《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章，其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。
《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物
本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件，
本书依据Mentor Graphics*推出的Mentor Xpedition EEVX 1 2中的xDM Library Tools、xDX Designer、xPCB Layout、Constraint Manager、xPCB Team Layout为基础，详细介绍了利用Mentor Xpedition软件实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书综合了众多初学者的反馈，结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和高速电路的PCB处理方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共21章，主要内容包括：中心库建立与管理，工程文件管理，原理图设计，PCB布局、布线设计，Gerber及相关生产文件输出，Team Layout（Xtreme）协同设计，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，ODBC数据库设计与PCB文件格式转换等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。本书适合从事电路原理图与PCB设计相关的技术人员阅读，也可作为高等学
本书内容涉及数字集成电路测试优化的三个主要方面：测试压缩、测试功耗优化、测试调度。包括测试数据压缩的基本原理，激励压缩的有效方法，测试响应压缩方法和电路结构；测试功耗优化的基本原理，静态测试功耗优化方法，动态测试功耗优化；测试压缩与测试功耗协同优化方法；测试压缩与测试调度协同优化方法；并以国产64位高性能处理器(龙芯2E和2F)为例介绍了相关成果的应用。 全书阐述了作者及其科研团队自主创新的研究成果和结论，对致力于数字集成电路测试与设计研究的科研人员(尤其是在读研究生)具有较大的学术参考价值，也可用作集成电路专业的高等院校教师、研究生和高年级本科生的教学参考书。
本书介绍如何使用Cadence和Synopsys公司的CAD工具来实际设计数字VLSI芯片。读者通过本书可以循序渐进地学习这些CAD工具，并使用这些软件设计出可制造的数字集成电路芯片。本书内容按集成电路的设计流程编排，包括CAD设计平台、电路图输入、Verilog仿真、版图编辑、标准单元设计、模拟和数模混合信号仿真、单元表征和建库、Verilog综合、抽象形式生成、布局布线及芯片总成等工具；每一工具的使用都以实例说明，后给出了一个设计简化MIPS微处理器的完整例子。本书可与有关集成电路设计理论的教科书配套使用，可作为高等院校有关集成电路设计理论类课程的配套教材和集成电路设计实践类课程的教科书，也可作为集成电路设计人员的培训教材和使用手册。
表面组装技术（Surface MountedTechnology，SMT）已有五十多年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 张文典编著的《SMT实用指南》主要介绍SMT在大生产过程中涉及的实用技术，全书共14章，主要涵盖以下内容：SMT概述、常用的片式元器件、PCB无铅化要求与质量评估、锡焊基础理论与可焊性测试、焊料合金、助焊剂与焊锡膏、贴片胶与涂布技术、模板与焊锡膏印刷技术、贴片技术与贴片机、再流焊炉与再流焊工艺、波峰焊机与波峰焊工艺、焊接质量评估与检测、清洗与清洗剂，以及电子产品组装技术中的静电防护技术。 《SMT实用指南》几乎不涉及理论知识，全书以实践应用为导向，适合初入SMT行业的人员阅读，可以迅速帮助他们建立SMT的概
