本书经过全面修订,讲解了如何为当今尖端电子产品设计可靠、高性能的开关电源,涵盖现代拓扑结构和变换器,内容包括设计或选择带隙基准、使用详细的新型邻近效应设计方法进行变压器设计、Buck变换器效率损耗分解方法、有源复位技术、拓扑形态学和详细的AC-DC前级电路设计方法。 本版更新包含全面反馈环路的设计方法和实例、世界上第一个宽输入电压范围谐振(LLC)变换器的简化通用设计方法,以及正激和反激变换器的分步比较设计步骤。
本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心,由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管环境中的材料退化机制尚未明晰,书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计,以尽量阐明未来的发展方向。本书对于我国宽禁带(国内也称为第三代)半导体产业的发展有积极意义,适合相关的器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读。
本书以作者多年的研究成果为基础,系统地介绍了III族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法,重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管(HEMT)与相关氮化物材料。全书共14章,内容包括:氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理,HEMT材料的电学性质,Al-GaN/GaN和InAlN/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析,GaN HEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析,GaN增强型HEMT器件和集成电路,GaN MOS-HEMT器件,最后给出了该领域未来技术发展的几个重要方向。
本书针对微波GaNHEMT功率器件的等效电路建模关键技术展开深入研究,特别是器件的热电效应、高低温特性、陷阱效应、谐波特性和高频寄生参数效应,以及工艺参数误差变化特性等目前有待解决的问题。本书从GaNHEMT器件工作机理出发,系统地介绍微波GaNHEMT功率器件发展现状和趋势,以及小信号模型、大信号热电模型、大信号缩放模型、统计模型和表面势模型等面向工程化应用的建模技术,并将该模型应用于大栅宽器件功率电路的输出特性预测与工艺参数分析。
本书是基于Proteus 8.5的Visual Designer教程,围绕Arduino 328开发板的一些具体实例进行讲解,包括软件操作、设计原理、可视化程序设计、系统仿真等。本书首先从Visual Designer的界面入手,对界面的编辑环境和调试环境进行了详细介绍,使得初学者能够快速熟悉、掌握Visual Designer的各项功能;其次对Arduino 开发板及其与外围设备在Visual Designer中的应用进行了详细介绍,其中包括Arduino开发板的结构、性能、特点、相关参数、可视化命令等,以及各种类型外围设备的原理、可视化命令、实例等,使读者进一步掌握Arduino开发板及其外围设备在Visual Designer中的应用;*后以实例的形式由浅入深地进行了分析,以使读者更全面地掌握Visual Designer项目的制作及可视化程序设计。
本书是一本关于电子电器产品电磁兼容设计与整改对策分析的工具书,从元器件选择、电路设计、印制电路板设计、接地、屏蔽、滤波、产品内部结构布局、电缆分类敷设等方面,对电磁兼容设计进行了比较系统的介绍;对传导骚扰、辐射骚扰、谐波电流、静电放电、电快速瞬变脉冲群、雷击浪涌、传导抗扰度、辐射抗扰度等方面的电磁兼容问题进行了介绍,对整改对策进行了重点的分析和讲解,并通过实际工作中积累的大量整改实例,介绍并分析具体的整改过程及整改思路,同时为便于产品设计人员的使用及保持知识的连贯性,在本书的开头对与电磁兼容设计和整改相关的电磁兼容基础理论和测量方面的知识做了简要介绍。
