半导体行业现在是世界上最大、最有价值的行业之一，与我们的生活、工作和学习密切相关。这本书是为非专业人士提供的科技指南，介绍与半导体有关的各种基础知识，包括物理、材料和电路，分立元件和集成电路系统、应用和市场，以及半导体的历史、现状和未来。 这本书适合所有对半导体感兴趣的读者。中学生完全可以读懂这本书，专业人士也可以从中了解到市场、投资和政策制定方面的信息。

《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

本书是一本零基础学习电子学的入门书籍，通过生动的语言、直观的实物图片和有趣的制作项目，使读者在轻松愉快的氛围中快速进入电子技术的世界，掌握*基础但*有用的元器件知识和电路知识，让初学者能快速领略到电子元器件应用和电路设计的美妙。

本书是《你好，放大器》的初识篇，是学习放大器的入门书。第1章介绍放大器的历史和分类定义。第2章用大量篇幅介绍放大器关键指标，以及阅读数据手册的方法。第3章介绍各种各样的运算放大器，包括精密运放、高速运放、电流反馈型运放和全差分运放。第4章是使用放大器的共性问题，这些问题都是作者在指导学生的过程中频繁遇到的。第5章介绍一些典型的放大电路。最后，第6章针对初学者介绍仪器、调试、故障排查，以及报告撰写。

本书是一本介绍模拟电路、数字电路和电力电子电路的图书，主要内容有电路分析基础，放大电路，集成运算放大器，谐振电路与滤波电路，正弦波振荡器，调制与解调电路，频率变换电路与反馈控制电路，电源电路，数字电路基础与门电路，数制、编码与逻辑代数，组合逻辑电路，时序逻辑电路，脉冲电路，A/D(模/数)和D/A(数/模)转换电路，半导体存储器，电力电子电路，单片机快速入门。 本书具有起点低、由浅入深、语言通俗易懂的特点，并且内容结构安排符合学习认知规律。本书适合用作模拟电路、数字电路和电力电子电路的自学图书，也适合用作职业学校电类专业的电子电路参考书。

全书以Cadence 17.4为平台，介绍讲述了电路的设计与仿真。全书共12章，内容包括Cadence基础入门、原理图库、原理图基础、原理图环境设置、元件操作、原理图的电气连接、原理图的后续处理、仿真电路、创建PCB封装库、印刷电路板设计、布局和布线。在介绍的过程中，作者根据自己多年的经验及学习的通常心理，及时给出总结和相关提示，帮助读者及时快捷地掌握所学知识。全书解说翔实，图文并茂，语言简洁，思路清晰。

《UPS电源技术及应用》主要介绍UPS各部分电路的工作原理以及典型设备的操作使用与常见故障检修。本书共分为10章：第1章介绍了UPS的功能、性能指标、基本结构形式及其发展趋势；第2章至第5章讨论了UPS常用电力电子器件、功率变换电路、控制技术以及其他主要电路；第6章介绍了蓄电池及其管理系统；第7章介绍了UPS的选型、安装、使用及维护；第8章至第10章进行了典型UPS实例剖析。UPS的生产厂家及其品牌很多，UPS实例剖析部分本着按类选取的原则，既有小功率UPS，又有中、大型UPS；既有后备式UPS，又有在线式UPS。这些实例是从较多的UPS产品中选取的，通过UPS实例剖析，读者可掌握典型UPS的技术参数与基本结构、电路工作原理及常见故障检修。 本书在编写过程中力争做到注重内容的先进性与实用性，理论联系实际，图文并茂、通俗易懂，便于教学与自学。本书即

