本书是嵌入式系统开发技术丛书之一,详细介绍了SoC应用系统的基本原理和主要技术,重点分析了SoC应用系统开发的典型案例。全书按照从理论到实践、由浅人深、由部分到整体的顺序排列,容易理解,循序渐进,通过对案例的分析,可以使读者对SoC应用系统及开发有一个全面的把握,深入理解和掌握SoC应用系统开发的各个环节,并且从这些开发案例中程序地吸取经验,在最短的时间内具备独立开发的能力。 本书内容翔实、密切联系实际,便于读者尽快掌握SoC应用系统的基本原理和主要技术,既可为工程技术人员提供参考、借鉴,也可作为高等院校相关专业的培训教材。
本文集收录了作者自1989年以来所写的一批关于中国集成电路产业发展状况的调研报告,以及有关中国集成电路产业发展道路和技术策略等方面的论述,共56篇文章,按内容分为七大部分,每部分中的文章按时间顺序编排。作者在文中给出充实的数据、图表和明确的论点,对于人们了解中国集成电路产业发展50年历程和指导、规划当前中国集成电路企业及产业的发展都会有的参考价值。本书适合从事或关心我国集成电路产业发展的有关部门、机构、企业的领导、科技和管理人员,以及高等院校师生阅读与参考。
本书较系统、全面、深入地介绍了高速电路信号完整性分析与设计的基本理论、概念、技术和应用。全书共分12章,内容包括:高速信号与高速电路的基本概念、高速信号完整性基本理论、高速逻辑电路分析、高速信号的反射分析、串扰分析、开关噪声分析、时序分析、EMC分析、电源完整性分析、信号完整性仿真模型分析、高速电路差分线设计以及高速电路仿真设计实例等。本书配有免费电子教学课件。 本书层次结构清晰,内容全面,叙述由浅入深,理论、分析与设计相结合,前后连贯。本书还将当前高速信号环境下通信电子电路设计所面临的具体问题,结合高速电路设计的基本理论和先进的信号完整性仿真设计与分析工具,对电路设计中所涉及的信号完整性问题进行重点阐述,充分反映了近年来高速电路设计的新理论、新方法、新技术和新应用,可以帮助读者
《西门子PLC入门经典问答》以问答形式按照自动化项目开发的一般流程循序渐进地介绍PLC控制系统开发中常见的问题和解决方法。本书既关注PLC软/硬件的疑难问题,还侧重引导读者能针对一个自动化工程问题,提出完整的PLC解决方案,培养读者独立使用PLC解决自动化工程问题的能力。本书主要内容如下:PLC基础知识,简单PLC系统的开发,PLC控制系统的设计方法,PLC系统硬件知识,PLC系统软件工程;PLC编程语言,计数器与定时器,PLC编程算法,PLC控制系统调试,人机界面开发,PLC通信网络开发等。
全书共分5个单元,单元,主要介绍单晶硅衬底结构特点,体硅和外延硅片的制造方法;第二单元~第五单元,主要介绍硅芯片制造基本单项工艺(氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备,以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外,还在附录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。
本书由至芯科技在各大高校的授课内容整理而来,是为初学者量身定制的FPGA入门,从基础的软件安装、工具使用、语法解释、设计方法、常用IP,到的设计技巧及大量的进阶实验,内容环环相扣,为读者建立了一个比较清晰的学习脉络。设计思路及方法为本书重点强调的内容,它作为一条主线贯穿始终,希望读者学习时注意体会。只有掌握了正确的学习和设计方法,读者才可能在数字逻辑设计的领域越走越远。本书没有收录过多烦琐的理论,一切从实战出发,按照一套相对高效的设计方法直接切入一个个小的项目,深入浅出。希望以此可以培养广大读者的设计能力,我们不但要知道某个逻辑可以这样写,更重要的还必须清楚为什么这样写,这样写有什么优势或劣势,还有没有优化空间等。与本书配套的视频已保存在网络云中,读者可在下载后参考学习。本书内容由
《集成电路制造技术:原理与工艺》是哈尔滨工业大学“国家集成电路人才培养基地”教学建设成果,系统地介绍了硅集成电路制造当前普遍采用的工艺技术,全书分5个单元。单元介绍硅衬底,主要介绍硅单晶的结构特点,单晶硅锭的拉制及硅片(包含体硅片和外延硅片)的制造工艺及相关理论。第2~5单元介绍硅芯片制造基本单项工艺(氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备,以及所依托的技术基础及发展趋势。附录A介绍以制作双极型晶体管为例的微电子生产实习,双极型晶体管的工艺步骤与检测技术;附录B介绍工艺模拟知识和SUPREM软件。附录部分可帮助学生从理论走向生产实践,对微电子产品制造技术的原理与工艺全过程有更深入的了解。 《集成电路制造技术:原理与工艺》可作为普通高校电子科学与技术、微电子学与