由刘文松、朱恩、赵春光、徐勇、欧乐庆等编*的《SoC设计和测试技术--理论与实践》共分7章内容：首先，整体介绍VLSI设计技术的发展现状和重点问题。其次，系统讲述硬件描述语言、可编程逻辑器件、逻辑综合、自动布局布线等理论知识．第三，融合工程实践，对SOC设计和测试流程中的理念和方法展开论述。
《Altium Designer电路 设计与制版技能实训(附光盘)》以Altium Designer 电路设计软件为平台，介绍了电路设计与制版的基本 方法和技巧。本书采用以工作任务驱动为导向的项目 训练模式，分七个项目，每个项目设有1～3个训练任 务，通过任务驱动技能训练，读者可快速掌握简单电 原理图设计、原理图元件库的编辑、复杂电原理图设 计、设计简单PCB印刷电路图、制作元件PCB封装与创 建元件PCB封装库、复杂印刷电路板PCB设计、电路仿 真分析的电路设计、制版知识与技能。 《Altium Designer电路设计与制版技能实训( 附光盘)》由浅人深，循序渐进，各项目相对独立且 前后关联。全书语言简洁，思路清晰，图文并茂，便 于学习。 随书配套的光盘包含全书PPT教学资料和项目教 学实例文件，方便教师教学，读者可以通过PFT幻灯 片快速浏览学习本书内容，通过项目教学实
《集成电路设计CAD/高职高专 十二五 电子信息类专业规划教材（微电子技术专业）》内容主要分为两部分，一是运用硬件描述语言VHDL设计各种功能电路；二是运用Tanner公司的EDA工具完成从电路图设计到*终版图的实现。全书采用实际案例的方式，将理论知识融合到实际案例中，突出知识内容的实用性与综合性，实例讲解由基本单元到具体项目，功能介绍由简单到复杂，同时注重培养学生的动手实践能力，注重学生的可持续发展和再发展。《集成电路设计CAD/高职高专 十二五 电子信息类专业规划教材（微电子技术专业）》适合高职高专微电子技术专业的学生使用，也可作为其他电子信息类专业学生的自学参考用书。
本书按照职业教育新的教学改革要求，根据微电子行业岗位技能的实际需要，以“集成电路版图设计”这一工作任务为主线，结合作者多年的企业与教学经验，以及本课程项目化内容改革成果进行编写。本书主要内容包括集成电路设计基础、集成电路版图设计原理及版图识别、Unix/Linux操作系统及常用命令、Cadence集成电路设计软件基本操作、常用元器件的版图、CMOS反相器版图设计、CMOS单元逻辑门版图设计、CMOS组合逻辑电路版图设计、CMOS D触发器版图设计。通过项目任务详细介绍了集成电路版图设计的方法、流程、要点和技巧等，以及多种集成电路设计验证工具的使用操作。 本书提供免费的电子教学课件、习题参考答案及精品课网站，详见前言。
本书是微电子与集成电路设计系列规划教材之一，全书遵循模拟集成电路全定制设计流程，介绍模拟集成电路设计过程中的一系列相关软件的应用与设计实例。全书共8章，主要内容包括：SPICE数模混合仿真程序介绍、HSPICE模拟集成电路仿真实例、PSPICE模拟集成电路仿真实例、ADS射频集成电路仿真实例、Spectre模拟集成电路仿真工具、Spectre模拟集成电路仿真实例、版图设计和Cadence模拟集成电路设计实例。本书提供配套光盘，光盘内容包括Cadence公司提供的PSPICE学生版软件、HSPICE和PSPICE工具的电路实例、ADS工具的电路实例、Spectre前仿真实例、版图设计及后仿真与版图验证实例等。
本书以深圳市立创电子商务有限公司的立创EDA设计工具为平台，以本书配套的STM32核心板为实践载体，介绍电路设计与制作的全过程。主要内容包括基于STM32核心板的电路设计与制作流程、STM32核心板介绍、STM32核心板程序下载与验证、STM32核心板焊接、立创EDA介绍、STM32核心板的原理图设计及PCB设计、创建元件库、导出生产文件以及制作电路板等。本书所有知识点均围绕着STM32核心板，希望读者通过对本书的学习，能够快速设计并制作出一块属于自己的电路板，同时掌握电路设计与制作过程中涉及的所有基本技能。本书既可以作为高等院校相关专业的电路设计与制作实践课程教材，也可作为电路设计及相关行业工程技术人员的入门培训用书。
李可为编著的《集成电路芯片封装技术(第2版高等院校应用型人才培养规划教材)》是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。本书在体系上力求合理、完整，在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。通过阅读本书，读者能较容易地认识封装行业，理解封装技术和工艺流程，了解先进的封装技术。《集成电路芯片封装技术(第2版高等院校应用型人才培养规划教材)》可作为高校相关专业教学用书及微电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。
