《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
本书借由集成线性稳压器的设计，全面介绍了模拟集成电路的设计方法，包括固态半导体理论、电路设计理论、模拟电路基本单元分析、反馈和偏置电路、频率响应、线性稳压器集成电路设计以及电路保护和特性等。本书从面向设计的角度来阐述模拟集成电路的设计，强调直觉和直观、系统目标、可靠性和设计流程，借助大量的实例，向初学者介绍整个模拟集成电路的设计流程，并引导其熟悉应用，同时本书也适用于有经验的电源集成电路设计工程师，不仅能帮助他们对模拟电路和线性稳压器的理论有更深刻的理解，而且书中所呈现的线性稳压器的技术发展也可以给予他们很多启发，是一本难得的兼具实用性和学术价值的模拟集成电路和集成线性稳压器设计的教科书和参考书。
《单片机三剑客：ESP32单片机与Python语言编程》采用大量实例和程序逐行解说的方式介绍ESP32单片机与Python语言编程,主要内容有ESP32单片机与编程软件入门,Python语言入门,LED、数码管和RGB全彩灯电路及编程实例,按键输入与蜂鸣器、继电器电路及编程实例,直流电动机、步进电动机与舵机驱动电路及编程实例,中断、定时器与PWM功能的使用及编程实例,ADC与声/光/热/火/雨/烟传感器的使用及编程实例,常用传感器模块的使用及编程实例,超声波传感器与红外线遥控的使用及编程实例,串行通信(UART)与实时时钟(RTC)的使用及编程实例,单总线通信与温湿度传感器的使用及编程实例,I2C通信控制OLED屏与PS2摇杆的使用及编程实例,SPI通信与SD卡/RFID卡的读写编程实例,单片机连接WiFi网络与计算机进行通信,用浏览器网页控制和监视单片机,基于MQTT协议的物联网(IoT)通信。本书具有起点低、由浅
本书通过具体案例和大量彩色图片，对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应（Latch-up）问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上，先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解，随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用，为读者提供了一套理论与工程实践相结合的闩锁效应测试和改善方法。 本书面向从事微电子、半导体与集成电路行业的朋友，旨在给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的图书，同时也适合相关专业的本科生和研究生阅读。
本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
本书是原版书作者在从事电力电子教学与研究的基础上总结编写而成的。分（第1～3章）为PSpice软件的基本功能介绍；第二部分（第4章和第5章）为MATLAB软件简单功能讲解；第三部分（第6～8章）主要利用PSpice和MATLAB软件对半导体器件特性进行探索，对电子电路和电路系统进行综合分析。本书实例均附带PSpice和MATLAB仿真程序，读者可从机械工业出版社官方网站www.cmpbook.com获取配套仿真程序。前两部分适用于刚刚接触PSpice和MATLAB软件并且希望对其进行简单了解的学生和专业人员，第三部分适用于电子和电气工程专业学生及相关专业技术人员。另外，本书可为从事电力电子相关研究和应用的工程技术人员提供参考，也可作为高等院校相关专业学生的教材使用。
《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章，其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。
《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物
本书是 十三五 江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章，主要包括：微电子学基础（概论）、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业 微电子导论 课程的基础教材，也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。
本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件，