本书全面介绍了现代VLSI芯片先进设计技术和方法，并重点讨论基于IP核的SoC设计方法。书中反映出了SoC芯片设计的新进展及新技术。全书共分8章，内容包括数字系统与VLSI、制备与器件、逻辑门电路、组合逻辑、时序逻辑、子系统设计、平面布图、体系结构设计。每章结尾附有难度不同的习题，附录给出了详细的词汇表和专用名词解释，并介绍了硬件描述语言。
本书系统地介绍了可编程逻辑器件类型、数字系统描述的硬件语言与设计方法，以及系统的测试和实现，从理论、方法、工具到实践进行了全面阐述。全书共10章。第1章介绍了可编程逻辑器件的类型；第2、3章结合实例，介绍了电子系统设计背景及其PCB设计；第4章介绍了先进数字设计中使用的各种编程语言；第5、6章介绍了数字逻辑设计原理以及运用VHDL语言对一系列电路的实例化；第7、8章介绍了DSP的VHDL实现以及数模世界转换的接口；后，第9、10章介绍了电子系统测试和抽象的高层次设计建模。此外，本书各章都有大量的实例供读者验证和测试，兼具知识性和实用性。 本书适用于使用PLD进行数字系统开发的电子与计算机工程专业学生，也可供工业界开发数字系统的技术人员参考。
本书讲解了有关光圈及光圈优先模式拍摄的知识，希望能引领广大摄影爱好者全面理解光圈及光圈优先拍摄模式。本书首先从光圈的工作原理说起，深刻解读光圈在摄影中的重要作用，揭示光圈与影像之间的紧密关系；接着详细介绍了F1.2至F22.0共12个经典光圈值的各自拍摄特点和技巧；然后介绍了常用和常见的大光圈镜头的特点和使用技巧；之后讲解了光圈优先模式拍摄实战，涵盖了风光、人像、动植物、夜景建筑和静物共5大类常见的拍摄题材；后列举了一些光圈优先模式下拍摄时会遇到的常见问题，使读者能更加深刻、全面地理解控制光圈对于控制影光圈时于控制影像画面所起到的重要作用。
《电路设计与制板(附光盘protel99se基础教程修订版)》(作者王青林、张伟、赵景波)从初学者学习和认知电路板设计的特点出发，首先介绍电路板设计的基础知识；然后通过精心选择的实例介绍原理图设计与电路板设计的基本流程，并介绍电路板设计过程中一些实用的设计技巧，使读者能够在较短的时间内掌握设计电路板的基本方法。?全书共分15章，章1章和章2章分别介绍电路板设计和protel?99?se设计浏览器的基础知识；第3章至第7章介绍原理图编辑器的基本功能、原理图的设计方法、原理图符号的制作方法以及有关原理图设计的报表文件、原理图仿真等内容；第8章至第12章介绍pcb编辑器的基本功能以及元器件布局、电路板布线、元器件封装、pcb编辑器的报表文件等知识；第13章专门介绍管理元器件库的方法；第14章介绍电路板设计中的常用技巧；第15章以无线电发射和接
本书是有关当代混合微电子学所有相关论题的详细信息的权威性资源。这部学术上十分严谨的手册对于材料及其特性和应用领域进行了综合论述。本书深入地探讨了：混合微电路的电路设计、布图和制造，混合微电路的高频和低频应用，封装和热设计，微波集成电路，多芯片模块所用的电子材料和相关的工程实践，厚薄膜的成膜工艺步骤。 本书可以作为混合微电路专业从业人员的案头参考书，也可以作为电子学、微电子学相关专业的大学生和研究生的教科书。
PCI Express是一种新的IO互连结构，被称为第三代本地IO总线，与其前任总线（PCI/PCI?X）相比，在总线结构上采取了根本性的变革，以满足现在的及将来的处理器和外围设备提出的更高的带宽要求。本书首先对PCI/PCI?X总线架构作了全面、简要的介绍；然后在整体描述PCI Express架构的基础上，逐一对PCI Express所采用的新方法、新思路和新技术进行了深入的描述与讨论；后完整地介绍了与PCI兼容的PCI Express配置机制及配置寄存器。使读者在了解新一代IO互连结构的过程中获得计算机体系结构方面的理论和知识，提高计算机系统硬件和软件的开发能力。 本书可作为高等院校计算机专业及相关研究领域的研究生教材，可为从事相关专业本科教学的老师提供教学参考，对于从事个人计算机系统设计和应用开发的科技人员来说，也是一本内容翔实，可读性强的参考书。
