《电子元器件从入门到精通》分为上、下两篇。 上篇为基础入门篇,以行业资格规范为标准,选用典型元器件,全面系统地介绍了各种常用电子元器件的功能、特点、识别、应用及检测方法。主要内容包括电子基础知识、电阻器的功能特点与识别检测、电容器的功能特点与识别检测、电感器的功能特点与识别检测、二极管的功能特点与识别检测、三极管的功能特点与识别检测、场效应晶体管的功能特点与识别检测、晶闸管的功能特点与识别检测、集成电路的功能特点与识别检测和常用电气部件的功能特点与识别检测等。 下篇为维修应用篇,以电子电工行业的技能要求为引导,从电路图的识读方法与技巧入手,详细介绍了电子元器件在电子产品及各控制电路中的维修检测技巧。主要内容包括电路图的识读方法与技巧、元器件拆卸焊接工具的特点与使用、空调器中
本书在介绍开关电源基本工作原理与特性的基础上,以实际设计的电源模块为例,详细介绍开关电源设计要求、各流程以及具体控制电路的设计思路,帮助读者了解电子设备中开关电源模块的工作原理与设计制作细节及工作过程;同时,结合作者多年的现场维修经验,详细说明了多种分立元件开关电源的维修方法,多种集成电路自激开关电源的维修方法,多种集成电路他激开关电源的维修方法,多种DC-DC升压型典型电路分析与检修方法,多种PFC功率因数补偿型开关电源典型电路分析与检修方法。本书配套视频生动讲解开关电源设计、PCB制作以及电源检修操作,扫描书中二维码即可观看视频详细学习,如同老师亲临指导。本书可供电子技术人员、电子爱好者以及电气维修人员阅读,也可供相关专业的院校师生参考。
本书紧密围绕产品EMC测试中常见的项目,与读者分享故障诊断、故障整改、EMC设计的经验以及思路和方法。全书分为6章,介绍了54个经典案例,分别从器件选型、滤波、展频、原理图设计、PCB设计、结构设计、系统布局、线缆工艺、软件措施、接地等不同方面给读者提供EMC问题整改经验和借鉴。全书实战性强,案例经典,是产品开发工程师不可多得的设计宝典。 本书以实用为目的,通过实践案例教会读者解决问题的方法,避免拖沓冗长的理论,适合电子和电气工程师、EMC工程师以及其他对该项技术感兴趣的人员阅读,也可作为EMC培训教材或参考资料。
《从零学电子元器件一本通》采用全彩色图解的形式,全面系统地介绍了电子元器件识别、检测与维修的相关知识与技能,涉及电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应晶体管、晶闸管、集成电路等电子元器件,还介绍了常用电气部件的检测技能。 本书理论和实践操作相结合,内容由浅入深,层次分明,重点突出,语言通俗易懂。本书还对重要的知识和技能专门配置了视频讲解,读者只需要用手机扫描二维码就可以观看视频,学习更加直观便捷。 本书可供电子技术人员学习使用,也可供职业学校、培训学校作为教材使用。
《电子管音频放大器入门级制作10例》收录了MJ音频艺术节及其他试听活动中实际使用的10款电子管放大器,供初学者制作和学习。如今,电子管放大器的设计技术仍在进步,资深爱好者可借鉴《电子管音频放大器入门级制作10例》的设计理念与制作经验,创新设计与制作方法。 为了降低制作难度,电路设计上留有较大的裕量,以弥补元器件参数偏差与电子管离散性,配合实物配线图,用一块万用表就能完成调试和制作。此外,元器件均选用容易购买且成本低廉的常用件,以期读者在制作电子管放大器的过程中产生兴趣,进而钻研Hi-Fi音频放大器技术。
本书是作者多年从事电子工艺工作的经验总结。全书分上、下两篇。上篇(第1~6章)汇集了表面组装技术的54项核心工艺,从工程应用角度,全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明,对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助;下篇(第7~14章)精选了127个典型的组装失效现象或案例,较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题,包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题,对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。本书编写形式新颖,直接切入主题,重点突出,是一本非常有价值的工具书,适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用,也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。