本书依据Mentor Graphics*推出的Mentor Xpedition EEVX 1 2中的xDM Library Tools、xDX Designer、xPCB Layout、Constraint Manager、xPCB Team Layout为基础，详细介绍了利用Mentor Xpedition软件实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书综合了众多初学者的反馈，结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和高速电路的PCB处理方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共21章，主要内容包括：中心库建立与管理，工程文件管理，原理图设计，PCB布局、布线设计，Gerber及相关生产文件输出，Team Layout（Xtreme）协同设计，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，ODBC数据库设计与PCB文件格式转换等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。本书适合从事电路原理图与PCB设计相关的技术人员阅读，也可作为高等学
本书是为高职高专院校电子信息类专业及相关专业的“印制电路板的设计与制作”、“电子电路CAD”、“电子EDA技术”等专业课程及相关专业课程而专门编写的教材。本书的创新之处在于打破了传统学科式教材模式，采用基于工作过程的“以任务引领的项目式”编写模式。即以实际印制电路板设计与制作的工作过程为导向，以培养学生从事本专业职业岗位中的电子产品辅助设计工作所必需的专业核心能力为目标，以企业实际研发项目、典型产品案例和学生创新作品作为教材项目，有针对性和实用性地组织基于工作过程的印制电路板设计与制作的教材内容。将印制电路板设计、电路仿真、信号完整性分析、印制电路板制作及工艺与ProtelDXP 2004SP2软件操作有机地融为一体，突出培养人才的专业能力、实际解决问题的能力和职业素养，满足高等职业教育教学改革的新
本书全面介绍ASIC设计的各个环节。第1，2章对IC设计进行了概述，介绍晶体管及SPICE模型、芯片代工厂、制备工艺等知识；第3章阐述ASIC的经济成本问题，对ASIC设计中每一环节的成本进行有效的分析；第4章重点介绍ASIC设计所用的CAD工具；第5，6章分别介绍版图设计中的标准单元和外围电路，以及焊盘、保护电路、外围金属环等可靠性设计的内容；第7，8章重点分析数字电路中的特殊逻辑结构和存储器，以及逻辑、二进制数学与处理；第9～12章分别介绍常用的模拟电路知识，包括电流源、放大器、带隙基准源、振荡器、锁相环、转换器、开关电容技术等；第13章介绍封装和测试的相关知识；后，作者依据自己多年的设计经验对ASIC设计进行总结。 本书是电子工程、集成电路设计等领域的技术人员和研究人员的参考书，也是高等院校相关专业师生重要的学习用书。
在小型电池供电的手持设备中，低功耗是一个关键的性能指标。移动终端可选择集成的无线通信模块越来越多(包括GPS，蓝牙，GSM，3G，WiFi和DVB-H)。近年来，由于电池容量提升缓慢．每种模块总的可用功耗受到了限制，因此高效的电路显得相当重要。 艾尔瓦拉多等人编著的《基于标准CMOS工艺的低功耗射频电路设计》展现了一些用于低功耗射频CMOS模拟电路设计的基本技术。书中给电路设计者提供了完整的替代电路准则以优化功耗，并且讲解了这些准则在常见的射频模块如LNA，mixers和PLLs中的运用。 《基于标准CMOS工艺的低功耗射频电路设计》运用了实际的案例并提供了独特的视角，这是因为它的读者是工作存有一定局限性的标准CMOS工艺下的设计者。
本书以初学者学习Protel 99SE软件的实际过程为例，采用一步一图的形式，分9章全面介绍Protel 99SE的安装方法、电路原理图的绘制、电路原理图元器件的制作、PCB设计、PCB封装库的制作、PCB文件的分层输出等实用内容及高级技巧。为便于读者在阅读时进行同步操作，本书附赠1张光盘，收录了书中介绍的电路设计实例和以实际操作为例的实用教学录像。 本书图文并茂、层次清晰、通俗易懂，把Protel 99SE的各项功能与典型应用实例紧密结合在一起，是初学Protel 99SE软件的“良师益友”。 本书可作为电子类、电气类、自动化及机电一体化等专业的教材，也可作为Protel 99SE初学者、专业电路设计人员的参考用书。
器件的模型一直是模拟／射频集成电路工程师关心的问题。是否能建立一个尽可能反映器件行为的模型关系到整个集成电路设计的成败。本书内容丰富，从主流模型的讨论到小尺寸器件模型和量子效应的介绍，从模型参数的提取方法到模型在硬件描述语言中的应用等方面都作了详细的论述。本书对设计工程师和器件工程师都有很好的参考价值。
本书集资料性、知识性和实用性于一体，编写形式新颖，检索方便，针对性强，可使读者快速掌握设计要领，学以致用。对于每一种类型的集成电路，在介绍其特性、引脚功能的基础上，着重介绍其应用并给出了具体的应用实例。 本书共8章，主要内容包括集成传感器应用电路、电压/电流检测集成电路应用电路、检测专用集成电路应用电路、时间控制专用集成电路应用电路、灯光控制集成电路应用电路、无线电遥控专用集成电路应用电路、红外遥控专用集成电路应用电路和声控及温控专用集成电路应用电路等。 本书不仅适合广大电子爱好者阅读，也可供电路设计等专业技术人员及相关专业师生参考。
