《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书借由集成线性稳压器的设计，全面介绍了模拟集成电路的设计方法，包括固态半导体理论、电路设计理论、模拟电路基本单元分析、反馈和偏置电路、频率响应、线性稳压器集成电路设计以及电路保护和特性等。本书从面向设计的角度来阐述模拟集成电路的设计，强调直觉和直观、系统目标、可靠性和设计流程，借助大量的实例，向初学者介绍整个模拟集成电路的设计流程，并引导其熟悉应用，同时本书也适用于有经验的电源集成电路设计工程师，不仅能帮助他们对模拟电路和线性稳压器的理论有更深刻的理解，而且书中所呈现的线性稳压器的技术发展也可以给予他们很多启发，是一本难得的兼具实用性和学术价值的模拟集成电路和集成线性稳压器设计的教科书和参考书。

《单片机三剑客：ESP32单片机与Python语言编程》采用大量实例和程序逐行解说的方式介绍ESP32单片机与Python语言编程,主要内容有ESP32单片机与编程软件入门,Python语言入门,LED、数码管和RGB全彩灯电路及编程实例,按键输入与蜂鸣器、继电器电路及编程实例,直流电动机、步进电动机与舵机驱动电路及编程实例,中断、定时器与PWM功能的使用及编程实例,ADC与声/光/热/火/雨/烟传感器的使用及编程实例,常用传感器模块的使用及编程实例,超声波传感器与红外线遥控的使用及编程实例,串行通信(UART)与实时时钟(RTC)的使用及编程实例,单总线通信与温湿度传感器的使用及编程实例,I2C通信控制OLED屏与PS2摇杆的使用及编程实例,SPI通信与SD卡/RFID卡的读写编程实例,单片机连接WiFi网络与计算机进行通信,用浏览器网页控制和监视单片机,基于MQTT协议的物联网(IoT)通信。本书具有起点低、由浅

本书通过具体案例和大量彩色图片，对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应（Latch-up）问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上，先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解，随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用，为读者提供了一套理论与工程实践相结合的闩锁效应测试和改善方法。 本书面向从事微电子、半导体与集成电路行业的朋友，旨在给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的图书，同时也适合相关专业的本科生和研究生阅读。

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书是原版书作者在从事电力电子教学与研究的基础上总结编写而成的。分（第1～3章）为PSpice软件的基本功能介绍；第二部分（第4章和第5章）为MATLAB软件简单功能讲解；第三部分（第6～8章）主要利用PSpice和MATLAB软件对半导体器件特性进行探索，对电子电路和电路系统进行综合分析。本书实例均附带PSpice和MATLAB仿真程序，读者可从机械工业出版社官方网站www.cmpbook.com获取配套仿真程序。前两部分适用于刚刚接触PSpice和MATLAB软件并且希望对其进行简单了解的学生和专业人员，第三部分适用于电子和电气工程专业学生及相关专业技术人员。另外，本书可为从事电力电子相关研究和应用的工程技术人员提供参考，也可作为高等院校相关专业学生的教材使用。

《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章，其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。

《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物

本书是 十三五 江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章，主要包括：微电子学基础（概论）、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业 微电子导论 课程的基础教材，也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。

本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件，

本书依据Mentor Graphics*推出的Mentor Xpedition EEVX 1 2中的xDM Library Tools、xDX Designer、xPCB Layout、Constraint Manager、xPCB Team Layout为基础，详细介绍了利用Mentor Xpedition软件实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书综合了众多初学者的反馈，结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和高速电路的PCB处理方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共21章，主要内容包括：中心库建立与管理，工程文件管理，原理图设计，PCB布局、布线设计，Gerber及相关生产文件输出，Team Layout（Xtreme）协同设计，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，ODBC数据库设计与PCB文件格式转换等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。本书适合从事电路原理图与PCB设计相关的技术人员阅读，也可作为高等学

集成电路设计技术已经成为信息时代的关键技术之一，各行各业的智能化、信息化均离不开集成电路的应用。现代的超大规模集成电路(VLSI)设计也已经离不开计算机辅助设计(CAD)，设计者需要系统了解集成电路CAD的设计方法学和使用常用的CAD软件。本书具有两个方面的主要内容：集成电路CAD基础，包括ASIC电路设计、电路分析、逻辑模拟、版图设计等方面的设计理论和CAD设计方法学；集成电路软件与实践，包括集成电路常用的CAD工具软件的使用方法、流程、示例，集成电路的逆向分析方法与实践，数字、模拟集成电路设计及实例，从系统描述到版图的自动综合设计。 本书适合作为微电子与集成电路相关专业的研究生、本科生、职业技术类学生的教材和教辅书，也可作为电子、自控、通信、计算机类工程技术人员学习使用集成电路设计软件和进修集成电路设计

