本书将半导体技术60多年的发展史浓缩在有限的篇幅里，通过简明扼要的语言为我们讲述关于芯片的那些事儿。本书主要围绕 史前文明 电子管时代、 新石器时代 晶体管时代、 战国时代 中小规模集成电路时代、 大一统秦朝 大规模和超大规模集成电路时代、 大唐盛世 特大规模和巨大规模集成电路时代、 走进新时代 移动互联时代、 拥抱未来 半导体科技的展望，对半导体领域涉及的技术发展情况、关键的人和事件等进行了描述，对未来的产业发展进行了展望，为我们勾勒了一幅半导体技术也是人类社会发展的蓝图。不管你是芯片行业的从业人员，还是对芯片产业感兴趣的人，抑或是对科技、对历史感兴趣，本书都非常适合你闲暇之时拿来阅读，从中了解信息社会的发展情况与未来趋势，相信定会有所收获。

本书的内容与1984年第一版的内容完全不同。本书介绍补充了这二十年来半导体科研、生产中最常用的各种检测、分析方法和原理。全书共分7章，包括引论，半导体的高分辨X射线衍射，光学检测与分析，表面、薄膜成分分析，扫描探针显微学在半导体中的运用，透射电子显微学及其在半导体中的应用和半导体深中心的表征。书中根据实践列举了一些实例，同时附有大量参考文献和常用的数据，以便读者进一步参考和应用。

这是一本半导体科普书，介绍了半导体的相关知识。在开始学习之前，通过序章，首先介绍半导体有什么了不起之处、半导体的类型和作用、半导体是如何制造的，以及半导体发挥作用的领域。之后通过5章具体的内容，阐述半导体是什么，晶体管是如何制造的，用于计算的半导体，用于存储的半导体，光电、无线和功率半导体等。此外，本书在每章 配有“半导体之窗”，补充了一部分相关知识。本书适合对半导体感兴趣的初学者阅读，对于学生也有很高的科普阅读价值。

本书全面阐述了半导体刻蚀加工及金属辅助化学刻蚀加工原理与工艺，详细讲述了硅折点纳米线、超高深径比纳米线、单纳米精度硅孔阵列三类典型微/纳米结构的刻蚀加工工艺，并对第三代半导体碳化硅的电场和金属辅助化学刻蚀复合加工、第三代半导体碳化硅高深宽比微槽的紫外光场和湿法刻蚀复合加工工艺进行了详细论述。

本书共11章，以硅集成电路为中心，重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大，设计可靠性越来越重要，在设计阶段借助可靠性仿真技术，评价设计出的集成电路可靠性能力，针对电路设计中的可靠性薄弱环节，通过设计加固，可以有效提高产品的可靠性水平，提高产品的竞争力。

本书以通用光通信以及对半导体激光器的需求开始，通过讨论激光器的基础理论，转入半导体的有关详细内容。书中包含光学腔、调制、分布反馈以及半导体激光器电学性能的章节，此外还涵盖激光器制造和可靠性的主题。本

本书围绕半导体照明这一主题，系统地介绍了光度学、色度学的基本知识；发光二极管的材料、器件的机理及其制造技术；LED器件和灯具的光电参数测试方法，驱动和控制方法，可靠性、寿命的测试和分析，以及各种半导体照明的应用技术，并研讨了半导体照明光品质问题。本书内容系统、全面、通过理论联系实际，深入地阐述了半导体照明材料、器件、灯具及照明应用技术；反映了外该领域的科技进步和科技成果；论述了半导体照明研发和产业发展的方向。

《LED照明检测实用技术》以LED照明产品与照明质量的检测为重点，全面系统地阐释了LED照明产品与照明质量检测的原理、标准与方法，尤其对各种测试方法的原理和操作步骤、使用仪器的性能和注意事项等都做了详细介绍。

本书比较系统地介绍了音响系统的构成及相关设备，主要内容包括电声基础、电声器件、常用电声设备及数字音频技术，音响系统组成、使用、维护与设计等；简要介绍了会议室灯光基础知识。 本书适合作为从事声像传输、音响工程等领域工作人员的培训教材或参考资料，也可供从事信息、计算机类以及相关专业的人员或音响爱好者参考。