本书采用双平台教学，系统介绍了两种常用的EDA工具软件PADS和Altium Designer的使用方法和实战技巧，内容涉及原理图设计、元器件制作、PCB布局、布线、Gerber文件输出、多层板、安全规范、高速PCB设计、电磁兼容性、信号完整性和电源完整性分析与设计等。
高海宾和辛文等编著的本书以Protel的*版本AltiumDesigner10为平台，介绍了电路设计的方法和技巧，主要包括Altium Designer10概述、原理图设计、层次化原理图的设计、原理图的后续处理、印制电路板设计、电路板的后期处理、信号完整性分析、创建元件库及元件封装、电路仿真系统、可编程逻辑器件设计、综台实例等知识。本书的介绍由浅入深，从易到难，各章节既相对独立又前后关联。在介绍的过程中，编者根据自己多年的经验及教学心得，及时给出总结和相关提示，以帮助读者快捷掌握相关知识。全书内容讲解详实，图文并茂，思路清晰。 随书光盘包含全书所有实例的源文件和操作过程录屏讲解动画，总时长达300分钟。为了拓宽读者的视野，促进读者的学习，光盘中还免费赠送时长达200分钟的Protel和AltiumDesigner设计实例操作过程学习录屏讲解动画教程以及
VLSI测试与可测性设计方法学已甄成熟，诸多理论和方法也为设计和制造界广泛接受，亦成为EDA工具的基本特征。本书系统化编撰迄今为止主流的方法学与结构，为读者进行更深层次的电路设计、模拟、测试和分析打下良好的基础，也为电路(包括电路级、芯片级和系统级)的设计、制造、测试和应用之间建立一个相互交流的平台。 本书主要内容包括电路测试基础，验证、模拟和仿真，自动测试生成，专用可测性设计，扫描设计，边界扫描法，*测试和伪*测试，内建自测试，电流测试，存储器测试，SoC测试。 本书既可作为高等院校高年级学生和研究生的专业课教材，也可作为从事集成电路设计、制造、测试、应用EDA和ATE专业人员的参考用书。
本辞典是一部以印制电路技术为主线的综合性工具书，内容涵盖印制电路制造工艺与材料、印制电路设计技术与设备、微电子及其互连组装技术、薄膜成型及印刷技术、照相制版技术、生物化工技术和环境保护与三废处理技术等多个技术领域。辞典尽可能对近几年新出现的有关印制电路技术的名词、术语进行全面搜集和准确释义，突出全、新、准，力求反映印制电路技术的*发展，是一部专业特色和实用性较强的工具书。 本辞典共收录相关词条5000余条，是国内由*出版社出版的印制电路技术专业辞书，可供印制电路、微电子制造专业技术人员及从事相关管理和销售工作的人员，大专院校相关专业师生和情报、翻译人员使用。
《电路设计与制板(附光盘protel99se基础教程修订版)》(作者王青林、张伟、赵景波)从初学者学习和认知电路板设计的特点出发，首先介绍电路板设计的基础知识；然后通过精心选择的实例介绍原理图设计与电路板设计的基本流程，并介绍电路板设计过程中一些实用的设计技巧，使读者能够在较短的时间内掌握设计电路板的基本方法。?全书共分15章，章1章和章2章分别介绍电路板设计和protel?99?se设计浏览器的基础知识；第3章至第7章介绍原理图编辑器的基本功能、原理图的设计方法、原理图符号的制作方法以及有关原理图设计的报表文件、原理图仿真等内容；第8章至第12章介绍pcb编辑器的基本功能以及元器件布局、电路板布线、元器件封装、pcb编辑器的报表文件等知识；第13章专门介绍管理元器件库的方法；第14章介绍电路板设计中的常用技巧；第15章以无线电发射和接
本书是一部综合介绍半导体工业非常实用的专业书籍。其英文版在半导体业界享有很高的声誉，被列为业界畅销的书籍之一。本书写作方式直截明了，没有繁琐复杂的数学理论，非常便于读者理解。本书的范围包含了整个半导体工艺的制作过程—从原材料硅片的准备到已完成封装测试的集成电路器件的工艺。 书中详细介绍了半导体制造工艺的各个阶段，如测试、制造流程、商用集成电路类型以及封装种类等。另外，书中给每一章都安排了知识测试和复*结纲要，以便于读者自学。读完全书后，读者一定会对半导体科技中所有重要的问题和工艺、材料和方法有很深的理解。 本书可作为高等教育、继续教育和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考用书。
《Protel DXP2004印制电路板设计与制作》以读者的行动能力为出发点，结合电子类专业的岗位特点，以“够用、适用、兼顾学生的后续发展”为原则，从理论、技能水平和企业需求的实际出发组织内容。参照相关国家职业标准及有关行业的职业技能鉴定规范编写内容，以适应电子专业方向人才的培养。 《Protel DXP2004印制电路板设计与制作》采用项目教学法的编写形式，分为5个情境：电子电路设计工作准备、串联稳压电源PCB板的设计、电子时钟的PCB板设计、U盘的PCB板设计与制作、自己动手——小功放PCB板的设计与简易制作（课程设计）。通过对真实产品PCB的解剖和仿制，突出案例的实用性、综合性和先进性，使读者快速掌握PCB的设计和制作能力。 《Protel DXP2004印制电路板设计与制作》可作为高等院校的电子、通信、自动化和计算机等专业教材，亦可作为
