《现代汉语（重订本）》是高等院校文科统编教材，由*组织北京师范大学、南京大学、华东师范大学、上海师范大学、上海教育学院和复旦大学六所院校协作编写。应使用单位和读者的意见，《现代汉语（重订本）》再次作了必要的增删和修改。《现代汉语（重订本）》共五章节，主要内容为语言，语音，文字，词汇，语法，修辞。
《小学生字词成语拼音专项训练大全(全6册)》由陈慧，徐赵丹，唐玉春编
功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。
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![[正版]录兰章:书写古文名篇名句 姜悦楷、周于飞 著](http://img3m2.ddimg.cn/92/28/11797463792-1_l.jpg)
功率半导体器件广泛应用于消费电子、工业、通信、计算机、汽车电子等领域，目前也逐渐应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车等战略性新兴产业。本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。
