本书是继《聚酿亚胶??化学、结构与性能的关系及材料》之后，介绍聚酰亚胺相关单体合成、聚合方法和材料制备的着重于方法论的专著，是上一本书的姊妹篇。本书分3编，共13章：第Ⅰ编为单体合成，包括酐类化合物、胶类化合物、马来酰胺胶类化合物及其他化合物的合成等4章；第Ⅱ编为聚合方法，包括在过程中形成酰胺胶环的聚合、由带酰亚胺环的单体的聚合、双马来酰亚胺的聚合和大分子反应等4章。第四编为材料制备，包括膜状材料、粒状材料、纤维、泡沫材料及杂化材料等5章。 本书取材自国内外原始文献，凡是本书作者已经实际检验过的过程和方法都尽可能表达在其中。

本书分上、下两篇，共16章。上篇为高分子光化学原理（第1～10章），系统地介绍了有机光化学的基础知识，光化学的基本定义，光化学定律，光化学反应和机制，包括有机光化学反应和光物理过程，激发态及能量转换，光源与发射光谱，光聚合反应及机制，光聚合反应动力学，光交联反应及可控/活性光聚合动力学的**研究进展；下篇为光固化技术（第11～16章），介绍了光固化技术及光固化先进材料的化学合成、制备原理和光固化成型工艺，包括光敏涂料、光固化油墨、光固化胶黏剂的关键制备技术，水性光敏树脂体系及光固化技术在电子器件、3C产品、信息领域、生物医学和3D打印领域新的应用。

本书为 高性能高分子材料丛书 之一。聚芳硫醚(PAS)，包括已经大规模产业化并得到广泛应用的聚苯硫醚(PPS)树脂，其特征是分子主链由硫醚与芳基结构构成，这是一个具有独特结构与性能的聚合物系列品种，在具有普遍的耐高温、耐腐蚀以及高强度等力学性能的基础上，也因结构的改变而具有了一些特殊的性能与潜在的应用领域，在高性能高分子序列中属于质优价廉的品种。本书将在系统介绍聚芳硫醚命名及分类、发展与研究历史、国内外研究与产业现状的基础上，着重阐述几种重要的聚芳硫醚树脂，特别是聚苯硫醚树脂的性能，生产、制备工艺、加工技术及其应用方法与领域，并对国内外在聚芳硫醚研究领域的进展及其成果进行深入的阐述，对其未来的发展方向与前景进行展望。

本书为 高性能高分子材料丛书 之一。全书主要围绕聚合物高压流体釜压发泡基本方法和典型聚合物釜压发泡的基础和应用来展开，首先介绍高压流体对聚合物的塑化作用、聚合物高压流体釜压发泡的基本方法和工艺，然后分章节分别介绍典型聚合物的高压流体釜压发泡行为、泡孔结构演变规律、结构-性能关系及应用进展状况等，这些内容包括耐高温非晶聚合物（聚酰亚胺）的釜压发泡、结晶性聚合物（聚丙烯）的釜压发泡、半结晶聚合物（聚乳酸）的釜压发泡、非交联（热塑性聚氨酯）和交联（三元乙丙橡胶）热塑弹性体的釜压发泡。

本书针对高性能高分子材料的组成、结构与性能特点，结合表征新设备和前沿性新技术和新方法，在传承经典理论及已有相关书籍的基础上突出现代分析测试技术方法的特点，从高性能高分子材料的化学成分组成、结构与性能方面，结合相关的分析测试仪器设备和典型的高性能塑料、纤维和橡胶材料表征方面的分析测试数据，分章节进行逐条编著。

《仿生层状二维纳米复合材料》为“低维材料与器件丛书”之一。纳米复合材料在飞行器蒙皮、电磁屏蔽等领域具有重要应用前景，是解决航空航天领域小型化、轻量化等瓶颈问题的关键材料，具有重要的科学研究意义和战略价值。《仿生层状二维纳米复合材料》作者从事层状二维纳米复合材料的研究工作十余年，在该领域取得原创性研究成果。《仿生层状二维纳米复合材料》包含6章，第1章主要介绍二维纳米材料的本征特性，包括其结构、物理化学性能；第2章阐述典型自然材料及仿生启示，主要介绍自然材料（如鲍鱼壳）奇妙的微观结构及其优异的力学性能；第3章阐述仿生层状二维纳米复合纤维材料；第4章阐述仿生层状二维纳米复合薄膜材料，主要介绍界面设计原理，以及力学和电学性能优化策略等；第5章阐述仿生层状二维纳米块体复合材料，主要介绍块体复

本书结合国内外生物基材料的发展现状和趋势，全面系统地介绍了近年来基于农林生物质资源的生物基高分子材料研究的最新科研成果和应用技术，提出了许多新观点、新原理、新方法和关键应用技术。详细阐述了新型松香基聚合物、生物质酚醛树脂、木质素聚氨酯、生物质环氧树脂、油脂基聚合物热稳定剂、内塑化纤维素及复合材料、可降解木塑复合材料、橡实基复合材料、纤维素基生物医用材料、木质素基功能高分子材料和纤维素基热塑性弹性体等生物基高分子新材料的制备原理、工艺配方、合成过程、结构表征及应用等内容。