开关电源在工业生产与日常生活中随处可见，开关电源的生产厂家众多，但真正能理解开关电源的工作原理、掌握PCB的设计技巧，尤其是能合理、科学布线的人员稀缺。开关电源PCB的排板、布线是否合理，对开关电源的各项电气参数具有举足轻重的作用。 本书章主要介绍开关电源中常用的电路拓扑形式，使读者对开关电源的基本理论有一个简明扼要的了解，为后续的设计打下基础；第二章分析了在开关电源中EMI产生的原因，以及在开关电源PCB排板时的应对措施，力求使读者能融会贯通；第三章通过六个开关电源PCB排板实例，使读者进一步了解PCB排板的技巧性，具有实际的参考性；第四章介绍对于适配器类开关电源，如何合理地平衡热源，使电源性能达到*；第五章介绍了SMT元件的工艺要求，设计合理的PCB板终是要安装电子元器件的，SMT元器件的安装是否满足电气

PCI Express是一种新的IO互连结构，被称为第三代本地IO总线，与其前任总线（PCI/PCI?X）相比，在总线结构上采取了根本性的变革，以满足现在的及将来的处理器和外围设备提出的更高的带宽要求。本书首先对PCI/PCI?X总线架构作了全面、简要的介绍；然后在整体描述PCI Express架构的基础上，逐一对PCI Express所采用的新方法、新思路和新技术进行了深入的描述与讨论；后完整地介绍了与PCI兼容的PCI Express配置机制及配置寄存器。使读者在了解新一代IO互连结构的过程中获得计算机体系结构方面的理论和知识，提高计算机系统硬件和软件的开发能力。 本书可作为高等院校计算机专业及相关研究领域的研究生教材，可为从事相关专业本科教学的老师提供教学参考，对于从事个人计算机系统设计和应用开发的科技人员来说，也是一本内容翔实，可读性强的参考书。

本书的主要内容包括：绪论、数学基础、结构图和信号流图、物理系统建模、状态变量分析、线性系统的稳定性、控制系统的时域分析、根轨迹方法、频域分析、控制系统的设计、虚拟实验室。本书配套光盘一张，提供自动控制系统工具箱（ASCYS Toolbox），并将原来书中附录的内容放在光盘中，同时提供部分习题的答案。 本套教学用书的特点： 权威性——高等教育司、高等学校信息科学与技术引进教材专家组遴选； 系统性——覆盖电子信息、通信类专业主干课程； 先进性——著名通信专家两年的*著作，内容体系先进； 经济性——价格与国内自编教材要当，是国内引进教材价格*的。

《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》由吴均、王辉、周佳永编著，本书基于Cadence Allegro*的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》*的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具，既对基本的PCB设计工具进行介绍，也结合了*的工具，例如，全局布线环境（GRE）、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence*的设计方法，例如，任意角度布线和针对*的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及*的埋阻、埋容的技术。 本书适合从事从PCB设计的工程师参考学习。

在小型电池供电的手持设备中，低功耗是一个关键的性能指标。移动终端可选择集成的无线通信模块越来越多(包括GPS，蓝牙，GSM，3G，WiFi和DVB-H)。近年来，由于电池容量提升缓慢．每种模块总的可用功耗受到了限制，因此高效的电路显得相当重要。 艾尔瓦拉多等人编著的《基于标准CMOS工艺的低功耗射频电路设计》展现了一些用于低功耗射频CMOS模拟电路设计的基本技术。书中给电路设计者提供了完整的替代电路准则以优化功耗，并且讲解了这些准则在常见的射频模块如LNA，mixers和PLLs中的运用。 《基于标准CMOS工艺的低功耗射频电路设计》运用了实际的案例并提供了独特的视角，这是因为它的读者是工作存有一定局限性的标准CMOS工艺下的设计者。

本书是有关当代混合微电子学所有相关论题的详细信息的权威性资源。这部学术上十分严谨的手册对于材料及其特性和应用领域进行了综合论述。本书深入地探讨了：混合微电路的电路设计、布图和制造，混合微电路的高频和低频应用，封装和热设计，微波集成电路，多芯片模块所用的电子材料和相关的工程实践，厚薄膜的成膜工艺步骤。 本书可以作为混合微电路专业从业人员的案头参考书，也可以作为电子学、微电子学相关专业的大学生和研究生的教科书。

