《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图,配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点,抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连,并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术,给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
本书主要针对低压和高压电源管理电路设计进行了详细讨论。本书力求简化电路模型的数学分析,重点研究电源管理电路的功能和实现。本书中包含了大量电路示意图,以帮助读者理解电源管理电路的基本原理和工作方式。在具体内容方面,本书分章介绍了低压和高压器件、低压差线性稳压器设计、电压模式和电流模式开关电源稳压器、基于纹波的控制技术、单电感多输出转换器、基于开关的电池充电器以及能量收集系统等方面的内容。 本书内容详实、实例丰富,可作为高等院校电子科学与技术、电子信息工程、微电子、集成电路工程等专业高年级本科生和硕士研究生的课程教材,亦可作为从事集成电路、系统级设计,以及电源管理芯片设计和应用的工程技术人员的参考书籍。
本书是原版书作者在从事电力电子教学与研究的基础上总结编写而成的。分(第1~3章)为PSpice软件的基本功能介绍;第二部分(第4章和第5章)为MATLAB软件简单功能讲解;第三部分(第6~8章)主要利用PSpice和MATLAB软件对半导体器件特性进行探索,对电子电路和电路系统进行综合分析。本书实例均附带PSpice和MATLAB仿真程序,读者可从机械工业出版社官方网站www.cmpbook.com获取配套仿真程序。前两部分适用于刚刚接触PSpice和MATLAB软件并且希望对其进行简单了解的学生和专业人员,第三部分适用于电子和电气工程专业学生及相关专业技术人员。另外,本书可为从事电力电子相关研究和应用的工程技术人员提供参考,也可作为高等院校相关专业学生的教材使用。
本书从工程实际应用的角度出发,以CPLD/FPGA设计流程为主线,全面系统地介绍了ISE的各种集成设计工具,论述了输入、仿真、综合、约束、实现与布局布线、配置等设计步骤,同时对一些高级操作也进行了较为详细的讨论。 本书立足于工程实践,通过本书中应用实例的介绍,读者能够快速全面地掌握ISE,从而能够高效行完成具体的Xilinx系列CPLD/FPGA的开发工作。 本书内容丰富、全面系统、实用性强,可以使读者快速、全面地掌握ISE集成开发环境,进行CPLD/FPGA的开发。本书既可以作为高等学校相关专业的教材或者参考书,同时也可以作为广大硬件工程师必不可少的工具书或者培训教材。
PCB设计是电子产品开发从原理到转化为现实产品的关键环节,PCB设计质量的优劣决定着产品开发的效率与效益。PADS9.0设计软件因其功能强大易用,受到电子设计工程师的信赖,被广泛应用到不同领域的电子产品设计中。 本书以Mentor Graphics PADS 9.0的DxDesigner、PADS Logic、PADSLayout、PADSRouter和HyperLynx为基础,结合当今业界PCB设计的先进理念与技术,详细介绍了高速信号印制电路设计。主要内容包括:PADS9.0设计系统应用的一般过程、印制电路板的设计原则与方法、信号完整性分析与设计、电磁兼容性分析与设计、PCB的可测试性及可制造性设计、多层PCB设计、混合信号PCB设计等。 本书适合从事电子产品开发及电路板设计的技术人员阅读,也可作为电子类专业学生的课外读物或教学参考书。
《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》由吴均、王辉、周佳永编著,本书基于Cadence Allegro*的设计平台,通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析,详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节,以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》*的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具,既对基本的PCB设计工具进行介绍,也结合了*的工具,例如,全局布线环境(GRE)、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence*的设计方法,例如,任意角度布线和针对*的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持,以及*的埋阻、埋容的技术。 本书适合从事从PCB设计的工程师参考学习。
