传统的射频接收机面临带宽受限、频率可调性差、隔离度差、电磁干扰严重等电子瓶颈，逐渐难以满足未来电子系统发展的需要。微波光子技术具有大带宽、宽频段、可调谐、高隔离度、无电磁干扰等显著优势，可有效克服电子瓶颈限制，满足未来雷达、无线通信、电子侦察与对抗等领域的发展需求，而基于微波光子的信道化接收技术是实现超宽带射频信号瞬时完整接收的使能技术。本书内容主要分为两部分，前半部分主要介绍了目前微波光子信道化接收技术存在的一些技术难题，后半部分针对上述技术难题展开研究，设计并验证了三种基于不同原理的信道化接收方案。 本书可供信息与通信工程专业研究生参考使用，或作为微波光子领域从业人员的参考资料。
本书适用于一体化教学。全书包括五个学习情境，分别是海珠桥灯饰工程的设计与调试、数字钟的设计与调试、轻工LED电子显示屏的设计与调试、家居报警系统的设计与调试和超声波汽车倒车雷达的设计与调试。这五个学习情境的整体结构采用由易到难、循序渐进的方式，内容包含了单片机*小系统、传感器、按键输入、定时中断、流水灯、数码管、点阵、LCD液晶显示器、继电器、蜂鸣器、步进电机和超声波知识点。每个学习情境分为几个学习任务，学习任务之间互有关联，都是为了实现学习情境中的*终产品而服务。每个学习任务中的程序层层递进，后面的程序在前面程序的基础上，稍作改动，即可实现新任务，让读者轻轻松松学习单片机。本书可作为职业院校的单片机教材，也可以作为广大单片机爱好者及相关电子工程技术人员的参考书。为方便教学，本书配有
本书首先介绍微电子制造的技术背景、工艺现状以及发展趋势，并阐述作为半导体衬底材料的单晶硅的生长方法及硅片的制造工艺；然后从基本原理和工艺过程两方面，阐述热氧化、热扩散、离子注入、光刻、刻蚀、蒸发、溅射、化学气相淀积、外延等微电子制造单项工艺过程；再以典型互补金属氧化物半导体（CMOS）器件为例，介绍制造完整器件并实现集成电路中各器件间隔离和金属化互连的关键工艺技术以及工艺集成的具体步骤；.后介绍工艺监控及电学测试方法。 本书适合作为普通高等学校电子封装技术、电子科学与技术、微电子技术等专业高年级本科生和研究生的专业课教材，也可以作为微电子制造领域及相关专业工程技术人员的参考书。
本书是多年来在模拟集成电路原理与设计、 集成电路设计、集成电路版图基础、集成电路版图设计与实践等课程实验教学和教学改革的基础上编写而成的。本书涵盖了模拟集成电路设计、电路仿真、版图设计与规则检查、寄生参数提取与后仿真等模拟集成电路前端与后端设计全流程，采用业界流行的EDA(Electronic Design Automation)工具中Cadence Virtuoso，能同时兼顾课程教学内容和学生实践技能的培养。 本书可作为高等院校集成电路、微电子、电子科学与技术等相关专业的实验实践教材，也可作为从事集成电路与版图设计工程技术人员的参考用书。
Robert Bogdan Staszewski、Poras T.Balsara著的这本《深亚微米CMOS全数字频率合成器（精益设计）》主要介绍使用深亚微米CMOS技术进行全数字频率合成器的设计与实现技术，内容包括：数控振荡器、归一化DOC、全数字锁相环、基于全数字锁相环的发射机、行为建模与仿真、实现与实验结果等。 本书具有较强的实用性，书中内容深入浅出，可以作为工科院校通信、电子、微电子等专业高年级本科生和研究生的参考用书，也可以供半导体和集成电路设计领域技术人员参考阅读。
本书是广东省高职院校品牌专业建设工学结合教材，主要内容包括电子元器件与电路的基本概念、电路的等效规律和基本分析方法、电路的基本定理、动态电路的分析、正弦交流电路、三相交流电路、晶体管及其基本电路、运算放大器及其基本电路和综合实训：设计、安装、测试万用表等。每一章都配有工学结合实训项目和课后习题。 本书在编写过程中始终坚持理论知识适度、够用的原则，在内容上精挑细选，抓住各个章节之间的有机联系，知识体系循序渐进、由浅入深，力争做到概念明确、原理清晰。 本书不仅可以作为高职高专院校电子信息类、电气类和机电类的教材，还可以作为电子技术爱好者或工程技术人员的自学用书。
本书首先介绍微电子制造的技术背景、工艺现状以及发展趋势，并阐述作为半导体衬底材料的单晶硅的生长方法及硅片的制造工艺；然后从基本原理和工艺过程两方面，阐述热氧化、热扩散、离子注入、光刻、刻蚀、蒸发、溅射、化学气相淀积、外延等微电子制造单项工艺过程；再以典型互补金属氧化物半导体（CMOS）器件为例，介绍制造完整器件并实现集成电路中各器件间隔离和金属化互连的关键工艺技术以及工艺集成的具体步骤；.后介绍工艺监控及电学测试方法。 本书适合作为普通高等学校电子封装技术、电子科学与技术、微电子技术等专业高年级本科生和研究生的专业课教材，也可以作为微电子制造领域及相关专业工程技术人员的参考书。
本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分，按照实用为主、够用为度的思路，避开了复杂的理论推导，注重实用性和适用性，重点突出工艺技术内容，使读者可以在较短时间内熟悉集成电路产业术语，对集成电路制造工艺形成较为清晰完整的概念，提高基础应用能力。书末附录B给出了芯片制造常用专业词汇表，且每章后附有复习思考题，便于读者自测自查之用。 本书内容深入浅出、结构清晰，语言通俗易懂、可读性强， 适合作为应用型本科、高职院校集成电路相关专业的教学和培训教材，也可作为成人教育、开放大学、自学考试的教材，以及集成电路、微电子行业工程技术人员的参考书。
本书按照职业教育新的教学改革要求，根据微电子行业岗位技能的实际需要，以“集成电路版图设计”这一工作任务为主线，结合作者多年的企业与教学经验，以及本课程项目化内容改革成果进行编写。本书主要内容包括集成电路设计基础、集成电路版图设计原理及版图识别、Unix/Linux操作系统及常用命令、Cadence集成电路设计软件基本操作、常用元器件的版图、CMOS反相器版图设计、CMOS单元逻辑门版图设计、CMOS组合逻辑电路版图设计、CMOS D触发器版图设计。通过项目任务详细介绍了集成电路版图设计的方法、流程、要点和技巧等，以及多种集成电路设计验证工具的使用操作。 本书提供免费的电子教学课件、习题参考答案及精品课网站，详见前言。
.
本书主要介绍了与物联网相关的微纳电子技术的相关原理、理论以及应用，涉及物联网相关的技术与理论、微纳电子技术、宽禁带半导体技术、光电技术、与传感器相关的技术、射频识别器件相关技术、空间定位技术。为促进物联网发展提供重要的技术支撑。