本书由美国加州大学伯克利分校Jan M. Rabaey教授撰写。全书共12章，分为三个部分：基本单元、电路设计和系统设计。本书在对MOS器件和连线的特性做了简要介绍之后，深入分析了数字设计的核心——反相器，并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路以及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。为了反映数字集成电路设计进入深亚微米领域后正在发生的深刻变化，第二版增加了许多新的内容，并以0.25微米CMOS工艺的实际电路为例，讨论了深亚微米器件效应、电路*化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题，着重探讨了深亚微米数字集成电路设计面临的挑战和启示。 本书可作为高等院校电子科学与技术（包括微电子与光电子）、电子与信息工程
本书以Protel 99 SE为基础，用范例的形式，详细介绍了Protel 99 SE在电路板设计方面的综合应用知识，主要内容包括Protel 99 SE的工作界面、如何进行电路原理图设计、如何制作原理图元件、如何设计印制电路板、如何设计电路元件的封装、如何利用Protel 99 SE生成网络表、如何生成元件报表、如何生成制板文件、讲解Protel 99 SE的仿真方法、电路原理图的设计方法和电路制板相关的各种知识等。 本书以让读者学有所依、学有所用为宗旨，书中范例丰富、图文并茂、内容翔实，可以带给读者独特而高效的学习体验。 本书适合作为大中专院校相关专业和各类电脑培训班的培训教程，也是广大电脑初级、中级用户和电路设计人员的*工具图书。
本书为普通高等教育“十一五”*规划教材。本书阐述数字系统设计方法和可编程逻辑器件PLD的应用技术。引导读者从一般的数字功能电路设计转向数字系统设计；从传统的非定制通用集成电路的应用转向用户半定制的PLD的应用；从单纯的硬件设计转向硬件、软件高度渗透的设计方法。从而了解数字技术的新发展、新思路、新器件，拓宽软、硬件没计的知识面，提高设计能力。本书是编者在汇总了多年从事数字系统设计和PLD应用技术教学及科研成果的基础上编写的，取材丰富，概念清晰，既有较高的起点和概括，也有很好的实用和参考价值。书中软、硬件结合恰当，有一定的前瞻性和新颖性。全书文字流畅，图、文、表紧密结合，可读性强。 本书共8章，每章之后均有丰富的习题供读者选做。第8章提供10个上机实验题，供不同层次教学需求和读者选用。书末有
本书以*的Protel Altium Designer 6．x为基础，全面讲述了Protel Altium Designer 6．O电路设计的各种基本操作方法与技巧。全书共分为13章，分别介绍了Altium Designer 6．0的概况、原理图编辑环境、集成库、Altium Designer环境下．PCB设计、混合信号电路仿真、基于FPGA的项目设计、信号完整性分析、创建元件实例、自激多谐振荡器实例、AD转换电路原理图设计、单片机试验板原理图设计、U盘电路开发实例、游戏机电路原理图设计实例。 本书除利用传统的纸面讲解外，随书配送了多功能学习光盘。光盘中包含全书讲解实例和练习实例的源文件素材，并制作了全程实例动画同步讲解AVI文件。利用作者精心设计的多媒体界面，读者可以随心所欲，轻松愉悦地学习本书。 本书适合于各大中专院校电子和控制相关专业学生作为教学辅导教材使用，也适合于电子电路设计爱好者作为自学教材使
《Tanner Pro 集成电路设计与布局实战指导》系“电路与仿真”丛书之一。《Tanner Pro 集成电路设计与布局实战指导》全面讲述使用Tanner Tools Pro进行集成电路设计、电路仿真以及电路布局的方法。 《Tanner Pro 集成电路设计与布局实战指导》共17章。第1章为基础部分，主要介绍Tanner Tools Pro软件的基本功能及其工作环境；第2～9章指导读者使用S-Edit设计电路并利用T-Spice检验电路；第10～16章讲述用L-Edit进行电路布局以及利用LVS进行对比电路的操作；第17章以项目分析的方式进行级比值的设计规划。