电力电子变换器本质上属于分段光滑的非自治系统,研究其存在的周期平衡态及动力学演化机制,对于认识和理解其复杂行为并指导其优化设计具有重要的意义。本书系统地论述了电力电子变换器的周期平衡态与分岔理论分析方法,介绍了用于描述电力电子变换器复杂行为的建模方法,着重分析了DC DC变换器中极限环产生机理、AC DC和DC AC变换器中的快尺度分岔和慢尺度分岔现象以及与周期平衡态密切相关的问题,如间歇性、非线性扰动行为、不对称性、非线性交互作用等。此外,与稳定性相关的多参数分析理论也在书中作了介绍。
本书选取了国外知名原版教材上与电子封装及组装技术与材料相关的英文章节,并配以中文译文,编成此书,作为学生们双语教学的教材,特别是阅读材料,使教学既有重点内容的体现,又有深度广度的扩展。同时,本书也可作为电子组装工程领域专业技术人员的参考资料。本书的主要内容包括:电子产品制造概述,硅晶片的制造,集成电路的制造,芯片的制造,表面组装技术,电子封装用金属材料、高分子材料、陶瓷材料,印制电路板,电子封装材料的分析,印刷与贴片技术,焊接原理与工艺技术,检测及返修技术,电子组装的可制造性设计,电子组装中可靠性设计及分析。
本书在结合众多工程师多年科研成果和工程实践的基础上,结合我国电子元器件产业现状,从电子元器件检验和生产行业出发,围绕电子元器件检验主题,详细阐述了电子元器件测试的基本概念、标准体系,以及不同类别电子元器件的检验技术等。
全书采用"全彩全图 的编排模式,以国家职业资格标准和行业规范为编写目标,对电子产品中常用电子元器件进行细致的归纳、整理,系统、全面地介绍了常用电子元器件的检测和代换方法。为确保在实际电子电工调试维修中正确完成检测和代换,本书详细列举了不同种类电子元器件的特点和参数识读,结合具体功能和特性,全面、细致地讲解了不同种类电子元器件的检测方法和代换技能。
《元部件检测判断通法与妙招随时查》系统全面地介绍了元器件零部件检测判断的基本方法、实用技巧、判断妙招。从基本元件,到实用元件,到应用元件,数十种类型、数百种元器件和零部件的检测判断随学随用,随用随查,众多家用电器、办公电器、汽车电动车、数码电器所用元器件和零部件随修随查,随查随选。 《元部件检测判断通法与妙招随时查》针对性强,内容全面,通俗易懂,查阅方便,是电子工程师、维修工程师、电器维修人员、职业院校师生不可缺少的案头参考书。
本书从薄膜晶体管(TFT)的材料讲起,大部分内容是作者实践经验的总结和概括。全书构成了完整的、针对薄膜晶体管微电子学的理论和实践体系。本书涵盖了薄膜晶体管微电子学相关的材料、器件、电路及版图设计的基本原理和思想方法,全书共6章:第1章阐述了薄膜晶体管的基本原理,包括半导体的原理和能带理论、半导体材料,以及包括TFT在内的常见半导体器件的结构和原理;第2章阐述了薄膜晶体管的可靠性的基本理论;第3章阐述了薄膜晶体管电路的基本逻辑单元,既有针对这些逻辑单元的功能的阐述,也有针对这些逻辑单元的原理分析,特别是采用TFT实现时,这些电路单元所具有的差异性和解决方法;第4章是在第3章所述的逻辑单元的基础上,进一步讲解这些电路单元如何采用TFT来实现,以及其中的问题和解决办法;第5章结合TFT的光刻工艺,阐述了TFT版
本书以*版Altium Designer 20为平台,详细讲述Altium Designer 20电路设计的各种基本操作方法与技巧。全书分12章,内容为Altium Designer 20概述、电路原理图环境设置、电路原理图的绘制、原理图高级编辑、层次原理图的设计、印制电路板的环境设置、印制电路板的设计、电路板高级编辑、电路仿真、信号完整性分析、绘制元器件、汉字显示屏电路设计综合实例。 本书配套的电子资源包含全书实例的源文件素材和全部实例动画同步的视频讲解AVI文件,以及为方便老师备课而精心制作的多媒体电子教案。 本书可作为大中专院校电子相关专业教材,也可作为各培训机构培训教材,同时适合作为电子设计爱好者的自学辅导书。
