本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件，

本书是 十三五 江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章，主要包括：微电子学基础（概论）、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业 微电子导论 课程的基础教材，也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。

本书主要内容包括：传输线，不连续性，基本电路单元，无源电路，有源电路，微波混合集成电路，微波单片集成电路和三维立体集成电路（MCM）。为此，本教材围绕微波集成电路传输线结构，基本无源电路单元，有源电路，混合集成电路，单片集成电路和三维立体集成电路，对相应的技术特点，分析方法，实现工艺和相关应用等。

《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章，其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。

本书为普通高等教育“十一五” 规划教材、北京高等教育精品教材， 电工电子实验教学示范中心系列教材之一。本书是在第三版《模拟集成电路基础》的基础上修订而成，主要包括晶体二极管及应用电路、晶体三极管及应用电路、场效应管及基本放大电路、放大电路的频率响应、负反馈放大电路、双极型模拟集成电路、双极型模拟集成电路的分析与应用、MOS模拟集成电路、直流电源电路、电子电路的计算机辅助设计等。

《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物

介绍了锁相环与频率合成器电路的分析方法、电路结构、工作原理等相关知识，以及采用锁相环与频率合成器集成电路构成的锁相环(PLL)、压控振荡器(VCO)、前置分频器、直接数字频率合成器(DDS)和时钟发生器电路实例的主要技术性能、引脚端封装形式、内部结构、工作原理、电原理图、印制电路板图和元器件参数等内容，频率范围从零至几吉赫兹，其电原理图、印制电路板圈和元器件参数等可以直接在工程设计中应用，可供相关专业师生阅读，也可供工程技术人员参考

本书紧随集成电路技术领域的新发展趋势，贴合应用电子技术、微电子技术、电子信息工程技术等电子信息类专业群核心技能要求，以“集成电路开发及应用”为主线，紧扣集成电路职业岗位典型工作任务，围绕集成电路前端设计、晶圆测试、集成电路终测、集成电路应用等综合技能，以项目化的方式搭建了完整的实操环境。 本书以全国职业院校技能大赛“集成电路开发及应用”赛项为切入点，结合技能大赛竞赛资源，围绕赛项竞赛平台，结合赛项考察知识与技能点，分别从集成电路设计、集成电路测试、集成电路应用等方面开发实际赛项案例。全书由数字集成电路前端设计及仿真、晶圆测试、数字集成电路测试、模拟集成电路测试、集成电路工业级测试、集成电路应用六个项目组成，涵盖了“集成电路开发及应用”主要核心内容。其中，晶圆测试项目通

本书共7个项目。项目1介绍PLC的基本概念、软硬件知识与相关技能；项目2介绍PLC的编程语言、内部软元件、常用基本顺控指令及编程规则和编程方法；项目3为PLC的编程训练，以智能学习模块为载体；项目4介绍用PLC对常用电力拖动控制线路的改造与装调；项目5介绍用PLC设计常用控制系统的方法与装调；项目6介绍SFc编程中无分支、选择性分支、并行性分支的编程方法，是本书的难点；项目7以举例的方式介绍常用功能指令的使用方法与编程技巧。 本书可作为技工院校、职业院校(中职、五年制高职)电子类及机电类专业学生PLC入门和编程训练的教学用书，也可作为相关技术人员学习PLC的参考用书。

本书在简述了集成电路的基本概念、发展和面临的主要问题后，首先介绍了半导体集成电路的主要制造工艺、基本元器件的结构和工作原理；然后重点讨论了数字集成电路中的组合逻辑电路、时序逻辑电路、存储器、逻辑功能部件； 介绍了模拟集成电路中的关键电路和数模、模数转换电路。本书内容系统全面，与实际紧密结合。叙述深入浅出，易于自学。为了方便教师授课，全书配有课件。

本书紧随集成电路技术领域的新发展趋势，贴合应用电子技术、微电子技术、电子信息工程技术等电子信息类专业群核心技能要求，以“集成电路开发及应用”为主线，紧扣集成电路职业岗位典型工作任务，围绕集成电路前端设计、晶圆测试、集成电路终测、集成电路应用等综合技能，以项目化的方式搭建了完整的实操环境。 本书以全国职业院校技能大赛“集成电路开发及应用”赛项为切入点，结合技能大赛竞赛资源，围绕赛项竞赛平台，结合赛项考察知识与技能点，分别从集成电路设计、集成电路测试、集成电路应用等方面开发实际赛项案例。全书由数字集成电路前端设计及仿真、晶圆测试、数字集成电路测试、模拟集成电路测试、集成电路工业级测试、集成电路应用六个项目组成，涵盖了“集成电路开发及应用”主要核心内容。其中，晶圆测试项目通