本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全技术操作方法、工艺参数、检验标准、检验方法、缺陷分析等内容；同时结合锡焊（钎焊）机理，重点分析了如何运用焊接理论正确设置再流焊温度曲线，无铅再流焊以及有铅、无铅混装再流焊工艺控制的方法；还介绍了当前流行的一些新工艺和新技术。

全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在附录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。

《PowerMILL多轴数控加工编程实用教程》一书是PowerMILL的进阶学习教材，主要涉及四轴、五轴加工的数控编程及其后置处理，共11章。章为多轴数控加工概述。第2章概述了多轴数控加工编程工艺。第3章介绍四轴加工编程。第4章讲述五轴定位加工编程方法。第5章介绍PowerMILL刀轴指向控制方法。第6章介绍PowerMILL投影精加工策略及应用于五轴加工的方法和实例。第7章介绍PowerMILL常用五轴联动加工编程策略。第8章介绍刀轴指向的编辑、五轴机床加工仿真、刀轴界限和自动碰撞避让等内容。第9章介绍应用PowerMILL计算典型工步五轴加工刀路的实例。0章列举了典型五轴加工应用综合实例。1章详细阐述了订制机床选项文件的方法与实例。为方便读者学习，本书附赠一张光盘，包含了书中所有的练习源文件、完成的项目文件以及视频教学资料。

《射频/微波功率新型器件导论》把握新一代射频/微波功率器件技术路线与发展趋势，重点开展基于双层多晶硅新结构的射频/微波脉冲功率晶体管的研制及其硅化物材料热稳定性关键工艺的研究。 定性分析深槽结构的槽深、槽宽以及槽中填充物对器件BC结击穿电压的影响，提出了双深槽终端新结构，能有效提高器件BC结的反向击穿能力。利用步内建模法，创新地提出了基于器件的三维热电耦合模型，比器件的二维热电耦合模型更准确、更清晰地反映实测器件热电成像的结温分布。 摸索出在镍中分别以夹层方式掺入少量薄层金属Pt，Mo，W，Zr，Ta来提高镍硅化物热的稳定性，以降低器件发射极、基极的电阻值。运用吉布斯自由能理论给出了关于硅化物NiSi热稳定性得以改善的合理解释。研制了带保护环结构并由上述5种夹层金属形成的NiSi/Si肖特基硅器件。器

本书具有以下几个特点： （1）内容涵盖面广，知识点难易层次分明。本书共有七个任务，安排顺序由易到难，各任务均贴近实际生产生活需要。 （2）实用性强，通俗易懂。在编写过程中注重实用性和易学性，努力做到理论与实践相结合，着重培养学生的职业素养和专业能力，同时注重培养学生的创新能力。每个任务均有与任务相关的知识点，理论知识以够用为度，采用实例教学法，深入浅出，通俗易懂。 （3）本书配套实训设备功能齐全，可操作性强。结合YL一236实训设备，可进行书中的全部实训任务以及技能提升拓展训练。 本书在编写过程中得到了楚雄技师学院各级领导、老师的大力支持和帮助，在此表示感谢。

《集成电路设计基础/高职高专 十二五 电子信息类专业规划教材 微电子技术专业》从实际设计的角度出发，详细介绍了集成电路设计所必须要掌握的基本知识点，使初学者能从*开始的不了解到*后熟练掌握集成电路设计的全过程，并了解比较常用的设计工具的使用。 《集成电路设计基础/高职高专 十二五 电子信息类专业规划教材 微电子技术专业》主要包括操作系统部分、器件与电路部分和版图部分，详细介绍了相应的知识体系结构。操作系统部分主要介绍了集成电路设计EDA工具所工作的平台UNIX/Linux系统，详细讲解了该系统的基本组成和常用命令；器件与电路部分主要介绍了集成电路中常用元器件的结构、原理和工作特性，并介绍了常用单元电路的基本设计过程和设计思想；版图部分主要介绍了版图设计的基础知识，详细介绍了两种目前比较常用的版图设

《集成电路芯片测试》主要从集成电路测试从业人员所需的职业道德、C语言、自动分选机、测试机系统及应用以及常用的仪器元件、常见产品测试实例等几个方面着手，比较系统地阐述了成品测试的重要组成步骤，为微电子专业学生进行集成电路测试岗位培训提供必要的知识。 王芳、徐振主编的《集成电路芯片测试》可作为高职高专相关专业学生的实验课教材，也可作为相关企业岗位培训用书。