本书系统地介绍了VHDL硬件描述语言以及用该语言设计数字逻辑电路和数字系统的新方法。全书共13章： 、3、4、5、6、7、8、9章主要介绍VHDL的基本知识和用其设计简单逻辑电路的基本方法；第2、10章简单介绍数字系统设计的一些基本知识； 1章以洗衣机洗涤控制电路设计为例，详述一个小型数字系统设计的步骤和过程； 2章介绍常用微处理器接口芯片的设计实例： 3章介绍VHDL93版和87版的主要区别。 本书简明扼要，易读易懂，书中所有VHDL程序都用93版标准格式书写。全书以数字逻辑电路设计为主线，用对比手法来说明数字逻辑电路的电原理图和VHDL程序之间的对应关系，并列举了众多实例。另外，从系统设计角度出发，介绍了数字系统设计的一些基本知识及工程设计技巧。 本书既可作为大学本科生教材，也可作为研究生教材，还可供电子电路工程师自学
曾春等编著的《Protel DXP2004电路设计与应用》采用ProtelDXP2004英文软件进行介绍，通过放大电路、振荡电路、单片机电路和高频电路等常见实际电路全面介绍关于原理图绘制、元件库与封装库制作、PCB制作和FPGA制作基础等相关设计知识和设计方法，重点突出层次原理图、PCB规则设计和PCB综合布线等相关知识要点，使读者能掌握一个电路设计完整的设计流程，提高全局性的认识。全书配图丰富，内容翔实，案例难度由浅入深，实践环节与项目案例环环相扣，便于读者操作练习，逐步领会各项知识和设计步骤。 《ProtelDXP2004电路设计与应用》可作为高等职业院校电子类、电气类、通信类和机电类等专业的教材，也可供职业技术教育、Protel认证考试培训及从事电子产品设计与开发的工程技术人员学习和设计参考。
基于ZENI的集成电路设计与实现技术
《集成电路芯片测试》主要从集成电路测试从业人员所需的职业道德、C语言、自动分选机、测试机系统及应用以及常用的仪器元件、常见产品测试实例等几个方面着手，比较系统地阐述了成品测试的重要组成步骤，为微电子专业学生进行集成电路测试岗位培训提供必要的知识。 王芳、徐振主编的《集成电路芯片测试》可作为高职高专相关专业学生的实验课教材，也可作为相关企业岗位培训用书。
王玉兰和陈华友编著的《基于集成算子的预测和决策方法与应用》主要介绍了近年来国内外学者关于若干信息集结算子的*研究成果，并给出在预测和决策领域的若干应用。全书共分7章，内容包括常规平均算子，有序加权平均算子，有序加权几何平均算子和诱导有序加权几何平均算子，有序加权调和平均算子和诱导有序加权调和平均算子，区间型有序集成算子，不确定型集成算子，语言信息集成算子及其在组合预测、多属性决策和偏好关系决策等方面的应用。 本书可作为高等院校应用数学、运筹与控制、管理科学与工程、系统工程等专业的高年级本科生和研究生教材或教学参考书，也可供企事业单位、科研院所从事预测和决策的分析人员参考。
本书基于Cadence设计系统和Synopsys公司的Astro自动布局布线工具，通过D508这个实际的数模混合电路项目，详细介绍模拟电路的全定制版图设计方法、数字电路的基于标准单元的布局布线流程和采用Calibre工具进行版图验证的方法。在以上介绍过程中突出项目设计的概念，包含了项目设计过程中遇到的技术问题、解决方法和经验总结等；列出了设计过程所用的各种数据以及如何进行这些数据的保存、完成版图设计后如何进行数据处理等；举例说明了实施项目化版图设计教学或产品设计所需要构建的软硬件系统等实用性内容；在附录中增加了D508项目的所有逻辑和版图数据以及进行版图验证所需要的规则命令文件等。本书可作为大学、高职高专院校版图设计的教材，也可作为广大从事集成电路设计工程师的实用参考书。
本书是在中国职业技术教育学会《机电一体化技术专业职业教育与职业资格证书推进策略与“双证课程”的研究与实践》课题研究成果的基础上编写而成的。全书结合14个应用项目，讲述了80C51系列单片机的硬件结构，指令系统，汇编语言程序设计，中断系统和定时/计数器，80C51单片机的串行通信及系统的扩展，常用外围设备接口电路等。书中的项目大都是作者在教学、科研和生产实践中开发积累的，各项目程序都已在实验箱上进行反复试验，效果良好。 本书可作为高职高专院校机电一体化、工业电气自动化、数控技术、汽车电子等相关专业的教学用书，也可作为相关工程技术人员的参考用书。
本书所涉及的内容，包括了集成电路制造中所需要掌握的基本理论知识，内容比较齐全，注重对操作技能的描述，包括工艺流程操作过程，设备及操作方法。 本书以项目为导向，任务驱动的宗旨安排教材内容，按照生产一个双极型晶体管的工艺流程，分别介绍了氧化工艺、扩散工艺、光刻工艺、刻蚀工艺和金属化等主要工艺。同时，介绍了目前主流的VLSI制造工艺中的关键工艺，如CVD工艺、离子注入工艺等。 本书主要面向高职高专微电子技术专业学生，同时也可以作为集成电路制造企业工艺工程师和技师的参考书，还可以作为集成电路制造企业教育培训和资格认证的教材。