本书是一本专门讲解电子元器件识别、检测、焊接及应用技能的图书。 本书以国家职业资格标准为指导，结合行业培训规范，依托典型案例全面、细致地介绍各种电子元器件的种类、功能、应用等专业知识及检测、应用等综合实操技能。 本书内容包含：万用表的特点与使用、示波器的特点与使用、电阻器的功能特点与检测应用、电容器的功能特点与检测应用、电感器的功能特点与检测应用、二极管的功能特 点与检测应用、三极管的功能特点与检测应用、场效应晶体管的功能特点与检测应用、晶 闸管的功能特点与检测应用、集成电路的功能特点与检测应用、电气部件的功能特点与检测应用、电子元器件检测应用案例、焊接工具的特点与使用、电子元器件的安装焊接等。 本书采用全彩图解的方式，讲解全面详细，理论和实践操作相结合，内容由浅入深，语言通俗

本书以图文结合视频讲解电路设计的方法，主要内容包括电路设计与制作基础、电路设计的方法、电子电路系统设计基本原则和设计内容、模拟电路与集成电路设计、传感器及电路设计、数字电路设计、印制电路板设计与制作、手工制作印制电路板的方法、印制电路CAD Protel DXP 2004使用、电子电路调试、单片机电路设计基础、工控及综合电子电路设计实例，书中各章节配有视频讲解及拓展讲解，附录中还给出了大量实用数据。 全书内容全面，既适合初学者阅读，也适合作为中高等院校电子类及相关专业的教材，还可作为该领域技术人员的参考书。

根据现代电子技术的各个环节，本系列书主要包括电子制作、电路仿真设计、单片机编程与开发、嵌入式系统设计、数字电路系统设计、机器人制作等，分别适合各个技术层面的读者。

本书主要介绍从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，具体包括晶体生长、硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章均提供一些实例及解答，*后附有课外习题。 本书可供高等学校微电子、集成电路设计相关专业的学生使用，也可供从事半导体相关研究和开发的工程师与科学工作者参考。

《毫米波雷达技术与设计：车载雷达及传感器技术的应用》着眼于自动驾驶、架空输电线检测、隐私空间看护、健康监测等课题，面向初学者介绍毫米波雷达的技术概要和特点。 《毫米波雷达技术与设计：车载雷达及传感器技术的应用》共7章，主要内容包括毫米波技术和雷达技术基础，毫米波雷达技术概要，以及车载毫米波雷达、高压输电线检测、看护传感器、生理信息监测等新技术应用。

本书是一本介绍无人机飞控系统开发的立体化专业图书。全书共5章，第1章是无人机概述；第2章介绍无人机首次飞行的准备工作，主要包括地面站的使用方法、无人机数据的传输、无人机遥控链路的连接、飞控校准、动力电池以及飞行操作；第3章介绍无人机飞控系统的底层开发，主要包括人机状态指示灯的控制、无人机系统时钟的配置、无人机电池电压的读取、无人机控制信号的输出、无人机遥控信号的接收、无人机数据的收发，无人机MAVLink消息的收发、通过I2C总线读EEPROM；第4章介绍无人机飞控系统的应用开发，主要包括无人机的无线数传模块的开发、加速计与陀螺仪的开发、磁力计的开发、气压计的开发、光流模块的开发、遥控输入的控制、电机的控制；第5章介绍无人机的飞控算法，主要包括无人机姿态解算和角速度、角度的PID控制器设计。

本书以具体的行业应用案例，介绍最新版本Payload SDK开发方法，用于开发机载应用程序，配合Mobile SDK开发几乎可以满足绝大多数的行业需求。本书共分为8章内容：第1章介绍行业无人机的开发方案以及大疆SDK的基本体系；第2-6章介绍Payload SDK的基本用法，介绍负载硬件的开发方法，并实现与Mobile SDK的互联互通。第7-8章介绍Payload SDK的实际应用。

本书将半导体技术60多年的发展史浓缩在有限的篇幅里，通过简明扼要的语言为我们讲述关于芯片的那些事儿。本书主要围绕 史前文明 电子管时代、 新石器时代 晶体管时代、 战国时代 中小规模集成电路时代、 大一统秦朝 大规模和超大规模集成电路时代、 大唐盛世 特大规模和巨大规模集成电路时代、 走进新时代 移动互联时代、 拥抱未来 半导体科技的展望，对半导体领域涉及的技术发展情况、关键的人和事件等进行了描述，对未来的产业发展进行了展望，为我们勾勒了一幅半导体技术也是人类社会发展的蓝图。不管你是芯片行业的从业人员，还是对芯片产业感兴趣的人，抑或是对科技、对历史感兴趣，本书都非常适合你闲暇之时拿来阅读，从中了解信息社会的发展情况与未来趋势，相信定会有所收获。