Protel DXP 2004SP2作为基于电路级设计的EDA软件，因其功能强大、使用简单，在计算机辅助设计领域得到了广泛应用，是计算机辅助设计绘图员中/高级技能鉴定必须掌握的知识和技能。 本书全面系统地介绍了Protel DXP 2004SP2的新特点及使用方法和电路设计技巧，通过对8个典型实例的讲解及对典型项目的分析，结合简洁的语言、清晰的图片、具体的操作步骤，详细解读了电路原理图（SCH）的设计、印制电路板（PCB）的设计、原理图的绘制与PCB元件库的制作，重点讲解了单管放大电路原理图和PCB板、洗衣机控制电路原理图和PCB板、数码管原理图库和PCB元件库的制作，以及电路仿真的基本操作方法和技巧，具有很强的适用性和指导性。

锁相环是一种使输出信号与基准信号在频率和相位上保持同步的电路单元。这种独特的性能使锁相环在频率调制和解调、频率合成和倍增、频率鉴别、音调译码、数据同步、电压／频率转换、电动机控制等领域获得广泛的应用。但是，锁相环的应用只有实现集成化之后才更加普及和方便。 本书介绍国内外流行且广泛应用的几种锁相环集成电路，它们由CMOS、高速CMOS或双极工艺制成，分别具有微功耗、高线性压控振荡器和高速度等特点。在阐述每一种锁相环集成电路的工作原理和特性后，再介绍它的应用实例，内容丰富、实用性强，既有单元应用电路，也有综合应用实例，使读者从中得到启发和借鉴。

全书分上、下两册。本书为下册，介绍了近几年出现的一些功能较强、使用方便的传感器、滤波器、信号接口器、电源器等四类共约800个型号的器件，分别介绍了它们的引脚图、内部原理简图及典型应用电路。 本书共分四章。章介绍了多种功能的传感器，如数字温度传感器、模拟温度传感器、电流传感器、加速度传感器、压力传感器、磁场传感器等；第二章介绍了模拟滤波器和开关电容滤波器；第三章介绍了各种接口信号转换器件；第四章介绍了两类电源器件：线性低压差器件和开关DC-DC变换及稳压器件。 本书是一本面向现场测量与控制设备、智能仪器仪表的设计人员及维修人员的工具书，也可供其他电子设备设计与维修人员以及高等院校相关专业师生参考。

本书介绍运用InDesignCS5进行排版和平面设计的方法与技巧。全书共12章，内容涉及InDesignCS5的工作界面和基础知识，框架与对象的使用方法，文本的输入与编辑，通过表格来规划页面，各种样式与对象库的应用方法，页面的创建与设置功能，颜色的基本知识，打印与导出PDF文件，XML的创建、导出、导入与应用等知识。配书光盘提供了实例素材和主要实例的配音视频教学文件。本书突出InDesignCS5的基础知识和操作技能。全书结构编排合理、图文并茂、实例丰富，适用于InDesignCS5应用培训教材，也可以作为InDesign排版和平面制作人员的参考资料。

本书从产品研发的角度，介绍数字集成电路逻辑设计的原理、方法和实践经验。主要内容涵盖集成电路器件和制造工艺的基本原理、逻辑功能的抽象层次、设计流程、硬件描述语言、微架构设计和芯片总线。本书还详细介绍了常见的先入先出缓存的设计实例。本书的特点是注重为实践中常见的问题提供解决方法和背景知识，内容有的放矢、简明实用。

本书系“电路设计与仿真”丛书之一。本书采取循序渐进的编排方式，将Hspice强大的功能与应用，由浅入深地介绍给读者，内容包括Hspice 使用指引，Hspice基础分析与范例探讨，Hspice在元件、集成电路及系统中的模拟，元件模型化与特性化的主要考虑，频率响应与极／零点分析，类比与数字电路元的特性化，蒙特卡罗及坏情况分析，从实践中学习 Hspice等。本书的*特色是除了利用Synopsys公司所提供的电路模拟实例外，将作者多年在半导体领域积累的经验融入各章，可使读者通过实例说明及练习，深刻地了解各功能的意义及应用领域。 本书可供电子系统设计、开发人员和电路设计爱好者阅读，也可作为高等院校电子类专业的教材或实验参考书。

周润景、赵建凯、任冠中编著的《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》以Mentor Graphics PADS 9.2为基础，以具体电路为范例，详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等电路板设计的全过程。原理图设计采用DxDesigner集成管理环境，讲解元器件符号的创建、元件管理及原理图设计；电路板设计采用PADS软件，详尽讲解元器件建库、电路板布局、布线；高速信号仿真采用HyperLynx软件，进行LineSim、BoardSim仿真；输出采用CAM350软件，进行导出与校验等。 《PADS高速电路板设计与仿真——EDA应用技术》适合从事电路板设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。