本书系统地介绍了如何将传热学知识应用到微电子系统的散热设计与管理中，重点阐述了热工程师解决热问题的工程逻辑，引导读者由浅人深地完成学习。全书共分8章。前3章介绍传热学的基本知识，通过绘制热图像的方式引导读者理解导热微分方程背后的物理意义。第4、5章讲述如何从定性热分析过渡到半定性半定量分析，即采用热阻网络的方法分析微电子工程、工艺中的热问题。第6章介绍有限元方法的特点以及如何开展正确的数值分析。第7章介绍常见的热测量方法。第8章介绍非稳态导热问题。 本书适用于本科生、研究生阶段的教学，适用专业包括微电子技术、电子封装技术、微机电工程等与微电子制造相关的专业。
本书以SMT生产工艺为主线，以 理论知识 项目实践 相融合的方式组织教学，内容主要包括SMT生产准备、SMT锡膏印刷操作、SMT贴装操作、SMT再流焊接操作、SMT检测操作及SMT返修操作等。本书编写力求内容贴近SMT生产实际、知识要点覆盖SMT技术行业发展及SMT企业岗位需求。全书内容涵盖SMT技术的各生产环节，注重内容的实用性，学习本书后读者能够全面系统地掌握SMT技术及操作技能。 本书为高等职业本专科院校电子信息类、通信类、计算机类、自动化类、机电类等专业SMT技术课程的教材，也可作为开放大学、成人教育、自学考试、中职学校和培训班的教材，以及SMT行业工程技术人员的参考书。 本书配有免费的电子教学课件、习题参考答案等，详见前言。
《集成电路制造技术》全面系统地介绍了集成电路制造技术，内容包括集成电路制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻、刻蚀及掺杂。《集成电路制造技术》简要介绍了集成电路制造的基本理论基础，系统介绍了多晶半导体、单晶半导体与晶圆的制备，详细介绍了薄膜制备、光刻与刻蚀及掺杂等工艺。由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多，《集成电路制造技术》以半导体硅材料集成电路制造为主，兼顾化合物半导体材料集成电路制造，比如在介绍薄膜制备工艺中，《集成电路制造技术》用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。《集成电路制造技术》可供集成电路制造行业从业人员学习参考，也可作为微电子、光电子等相关专
本书以一个目前集成电路行业内比较热门的典型数模混合电路——电容式触摸按键检测电路（项目编号D503）为例，首先介绍基于ChipLogic设计系统的逻辑提取的详细过程和其中的经验分享；接着具体介绍D503项目的版图设计方法、流程等，包括数字单元和模拟器件、数字和模拟模块的版图设计经验；后基于Cadence设计系统对完成设计后的版图数据进行DRC和LVS的详细验证，从而完成该项目的完整版图设计过程。 全书以项目设计为导向，从项目设计的流程、项目设计完整的文档管理等方面突出完成这些项目设计的过程中遇到的技术问题、解决办法，以及如何避免问题等实用性内容，与广大将要从事集成电路设计的学生和正在从事设计的工程师一起分享非常宝贵的项目版图设计经验。
《CMOS无线通信集成电路：CMOS集成锁相环电路设计》以CMOS锁相环及其在射频频率合成器和时钟恢复中的应用为主题，详细讨论了相关基础原理、系统考量和晶体管级实用电路设计。 全书共14章。第1～4章介绍了频率合成器应用和性能指标，锁相环的基本结构原理，子模块电路设计和噪声；第5～7章讨论了差分积分调制分数线锁相环设计；第8～9章讲述全数字锁相环设计和相位调制。第10～11章介绍振荡器设计、相位噪声和抖动；第12章讲述了延迟锁定环；第13章讨论了实用锁相环设计；第14章讲述了时钟和数据恢复电路设计。 《CMOS无线通信集成电路：CMOS集成锁相环电路设计》系统介绍了CMOS集成锁相环设计的各个方面，可以作为高等院校工科微纳电子、集成电路设计、通信与电子系统等专业高年级本科和研究生教材，同时可作为模拟混合电路设计、射频通
本书具有以下几个特点： （1）内容涵盖面广，知识点难易层次分明。本书共有七个任务，安排顺序由易到难，各任务均贴近实际生产生活需要。 （2）实用性强，通俗易懂。在编写过程中注重实用性和易学性，努力做到理论与实践相结合，着重培养学生的职业素养和专业能力，同时注重培养学生的创新能力。每个任务均有与任务相关的知识点，理论知识以够用为度，采用实例教学法，深入浅出，通俗易懂。 （3）本书配套实训设备功能齐全，可操作性强。结合YL一236实训设备，可进行书中的全部实训任务以及技能提升拓展训练。 本书在编写过程中得到了楚雄技师学院各级领导、老师的大力支持和帮助，在此表示感谢。