本书为普通高等教育“十二五”规划教材,普通高等教育“十一五”*规划教材。 本书系统地讲述了微机保护的基础知识,重点介绍了如何用微机保护来实现继电保护功能的各种方法。全书共分五章,包括微机保护的硬件原理、数字滤波器、微机保护的算法、提高微机保护可靠性的措施、微机保护程序流程。 本书主要作为高等院校电气工程及其自动化等相关专业的本科教材,也可作为高职高专和函授教材,以及工程技术人员的参考书。
陈永甫主编的《多功能集成电路555经典应用实例》介绍多功能集成电路555经典应用实例,主要内容包括节水节能节电装置电路、竞赛定时、精 密定时电路、地震报警与安全防范告警电路、红外传感及遥感电路、通信及遥控电路、限温控温电路、继电保护与监控电路、电源变换电路、用电 安全及过载保护电路、农副业生产及除虫害电路、交通与车用电路等。全书共14章,实用电路558例,每个实例均配有原理分析或扼要说明,图文结 合,实用性强。 《多功能集成电路555经典应用实例》供广大电子爱好者、电子产品开发和电路设计人员使用、参考,也可作为大中专院校、职校的电子类、通 信类、电气类、自动控制类等专业的电子技术课程设计或实践技能训练的辅助用书。
全书共八章。章为概论;第二章介绍集成电路工艺基础及版图设计;第三章介绍MOS集成电路器件基础;第四章介绍数字集成电路设计基础;第五章介绍数字集成电路系统设计;第六章介绍模拟集成电路设计基础;第七章介绍VHDL语言及Verilog HDL语言;第八章介绍电路设计、性能仿真及版图设计中的常用EDA软件工具。 本书可用作通信工程、电子信息工程、电气信息工程和自动化、计算机技术、测控技术与仪器以及电子科学与技术等专业本科生的教材和教学参考书,也可以供从事集成电路设计的工程人员参考。
本书系统地介绍了如何将传热学知识应用到微电子系统的散热设计与管理中,重点阐述了热工程师解决热问题的工程逻辑,引导读者由浅人深地完成学习。全书共分8章。前3章介绍传热学的基本知识,通过绘制热图像的方式引导读者理解导热微分方程背后的物理意义。第4、5章讲述如何从定性热分析过渡到半定性半定量分析,即采用热阻网络的方法分析微电子工程、工艺中的热问题。第6章介绍有限元方法的特点以及如何开展正确的数值分析。第7章介绍常见的热测量方法。第8章介绍非稳态导热问题。 本书适用于本科生、研究生阶段的教学,适用专业包括微电子技术、电子封装技术、微机电工程等与微电子制造相关的专业。
电子组装技术是当前迅速发展的技术之一,表面组装技术作为电子组装技术的重要组成部分已广泛应用于通信、计算机和家电等领域,并正在向高 密度、高性能、高可靠性和低成本方向发展。曹白杨主编的《表面组装技术基础》全面地介绍了表面组装技术,主要内容包括绪论、表面组装元器件、 焊接用材料、印刷技术及设备、贴装技术及设备、再流焊技术及设备、波峰焊技术及设备、常用检测设备、SMT辅助设备和SMT生产系统。 《表面组装技术基础》内容丰富、实用性强,既可作为高等工科院校微电子工程、电子工艺与管理、电气自动化、应用电子技术和机电一体化技术 等专业的本专科教学用书,也可作为从事电子产品设计与工艺等相关工程技术人员的参考书。
本书全面阐述以运算放大器和模拟集成电路为主要器件构成的电路原理、设计方法和实际应用。电路设计以实际器件为背景,对实现中的许多实际问题尤为关注。全书共分13章,包含三大部分。 部分( ~4章),以运算放大器作为理想器件介绍基本原理和应用,包括运算放大器基础、具有电阻反馈的电路和有源滤波器等。第二部分(第5~8章)涉及运算放大器的诸多实际问题,如静态和动态限制、噪声及稳定性问题。第三部分(第9~13章)着重介绍面向各种应用的电路设计方法,包括非线性电路、信号发生器、电压基准和稳压电源、D-A和A-D转换器以及非线性放大器和锁相环等。 本书可用作通信类、控制类、遥测遥控、仪器仪表等相关专业本科高年级及研究生有关课程的教材或主要参考书,对从事实际工作的电子工程师们也有很大参考价值。
本书系统地介绍了VHDL硬件描述语言以及用该语言设计数字逻辑电路和数字系统的新方法。全书共13章: 、3、4、5、6、7、8、9章主要介绍VHDL的基本知识和用其设计简单逻辑电路的基本方法;第2、10章简单介绍数字系统设计的一些基本知识; 1章以洗衣机洗涤控制电路设计为例,详述一个小型数字系统设计的步骤和过程; 2章介绍常用微处理器接口芯片的设计实例: 3章介绍VHDL93版和87版的主要区别。 本书简明扼要,易读易懂,书中所有VHDL程序都用93版标准格式书写。全书以数字逻辑电路设计为主线,用对比手法来说明数字逻辑电路的电原理图和VHDL程序之间的对应关系,并列举了众多实例。另外,从系统设计角度出发,介绍了数字系统设计的一些基本知识及工程设计技巧。 本书既可作为大学本科生教材,也可作为研究生教材,还可供电子电路工程师自学
