本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

本书介绍了人工智能芯片相关的基础领域知识，分析了人工智能处理面临的挑战，由此引出全书的重点：人工智能芯片的架构设计、数据复用、网络映射、存储优化以及软硬件协同设计技术等领域前沿技术。书中还讨论了最新研究成果，并辅以实验数据进行比较分析，最后展望了人工智能芯片技术的发展方向。

本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件，

随着集成电路技术的发展，嵌入式存储器在片上系统上所占的比重越来越大，嵌入式存储器对于系统性能的提升和功耗的优化作用越来越关键。本书系统介绍当前主流的嵌入式存储器和近年兴起的新型嵌入式存储器，前者包括 SRAM、eDRAM和eFlash，后者包括ReRAM、PRAM、MRAM和FeRAM等。在内容安排上，本书侧重介绍各类嵌入式存储器的单元结构、阵列、电路技术以及应用。

本书是 十三五 江苏省高等学校重点教材。内容从通俗性和实用性出发，全面介绍微电子科学与工程专业所需学习的各项基本理论和知识。全书共6章，主要包括：微电子学基础（概论）、半导体物理基础、半导体器件物理基础、半导体集成电路制造工艺、集成电路基础、新型微电子技术。并配套电子课件、习题参考答案等。本书可作为高等学校微电子科学与工程专业 微电子导论 课程的基础教材，也可供相关领域的工程技术人员学习和参考。

材料作为当今社会现代文明的重要支柱之一，在科技发展的今天发挥着越来越重要作用。材料科学与工程基础类课程是各高等院校材料专业的必修课和核心专业课。本书在材料科学与工程类课程基础上，结合当今材料专业的现状和材料人才的发展需求，以集成电路材料学科中的基础理论和工程工艺问题为主线，与相关学科和学科分支交叉，应用于集成电路材料设计、制备、成型、性能和工艺等关键问题的求解。本书主要介绍材料化学方面的基础知识，包括材料的组成、材料的结构、材料的性能、材料的制备与成型加工，以及集成电路衬底、工艺和封装三大类材料与制备工艺。

本书依据Mentor Graphics*推出的Mentor Xpedition EEVX 1 2中的xDM Library Tools、xDX Designer、xPCB Layout、Constraint Manager、xPCB Team Layout为基础，详细介绍了利用Mentor Xpedition软件实现原理图与PCB设计的方法和技巧。本书综合了众多初学者的反馈，结合设计实例，配合大量的示意图，以实用易懂的方式介绍印制电路板设计流程和高速电路的PCB处理方法。本书注重实践和应用技巧的分享。全书共21章，主要内容包括：中心库建立与管理，工程文件管理，原理图设计，PCB布局、布线设计，Gerber及相关生产文件输出，Team Layout（Xtreme）协同设计，HDTV播放器设计实例，多片存储器DDR2设计实例，ODBC数据库设计与PCB文件格式转换等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件，读者可以参考使用。本书适合从事电路原理图与PCB设计相关的技术人员阅读，也可作为高等学

《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》系统地讲述了硅集成电路制造的基础工艺，重点放在工艺物理基础和基本原理上。全书共十一章，其中章简单地讲述了硅的晶体结构和非晶体结构及其特点，第二章到第九章分别讲述了硅集成电路制造中的基本单项工艺，包括氧化、扩散、离子注入、物理气相淀积、化学气相淀积、外延、光刻与刻蚀、金属化与多层互连，后两章分别讲述的是工艺集成和薄膜晶体管的制装工艺。 《硅集成电路工艺基础(第2版21世纪微电子学专业规划教材普通高等教育十五*规划教材)》可作为高等学校微电子专业本科生和研究生的教材或参考书，也可供从事集成电路制造的工艺技术人员阅读。

《高密度电路板技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，讲解高密度线路及微孔制作技术。 《高密度电路板技术与应用》共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价；还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。

