本书经过全面修订，讲解了如何为当今尖端电子产品设计可靠、高性能的开关电源，涵盖现代拓扑结构和变换器，内容包括设计或选择带隙基准、使用详细的新型邻近效应设计方法进行变压器设计、Buck变换器效率损耗分解方法、有源复位技术、拓扑形态学和详细的AC-DC前级电路设计方法。 本版更新包含全面反馈环路的设计方法和实例、世界上第一个宽输入电压范围谐振（LLC）变换器的简化通用设计方法，以及正激和反激变换器的分步比较设计步骤。

本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管环境中的材料退化机制尚未明晰，书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计，以尽量阐明未来的发展方向。本书对于我国宽禁带（国内也称为第三代）半导体产业的发展有积极意义，适合相关的器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读。

本书以作者多年的研究成果为基础，系统地介绍了III族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法，重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管(HEMT)与相关氮化物材料。全书共14章，内容包括：氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理，HEMT材料的电学性质，Al-GaN/GaN和InAlN/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析，GaN HEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析，GaN增强型HEMT器件和集成电路，GaN MOS-HEMT器件，最后给出了该领域未来技术发展的几个重要方向。

本书从现代微电子装备生产、使用中所发生的大大小小的数百个缺陷和故障中，筛选出201个较典型的案例，按照现象描述及分析、形成原因及机理、解决措施等层次，将其编辑成册，旨在为现代微电子装备生产、使用中所发生的缺陷与故障的诊断提供一个较为敏捷的解决方法。本书可作为大中型电子制造企业中从事微电子装备制造工艺、质量、用户服务、计划管理以及相关设计等工作的高端工程技术人员的工作手册。

本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇（第1～6章）汇集了表面组装技术的54项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇（第7～14章）精选了127个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖，直接切入主题，重点突出，是一本非常有价值的工具书，适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。

本书以电子产品生产岗位上一个顶岗实习新员工的独特视角，以岗位常见技术操作规范、工艺要领和素质要求为出发点，通过大量高清图片、大量操作范例的展示和讲解，引导电子技术类专业学生、电子爱好者和初学者通过动手实践快速掌握电子元器件的识别和检测技能，快速掌握元器件安装和拆卸工具的识别、使用要点、操作规范、质量检测和维护保养，逐步熟练掌握电子元器件安装和拆卸技能，快速适应电子类行业各个技术岗位要求。

本书详细介绍了电子元器件基础知识及其使用电路的分析方法，内容包括电阻、电容、电感、变压器、二极管、三极管、场效应管、集成电路等元器件的基本原理以及典型应用电路的分析方法，并 针对性的讲述了电视机电路，音响电路的组成与分析方法，此外还介绍一些新型元器件的原理与应用知识。 读者对象：电子技术初学者，以及广大相关专业在校师生。

本书针对微波GaNHEMT功率器件的等效电路建模关键技术展开深入研究，特别是器件的热电效应、高低温特性、陷阱效应、谐波特性和高频寄生参数效应，以及工艺参数误差变化特性等目前有待解决的问题。本书从GaNHEMT器件工作机理出发，系统地介绍微波GaNHEMT功率器件发展现状和趋势，以及小信号模型、大信号热电模型、大信号缩放模型、统计模型和表面势模型等面向工程化应用的建模技术，并将该模型应用于大栅宽器件功率电路的输出特性预测与工艺参数分析。

本书是基于Proteus 8.5的Visual Designer教程，围绕Arduino 328开发板的一些具体实例进行讲解，包括软件操作、设计原理、可视化程序设计、系统仿真等。本书首先从Visual Designer的界面入手，对界面的编辑环境和调试环境进行了详细介绍，使得初学者能够快速熟悉、掌握Visual Designer的各项功能；其次对Arduino 开发板及其与外围设备在Visual Designer中的应用进行了详细介绍，其中包括Arduino开发板的结构、性能、特点、相关参数、可视化命令等，以及各种类型外围设备的原理、可视化命令、实例等，使读者进一步掌握Arduino开发板及其外围设备在Visual Designer中的应用；*后以实例的形式由浅入深地进行了分析，以使读者更全面地掌握Visual Designer项目的制作及可视化程序设计。

