本书根据近几年LED照明市场的发展现状，概要分析了LED的技术发展和今后在照明应用市场的发展方向，并结合LED驱动器拓扑及元器件选择方法，以LED照明灯具与驱动器的设计及LED配合应用为重点，按照LED驱动器的产品设计顺序给出完整的应用实例，具有较强的“实战性”与参考性。 全书共分9章，分别介绍了LED照明市场分析及LED技术参数，LED驱动电路拓扑选择，正确选用LED驱动器常用元器件，射灯类LED、LED荧光灯、橱柜灯、台灯、路灯、景观照明及LED人体感应灯与广告灯的驱动器设计。本书给出了LED照明灯具与驱动电路，读者完全可根据给出的电路原理图直接应用或结合具体的使用条件设计出性价比的产品。 本书题材新颖、内容丰富多彩、通俗易懂、切合实际，将照明用LED的参数选择与驱动器工作原理有机结合，具有广泛的适用性。本书可供从事LED照明灯具

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本书根据近几年LED照明市场的发展现状，概要分析了LED的技术发展和今后在照明应用市场的发展方向，并结合LED驱动器拓扑及元器件选择方法，以LED照明灯具与驱动器的设计及LED配合应用为重点，按照LED驱动器的产品设计顺序给出完整的应用实例，具有较强的“实战性”与参考性。 全书共分9章，分别介绍了LED照明市场分析及LED技术参数，LED驱动电路拓扑选择，正确选用LED驱动器常用元器件，射灯类LED、LED荧光灯、橱柜灯、台灯、路灯、景观照明及LED人体感应灯与广告灯的驱动器设计。本书给出了LED照明灯具与驱动电路，读者完全可根据给出的电路原理图直接应用或结合具体的使用条件设计出性价比的产品。 本书题材新颖、内容丰富多彩、通俗易懂、切合实际，将照明用LED的参数选择与驱动器工作原理有机结合，具有广泛的适用性。本书可供从事LED照明灯具

本书以现代电子产品装联工艺与材料为主，系统、全面地介绍了现代电子装联工艺的基础理论和工艺技术。全书共十章，内容包括电子装联技术概论，现代电子装联的主要工艺流程，表面贴装元件，焊接工艺材料和焊接机理，装联可靠性基础，表面组装工艺（SMT）的印刷、贴片和回流焊技术，通孔插装工艺（THT）的波峰焊技术以及装联组件的清洗技术。书中尤其突出了无铅焊接的基本内容。 本书可作为高等院校电子组装工艺方向的本科生教材，也可供电子产品制造业的工程技术人员参考。