《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物

介绍了锁相环与频率合成器电路的分析方法、电路结构、工作原理等相关知识，以及采用锁相环与频率合成器集成电路构成的锁相环(PLL)、压控振荡器(VCO)、前置分频器、直接数字频率合成器(DDS)和时钟发生器电路实例的主要技术性能、引脚端封装形式、内部结构、工作原理、电原理图、印制电路板图和元器件参数等内容，频率范围从零至几吉赫兹，其电原理图、印制电路板圈和元器件参数等可以直接在工程设计中应用，可供相关专业师生阅读，也可供工程技术人员参考

本书以Altium 公司*开发的软件Altium Designer 16版本为平台，以一个单片机应用为例，按照实际的设计步骤讲解Altium Designer 16的使用方法，详细介绍了Altium Designer的操作步骤，包括Altium Designer环境设置、原理图绘制、优化原理图方案、PCB的基础知识、布局、布线规则、报表文件和光绘文件的输出等内容。读者可以熟悉Altium Designer操作的同时体会电子产品的设计思路。随书配有可上网下载的电子资料包，以便于读者的学习。

电子设计自动化（Electronic Design Automation，EDA）工具主要是指以计算机为工作平台，融合应用电子技术、计算机技术、智能化技术*成果而研制成的电子辅助软件包。该软件包可以使设计者在虚拟的计算机环境中进行早期的设计验证，有效缩短了电路实体迭代验证的时间、提高了集成电路芯片设计的成功率。一款成功的集成电路芯片源于无数工程师成功的设计，而成功的设计在很大程度上又取决于有效、成熟的集成电路EDA 设计工具。 本书主要介绍目前广泛应用的CMOS 模拟集成电路、版图设计及物理验证EDA 工具平台。主要包括电路设计工具Cadence Spectre 和Synopsys Hspice，版图设计工具Cadence Virtuoso 和物理验证工具MentorCalibre。内容涵盖CMOS 模拟集成电路设计EDA 工具的发展、现状及基础理论和设计实例。本书通过基础和实例结合的方式，由浅入深、系统地介绍了以上四类CMOS 模

在小型电池供电的手持设备中，低功耗是一个关键的性能指标。移动终端可选择集成的无线通信模块越来越多(包括GPS，蓝牙，GSM，3G，WiFi和DVB-H)。近年来，由于电池容量提升缓慢．每种模块总的可用功耗受到了限制，因此高效的电路显得相当重要。 艾尔瓦拉多等人编著的《基于标准CMOS工艺的低功耗射频电路设计》展现了一些用于低功耗射频CMOS模拟电路设计的基本技术。书中给电路设计者提供了完整的替代电路准则以优化功耗，并且讲解了这些准则在常见的射频模块如LNA，mixers和PLLs中的运用。 《基于标准CMOS工艺的低功耗射频电路设计》运用了实际的案例并提供了独特的视角，这是因为它的读者是工作存有一定局限性的标准CMOS工艺下的设计者。

本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组装；接着系统介绍实用表面组装技术（SMT），包括PCB设计仿真和检测、SMT工艺、SMT产品制造、SMT微组装设备；后论述微电子组装技术，包括BGA、FC、MCM、PoP、光电子。

本节围绕聚合物微器件的超声波成形与封接技术，基于聚合物超声波产热机理、成形方法及工艺、键合方法及工艺和聚合物微泵的超声波封装等方面内容，系统地总结了作者多年来在聚合物微结构制造方面的研究工作，重点阐述了聚合物超声波键合的复合产热机制与成形及封接技术中特有的工艺方法。

本书共11章，内容包括集成电路芯片制造概述、衬底材料硅晶片结构及制备、常见微电子器件的结构、集成电路芯片的制造工艺、硅片的沾污与清洗、光刻工艺、刻蚀工艺、掺杂工艺、薄膜生长工艺、表面钝化等，从理论到工艺方法进行了详细介绍。*后用集成电路芯片生产实例将各工艺环节串联起来，给读者一个完整的工艺概念。同时各章配了真实的生产操作视频，用二维码链接，帮助学生从理论到实践的认知。本书可作为微电子专业本科及大专教材，也可作为微电子专业教师或技术人员入职培训用书，还可作为微电子技术人员的参考用书。

集成成像是一种利用微透镜阵列来记录和再现三维空间场景的真三维显示技术。本书介绍了集成成像的基本原理与应用，具体包括全景立体成像技术、集成立体成像的计算机重构、集成立体成像系统重构图像的分辨率、集成立体图像压缩解压缩技术、集成立体图像视角技术等。

