本书结合大量实例和实战案例，由浅入深、循序渐进地介绍C#程序设计的相关知识，尤其对面向对象的程序设计和一些难点做了重点介绍。本书特意提供了典型习题及教学PPT，以方便教学。另外，本书提供了大量的配套教学视频，还赠送了13个典型模块与3个项目开发的源代码及教学视频，以帮助读者更好地学习。这些视频和本书代码一起收录于配书光盘中。 本书共分4篇。篇为基础语法，介绍了Visual Studio 2010开发环境的搭建、C#基本概念、类型、变量、表达式和运算符、语句、命名空间、类、结构和数组等。第2篇为面向对象技术深入，介绍了接口、委托和事件、异常处理、泛型、分部类型和可空类型、赋值、迭代器、匿名方法、扩展方法、Lambda表达式和查询表达式等。第3篇为C#应用技术，介绍了字符串处理、日期和时间处理、I/O流、目录和文件处理、Windows窗体

本书是集成电路领域相关专业的一本入门教材，主要介绍与集成电路设计相关的基础知识。全书共分10章，以集成电路设计为核心，全面介绍现代集成电路技术。内容主要包括半导体材料与器件物理、集成电路制造技术、典型数字模拟集成电路、现代集成电路设计技术与方法学、芯片的封装与测试等方面的知识。本书主要涉及采用硅衬底、CMOS工艺制造的集成电路芯片技术，同时，简单介绍集成电路发展的趋势。本书可作为高等院校集成电路、微电子、电子、通信与信息等专业高年级本科生和硕士研究生的教材或相关领域从业人员的参考书籍。

《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》由吴均、王辉、周佳永编著，本书基于Cadence Allegro的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具，既对基本的PCB设计工具进行介绍，也结合了的工具，例如，全局布线环境（GRE）、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence的设计方法，例如，任意角度布线和针对的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及的埋阻、埋容的技术。 本书适合从事从PCB设计的工程师参考学习。

米兰·斯特瓦诺维奇编著的这本《不错C/C++编译技术》从多个角度全面、系统地讲解多任务操作系统中编译、链接、装载与库的内幕和技术细节，为深入理解和掌握系统底层技术提供详实参考和实践指南。与纯粹讲解理论与技术细节的书不同。本书一方面对基本的理论进行了阐述，另一方面则聚焦于C／C++使用静态库和动态库的一些注意事项，并举例说明如何解决实际的链接与装载问题。此外，本书尽量使用通俗易懂的语言来阐述这些知识，并补充了大量示例，避免让读者整天纠结于枯燥的理论。 本书共14章，其中靠前章至第4章对多任务操作系统、程序生命周期以及代码重用等重要概念进行介绍，为后续内容做铺垫；第5章介绍静态库的使用方法及其设计技巧；第6章至靠前1章介绍动态库的相关概念，包括不同平台中动态库的技术细节，比如库文件定位、引用解析与符

本书共10章，内容分为流体力学基础和飞行器，这两部分相对独立但又有机结合。～5章为流体力学与的基础部分。主要介绍的是流体力学基础知识、流体运动基本控制方程和基本规律、低速位流理论、高速可压流的基础知识和粘流与边界层基础。第6～10章为飞行器部分。主要介绍的是低速翼型和低速机翼的空气动力特性；亚声速、超声速、跨声速流中的翼型与机冀气动特性及跨声速、高超声速流初步知识；计算流体力学初步知识。

《精通C#(第6版)》是C#领域久负盛名的经典著作，深入全面地讲解了C#编程语言和.NET平台的核心内容，并结合大量示例剖析相关概念。全书分为八部分：C#和.NET平台、C#核心编程结构、C#面向对象编程、高级C#编程结构、用.NET程序集编程、.NET基础类库、WPF和ASP.NET Web Forms。第6版是对第5版的进一步更新和完善，内容涵盖了进的.NET编程技术和技巧，并准确呈现出C#编程语言的变化和.NET 4.5 Framework的新特性。 《精通C#(第6版)》由微软C# MVP Andrew Troelsen编写，第6版专门针对C# 5.0和.NET 4.5进行了细致入微的修订，是各层次.NET开发人员的之作。

本书面向中国集成电路封测产业链技术创新，在借鉴国际封装技术发展路线图的同时，以封测产业链为主，针对性地分析和描述了集成电路封测产业链技术创新的发展路线。全书内容共5章，首先对国际封测技术的发展进行了回顾和综述；第4章是全书重点，从八个方面分析了封测产业实现产业技术链创新和赶超国际产业的主要方向；最后对正在不断涌现的新领域进行了简要分析。

全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在附录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。

集成电路测试设备与检测仪器是集成电路产业技术研发及生产中不可缺的核心设备。在我国集成电路发展的这些年中，该领域的发展一直没有得到应有的重视，全行业发展处于摸索阶段，甚至一些领域仍然是空白。随着工艺技术的快速发展，测试设备/检测仪器的总投入规模已经达到整个晶圆制造工厂设备总投资规模的30%以上。随着工艺节点的更新，其技术的需求将面临更大的挑战。本书面向中国集成电路测试与检测产业链的技术创新趋势，在借鉴国际测试技术发展路线图的同时，以检测与测试产业链为主要对象，针对性的提出了集成电路测试产业链技术创新发展路线。全书共6章，从5个方面分析了测试产业实现产业技术链创新和赶超国际产业的主要方向，包括集成电路检测、自动化测试ATE和电力电子测试技术与产品，另外还有测试服务和军民融合技术；对正在不断

《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有的价值。

本文集收录了作者自1989年以来所写的一批关于中国集成电路产业发展状况的调研报告，以及有关中国集成电路产业发展道路和技术策略等方面的论述，共56篇文章，按内容分为七大部分，每部分中的文章按时间顺序编排。作者在文中给出充实的数据、图表和明确的论点，对于人们了解中国集成电路产业发展50年历程和指导、规划当前中国集成电路企业及产业的发展都会有的参考价值。本书适合从事或关心我国集成电路产业发展的有关部门、机构、企业的领导、科技和管理人员，以及高等院校师生阅读与参考。

智能电网的发展趋势是自主、可靠、可控、安全稳定运行，迫切需要推动芯片国产化进程。随着新技术的发展，要求电力设备更加小型化、微型化，并实现移动作业，促使芯片向着高安全、高可靠、高集成、低功耗的方向快速发展。为了总结智能电网芯片技术及应用成效，更好地研究、开发以及应用智能电网专用芯片技术，编写《智能电网芯片技术及应用》一书。 本书共分为7章，包括概述、智能电网芯片关键技术、主控芯片技术及应用、通信芯片技术及应用、安全芯片技术及应用、射频识别芯片技术及应用、传感芯片技术及应用。

本书内容主要讨论了电子互联、元器件到封装系统的可靠性问题。章提出了可靠性的相关概念，接着论述了焊点包括焊料和导电胶焊点可靠性的研究方法以及最一般的失效机制，此后详尽描述了加速试验、元器件及封装系统的可靠性问题和工艺方面的可靠性设计等内容，对可靠性及质量管理、可靠性分析测试手段进行了描述。