本书讲述了功率半导体器件的基本原理,涵盖Si器件、SiC器件,GaN器件以及GaAs器件等;综合分析和呈现了不同类型器件的封装形式、工艺流程、材料参数、器件特性和技术难点等;将功率器件测试分为特性测试、极限能力测试、高温可靠性测试、电应力可靠性测试和寿命测试等,并详细介绍了测试标准、方法和原理,同步分析了测试设备和数据等;重点从测试标准、方法、理论和实际应用各方面,详细介绍了高温可靠性测试和封装可靠性测试及其难点。本书结合企业实际需求,贴近工业实践,知识内容新颖,可为工业界以及高校提供前沿数据,为高校培养专业人才奠定基础。本书可作为功率半导体领域研究人员、企业技术人员的参考书,也可作为电力电子、微电子等相关专业高年级本科生和研究生教材。
《极紫外光刻》是一本论述极紫外光刻技术的专著。本书全面而又精炼地介绍了极紫外光刻技术的各个方面及其发展历程,内容不仅涵盖极紫外光源、极紫外光刻曝光系统、极紫外掩模板、极紫外光刻胶、极紫外计算光刻等方面,而且还介绍了极紫外光刻生态系统的其他方面,如极紫外光刻工艺特点和工艺控制、极紫外光刻量测的特殊要求,以及对技术发展路径有着重要影响的极紫外光刻的成本分析等内容。后本书还讨论了满足未来的芯片工艺节点要求的极紫外光刻技术发展方向。
本书将系统地介绍微电子制造科学原理与工程技术,覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺,以及以互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路为主线的工艺集成。对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外,还介绍一些相关的工艺设备。
半导体材料是微电子、光电子和太阳能等工业的基石,而其电学性能、光学性能和机械性能将会影响半导体器件的性能和质量,因此,半导体材料性能和结构的测试和分析,是半导体材料研究和开发的重要方面。本书主要介绍半导体材料的各种测试分析技术,涉及测试技术的基本原理、仪器结构、样品制备和应用实例等内容:包括四探针电阻率、无接触电阻率、扩展电阻、微披光电导衰减、霍尔效应、红外光谱、深能级瞬态谱、正电子1里没、荧光光谱、紫外.可见吸收光谱、电子束诱生电流、I-V和ιy等测试分析蜘忙。
宽禁带半导体材料具有禁带宽度大、临界击穿场强高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优异性质,不仅在制备短波长光电子器件方面具有不可替代性,而且是制备高功率、高频、高温射频电子器件和功率电子器件的最优选半导体体系,在信息、能源、交通、先进制造、国防军工等领域具有重大应用价值。本书系统介绍了Ⅲ族氮化物、SiC、金刚石和Ga2O3四种最重要的宽禁带半导体电子材料和器件,从晶体结构、能带结构、衬底材料、外延生长、射频电子器件和功率电子器件等方面论述了其基础物理性质、面临的关键科学技术问题、国内外前沿研究成果和应用前景。
随着电子产品向多功能、高密度、微型化方向发展,电子?联工艺发生了很大的变化,涉及焊料、PCB、元器件等组装材料面临更多的挑战,对?联工艺技术和可靠性提出了更高的要求,因此,迫切需要一本能系统阐述现代电子 联工艺并为后续产品实际组装提供指导的图书。 本书从PCB、元器件和焊接材料入手,系统讲解了现代电子?联工艺中常见的技术,包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术,对电子?联过程失效和可靠性进行了分析,并站在工艺管理的角度阐述了现代电子?联的工艺管理要求。
《LED 调光技术及应用》重点讲述了流行的LED调光调色产品相关知识,并列举了几个实际案例。全书共分6章,分别介绍了照明基础知识、LED 简介、LED 驱动基础知识,LED调光控制、常见控制通信方式,包括5个完整的实际应用实例。 《LED 调光技术及应用》内容由浅入深,以调光、调色为主线贯穿全书。各章节自成体系,读者不必按部就班从头到尾学习,可根据自己需要选择合适的章节直接学习、阅读。本书内容适合大专及以上学历工程师阅读,也可供大专院校相关专业师生参考。
传感器在降低环境风险、保障人身及财产安全等方面发挥了重要作用。采用氧化物半导体气敏材料制作的传感器以其成本低、耗能少、制作和使用方便、响应灵敏等优点越来越受到人们的广泛关注。本书除了系统总结作者近年来在该领域取得的重要研究成果之外,还详细阐述了氧化物半导体气敏材料的敏感机理、研究进展、发展趋势及存在问题,重点介绍了几种不同微纳米结构材料的制备与性能。 全书内容新颖充实、方法具体、数据翔实、分析深入,将对更好地开发新型气敏材料,具有较好的指导和帮助作用。本书主要供无机非金属材料、新材料及纳米材料、气敏材料、光催化、锂离子电池等领域的科研人员、技术人员阅读或参考,也可作为相关专业大专院校师生的教学参考书。
本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了各种新技术资料,学术界和工业界对本书的评价都很高。全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
本书是一本关于LED照明的质量可靠性研究、失效分析及产品设计的工具书。全书共6章,简要介绍了LED照明产业的发展现状及质量可靠性技术的基本情况,对LED道路照明灯具、LED隧道灯等的灯具结构进行了详细的介绍;阐述了LED灯具常见失效模式和类型,以及失效分析设备和手段;详细介绍了LED驱动电源失效分析,及电路类型和元器件选型对LED驱动电源的影响,并对电脑及其周边产品具体案例进行分析,帮助读者理解设计和对策内容。