淀粉是植物细胞中碳水化合物*普遍的储藏形式，具有可再生性、可生物降解、生物相容性、来源广泛、制取简便等特点。因此，淀粉除了作为人类主食以外，在造纸、纺织、食品、医药和生物材料领域也有广泛应用，已成为黏结施胶、表面涂覆、可降解填充物和薄膜的*重要的天然高聚物之一。本书总结了国内外淀粉材料相关研究的重要成果和**进展，系统地阐述了淀粉化学基础，从分子结构和分子间相互作用的角度，分析了淀粉材料的聚集态结构及其性能；介绍了淀粉改性的原理和方法、淀粉增塑以及淀粉基复合材料，并对淀粉材料制备方法、结构和性能，及其制成品的工业应用进行了论述。

“量子群”的概念是 V.G. Drinfel'd 和 M. Jimbo 在各自研究由二维可解格模型得到的量子Yang-Baxter方程时独立引入的。量子群是Hopf代数的某些族，这些族是Kac-Moo

《高分子结晶结构调控及结晶动力学》作者长期在一线从事高分子领域的研究工作，系统地开展了多尺度、多手段调控高分子结晶结构的研究，取得了系列成果。《高分子结晶结构调控及结晶动力学》主要内容包括高分子结晶理论进展、计算机模拟高分子结晶、嵌段高分子和长链支化高分子结晶、高分子共混物和高分子薄膜结晶、聚烯烃（包括聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯）结晶、可降解高分子聚乳酸结晶、导电高分子聚噻吩结晶以及介电谱在高分子结晶研究中的应用等。

本书是一本全面系统阐述高分子结晶和结构的专著。全书除“概述”外共分16章，概述简要回顾高分子科学建立的艰苦历程；第1章重点介绍晶态聚合物定义和特征及熔融热力学；第2章简明介绍X射线衍射和几何晶体学的基础理论和概念，以及小分子、高分子晶体结构测定的步骤和方法；第3～5章分别介绍红外光谱、NMR和热分析等现代物理方法在聚合物结晶和结构研究方面的应用；第6章叙述晶态聚合物结构形态；第7章介绍高分子从熔体和浓溶液结晶生成的高分子球晶结构，以及形成不同球晶形态的机理；第8章详细讨论聚合物异构现象；第9、10章重点讨论聚合物结晶动力学以及不同外场性质对高分子结晶形成和结构的影响；第11、12章综述迄今高分子结晶理论和模拟研究，以及受限体系中的聚合物结晶；第13、14章阐述一些重要天然高分子和生物降解高分子的结晶和结构

《无卤阻燃苯乙烯系聚合物材料》是一本论述无卤阻燃苯乙烯系聚合物材料的专著。首先简要介绍了无卤阻燃苯乙烯系聚合物材料的研究概况，然后对苯乙烯系聚合物的合金化阻燃进行了阐述，并分别论述了可膨胀石墨、纳米黏土和金属氢氧化物阻燃剂对苯乙烯类聚合物的阻燃作用和阻燃机理，在此基础上介绍了玻璃纤维增强无卤阻燃高抗冲聚苯乙烯复合材料和非均质结构无卤阻燃高抗冲聚苯乙烯复合材料， 介绍了耐化学腐蚀的氢氧化镁阻燃高抗冲聚苯乙烯复合材料。《无卤阻燃苯乙烯系聚合物材料》90%以上的内容为作者的 手科研资料及在研究工作中的感悟和体会。

本书系统介绍各种相界面和界面上各种物理化学作用；界面分子组装的原理和理论，其结构与性能以及重要的应用；表征界面组装体的各种研究手段。全书共分五章，第1章，介绍界面组装的基本原理，组装驱动力和界面组装体的分类；第2章，界面表征技术；第3-5章，气/液界面的分子组装，气/液界面的分子组装，气/固液界面的分子组装。作为一本学术专著，本书基于作者在界面超分子组装的研究基础，除基本的组装理念，基本理论和基础知识的阐明，还立足于科学发展的前言，尽力吸取当代 外的界面组装的新成果，以使读者能深入了解界面分子组装的 进展。

本书内容涵盖数据科学基础知识，介绍了数据科学的工作流程，包括数据采集、数据整理和探索、数据可视化和数据建模预测等技术，并通过文本、图像、语音等前沿应用，引入人工智能技术在数据科学领域应用的新成果。全书

本书共分四章，内容包括高聚物结构的基本概念、高聚物的电导、极化与损耗以及击穿，着重讨论高聚物的多层结构及多重运动，在强、弱电场中发生的基本物理过程，宏观介电特性与高聚物分子结构、聚集态结构、分子运动以及改性剂等的关系。此外，还就高聚物的光电子特性、导电高聚物、压电性及热电性高聚物做了较详细的讨论。因此，本书是高聚物介电物理方面的一本专门著作。

本书系统介绍各种相界面和界面上各种物理化学作用；界面分子组装的原理和理论，其结构与性能以及重要的应用；表征界面组装体的各种研究手段。全书共分五章，第1章，介绍界面组装的基本原理，组装驱动力和界面组装体的分类；第2章，界面表征技术；第3-5章，气/液界面的分子组装，气/液界面的分子组装，气/固液界面的分子组装。作为一本学术专著，本书基于作者在界面超分子组装的研究基础，除基本的组装理念，基本理论和基础知识的阐明，还立足于科学发展的前言，尽力吸取当代 外的界面组装的新成果，以使读者能深入了解界面分子组装的 进展。

高分子流变学是研究高分子结构、分子运动特性和材料成形加工行为间相互关系的学科，对分子结构调控、凝聚态结构设计和制品成形加工具有重要的指导意义。本书共六章，介绍流变学基本原理和高分子材料主要流变学知识，涉及流变学基础、高分子流变行为分子量与分子结构效应、溶液与凝胶流变学、均相高分子体系流变学、非均相高分子体系流变学等。