本书是作者根据多年科研实践总结而成的，主要介绍了陶瓷添加剂的基本原理，并对其具体应用和新发展做了介绍。主要内容包括已经广泛应用在陶瓷领域中的传统陶瓷添加剂，如分散剂、减水剂、助磨剂、黏结剂、消泡剂等，以及各种新型陶瓷添加剂，如纳米添加剂、稀土添加剂、偶联剂和增韧剂等。 本书可作为精细化工、陶瓷材料等专业的学生教学用书，也可作为相关科研和生产人员的参考用书。
本书是作者根据多年科研实践总结而成的，主要介绍了陶瓷添加剂的基本原理，并对其具体应用和新发展做了介绍。主要内容包括已经广泛应用在陶瓷领域中的传统陶瓷添加剂，如分散剂、减水剂、助磨剂、黏结剂、消泡剂等，以及各种新型陶瓷添加剂，如纳米添加剂、稀土添加剂、偶联剂和增韧剂等。 本书可作为精细化工、陶瓷材料等专业的学生教学用书，也可作为相关科研和生产人员的参考用书。
本书是作者根据多年科研实践总结而成的，主要介绍了陶瓷添加剂的基本原理，并对其具体应用和新发展做了介绍。主要内容包括已经广泛应用在陶瓷领域中的传统陶瓷添加剂，如分散剂、减水剂、助磨剂、黏结剂、消泡剂等，以及各种新型陶瓷添加剂，如纳米添加剂、稀土添加剂、偶联剂和增韧剂等。 本书可作为精细化工、陶瓷材料等专业的学生教学用书，也可作为相关科研和生产人员的参考用书。
陶粒是近些年来我国发展最快的新型建筑材料之一，本书是一本关于陶粒生产与应用方面的普及性读物。本书以实用性为主要特色，内容通俗易懂。 全书共5章，主要内容包括：陶粒生产的基础知识、免烧陶粒生产技术、烧结陶粒生产技术、烧胀陶粒生产技术以及陶粒的应用。书中对陶粒的生产工艺流程进行了详细的介绍，另外，书中也提供了一些陶粒的配方和工艺，对从事陶粒生产的技术人员有很好的参考价值。 本书可供从事陶粒生产与应用的技术人员使用，对从事陶粒研究的科研人员也有很好的参考价值。
本书简要介绍了陶瓷添加剂的概念和发展状况，重点阐述了陶瓷添加剂的作用机理和一些常用添加剂在不同陶瓷领域中的应用，包括各类添加剂的测试方法，详细介绍了几类陶瓷专用添加剂。 本书对从事陶瓷产品开发、研究和生产的广大工程技术人员有很好的参考价值，也可作为高等院校材料、无机材料相关专业师生的参考书。
《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》为作者历经50年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷?金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的外金属化配方，以资同行专家参考。 《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。
本书详细介绍了化学镀镍的热力学与动力学、化学镀镍工艺、各种基体上化学镀镍的过程及其应用、化学镀镍层的结构与性质、化学镀镍液的配制调整与维护，简要介绍了化学镀铜、镀钴、镀铂族金属、镀其他金属、镀多元合金以及化学复合镀、浸镀的反应机理、镀液组成和操作条件。对于化学镀层质量检验、化学镀车间设计与设备、化学镀废水处理及利用等知识本书也做了简要介绍。 本书可供从事电镀行业的生产技术人员参考，也可作为大专院校相关专业学生的教学参考书。
陶粒是近些年来我国发展最快的新型建筑材料之一，本书是一本关于陶粒生产与应用方面的普及性读物。本书以实用性为主要特色，内容通俗易懂。 全书共5章，主要内容包括：陶粒生产的基础知识、免烧陶粒生产技术、烧结陶粒生产技术、烧胀陶粒生产技术以及陶粒的应用。书中对陶粒的生产工艺流程进行了详细的介绍，另外，书中也提供了一些陶粒的配方和工艺，对从事陶粒生产的技术人员有很好的参考价值。 本书可供从事陶粒生产与应用的技术人员使用，对从事陶粒研究的科研人员也有很好的参考价值。
本书主要介绍陶瓷添加剂基本知识和基础理论，重点介绍了它们的分子结构及作用机理，对工艺应用方面的有关问题亦有所讨论。本书共分8章，分别是陶瓷添加剂概述、表面活性剂在陶瓷生产中的应用、聚合物添加剂在陶瓷生产中的应用、陶瓷解凝剂和分散剂、陶瓷絮凝剂和助滤剂、陶瓷成型剂和黏合剂、陶瓷增塑剂和塑化剂、其他陶瓷添加剂。 本书力求阐明陶瓷添加剂的结构与性能的关系，特别注意介绍新型陶瓷添加剂及其应用，注重内容新颖，结合实际，特色鲜明，重点突出，有较系统的理论性和较强制实用价值。在强调基本知识和基础理论的同时注重实用性和前瞻性，尽量反映本学科专业的科技成果及应用技术。本书既可供从事陶瓷添加剂研究和应用的人们参考，亦可作为相关专业学生和研究生的教学参考书。
《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》为作者历经50年的生产实践和研究试验的总结，除对陶瓷?金属封接技术叙述外，对常用封接材料（包括陶瓷、金属结构材料、焊料）以及相关工艺（例如高温瓷釉制造、陶瓷精密加工等）也进行了介绍。《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》特别叙述了不同封接工艺的封接机理，强调了当今金属化配方的特点和玻璃相迁移方向的变化，并介绍了许多常用的外金属化配方，以资同行专家参考。 《陶瓷-金属材料实用封接技术(第二版)》适用于真空电子器件、微电子器件、激光与电光源、原子能和高能物理、化工、测量仪表、航天设备、真空或电气装置、家用电器等领域中，并适合各种无机介质与金属进行高强度气密封接的科研、生产部门的工程技术人员阅读使用，也可作为大专院校有关专业师生的参考书。
水泥是一种粉体，水泥粉体的制备属于粉体工程。本书在论述粉体技术的基础知识、粉体技术与水泥工业关系的基础上介绍了水泥的粉体制备、水泥生产中的粉体测量、水泥的应用与改性技术。对于水泥工业的发展概况、水泥工业的清洁生产、水泥工业的生态设计等内容本书也做了介绍。 本书可供水泥行业的工程技术人员使用，也可作为无机非金属材料专业师生的参考书。
电镀工作中，因为工艺或研究的需要，或者因为操作失误、管理不当要返工重镀，都要用到退镀技术。本书专门阐述退镀技术，作者从全局的角度讨论产生退镀的原因和避免不必要退镀的方法，重点介绍退镀技术的原理、方法、工艺流程、退镀液配方和工艺参数，还特别关注了退镀操作中的环境保护和安全问题。本书中关于镀层的检测、鉴定及分析等方面的技术内容，也是读者、特别是科研型读者重要的技术资料。 本书适宜于电镀生产、管理及科研开发的读者阅读，也适宜于相关专题的研讨班、培训班教学参考。