微型驻极体传声器虽已在科技和人们日常生活中有着广泛应用，并成为一类不可缺少的电声器件，但在对微型驻极体传声器进行系统、全面讨论的书籍却不多见，为弥补此不足，根据实际需求编写了本书。本书从微型驻极体传声器的基础理论开始，分四部分介绍:部分是基础理论，着重介绍声振动、膜振动、驻极体等内容；第二部分着重介绍了微型驻极体传声器的设计、计算；第三部分对影响微型驻极体传声器性能的诸多因素进行了分析、讨论；第四部分介绍了对微型驻极体传声器的相关指标、参数的测量及必需测量设备的使用方法。 本书可作为高等院校电子工程、通信工程等相关专业高年级大学生的参考书；对从事驻极体传声器设计、生产和使用的工程技术人员来说，也是一本手边的参考书籍。

这是一本专门为电子元器件初学者 量身定做 的 傻瓜型 教材，本书采用新颖的讲解形式，深入浅出地介绍了电子元器件识别、检测等知识，主要包括电阻、电容、电感、变压器、二极管、三极管、场效应管、晶闸管、光电耦合器、继电器、开关器件、传感器、电声器件、显示器件、陶瓷器件、石英晶体、集成电路、片状元器件等，掌握这些内容，无论对分析、设计电路还是维修电子产品都是十分有用的。全书语言通俗、重点突出、图文结合、简单明了，具有较强的针对性和实用性，适合电子爱好者、无线电爱好者阅读，也可作为中等职业学校、中等技术学校相关专业的培训教材使用。

本书介绍常用电子元器件的基本信息、工作原理、使用方法、参数、注意事项等，便于初学者查找相关元器件的应用方式，本卷侧重于介绍传感器，包括GPS、磁力计、红外传感器、倾斜传感器等。作为电子元件工具书介绍它们的经典用途的同时，本书又以DIY的新角度介绍如何在项目中使用这些电子元件，可以为制作爱好者提供准确的信息，甚至当作一部工具书来使用。

声表面波材料与器件系统地介绍了声表面波压电与叉指换能器材料、各种声表面波器件设计及其制备工艺。全书共6章。第1章介绍声表面波技术的原理与发展历程、声表面波器件的特点与应用。第2章介绍声表面波器件用的各类压电材料——压电单晶、压电陶瓷以及压电薄膜的制备、性能与特点，重点介绍氧化锌压电薄膜材料制备与改性。第3章阐述叉指换能器的设计理论与叉指换能器材料。第4章介绍多层薄膜声表面波器件的理论设计和具体实例。第5章介绍声表面波滤波器、延迟线、谐振器和传感器的特点与设计。第6章介绍声表面波器件的制备工艺及其表征方法。 声表面波材料与器件适合材料、微电子、物理、化学等领域的科研人员、技术开发人员和大专院校师生参阅。

本书以Intel公司的Quartus Prime Standard 18.1集成开发环境作为复杂数字系统设计的平台，以基础的数字逻辑和数字电路知识为起点，以Intel公司的MAX 10 系列可编程逻辑器件和Verilog HDL为载体，详细介绍了数字系统中基本逻辑单元的RTL描述方法。在此基础上，实现了复杂数字系统、处理器系统、片上嵌入式系统、视频图像采集和处理系统，以及数模混合系统。全书共12张，内容主要包括数字逻辑基础、数字逻辑电路、可编程逻辑器件原理、Quartus Prime Standard 集成开发环境的原理图设计流程、Quartus Prime 集成开发环境的HDL设计流程、Verilog HDL规范、基本数字逻辑单元的Verilog HDL描述、复杂数字系统的设计和实现、处理器核的原理及设计与进阶、片上嵌入式系统的构建与实现、视频图像采集和处理系统的原理与实现，以及数模混合系统的设计。

本书以“全彩+图解+视频”方式介绍欧姆龙CP1E/1L/1H型PLC，主要内容有PLC入门、欧姆龙CP1E/1L/1H系列PLC、欧姆龙PLC编程软件的使用、基本指令说明及应用实例、顺序控制指令及应用实例、常用功能指令及使用举例、高级功能及相关指令的使用。本书配套光盘中附有12个高清视频文件，建议读者在阅读本书前先观看这些视频，通过这些视频的学习，读者能在短时间内从理论和实际操作方面全面了解欧姆龙PLC。本书内容由浅入深，语言通俗易懂，并且内容结构安排符合学习认知规律。本书适合作为初学者学习PLC技术的自学参考书，也适合作为职业院校电类专业的PLC技术教材。

本书介绍了电力电子设备中常用的配套元器件，内容包括瞬态电压抑制器、电阻器、电容器、滤波器、液晶与发光二极管显示器、光耦合器、光电断电器、熔断器、散热器。书中不但详细介绍了这些元器件的引脚排列、功能、外形尺寸、系列参数，而且探讨了选型指南与使用方法，并给出了应用实例。该书取材新颖、内容重点突出、通俗易懂、实用性强，是从事电力电子设备设计、开发、研究的工程技术人员的工具书，亦适合于从事电力电子设备生产、科研管理及元器件采购的工作人员使用，不可供高等院以及中等专业学校的广大师生参考，是一本难得的实用工具书。