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《功率半导体异质耐压层电荷场优化技术/“十三五”科学技术专著丛书》为功率半导体领域巾关于异质耐压层电荷场优化技术的学术专著。《功率半导体异质耐压层电荷场优化技术/“十三五”科学技术专著丛书》章首先介绍功率半导体的相关内容，然后在此基础上介绍横向功率器件耐压层、耐压层的作用基础与分析方法、耐压层的特殊性；第2章介绍异质耐压层分类和工作机理；第3章分析ENDIF耐压层电荷场优化方法；第4章分析VFP耐压层电荷场优化方法；第5章分析HK耐压层极化电荷场优化方法；第6章分析CCLSJ耐压层电荷场优化方法；第7章分析GC耐压层电荷场优化方法。功率器件中耐压层结构从耐压角度上可分为两大类，从而形成耐压ENDIF和辅助耗尽两种应用需求。 《功率半导体异质耐压层电荷场优化技术/“十三五”科学技术专著丛书》可供研究功率半导体异质

《当代科学技术基础理论与前沿问题研究丛书·物理学名家名作译丛:半导体的故事》共10章，47个专题，近300张图片（包括书末40余幅珍贵图片，既有著名的科学家，也有珍贵的原型器件和先进的仪器设备）。首先概述了半导体研究的对象、范围和早期历史，以猫须探测器为例介绍了半导体的早期应用，说明了材料、物理和器件这三者的相互作用在半导体研究中的重要性。然后是个晶体管的诞生、少子法则的确立以及硅基半导体的迅猛发展和巨大成功。接下来是化合物半导体的发展，重点介绍了微波器件、发光二极管和激光器、红外探测器以及它们在光通信领域掀起的革命浪潮。最后以太阳能电池和液晶显示器为例介绍了多晶半导体和非晶半导体。《当代科学技术基础理论与前沿问题研究丛书·物理学名家名作译丛:半导体的故事》还穿插介绍了半导体对基础物理学研

The progress made iphysics and technology of semiconductors depends main.ly othree families of materials: the group-IV elemental,Ⅲ-Ⅴ, and Ⅱ-Ⅵ pound semiconductors.Almost all ⅡⅥ pound semiconductors crystallize either ithe zincblende or wurtzite structure.The first research papers oⅡ-Ⅶ pound semiconductors date back to the middle of the nieenth century.Ithe ensuring hundred years extensive literature haeeaccumulated as much research and development works are being carried out othese pound semiconductors.At present, the Ⅱ-Ⅵ pound semiconductors are widely used as photodetectors, x-ray sensors and scintillators, phosphors ilighting, displays, etc.New applications are continuously being proposed.Thus, it seems to timely bring together the most up-to-date informatioothe material and semiconducting properties of Ⅱ-Ⅵ pound semiconductors.

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随着电子产品向多功能、高密度、微型化方向发展，电子?联工艺发生了很大的变化，涉及焊料、PCB、元器件等组装材料面临更多的挑战，对?联工艺技术和可靠性提出了更高的要求，因此，迫切需要一本能系统阐述现代电子联工艺并为后续产品实际组装提供指导的图书。本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子?联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子?联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子?联的工艺管理要求。

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《功率半导体器件及其仿真技术》是在作者多年从事功率半导体器件工艺和产品开发的基础上完成的。全书共分为五部分，即功率半导体器件的基础、工作原理、加工工艺、设计及热设计，其中前两部分是功率半导体器件应用基础，重点给出了功率半导体器件的发展历史、目前的制作水平、未来发展趋势和几种常见功率器件的工作原理；后三部分主要给出了作者在工作中所使用的工艺和产品设计过程中运用的基本理论和基本技术，特别是在设计部分，作者给出了自己实际工作过程中编制计算程序的源代码、晶闸管的设计流程和经验参数计算等。 《功率半导体器件及其仿真技术》可为从事功率器件的研究人员提供十分有价值的设计参考。