本教材以无人机实景三维生产实践案例为载体，以实际应用为主旨，系统全面地介绍了无人机实景三维技术相关的理论知识与作业流程。主要内容包括:实景三维概述、无人机实景三维基础、无人机实景三维数据获取、无人机实景三维建模技术、无人机实景三维单体化建模、实景三维模型修饰、无人机实景三维裸眼测图、无人机实景三维生产案例、实景三维应用技术、实景三维行业应用、 1 X 无人机摄影测量高级技能等级证书、学生技能大赛。本教材内容突出能力培养与技能训练，注重生产流程规范性操作，强化测绘工程思维的训练，同时实现 岗、课、赛、证 融通，使学生能够独立完成无人机实景三维的整个生产任务。本书可作为职业院校无人机测绘技术、无人机应用技术等无人机相关专业，以及测绘工程技术、测绘地理信息技术、摄影测量与遥感技术、工程测量

本书是一本介绍无人机飞控系统开发的立体化专业图书。全书共5章，第1章是无人机概述；第2章介绍无人机首次飞行的准备工作，主要包括地面站的使用方法、无人机数据的传输、无人机遥控链路的连接、飞控校准、动力电池以及飞行操作；第3章介绍无人机飞控系统的底层开发，主要包括人机状态指示灯的控制、无人机系统时钟的配置、无人机电池电压的读取、无人机控制信号的输出、无人机遥控信号的接收、无人机数据的收发，无人机MAVLink消息的收发、通过I2C总线读EEPROM；第4章介绍无人机飞控系统的应用开发，主要包括无人机的无线数传模块的开发、加速计与陀螺仪的开发、磁力计的开发、气压计的开发、光流模块的开发、遥控输入的控制、电机的控制；第5章介绍无人机的飞控算法，主要包括无人机姿态解算和角速度、角度的PID控制器设计。

同频同时全双工无线通信设备使用相同的时间、相同的频率，同时发射和接收无线信号，使得通信的频谱效率提高了一倍，本书从四个方面做了重点论述。其一，将空域调制方法融入同频同时全双工，形成空域调制全双工的系统和理论；其二，提出广义空域调制全双工概念，讨论组网中自干扰和互干扰问题、网络局部优化和全局优化平衡问题；(3) 提出同频同时全双工与物理层安全结合的构想，研究全双工和速率与安全容量的关系；（4）研究计算机云平台与同频同时双全工结合的组网系统，为该技术未来应用和组网提供理论依据和解决方案，并最终搭建硬件平台。本书采用实验测试方法验证理论结果并分析应用前景。

本书主要面向光电信息科学与工程专业的本科实验教学。全书共8章，内容涵盖光电信息实验基础知识、应用光学的8个实验项目、物理光学的8个实验项目、激光原理与技术的8个实验项目、光纤原理与技术的6个实验项目、光电图像处理技术的6个实验项目、光电子学实验的6个实验项目以及半导体物理的6个实验项目，共计48个实验项目。实验项目内容在精选经典光电信息实验项目的基础上，新增设计了16个新型光电信息实验项目，将激光、光学、光纤、图像处理、半导体等技术领域 的科研进展引入教学实验，以适应光电信息技术快速发展的要求。

本书立足于“十三五”期间广东5G技术创新发展，系统梳理了促进5G技术发展相关政策、规划部署、科技项目专项布局情况；基于相关专利、论文，运用文献计量、知识图谱等方法，对广东5G领域基础研究与应用研究的技术宏观态势（研究活跃度、影响力、热点等）、机构竞争力（机构影响力、机构研究热点）、协同合作创新网络、人才团队等多个方面进行深入分析，并绘制知识图谱直观展现相关结果；归纳总结相关分析结论并提出发展建议。

同频同时全双工无线通信设备使用相同的时间、相同的频率，同时发射和接收无线信号，使得通信的频谱效率提高了一倍，本书从四个方面做了重点论述。其一，将空域调制方法融入同频同时全双工，形成空域调制全双工的系统

李大志、王红霞主编的《路由交换技术》是一本项目化教程，以一个中小型企业网项目贯穿全书，共包括9个项目25个任务，涉及企业网搭建过程中所有的网络设备，其中 一个项目给出一个局域网综合项目，是对前8个项目知识和技能的综合运用。在每个项目中， 行项目导读、明确学习目标，后进行任务描述，并说明完成这一任务的相关准备工作，再进行任务实施，之后列出完成这一任务所需的知识要点，接着是学习评价， 是思考与练习，在“理实一体化”的课堂中让学生先学“怎么做”，再学“为什么这样做”。全书案例在虚拟软件Cisco Packet Tracer 6.2下实现。

李大志、王红霞主编的《路由交换技术》是一本项目化教程，以一个中小型企业网项目贯穿全书，共包括9个项目25个任务，涉及企业网搭建过程中所有的网络设备，其中 一个项目给出一个局域网综合项目，是对前8个项目知识和技能的综合运用。在每个项目中， 行项目导读、明确学习目标，后进行任务描述，并说明完成这一任务的相关准备工作，再进行任务实施，之后列出完成这一任务所需的知识要点，接着是学习评价， 是思考与练习，在“理实一体化”的课堂中让学生先学“怎么做”，再学“为什么这样做”。全书案例在虚拟软件Cisco Packet Tracer 6.2下实现。

高宏伟、张大兴、何西平、付小宁编著的《电子封装工艺与装备技术基础教程（电子封装技术专业核心课程规划教材）》首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了微细加工技术、精密机械技术、传感与检测技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术； 以机械伺服系统设计、微组装技术及其系统设计为例介绍了电子封装专用设备的设计过程。 本书可作为电子封装技术、自动化及仪器仪表等专业高年级本科生的教材及参考书，也可作为从事电子封装专用设备研究的工程技术人员的入门培训教材或参考书。