《电子封装用新型石墨纤维增强金属基复合材料的研究》内容简介：微电子及半导体器件对电子封装材料要求的不断提升推动着高热导率、可调热膨胀系数金属基复合材料的开发，以有效地驱散热量和减小热应力，提高电子设备的性能、寿命和可靠性。而具有高导热、低热膨胀系数、且加工性良好的新型石墨系材料已开始被尝试用于和金属Cu、Al的复合，成为电子封装用金属基复合材料研发的新动向。本书介绍了高性能石墨纤维增强Cu、Al基复合材料的制备并对其显微结构和热性能进行了研究。本书从增强体表面金属化改性的角度出发，详细阐述了石墨纤维表面金属化的工艺，较地论述了石墨纤维与Cu、Al复合时的界面特性，优化了复合材料的相关制备工艺；较全面地表征了所制备复合材料的热物理性能，并对导热机理进行了深入探讨；书中还就电子封装用金属基复合
本书共分15章，主要内容有：失稳分类；轴心受压柱、梁柱、刚接和半刚接刚架的平面弯曲屈曲性能和实用设计方法；柱的平面外弯扭屈曲性能和实用设计方法；薄板的凸曲和屈曲性能，冷弯薄壁板件的局部屈曲、畸变屈曲、整体屈曲及其相关屈曲，有效宽度和直接强度两种设计方法；弹性和弹塑性钢结构的能量法和数值法及其试验验证等。 本书可作为普通高等学校工程结构、工程力学专业研究生的教材，也可作为结构工程师和研究人员的参考用书。
