本书系统阐述了电子对抗的基本原理和技术，共五章，第一章是电子对抗概述，介绍电子对抗的 概念、特点、分类、应用领域、作用、发展史及发展趋势；第二章是雷达对抗原理，在综述雷达对抗 的基础上，主要介绍雷达侦察测频、测向、无源定位、信号参数测量和信号处理，以及情报侦察、遮 盖性干扰、欺骗性干扰、无源干扰和新体制雷达对抗等技术；第三章是光电对抗原理，在综述光电对 抗的基础上，重点介绍光电主动侦察、光电被动侦察、光电有源干扰和光电无源干扰；第四章是通信 对抗原理，在综述通信对抗的基础上，重点介绍通信侦察、通信干扰及扩频通信对抗等技术；第五章 是电子对抗新概念和新技术，重点阐述综合射频、认知电子战、定向能武器和电磁脉冲武器等技术和 手段。

《复振幅编码与光学图像加密》主要内容涉及复振幅编码及光学图像加密的理论、方法和实验等。自双相位编码的概念和方法提出以来，光学图像加密已成为信息光学的重要研究内容之一。《复振幅编码与光学图像加密》在介绍光学图像加密技术研究和发展概况的基础上，结合作者近年的研究工作，主要讲述了复振幅编码和光学图像加密。

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《雷达电子战系统射频注入式半实物仿真》重点讨论了雷达电子战系统射频注入式半实物仿真相关技术，并给出了相关的工程实例，全书内容主要包括：概论，雷达电子战，射频注入式半实物仿真总体技术，真实电磁环境模拟技术，目标模拟技术，雷达模拟技术，无源干扰模拟技术，雷达电子战对抗效果评估技术等。

本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手，指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可制造性，在此基础上以较大篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法，创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来，以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师建立“设计是源头，工艺是关键，物料是保障，管理是根本，理念是核心”的高可靠电子装备电子装联核心理念，掌握可制造性设计程序和具体方法，并对业内极为关注的若干现代电子装联技术问题进行了答疑与诠释。本书既可作为电路设计师、电子装联工艺师、产品质量保障师、企业管理人员、电装技师及高级技师等人员的工作指导手册和培训教材，也可作为相关高等院校电路设计和工艺制造等专业师生的教学用书。

《电子对抗制胜机理》旨在探寻电子对抗制胜的内在依据和实现途径，对于完善电子对抗理论体系及提升电子对抗打赢能力，具有重要理论指导价值。一是分析了制胜标准、制胜活动的主客体和基本制胜途径，解决了“电子对抗制胜机理是什么”的问题。二是以能量流转性为依据，划分出“聚优谋势”“多元集成”“准确释能”“多域显效”四个子项，解决了“电子对抗制胜机理包括什么”的问题。三是重点论述了各项机理的内在依据，解决了“为什么能够制胜”的问题。四是系统阐述了各项制胜机理的实现途径，解决了“如何实现制胜”的问题。

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基于光纤传感的智能材料结构的研究设计到许多方面，为确保传感可靠、长期有效，应针对智能材料和结构本身的特点、传感系统的结构、光纤传感器和智能结构材料接合界面的兼容性、传感系统的植入工艺及植入后与外部连接等一系列问题全面展开研究。本书从智能材料结构的概念出发，依据传感器与结构材料耦合的基本原理，从光纤传感器的设计制作、光纤植入结构材料界面分析与植入工艺等过程中的可能遇到问题进行了分析探讨。主要内容包括基于光纤传感的智能复合材料结构设计理论；免温度影响的光纤光栅（FBG）应变传感器设计与制作；具有准确定位功能的全分布式光纤传感方法；基于光纤传感的智能材料结构成型工艺；基于光纤传感的智能材料结构的传感特性。