本书层层深入地介绍了欧盟RoHS、WEEE和EuP三个指令的主要目的、详细内容、具体要求，将给我国电子电气设备商带来的风险和机遇，我国电子电气设备商的应对方略，如何建立持续满足指令要求的保障机制，对相关产品的测试和监控方法，以及如何建立IECQ—HSPM QC 080000管理体系来达到制造商持续满足环保指令的要求。 本书适用于质量和环境管理体系咨询、认证的组织和相关人员，以及各类电子电气设备生产企业和研究院所的相关工程技术、科研和管理人员。

本书首先介绍电声换能原理以及换能器的等效类比电路，为换能器特性的理论分析奠定基础；然后讨论扬声器和传声器的电声性能参数及其物理意义；最后着重讨论各种类型扬声器和传声器的基本结构、工作原理、性能特点及其应用。本书较注重基本概念、基本理论与基本分析方法的阐明，并与实际应用相结合，较适合为音频工程专业本科生学习的教材，也适合相关专业的工程技术人员和音响爱好者阅读。

《电子工程师——元器件应用宝典(强化版)》从基础知识起步，系统地介绍了数十大类元器件的知识和数百种元器件应用电路。书中每一种元器件的讲解均包括：电路符号信息解说、外形识别方法、型号识别方法、引脚分布规律及识别方法、引脚极性识别方法、主要特性讲解及主要特性曲线、典型应用电路详解、同功能不同形式电路的分析、质量检测方法、更换和选配方法、调整和修配方法等。《电子工程师——元器件应用宝典(强化版)》可作为案前元器件应用技术和电路分析的手册之用，适合于立志成为电子工程师的各级别读者学习参考。本书由胡斌，胡松编著。

无铅软钎焊技术作为电子组装行业的新兴技术及未来的发展方向，拥有极大的应用价值和市场空间。本书从无铅化的根本，即无铅焊料的定义出发，描述无铅焊料的各种基本性能，重点论述无铅软钎焊的物理化学过程，并对电子组装技术的无铅化所面对的技术问题进行分析和阐述，最后论述无铅化焊接所带来的电子组装产品可靠性的新问题。同时，本书结合市场的实际情况，对无铅焊料成分的专利问题也进行详细阐述。 本书可作为高等学校材料加工工程学科的硕士研究生专业课教材，还可以作为焊接技术与工程专业本科生的教学参考书，也可供电子加工企业的从业人员，特别是工程部与品管部的相关技术人员参考。

本书介绍了贴片电阻器、贴片电容器、贴片电感器的参数、代码及识读方法，汇编了常用贴片电感器、贴片熔断器、贴片二极管、贴片晶体管和贴片集成电路的型号代码及与其相对应的型号、封装形式、生产厂商等，对主要参数或内部结构类型等作了简要说明。附录中给出了贴片器件封装外形尺寸。 本书资料新颖，内容丰富，查阅方便，适合于广大电子技术人员、电子设备维修人员和电子爱好者参考。

这是一本专门为电子元器件初学者“量身定做”的“傻瓜型”教材，本书采用新颖的讲解形式，深入浅出地介绍了电子元器件识别、检测等知识，主要包括电阻、电容、电感、变压器、二极管、三极管、场效应管、晶闸管、光电

"互联网 ”已上升到国家层面，标志着"互联网 ”时代已到来。互联网 也将引领维修行业发生靠前的变化，互联网模式正在取代传统的维修模式，互联网 APP的上门维修模式将成为新的维修发展方向。 互联网 AP

本书是工程应用类书，主要介绍电子元器件失效分析技术。从失效分析概论、失效分析技术、失效分析方法和程序以及失效预防几个方面的内容，使读者全面系统地掌握失效分析方面的基础理论、基本概念，技术和设备、方法和流程，指导开展相关的失效分析工作，并了解失效预防的一些基本方法和手段。