《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括:CMOSVLSI电路设计的技术趋势;半导体制造技术;光刻技术;工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模;面向可制造性的物理设计技术;测量、制造缺陷和缺陷提取;缺陷影响的建模和合格率提高技术;物
《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺,重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章,其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点,第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺,包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连,后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书,也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。
本书是 十三五 江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发,全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章,主要包括:微电子学基础(概论)、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业 微电子导论 课程的基础教材,也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。
本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材,全书共10章,内容包括:绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中,1~5章介绍集成电路相关的流程技术,6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术,第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整,由浅入深介绍集成电路封装的各个领域,在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业,了解封装技术和工艺流程,并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材,也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件,
本书为普通高等教育“十一五” 规划教材、北京高等教育精品教材, 电工电子实验教学示范中心系列教材之一。本书是在第三版《模拟集成电路基础》的基础上修订而成,主要包括晶体二极管及应用电路、晶体三极管及应用电路、场效应管及基本放大电路、放大电路的频率响应、负反馈放大电路、双极型模拟集成电路、双极型模拟集成电路的分析与应用、MOS模拟集成电路、直流电源电路、电子电路的计算机辅助设计等。
本书介绍了集成电路设计的相关知识和主要EDA工具的使用方法,即从晶体管的模型开始扩展至集成电路设计中的相关知识,同时对集成电路的主要EDA厂商及其主流工具进行了介绍。其中,在模拟集成电路EDA工具部分,结合原理图编辑、模拟电路各种功能仿真、版图设计以及验证等各个流程,介绍了电路设计及仿真工具Cadence Spectre、版图设计工具Cadence Virtuoso、版图验证及参数提取工具MentorCalibre等;在数字集成电路EDA工具方面,先介绍了硬件描述语言Verilog-HDL,然后介绍了RTL仿真工具Modelsim和逻辑综合工具Design Compiler的使用,对逻辑综合中的主要流程、基本约束等进行了设计示范,*后介绍了数字后端版图工具IC Compiler和Encounter。书中主要设计步骤都配有相应的实例进行说明。 本书可作为微电子与固体电子学专业实验实践教材,也可作为相关专业技术人员的自学参考书
本书以变频器为主线,以相关类工业自动化产品为辅线,详细介绍了变频自动化系统的组构,探讨了变频自动化系统在行业中的应用案例,进一步为广大变频器使用者进行变频自动化应用提高的资讯,同时结合变频器的节能应用、工艺控制和多传动系统三种典型应用分类方法,提供变频器的应用案例。 本书可供变频器代理商和经销商、设计院的相关电气技术人员及大中专院校的相关专业师生参考。
本书为普通高等教育“十一五” 规划教材、北京高等教育精品教材, 电工电子实验教学示范中心系列教材之一。本书是在第三版《模拟集成电路基础》的基础上修订而成,主要包括晶体二极管及应用电路、晶体三极管及应用电路、场效应管及基本放大电路、放大电路的频率响应、负反馈放大电路、双极型模拟集成电路、双极型模拟集成电路的分析与应用、MOS模拟集成电路、直流电源电路、电子电路的计算机辅助设计等。
Altium Designer是软件开发商Altium公司推出的一款电子产品开发系统,主要运行在Windows操作系统环境下。该软件通过把原理图设计、PCB设计、电路仿真、FPGA设计等功能 融合,为设计者提供了综合性的设计平台,使设计者可以轻松进行设计。熟练使用该软件可使电路设计的质量和效率大大提高。本书共分为10章,1~9章详细介绍了电路原理图设计、PCB设计、元件库及封装库设计的方法、步骤和技巧; 0章介绍了两个完整的PCB设计综合实例。本书由浅入深,循序渐进,思路清晰,各章节的知识既相互独立又相互关联。 本书可以作为高等院校电子信息类、计算机类等专业的教材,也可以作为电路设计及相关行业工程技术人员的学习参考书。
根据现代电子技术的各个环节,本系列书主要包括电子制作、电路仿真设计、单片机编程与开发、嵌入式系统设计、数字电路系统设计、机器人制作等。本书具有较强的实用性,书中内容深入浅出,可供相关技术人员参考,也可作为工科院校相关专业师生的参考用书。
本书是在2000年1月北京大学出版社的《微电子学概论》一书的基础上形成的。本书主要介绍了微电子技术的发展历史,半导体物理和器件物理基础知识,集成电路及SOC的制造、设计以及计算机辅助设计技术基础,光电子器件,微电子系统技术和纳电子器件等的基础知识, 给出了微电子技术发展的一些规律和展望。本书的特点是让外行的人不觉得肤浅,将电子学领域中的一些 观点、 成果涵盖其中。 本书可以作为微电子专业及电子信息科学与技术、计算机科学与技术等相关专业的本科生研究生的教材或教学参考书,同时也可以作为从事微电子或电子信息技术领域工作的科研开发人员、项目管理人员全面了解微电子技术的参考资料。