《EDA精品智汇馆:PADS9.5实战攻略与高速PCB设计(配高速板实例视频教程)》注重实践和应用技巧的分享。全书共19章,主要内容包括:原理图设计,元件库制作,PCB元件的布局、布线,Gerber及相关生产文件输出的设计流程,PADS高级功能应用,多层印制电路板的设计原则与方法,HDTV播放器设计实例,多片存储器DDR2设计实例,A13DDR3布线实例及IPC考试板四片DDR3的设计技巧等。随书配套光盘提供了书中实例的源文件及部分实例操作的视频演示文件,读者可以参考使用。
本书以芯片 卡脖子 现状和摩尔定律为引子,以集成电路供应链上下游视角,从全球半导体产业和技术发展几个关键人物和里程牌出发,梳理和解读芯片行业的发展和不足。本书共计四篇十二章,第一篇从第一章到第二章,沙子如何 点石成金 ,重点从芯片起源、制程工艺、光刻机、芯片封装和测试、EDA软件等方面做了阐述。第二篇从第三章到第七章,重点从无源电子元器件分类和应用,有源电子元器件功能、分类、参数对比、以及市场行业应用,第三代半导体发展和应用市场等方面的分析和展望。第三篇从第八章到九章,从集成电路芯片的上下游、国际和国内的芯片供应商、芯片分销商和贸易商、集成电路行业并购、集成电路从业销售和技术支持推广等方面去阐述。第四篇从第十章到第十二章,从新能源汽车电子智能化发展、充电桩、5G通信等,当下大家最关注的
本书紧扣 怎样识别和检测电子元器件 的主题,系统地介绍了各种常用的电子元器件和集成电路的种类、符号、型号、参数、特点、工作原理、选用、检测方法和技能,包括电阻器与电位器、电容器、电感器与变压器、晶体二极管与单结晶体管、晶体三极管与晶体闸流管、光电器件、电声器件、控制与保护器件、集成电路和数字电路等。
作为电工基础领域的实战教学宝典,《图说帮》匠心独运,开创了全新的学习体验模式。 模块化教学 多媒体图解 二维码微视频 构成了本书独有的学习特色。在内容上,《图说帮》团队深耕细作,通过巧妙的模块化设计,将纷繁复杂的知识体系解构为一系列条理清晰、易于掌握的学习单元,让读者能够按需学习,循序渐进。然后依托多媒体图解的方式输出给读者,将抽象难懂的电工原理与实操技巧转化为生动直观的视觉盛宴。读者无需埋头苦读,即可轻松 看 懂电工, 练 就技能。此外,为了获得更好的学习效果,本书充分考虑读者的学习习惯,在图书中增设了 二维码 。书中遍布的二维码只需轻轻一扫,立即解锁与之对应的微视频,这些微视频涵盖了对图书内容的深入讲解与示范操作,进一步激发读者的学习兴趣与记忆效果。全新的学习手段更加增强了自主学
本书根据*关于高职高专人才培养目标的要求,以学生职业岗位能力为依据,强调对学生应用能力、实践能力、分析问题和解决问题能力的培养,突出职业特色。 本书依据高职高专“电子元器件焊接工艺”课程标准的要求,以典型项目为载体,将教学内容按项目编写。全书共有5个项目: 电子元器件的手工焊接、贴片元器件的回流焊接、波峰焊接、通孔元器件的回流焊接、焊接的可靠性评估。本书以实践能力为主线,以工作任务为中心,以“必需、够用”为原则,任务驱动、教学做合一,真正体现“学中做,做中学”新课程改革的理念。 本书实用性强,内容覆盖面广,可作为高职高专电子信息类专业的教材,也可供从事电子职业的有关人员参考。
本书为帮助电子技术爱好者快速学会选用与检测电子元器件而精心打造。全书共分9章,分别讲解电子元器件基础知识、电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、数字电路、光电器件、电声器件、变压器和继电器的选用与检测,重点突出讲解电子元器件选用与检测的实用技能和操作方法。 本书适合广大电子技术爱好者、电子技术专业人员、家电维修人员和相关行业从业人员阅读学习,并可作为职业技术学校和务工人员上岗培训的基础教材。
本书针对微波GaNHEMT功率器件的等效电路建模关键技术展开深入研究,特别是器件的热电效应、高低温特性、陷阱效应、谐波特性和高频寄生参数效应,以及工艺参数误差变化特性等目前有待解决的问题。本书从GaNHEMT器件工作机理出发,系统地介绍微波GaNHEMT功率器件发展现状和趋势,以及小信号模型、大信号热电模型、大信号缩放模型、统计模型和表面势模型等面向工程化应用的建模技术,并将该模型应用于大栅宽器件功率电路的输出特性预测与工艺参数分析。
本书专门讲解开关电源原理与维修,深入浅出地介绍了各种开关电源的组成、原理与维修技巧,归纳总结了用示波器维修开关电源以及用电源模块维修开关电源的方法与技巧,并给出了大量极具参考价值的维修实例,可供读者参考查阅。 全书通俗易懂、简单明了、重点突出、图文结合,具有较强的针对性和实用性,适合广大的家电维修人员、电源维修人员及电子爱好者阅读,也可作为职业技术院校相关专业及开关电源维修培训班的参考书。