《元部件检测判断通法与妙招随时查》系统全面地介绍了元器件零部件检测判断的基本方法、实用技巧、判断妙招。从基本元件，到实用元件，到应用元件，数十种类型、数百种元器件和零部件的检测判断随学随用，随用随查，众多家用电器、办公电器、汽车电动车、数码电器所用元器件和零部件随修随查，随查随选。 《元部件检测判断通法与妙招随时查》针对性强，内容全面，通俗易懂，查阅方便，是电子工程师、维修工程师、电器维修人员、职业院校师生不可缺少的案头参考书。

可重构计算处理器不同于传统的指令驱动处理器和专用计算处理器，其同时具备能量效率高且足够灵活的优点，很有可能是未来主流的计算处理器。本书从可重构计算的基本概念入手，首先介绍了可重构计算处理器的硬件架构、编译系统，接着着重介绍了可重构计算处理器设计的关键技术，然后给出了一个完整的可重构计算处理器的设计实例，最后对可重构计算处理器的应用和发展返现进行了分析和展望。

《电子元器件百宝箱(第1卷)》就如同一个收纳了多种元器件的百宝箱，在功率器件、电磁、分离半导体的大层级下，又下设多个子集，子集下分为28个元器件条目。每个条目中，分别讲解该元器件可以做什么、如何工作、演变、参数、如何使用和禁止事项。《电子元器件百宝箱(第1卷)》每个条目是相对独立的，你可以从任何感兴趣的章节开始阅读，寻找有用的知识点。你也可以像使用工具书一样使用它，遇到疑惑时翻阅查找。

机电工程数字化手册系列*新电子器件置换手册(软件版)《*新电子器件置换手册》编写组编著机?械?工?业?出?版?社本手册全面汇编了国内外电气与电子设备中所使用的晶体二极管、晶体三极管、晶闸管以及场效应晶体管及其模块的实用关键参数和代换型号。每一种电子器件包括三部分内容：**部分介绍该器件手册的查询方法；第二部分介绍了该器件的结构、命名、参数、使用和检测方法等基础知识；第三部分以通用数表的形式介绍器件的型号（国别）、关键参数、材料或类别、近似置换和备注。在此基础上，实现两种不同方式的器件查询，其一是按照器件的

《红外硫系玻璃及其光子器件》从一种新型红外玻璃材料——硫系玻璃的结构、组成、光学特性、稀土发光、玻璃陶瓷的基本特性入手，深入阐述了其制备技术以及硫系块状玻璃、光纤、薄膜、波导等各类硫系光子器件在红外光学系统、红外激光导能、红外超连续谱、拉曼光纤激光器、集成光波导领域的**研究进展与发展趋势。

本书在结合众多工程师多年科研成果和工程实践的基础上，结合我国电子元器件产业现状，从电子元器件检验和生产行业出发，围绕电子元器件检验主题，详细阐述了电子元器件测试的基本概念、标准体系，以及不同类别电子元器件的检验技术等。

性电子转印是实现器件功能封装、产品包装必须要解决的核心工艺之一。面对日趋超薄化的芯片，实现其无损转印对于降低封装成本，提高产品成品率、改善器件可靠性等有着显著意义。本书从建模、机理和工艺等方面入手，先针对单顶针和多顶针推顶剥离方式下的超薄芯片无损剥离技术进行了深入分析；接着，以器件层-粘胶层-载带层柔性三层结构为对象，研究了基于卷到卷系统的辊筒共形剥离和卷到卷转移工艺；然后，针对厚度可能仅为几微米的更薄芯片，初步探索了更加先进和具有挑战性的激光转移技术；之后，对目前关于转印技术的研究现状进行了总结分析；*后，对芯片真空拾取和贴装工艺进行了探讨，建立了真空拾取与高密度贴装的理论工艺窗口。

这本书是非常先进的电子器件的简洁的指南，由EDS的67位专家成员撰写。在全书21章中，专家们分享了它们在电子器件各个领域的专业知识。这些章节描述了各种各样的电子器件，这种多样性也正是EDS面临的现实。来自产业界、学术界、政府部门的专家对本书也有诸多贡献。作者来自五大洲，这是一个真正优秀的团队，包括了优秀的管理者、年轻的工程师、知名名的大学教授和年轻的学者。编辑因此试图保持明显不同的风格，以反应区域、背景和隶属关系的差异。