本书以半导体集束型装备为研究对象,在全面分析其调度特点的基础上,详细解剖、分析半导体集束型装备各类调度问题,建立了调度模型并运用智能化方法设计了相应的求解方案。本书在认真总结外多年的半导体集束型装备调度研究成果的基础上,结合作者多年在生产调度,特别是半导体集束型装备领域的研究与应用成果,对复杂的半导体集束型装备调度问题从理论到方法再到应用进行了全方位、系统化的论述。
非球面光学元件是在通常的球面光学元件上增加了曲率变化,它与球面光学元件相比具有系统光学性能好、质量轻等诸多优点。采用非球面技术设计的光学系统,可在航空、航天、国防以及高科技民用领域广泛应用。《光学非球面镜制造中的面形测量技术》首先介绍了光学非球面镜制造中的面形测量技术的基本概念与特点。然后以科研成果为基础,全面系统介绍了光学非球面镜坐标测量技术,基于子孔径拼接的干涉测量技术,基于相位恢复的非干涉测量技术,表面及亚表面质量检测与保障技术等。《光学非球面镜制造中的面形测量技术》可供从事精密和超精密机床设计和制造、光学加工工艺、光学加工测量与控制等相关研究领域的工程技术人员参考,也适合大专院校相关专业的师生阅读。
本书以UGNX11.0数控加工为主线,针对每个知识点进行详细讲解,并辅以相应的实例,使读者能够快速、熟练、深入地掌握UG数控加工技术。全书共分为16章,由浅入深地讲解了UGNX数控加工的各种功能,包括UG数控加工基础知识、一般步骤、平面铣加工、面铣加工、型腔铣加工、插铣、等高轮廓铣、固定轴曲面轮廓铣、点位加工、车削加工、线切割加工、综合仿真及后置处理等功能。此外,书中还介绍了多个具有代表性的综合实例。随书配套资源包含了书中实例所采用的模型源文件和相关的操作视频,供读者在阅读本书时进行操作练习和参考。本书结构严谨,条理清晰,重点突出,非常适合广大UG数控加工编程设计初、中级读者学习使用,也可作为大中专院校、高职类相关专业以及社会有关培训班的教材,同时可作为工程技术人员的参考用书。
全书共分为七章,其内容是按照旋压成形发展概况、特种旋压成形技术、无模缩径旋压技术、三维非轴对称旋压技术、非圆截面旋压技术、内齿轮旋压技术以及多楔带轮旋压技术的顺序进行阐述和介绍的。章为旋压概述部分,主要介绍旋压技术的发展概况、旋压用原材料及旋压技术的应用;第2章主要介绍旋压技术的分类、传统旋压成形技术、特种旋压成形技术、旋压工艺方案的选择方法、旋压件工艺设计原则及旋压成形工艺参数的选择依据;第三章主要阐述了单道次及多道次无模缩径旋压成形理论、基于有限元分析的旋压工艺方法、基于电测法的旋压力测量、数值模拟建模关键技术问题及典型缺陷分析等;第四章主要阐述了三维非轴对称管件缩径旋压成形方法、成形机理、旋压力的测量及数值模拟建模关键技术问题等;第五章主要介绍了基于靠模驱动的非圆横截面