1.当前，随着ChatGPT的火爆，各种大模型的爆发，AIGC领域迎来火热发展。本书就聚焦AIGC，讲解AIGC引领的科技革命，讲解AIGC对各领域的赋能与商业落地场景。在内容上，本书首先对AIGC的概念与背景、技术图谱、产业生态、商业模式等进行了讲解，展示AIGC的发展态势与商业潜力。其次，本书从搜索引擎、社交娱乐、智能创作、智慧服务、协作办公、广告营销、智能制造、城市治理等方面，讲解了AIGC对各领域的赋能以及具体的落地场景。 2.本书在系统地讲述AIGC理论及应用的同时，也加入了大量探索案例，介绍了谷歌、微软、百度、华为等科技巨头在AIGC领域的布局，内容十分丰富。

LiDAR技术是一种先进的全自动高精度立体扫描技术，目前已广泛应用于建筑物建模、植被结构参数计算、生物量估测等领域。而为满足以上诸多应用，急需进行LiDAR点云智能处理方法的研究。本书首先针对点云数据处理的关键环节(点云去噪、点云滤波、点云分割、点云分类)存在的难点进行研究。此外，本书主要介绍了LiDAR技术在城区及林地的应用。在城区应用中，聚焦城市建筑物提取研究；在林地应用中，主要进行林下地形探测、单木分割、单木建模、树种识别及单木生物量估测研究。本书有望为点云智能处理、城市三维模型构建、林业数字化工程、虚拟生态景观建设等的研究与应用提供理论基础，有助于测绘遥感、地理信息、计算机视觉等领域的研究人员或生产单位采用最新的主动遥感技术加快发展相关研究。

在这场席卷全球的产业革命浪潮中，新质生产力正以前所未有的速度重塑我们的世界，本书深入剖析其竞争优势与产业变革潜力，强调创新、品牌和高附加值的重要性。新质生产力不仅革新传统产业生产方式，还催生新商业模式与经济增长点，尤其是数字经济崛起和数字技术，成为驱动新兴与未来产业的关键。本书从科技、人才、现状及前景等方面，全方位呈现新质生产力引领未来的无限可能。让我们一同探索新质生产力，迎接充满机遇与挑战的崭新时代！

本书梳理了大疆无人机 Mobile SDK V5和上云API的主要功能，结合作者的无人机行业开发经验，详细介绍了无人机移动开发的基本要点，用于开发各类无人机地面端应用程序。本书共8章。第1章介绍行业无人机的开发方案以及大疆SDK的基本体系；第2～4章介绍Mobile SDK和UX SDK开发的基础知识，包括开发环境的搭建、样例程序的基本结构等；第5～7章介绍如何通过Mobile SDK实现无人机的基本控制功能，包括无人机飞行控制、云台相机的基本操作、飞行任务的创建和执行，以及负载控制等；第8章介绍上云API的基本概念、环境搭建及无人机状态获取、图传直播等基本功能的实现。

本书基于 STM32G4 电机控制开发套件，围绕 STM32G4 入门与电机控制实战进行了系统的介绍。STM32G4 入门部分从基础认识和操作入手，介绍 STM32G4 系列微控制器及生态资源、P-NUCLEOIHM03 电机控制套件、软件生态系统及开发工具的使用，给出了基于 NUCLEO-G431RB 开发板的基础实验例程；电机控制部分详细介绍了无刷直流电机和永磁同步电机控制技术，涵盖电机系统结构、数学模型、控制原理及电机参数测量等关键内容；在此基础上还提供了基于 P-NUCLEO-IHM03 套件的电机入门级控制实例及包括无刷直流电机有感方波控制与永磁同步电机有感 FOC 控制的电机进阶控制案例。

