全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。

《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南()》由吴均、王辉、周佳永编著，本书基于Cadence Allegro的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南()》的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具，既对基本的PCB设计工具进行介绍，也结合了的工具，例如，全局布线环境（GRE）、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence的设计方法，例如，任意角度布线和针对的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及的埋阻、埋容的技术。 本书适合从事从PCB设计的工程师参考学习。

本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材，介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解该技术的新进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间、差分电路及反馈中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。本书自出版以来得到了外读者的好评和青睐，被许多国际知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。

光子学和纳米技术的进步已经改变了人类在通信和计算方面的能力。本书介绍了时域有限差分计算电磁学在光子学和纳米技术方面的新进展。

本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材，介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解该技术的新进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。 本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。 本书自出版以来得到了外读者的好评和青睐，被许多国际知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。

本书共9章，基于公开文献全方位地介绍了低温等离子体蚀刻技术在半导体产业中的应用及潜在发展方向。以低温等离子体蚀刻技术发展史开篇，对传统及已报道的先进等离子体蚀刻技术的基本原理做相应介绍，随后是占据了本书近半篇幅的逻辑和存储器产品中等离子体蚀刻工艺的深度解读。此外，还详述了逻辑产品可靠性及良率与蚀刻工艺的内在联系，聚焦了特殊气体及特殊材料在等离子体蚀刻方面的潜在应用。最后是先进过程控制技术在等离子体蚀刻应用方面的重要性及展望。 本书可以作为从事等离子体蚀刻工艺研究和应用的研究生和工程技术人员的参考书籍。

全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。

本书从一位集成电路分销商的角度观察集成电路供应链上下游发展规律，分析了集成电路二十一个原厂的发展历程、集成电路的典型封装和命名规则、知名品牌历史和特殊个性，直指各大集成电路厂商的恩怨情仇和江湖世界；其中还杂糅了颇具代表性的创业经历和多位从业者的职业感悟，可以感受到他们对集成电路供应链的前瞻和国内半导体行业的期望。

资深验证专家刘斌（路桑）向您全面介绍芯片验证，从验证的理论，到SystemVerilog语言和UVM验证方法学，再到高级验证项目话题。这本综合性、实用性的验证理论和编程方面的图书，针对芯片验证领域不同级别的验证工程师，给出由浅入深的技术指南：学习验证理论来认识验证流程和标准，学习SystemVerilog语言和UVM方法学来掌握目前主流的动态验证技术，了解高级验证话题在今后遇到相关问题时可以参考。

本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材，介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解该技术的新进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。 本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。 本书自出版以来得到了外读者的好评和青睐，被许多国际知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。

《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物

微纳电子学是信息技术学的基础，是信息时代产业发展的基石。《中国学科发展战略·“后摩尔时代”微纳电子学》依据微纳电子学科的生态系统，将该学科细化为“后摩尔时代新型器件基础研究”“基于新材料的器件与集成技术基础研究”“新工艺基础研究”“设计方法学基础研究”“集成微系统技术基础研究”五个领域进行具体阐述，通过对微纳电子学发展历程的研究，提炼出“摩尔时代”微纳电子学研究的一般性规律和方法；通过对微纳电子学当前研究前沿热点的跟踪，预测出“后摩尔时代”微纳电子学的发展趋势；并在此基础上结合我国目前该学科的发展状况，提出相关的政策建议。

本文集收录了作者自1989年以来所写的一批关于中国集成电路产业发展状况的调研报告，以及有关中国集成电路产业发展道路和技术策略等方面的论述，共56篇文章，按内容分为七大部分，每部分中的文章按时间顺序编排。作者在文中给出充实的数据、图表和明确的论点，对于人们了解中国集成电路产业发展50年历程和指导、规划当前中国集成电路企业及产业的发展都会有的参考价值。本书适合从事或关心我国集成电路产业发展的有关部门、机构、企业的领导、科技和管理人员，以及高等院校师生阅读与参考。

《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》由吴均、王辉、周佳永编著，本书基于Cadence Allegro的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印刷电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。 《Cadence印刷电路板设计--Allegro PCB Editor设计指南(附光盘)》的特点是介绍了Cadence Allegro平台下对于PCB设计所有的工具，既对基本的PCB设计工具进行介绍，也结合了的工具，例如，全局布线环境（GRE）、射频设计、团队协同设计等。本书也介绍了Cadence的设计方法，例如，任意角度布线和针对的Intel的Romely平台下BGA弧形布线的支持，以及的埋阻、埋容的技术。 本书适合从事从PCB设计的工程师参考学习。

本书内容包括电工技术和电子技术，设计电路、电动机及其控制、模拟电子技术、数字电子技术等科目，既有详细、明了的实验内容和操作步骤，又有扩散思维的思考题，还有与实验内容对应的实验报告等，旨在全面培养、提高学生的硬件实物实验的动手能力和面向工程应用设计的知识处理能力。本书可作为高等学校应用型本科工科类相关专业的实验指导书，也可作为相关工程技术人员的参考书。

本书从电力电子到功率集成电路（PIC）、率技术、器件等方面给电源管理和半导体产业提供了一个完整的描述。本书不仅介绍了集成功率半导体器件，如横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管（LDMOSFET）、横向绝缘栅双极型晶体管（LIGBT）和超结LDMOSFET的内部物理现象，还对电源管理系统进行了一个简单的介绍。本书运用计算机辅助设计技术（TCAD）仿真实例讲解集成功率半导体器件的设计，代替抽象的理论处理和令人生畏的方程，并且还探讨了下一代功率器件，如氮化镓高电子迁移率功率晶体管（GaN功率HEMT）。本书内容有助于填补功率器件工程和电源管理系统之间的空白。书中包括智能PIC的一个典型的工艺流程以及很难在其他同类书中找到的技术开发组织图，通过对本书的阅读，可以使学生和年轻的工程师在功率半导体器件领域领先一步。

本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

《LabVIEW for ARM嵌入式控制应用技能实训》采用以工作任务驱动为导向的项目训练模式，分15个项目，每个项目设有一个或多个训练任务，项目后面设有习题，用于技能提高训练。通过任务驱动技能训练，使读者快速掌握ARM嵌入式控制器的综合应用技能。