微电子技术是信息科学技术的核心技术之一，微电子产业是当代高新技术产业群的核心和维护国家主权、保障国家安全的战略性产业。我国在《信息产业“十五”计划纲要》中明确提出：坚持自主发展，增强创新能力和核心竞争力，掌握以集成电路和软件技术为重点的信息产业的核心技术，提高具有自主知识产权产品的比重。发展集成电路技术的关键之一是培养具有国际竞争力的专业人才。 微电子技术发展迅速，内容更新快，而我国微电子专业图书数量少，且内容和体系不能反映科技发展的水平，不能满足培养人才的需求，为此，我们系统挑选了一批国外经典教材和前沿著作，组织分批出版。图书选择的几个基本原则是：在本领域内广泛采用，有很大影响力；内容反映科技的*发展，所述内容是本领域的研究热点：编写和体系与国内现有图书差别较大，能对我国
本书是一部综合介绍半导体工业非常实用的专业书籍。其英文版在半导体业界享有很高的声誉，被列为业界畅销的书籍之一。本书写作方式直截明了，没有繁琐复杂的数学理论，非常便于读者理解。本书的范围包含了整个半导体工艺的制作过程—从原材料硅片的准备到已完成封装测试的集成电路器件的工艺。 书中详细介绍了半导体制造工艺的各个阶段，如测试、制造流程、商用集成电路类型以及封装种类等。另外，书中给每一章都安排了知识测试和复*结纲要，以便于读者自学。读完全书后，读者一定会对半导体科技中所有重要的问题和工艺、材料和方法有很深的理解。 本书可作为高等教育、继续教育和职业技术培训的教材，也可作为半导体专业人员的参考用书。
我们正处在有史以来*能改变人类生活的技术革命漩涡的中心。60年在人类历史上只是一瞬间。在*近的这60年中一个技术发现引发了百舸争流，随之产生了遍布全球的一系列变革，带给人类前所未有的冲击。这些变革在全球范围内，持续加速改变着人类生存方式的基本核心。更重要的是，这些变革还仅仅处在初期阶段！《硅星球：微电子学与纳米技术革命》介绍了微电子学和纳米技术的一般知识和工程基础，并探讨了这场新的科技革命正如何在各学科领域甚至整个人类文明中引起广泛的变革。《硅星球：微电子学与纳米技术革命》使用浅显易懂的语言，浅明的数学知识，将众多微电子和纳米科学的神奇之处展现出来，包括半导体、晶体管、集成电路、光导纤维、手机、电子邮件、数字电视、纳米机器人等等，读者即使只有很少甚至没有技术背景，也可以顺利阅读
Protel是目前*秀的电路板设计软件之一，本书结合Protel的实际用途，按照系统、实用、易学、易用的原则详细介绍了ProtelDXP 2004的各项功能，内容涵盖Protel DXP2004快速入门、原理图绘制基础，制作原理图库元件、原理图绘制提高与后期处理、熟悉PCB图设计环境、印制电路板（PCB）设计初步、电路板布线与覆铜、PCB元件封装设计、PCB后期处理与电路仿真等。 由顾升路和官英双等主编的《ProtelDXP2004电路板设计实例与操作》具有如下特点：（1）全书内容依据ProtelDXP2004的功能和实际用途来安排，并且严格控制每章的篇幅，从而方便教师讲解和学生学习；（2）大部分功能介绍都以“理论+实例+操作”的形式进行，并且所举实例简单、典型、实用，从而便于读者理解所学内容，并能活学活用；（3）将ProtelDXP2004的一些使用技巧很好地融入到了书中，从而使本书获得增值；（
本书以原Protel软件开发商Altium公司*推出的Altium Designer 13为基础，介绍了电路设计的方法和技巧，主要包括Altium Designer 13概述、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图的后续处理、层次结构原理图的设计、原理图编辑中的高级操作、PCB设计基础知识、PCB的布局设计、PCB的布线、电路板的后期制作、创建元件库及元件封装、电路仿真系统、信号完整性分析、可编程逻辑器件设计、单片机试验板电路图设计和电器电路设计。本书的介绍由浅入深、从易到难，各章节既相对独立又前后关联。在介绍的过程中，编者根据自己多年的经验及教学心得，及时给出总结和相关提示，以帮助读者快速掌握相关知识。全书内容讲解详实，图文并茂，思路清晰。 随书赠送的多媒体教学光盘包含全书实例操作过程的视频讲解文件和实例源文件，读者可以通过光盘方便、直观地学习本书的