《LED 调光技术及应用》重点讲述了流行的LED调光调色产品相关知识,并列举了几个实际案例。全书共分6章,分别介绍了照明基础知识、LED 简介、LED 驱动基础知识,LED调光控制、常见控制通信方式,包括5个完整的实际应用实例。 《LED 调光技术及应用》内容由浅入深,以调光、调色为主线贯穿全书。各章节自成体系,读者不必按部就班从头到尾学习,可根据自己需要选择合适的章节直接学习、阅读。本书内容适合大专及以上学历工程师阅读,也可供大专院校相关专业师生参考。
作者基于在光催化领域中的多年积累编著此书。《铋系半导体光催化材料》首先介绍了光催化的发展简史、基本概念和基本理论,系统总结了铋系半导体光催化剂的基本性质、结构、合成、光催化性能、构效关系以及催化反应机理,重点论述了铋系半导体光催化剂的合成、形貌控制和构效关系;还介绍了作者课题组在铋系光催化方面的研究成果。 《铋系半导体光催化材料》不仅反映了铋系半导体光催化的新成果和前沿领域,也展现了光催化领域的发展态势。《铋系半导体光催化材料》内容丰富,素材翔实,层次分明,观点新颖,可作为高等院校化学、化工、环工和材料等相关专业学生的课外读物,对从事光催化或者材料方面的科研工作者具有重要的参考价值。
《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件:原理、特性和可靠性》介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术,器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件,包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外,还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说,在同类专业书籍中是不多见的。 《国际电气工程先进技术译丛·功率半导体器件:原理、特性和可靠性》内容新颖,紧跟时代发展,除了介绍经典的功率二极管、晶闸管外,还重点介绍了MOSFET、IGBT等现代功率器件,颇为难得的是收入了近年来有关功率半导体器件的的成果。本书是一本精心编著,并根据作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的好书,相信它的翻译出版,必将有助于我国电力电子事业的发展。
本书首先简要阐述近年来新型瞬态电真空半导体光电子器件内涵、特点、研究意义与靠前外发展现状,使读者对新型瞬态电真空半导体光电子器件有一个宏观和大致了解;接着对影响新型瞬态电真空半导体光电子器件总体设计方案的多种外界约束条件和性能指标进行分析;然后重点论述新型瞬态电真空半导体光电子器件总体设计,并分别详细论述了电子光学系统,电子束泵浦系统,半导体有源层等多个分系统。每个分系统设计都包括基本原理、系统约束、关键技术及其分系统间优化设计与性能平衡,很后简要介绍三个典型的应用系统。
本书采用问答的形式,对LED的行业状况、发展趋势,LED的相关知识,设计方法和案例进行了详细地介绍,内容包括LED照明产业的发展﹑LED基础知识﹑LED芯片与封装的制造技术﹑LED驱动技术﹑LED照明灯具的性能与应用﹑LED显示屏技术与应用分析﹑LED结合太阳能应用﹑OLED概论。为了帮助读者提高设计技能,本书还特别列举了三个案例,包括机场LED照明项目案例,博物馆的LED照明设计案例和办公照明LED应用案例,这在目前的LED技术书籍中是非常少见的。 本书内容充实,言简意赅,是快速了解行业发展、掌握LED技术的图书。 本书可作为LED行业工人、LED工程技术人员、LED设计工程师的参考用书,还可作为企业员工的自学和培训用书。
本书采用问答的形式,对LED的行业状况、发展趋势,LED的相关知识,设计方法和案例进行了详细地介绍,内容包括LED照明产业的发展﹑LED基础知识﹑LED芯片与封装的制造技术﹑LED驱动技术﹑LED照明灯具的性能与应用﹑LED显示屏技术与应用分析﹑LED结合太阳能应用﹑OLED概论。为了帮助读者提高设计技能,本书还特别列举了三个案例,包括机场LED照明项目案例,博物馆的LED照明设计案例和办公照明LED应用案例,这在目前的LED技术书籍中是非常少见的。 本书内容充实,言简意赅,是快速了解行业发展、掌握LED技术的图书。 本书可作为LED行业工人、LED工程技术人员、LED设计工程师的参考用书,还可作为企业员工的自学和培训用书。
本书比较系统地介绍了音响系统的构成及相关设备,主要内容包括电声基础、电声器件、常用电声设备及数字音频技术,音响系统组成、使用、维护与设计等;简要介绍了会议室灯光基础知识。 本书适合作为从事声像传输、音响工程等领域工作人员的培训教材或参考资料,也可供从事信息、计算机类以及相关专业的人员或音响爱好者参考。
《功率半导体器件及其仿真技术》是在作者多年从事功率半导体器件工艺和产品开发的基础上完成的。全书共分为五部分,即功率半导体器件的基础、工作原理、加工工艺、设计及热设计,其中前两部分是功率半导体器件应用基础,重点给出了功率半导体器件的发展历史、目前的制作水平、未来发展趋势和几种常见功率器件的工作原理;后三部分主要给出了作者在工作中所使用的工艺和产品设计过程中运用的基本理论和基本技术,特别是在设计部分,作者给出了自己实际工作过程中编制计算程序的源代码、晶闸管的设计流程和经验参数计算等。 《功率半导体器件及其仿真技术》可为从事功率器件的研究人员提供十分有价值的设计参考。