在21世纪的前十年结束时，基于三维集成技术的“超越摩尔定律”时代就悄然来临了。具备多个有源器件平面的三维集成电路(3一DIc)，有望提供结构紧凑、布线灵活、传输高速化且通道数多的互连结构，从而为Ic设计者们提供突破“互连瓶颈”的有效手段，而且还能够有效集成各种异质材料、器件和信号处理形式，成为三维集成技术发展的主要方向之一。本书是世界上三维集成电路设计方面的本专著，既有一定的理论深度，又有较高的可读性。它系统、严谨地阐释了集成电路三维集成的设计技术基础，包括3一DIC系统的工艺、互连建模、设计与优化、热管理、3一D电路架构以及相应的案例研究，提出了可以高效率解决特定设计问题的解决方案，并给出了设计方面的指南。 本书是一本优秀的技术参考书，适用的读者范围包括：超大规模集成电路(VLSI)设计工程师，微

本书是《Hello，电子工程师· 学习与测试》丛书中的一本，采用“学习+测试”模式，详细介绍了集成电路基础知识，集成电路基础电路工作原理，集成运放、555集成电路和三端稳压集成电路，集成音频放大电路和电平指示电路，微控制器及微控制器集成电路，后分析了自动保护电路。全书采用“一段精细讲解+一段精准测试”写作形式，全书配套学习的各层次测试题200余题。 本书适合于电子行业的零起点初学者、精细阅读的提高者以及想要快速掌握实用基础知识、提高集成电路分析能力和动手技能的电子爱好者及大专院校学生。

本书是一本介绍电子测量仪器使用的应用图书，内容主要包括电子测量基础、指针式万用表、数字电压表、信号发生器、毫伏表、电子示波器、频率特性测试仪等，共7章。本书重点突出了实用技术和操作技巧，按照由浅入深、循序渐进的认知规律，以通俗简洁的语言和图文结合的形式，简明地阐述了必须掌握的核心内容及操作要点，具有较强的实践指导意义。

全书共分11章，介绍了Altium Designer 15基本操作，原理图的设计基础、绘制和高级编辑方法，层次化原理图设计，PCB设计基础，PCB设计环境、基本操作和高级编辑方法，以及电路仿真、信号完整性分析、元器件绘制的基本方法。

本书是集成电路领域相关专业的一本入门教材，主要介绍与集成电路设计相关的基础知识。全书共分10章，以集成电路设计为核心，全面介绍现代集成电路技术。内容主要包括半导体材料与器件物理、集成电路制造技术、典型数字模拟集成电路、现代集成电路设计技术与方法学、芯片的封装与测试等方面的知识。本书主要涉及采用硅衬底、CMOS工艺制造的集成电路芯片技术，同时，简单介绍集成电路发展的趋势。本书可作为高等院校集成电路、微电子、电子、通信与信息等专业高年级本科生和硕士研究生的教材或相关领域从业人员的参考书籍。

Altium Designer所提供的电路原理图绘图功能（简称电路绘图），一直都是领先群雄，它提供各种电路图结构的设计，包括单张式电路图、平坦式电路图、阶层式电路图，以及高效能的重复阶层式电路图，等等。 《FPGA设计》的主要目的是探讨FPGA设计，包括以VHDL为主的数字逻辑基础能力训练与应用技巧，并搭配NanoBoard 3000进行系统设计。 《FPGA设计》内容丰富、结构合理、图文并茂、语言清晰。适合各大中型院校电工、电子、自动化及相关专业师生参考阅读，同时适合作为电路设计工程师的参考用书。

本书根据职业教育关于技能型人才的培养目标，以工作任务引领的方式将相关知识点融入在工作项目中，使学生掌握必要的基本理论知识，并使学生的实践能力、职业技能、分析问题和解决问题的能力不断提高。全书包括9个项目，Multisim 10仿真软件的使用、二极管及其使用、三极管及其使用、基本放大电路、集成运算放电器、振荡电路分析、功率放大电路分析、直流稳压电路、综合设计与制作。