《光电子器件及其应用(第二版)》主要介绍光传输器件(如光隔离器、光环形器、光波导器件、定向耦合器、光纤光栅器件、光开关、光滤波器、光子晶体、拓扑光子晶体器件)、光接收器件(如光热探测器、外光电效应探测器、光电导探测器、光伏探测器、电荷耦合器、光伏电池器件)、光发射器件(如发光二极管、激光二极管、动态单模激光器、量子阱激光器、光纤激光器、光放大器)与光显示器件(阴极射线管、液晶显示器与等离子体显示器)的基本结构、工作原理、相关应用。
《芯粒设计与异质集成封装》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《芯粒设计与异质集成封装》共分为6章,重点介绍了先进封装技术前沿,芯片分区异质集成和芯片切分异质集成,基于TSV转接板的多系统和异质集成,基于无TSV转接板的多系统和异质集成,芯粒间的横向通信,铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习,能够让读者快速学会解决芯粒设计与异质集成封装相关问题的方法。 《芯粒设计与异质集成封装》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书,也可供相关领域的工程技术人员参考。
本书是基于Proteus 8.5的Visual Designer教程,围绕Arduino 328开发板的一些具体实例进行讲解,包括软件操作、设计原理、可视化程序设计、系统仿真等。本书首先从Visual Designer的界面入手,对界面的编辑环境和调试环境进行了详细介绍,使得初学者能够快速熟悉、掌握Visual Designer的各项功能;其次对Arduino 开发板及其与外围设备在Visual Designer中的应用进行了详细介绍,其中包括Arduino开发板的结构、性能、特点、相关参数、可视化命令等,以及各种类型外围设备的原理、可视化命令、实例等,使读者进一步掌握Arduino开发板及其外围设备在Visual Designer中的应用;*后以实例的形式由浅入深地进行了分析,以使读者更全面地掌握Visual Designer项目的制作及可视化程序设计。
何丽梅、宋慧主编的《电子元器件识别检测与焊 接》前半部分全面系统地介绍了常用电子元件和半导 体器件的功能特点与识别方法,主要包含电阻 器、电容器、电感器、半导体分立器件和集成电路等 元器件的功能与识别、检测方法,特别是对近年来兴 起的片式元器件作了较为详尽的介绍。 后半部分首先结合企业的生产环境,介绍了工业 自动化生产的焊接方法,焊接设备及其操作要领。其 后重点论述了手工焊接理论及其应用不同设备与工具 的焊接方法,包括利用热风工作台拆焊、焊接片式元 器件的SMT返修工艺。 本书每章均安排了结合生产实际的实训内容,强 调了以技能培养为主的中职教学理念。实训环节涵盖 了各种典型元器件的检测、安装和焊接方法、操作案 例及相关仪表工具的使用方法。 本书适合作为职业院校电子技术应用专业及电子 产品制造
本书系统地介绍了声表面波压电与叉指换能器材料、各种声表面波器件设计及其制备工艺。全书共6章。第1章介绍声表面波技术的原理与发展历程、声表面波器件的特点与应用。第2章介绍声表面波器件用的各类压电材料压电单晶、压电陶资以及压电薄膜的制备、性能与特点,重点介绍氧化钵压电薄膜材料制备与改性。第3章阐述叉指换能器的设计理论与叉指换能器材料。第4章介绍多层薄膜声表面波器件的理论设计和具体实例。第5章介绍声表面波滤波器、延迟线、谐振器和传感器的特点与设计。第6章介绍声表面波器件的制备工艺及其表征方法。
本书完全遵循国家职业技能标准和电子技术相关领域的实际岗位需求,在内容编排上充分考虑电子元器件识读与检测的特点,按照学习习惯和难易程度将电子元器件识读与检测划分为9个章节,即电阻器的检测,电容器的检测,电感器的检测、二极管的检测、三极管的检测、场效应晶体管的检测、晶闸管的检测、集成电路的检测和其他电器部件的检测。学习者可以看着学、看着做、跟着练,通过“图文互动”和“微视频”的全新模式,轻松、快速地掌握空调器维修技能。书中大量的演示图解、操作案例以及实用数据可以供学习者在日后的工作中方便、快捷地查询使用。本书还采用微视频讲解互动的全新教学模式,在内页重要知识点相关图文的旁边,附印了二维码。读者只要用手机扫描书中相关知识点的二维码,即可在手机上实时浏览对应的教学视频,视频内容与图书
缓存作为计算机存储体系结构中的重要组成部分,对系统功耗和性能非常关键。本书全面系统地介绍缓存优化方法及其关键技术,从存储体系结构的角度出发,解决缓存的静态功耗和动态功耗问题,从而保证系统整体功耗的降低。同时,本书还重点阐述新型非易失性存储技术在架构缓存中的应用与实践。本书的主要内容是作者近年来在该领域的**研究成果,具有较强的原创性。