集成电路设计技术已经成为信息时代的关键技术之一,各行各业的智能化、信息化均离不开集成电路的应用。现代的超大规模集成电路(VLSI)设计也已经离不开计算机辅助设计(CAD),设计者需要系统了解集成电路CAD的设计方法学和使用常用的CAD软件。本书具有两个方面的主要内容:集成电路CAD基础,包括ASIC电路设计、电路分析、逻辑模拟、版图设计等方面的设计理论和CAD设计方法学;集成电路软件与实践,包括集成电路常用的CAD工具软件的使用方法、流程、示例,集成电路的逆向分析方法与实 践,数字、模拟集成电路设计及实例,从系统描述到版图的自动综合设计。 本书适合作为微电子与集成电路相关专业的研究生、本科生、职业技术类学生的教材和教辅书,也可作为电子、自控、通信、计算机类工程技 术人员学习使用集成电路设计软件和进修集成电路设计
一本讲解如何使用Protel 99 SE进行电路设计制板的图书。由王勇和李若谷编著的《Protel 99 SE实战100例》*的特点在于通过100个典型 实例系统地讲解Protel 99SE的相关知识和操作,主要内容涵盖Protel 99 SE的安装、使用环境、电路原理图的设计方法、网络表的生成、元器件的制作与管理、印制电路板的设计、原理图的绘制、PCB图的绘制、综合设计 等。《Protel 99SE实战100例》内容全面、实用、通俗易懂,读者可以轻 易掌握Protel 99 SE进行相关设计。 《Protel 99 SE实战100例》适合Protel的初中级用户使用,可作为初学者进行印制电路板设计的自学用书,特别适合计算机、自动化、电子及 硬件等相关专业的大学生以及从事电路图设计工作的设计人员使用,是学习Protel 99 SE原理图与PCB设计的理想参考书。
本书以音频信号放大电路原理图与PCB设计为例,按照实际的设计步骤 讲解Protel 99SE的使用方法,包括Protel 99 SE结构及环境设置,原理 图设计,原理图优化方法,PCB的构成,元件封装技术,布局、布线规则,报表文件及光绘文件的输出等内容。 全书突出的特点是,为了使原理图清晰易读而提出了优化原理图设计的概念;图文并茂地讲解了元件封装设计技术,使读者很容易理解掌握; 设立了PCB设计的规则,在规则的约束下驱动布局及布线,使Protel99 SE 的应用更加深化;使读者在操作的过程中体会设计思路,在设计的过程中 理解操作,在边学边用中掌握Protel 99SE。 本书适合从事PCB设计的工程技术人员阅读,也可作为高等院校相关专业和职业培训的教学用书。
周润景、赵建凯、任冠中编著的《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》以Mentor Graphics PADS 9.2为基础,以具体电路为范例,详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用DxDesigner集成管理环境,讲解元器件符号的创建、元件管理及原理图设计;电路板设计采用PADS软件,详尽讲解元器件建库、电路板布局、布线;高速信号仿真采用HyperLynx软件,进行LineSim、BoardSim仿真;输出采用CAM350软件,进行导出与校验等。 《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》适合从事电路板设计的技术人员阅读,也可作为高等学校相关专业的教学用书。
本书全面阐述以运算放大器和模拟集成电路为主要器件构成的电路原理、设计方法和实际应用。电路设计以实际器件为背景,对实现中的许多实际问题尤为关注。全书共分13章,包含三大部分。 部分( ~4章),以运算放大器作为理想器件介绍基本原理和应用,包括运算放大器基础、具有电阻反馈的电路和有源滤波器等。第二部分(第5~8章)涉及运算放大器的诸多实际问题,如静态和动态限制、噪声及稳定性问题。第三部分(第9~13章)着重介绍面向各种应用的电路设计方法,包括非线性电路、信号发生器、电压基准和稳压电源、D-A和A-D转换器以及非线性放大器和锁相环等。 本书可用作通信类、控制类、遥测遥控、仪器仪表等相关专业本科高年级及研究生有关课程的教材或主要参考书,对从事实际工作的电子工程师们也有很大参考价值。