《西门子S7-1200/1500 PLC 从入门到精通》以解决读者的实际需求为目标，从工程师学习、工作的视角对S7-1200/1500PLC进行了全面系统的讲述。具体内容包括PLC的概述、S7-1200/1500PLC硬件介绍、TIA博途软件使用入门、S7-1200/1500PLC的编程语言、S7-1200PLC的程序结构、SCL编程语言、S7-1200PLC的工艺功能及应用、S7-1200/1500PLC的通信、S7-1500T控制V90的同步定位。

本书采用全彩图解的形式，全面系统地介绍了智能手机维修的基础知识及实操技能。本书共分成四篇：维修入门篇、技能提高篇、电路检修篇、品牌手机维修篇。具体内容包括：智能手机的结构与工作原理、智能手机的维修工具与检测仪表、智能手机的故障特点与基本检修方法、智能手机的操作系统与工具软件、智能手机的优化与日常维护、智能手机的软故障修复、智能手机的拆卸、智能手机功能部件的检测代换、智能手机射频电路的检修方法、智能手机语音电路的检修方法、智能手机微处理器及数据处理电路的检修方法、智能手机电源及充电电路的检修方法、智能手机操作及屏显电路的检修方法、华为智能手机的综合检修案例、iPhone 智能手机的综合检修案例、OPPO、红米智能手机的综合检修案例等。 本书内容由浅入深，全面实用，图文讲解相互对应，理论知识

ANSYS Icepak 2020是ANSYS系列软件中针对电子行业的散热仿真优化分析软件。电子行业所涉及的散热、流体等相关工程问题均可使用ANSY Icepak进行求解模拟计算。本书分为两部分，包含12章内容，由浅入深地讲解ANSYS Icepak仿真计算的各种功能。部分主要讲解Icepak软件概述、几何模型的创建及导入、网格划分方法和物理模型定义及计算设置等内容；第二部分针对Icepak软件不同的传热方式及功能结合案例进行详细讲解，包括电子设备风冷散热、电子设备水冷散热、电子设备辐射及热管散热、PCB散热、参数化求解、芯片封装散热和运用宏命令进行数据中心及TEC制冷散热等，涉及电力电子、机械、航空航天、汽车及电气等相关行业工程中的应用。 本书结构严谨、条理清晰、重点突出，非常适合ANSYS Icepak的初中级读者学习，既可作为高等院校理工科相关专业的教材，也可作为相关行

指挥与控制（C2）的成效是战争胜负的决定因素。在战争中，任何一项其他活动的重要程度都无法和指挥与控制相提并论。因此，指挥与控制的理论是军事理论研究中*活跃的领域之一。本书对指挥与控制的原理进行了系统的梳理与介绍，涵盖指挥与控制的概念、历史发展、组成要素、本质特征、理论体系、理论基础、领域、模式、组织设计、过程模型、系统、未来发展等内容。 本书不仅可供本领域的研究工作者借鉴，还可供相关专业的师生、相关领域的从业人员学习与参考。

《芯路：一书读懂集成电路产业的现在与未来》着力阐述了全球半导体产业和技术的发展历史，解读和评析了各个国家和地区的产业政策，展现了产业博弈的残酷与精彩，并对我国半导体产业发展做出系统性的思考。本书共7篇，第1篇以半导体产业发展历程入手，介绍了一些基本概念、产业发展简史以及五大应用场景，也全景展现了半导体产业链。第2篇介绍了半导体产业发源地美国的相关产业和技术历史，并对其创新机制和对外策略进行了探讨。第3篇刻画了日本从零开始登上全球半导体王座的精彩历程，对美、日半导体争端和日本如今半导体产业竞争力进行深入剖析。第4篇展现了欧洲聚焦发展半导体优势领域的前因后果，重点描述了光刻机传奇。第5篇着重阐述了韩国如何后来者居上，通过存储器这一单项产品成为全球半导体产业不可忽视的重要力量。第6篇描述了