本书由资深硬件维修培训师精心编写,重点介绍电子元器件的基本知识、好坏检测方法、电路中元器件检测实战、基本电路维修、焊接技术等5大主题,是广大维修人员学习维修检测的高*维修类书籍,也是迄今为止电子元器件检测维修方面讲解*透彻、实战检测维修内容*全面的高*维修类书籍。《BR》 全书共15章,系统地讲解了电子电路基础知识,元器件维修常用工具和使用方法,电阻器、电位器、电容器、电感器、变压器、二极管、三极管、场效应管、晶闸管、继电器以及集成电路的功能特点、检测方法,*后讲解了基本电路组成、如何看懂电路图以及常用焊接技术与实践等。
本书以全彩形式介绍了电子元器件的识别、检测、选用和应用,主要内容有电阻器、变压器、电感器、电容器、二极管、三极管、光电器件、电声器件、显示器件、晶闸管、场效应管、IGBT、继电器、干簧管、传感器、贴片元器件和集成电路等。 本书起点低,叙述由浅入深,语言通俗易懂,内容结构安排符合学习认知规律。本书适合作为初学者系统学习电子元器件的自学图书,也适合作为职业院校电类专业的电子元器件教材。
本书系统地介绍了电子元器 件失效分析技术。全书共19章。第一篇电子元器件失 效分析概论,分两章介绍了电子元器件可靠性及失效 分析概况;第二篇失效分析技术,用7章的篇幅较为 详细地介绍了失效分析中常用的技术手段,包括电测 试、显微形貌分析、显微结构分析、物理性能探测、 微区成分分析、应力试验和解剖制样等技术;第三篇 电子元器件失效分析方法和程序,介绍了通用元件、 机电元件、分立器件与集成电路、混合集成电路、半 导体微波器件、板级组件和电真空器件共7类元器件 的失效分析方法和程序;第四篇电子元器件失效预防 有3章内容,包括电子元器件失效模式及影响分析方 法(FMEA)、电子元器件故障树分析(FTA)和工程应用 中电子元器件失效预防。 本书是作者总结多年的研究成果和工作经验编写 而成的,可供从事电子元器件失效分析的技术人
水下传感器网络采用声波进行通信,具有长时延、低带宽、高误码率、动态拓扑、能量受限等系列特性,节点的有限资源决定了其上运行的协议不能太复杂,而现有的通信协议栈难以满足水下传感器网络性能要求。本书分析了水下传感器网络的应用、通信特点,以及传统协议架构在水下传感网络的应用局限性,阐述了Micro-ANP通信协议架构及水下传感器网络的各层协议与关键设计技术,并给出Micro-ANP架构的实现。本书的编写重视理论结合实际应用,使相关领域的读者能够比较容易地理解本书内容。
本书为浙江省普通高中精品选修课程“Arduino创意机器人”的衍生成果,由两位深度参与Mind+开发的创客教育专家和多位经验丰富的小学创客教师共同编写,设计了大量需要学生动手实践的任务或实验,可以引导学生在玩中学、做中学、研中学,由浅入深地逐步理解和掌握机器人技术。 本书共设计18课内容,采用项目式学习的理念,设计了智能LED、智能风扇和智能小车3个专题。每一个专题都是一个相对独立的项目,但在难度上逐步提高,体现了螺旋上升的特点。在体例方面,根据中小学生的年龄特点,书中内容分为“我要学”“我要做”“我要想”“我要练”和“我要读”5个方面,用语通俗、亲切。 本书有多个姐妹版本,涉及 ArduBlock、Mixly 等常见的 Arduino编程软件。为了让中小学教师开展教学更加方便,编写团队提供了电子教材、教学设计、课件、微课、工
《电子元器件从入门到精通》分为上、下两篇。 上篇为基础入门篇,以行业资格规范为标准,选用典型元器件,全面系统地介绍了各种常用电子元器件的功能、特点、识别、应用及检测方法。主要内容包括电子基础知识、电阻器的功能特点与识别检测、电容器的功能特点与识别检测、电感器的功能特点与识别检测、二极管的功能特点与识别检测、三极管的功能特点与识别检测、场效应晶体管的功能特点与识别检测、晶闸管的功能特点与识别检测、集成电路的功能特点与识别检测和常用电气部件的功能特点与识别检测等。 下篇为维修应用篇,以电子电工行业的技能要求为引导,从电路图的识读方法与技巧入手,详细介绍了电子元器件在电子产品及各控制电路中的维修检测技巧。主要内容包括电路图的识读方法与技巧、元器件拆卸焊接工具的特点与使用、空调器中元