《半导体器件原理与技术》主要介绍半导体物理基础、二极管、双极型晶体管、MOS场效应晶体管、无源器件、器件SPICE模型、半导体工艺技术、半导体工艺仿真、薄膜制备技术、半导体封装技术和半导体参数测试技术等微电子技术领域的基本内容？这些内容为进一步掌握新型半导体器件和集成电路分析、设计、制造、测试的基本理论和方法奠定了坚实的基础？《半导体器件原理与技术》可作为电子信息类电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路与集成系统、光电信息科学与工程、电子信息工程等专业的本科学生和相关研究生的专业课程教材？也可作为相近专业工程技术人员的自学和参考用书。

本书全面、系统地介绍了LED照明产品质量检测的原理、标准及方法，并结合国内外LED照明产品检测及认证的实际，分析了LED照明产品国内外市场准入的要求，融入了国内外对LED照明产品技术标准的*成果。 全书分为8章，包括LED照明简介、LED照明产品安全要求、LED照明产品电磁兼容要求、LED照明产品光学检测、LED照明产品的光生物安全、LED照明产品可靠性与寿命试验、LED照明产品的RoHS指令、LED照明产品认证等内容。 本书可以作为高等院校LED照明相关课程的教材，也可以作为从事LED照明产品设计、生产、市场、质量控制工作的相关人员的参考用书。

本书全面、深入、系统地阐述了LED驱动电源设计的入门知识，并给出许多典型设计与应用实例。较之于靠前版，本书在内容上做了全面的修改与补充。全书共八章，内容主要包括LED及其驱动电源基础知识，LED驱动电源的基本原理，LED驱动电源的设计与应用指南，LED灯具保护电路的设计，从中、小功率到大功率及特大功率LED驱动IC的原理与应用。本书遵循先易后难、化整为零、突出重点和难点的原则，从LED驱动电源的基本原理，到LED驱动电源各单元电路的设计，再到整机电路设计，可帮助读者快速、全面、系统地掌握LED驱动电源的设计方法、设计要点及典型应用。

本教材主要针对光学工程、光电信息专业类的本科学生，主要内容包括电子材料的结构、半导体材料及应用、化合物半导体基础、化合物半导体器件、光电子材料及应用、电介质材料及应用、电子陶瓷材料及应用、磁性材料及应用、纳米材料及应用。

本书从LED的封装、LED的检测和LED的应用等方面介绍了LED的基本概念和相关技术。上篇为LED的封装与检测，注重基本内容的介绍和操作能力的培养，主要内容包括LED的基础知识、LED的封装工艺、LE

本书详细阐述了宽禁带功率半导体器件的发展现状、电热行为模型建模方法与模型参数提取优化算法、开通和关断过电压问题分析和抑制方法、串扰导通问题机理与抑制方法。通过LLC变换器展示了如何借助宽禁带器件电热行为模型完成功率变换器硬件优化设计和控制算法的仿真验证，并分析了平面磁集成矩阵变压器的优化设计方法，建立了LLC变换器小信号模型，提出并验证了基于LLC变换器小信号模型的输出电流纹波抑制方法。附录提供了基于Ansys Q3D的电路板寄生参数提取方法、宽禁带器件电热行为模型建模方法、遗传算法和列文伯格-麦夸尔特算法组成的复合优化算法实现、LLC变换器小信号模型建模方法，方便读者学习参考。 本书适合电力电子与电力传动专业研究生和电气工程及其自动化专业的高年级学生使用，也可供其他相关专业高校师生、工程技术人员

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本书从LED的封装、LED的检测和LED的应用等方面介绍了LED的基本概念和相关技术。上篇为LED的封装与检测，注重基本内容的介绍和操作能力的培养，主要内容包括LED的基础知识、LED的封装工艺、LED的检测。下篇为LED的应用，注重应用能力的培养和拓宽学生的知识面，主要内容包括LED的驱动电路设计和二次光学设计、LED的显示应用、太阳能LED照明系统、OLED技术、LED应用实训。全书依托现有的LED生产及测试设备来组织内容，配有大量封装及检测操作图片，内容实用，通俗易懂，注重培养学生的实际操作能力及理论联系实际的能力。本书可作为高职院校LED课程的教材，也可作为LED封装工人的培训教材，还可供从事相关工作的工程技术人员参考使用。

基础知识包含LED显示屏应用领域、行业发展、基本组成和分类，系统连线控制方式，控制卡的功能及其应用；基本技能包括LED显示屏单元板的选型、控制卡的选型、电源的选型、外框的选型，电源线制作、排线（数据线）制作、边框制做、屏组装与调试、软件使用、屏字幕显示与变换共。主要内容包括：LED显示屏基础知识，室内视屏幕场制作，室外信息显示屏制作，室外多色信息显示屏制作，室外全彩LED显示屏制作共5个项目模块，每个项目又分为若干个任务。

本书全面介绍半导体物理学的基本理论，以物理科学、材料科学与工程、电子技术的眼光全面审视半导体物理的发展过程和进展情况。本书内容包括半导体的晶体结构、常见半导体的能带结构、半导体中杂质和缺陷效应、载流子的统计计算方法、半导体导电特性、光电导效应、光伏效应、金属 半导体的接触特性、半导体同质PN结、半导体异质结构、MOS结构的特性及应用、半导体发光特性、半导体量子限域效应、半导体磁效应、半导体隧穿效应等，以及建立在此基础之上的各种半导体器件的原理和应用问题。本书可作为高等院校电子信息类本科专业的半导体物理课程教材，也可供相关科技人员参考.

本书是微电子专业课程 半导体物理学 和 电子器件 的习题集和考研真题题集,配合的教材分别是刘恩科编著的《半导体物理学(第七版)》和姜岩峰主编的《电子器件》。 本书分两大部分,共14章,内容包括半导体中的电子状态,半导体中杂质和缺陷能级,半导体中载流子的统计分布,半导体的导电性,非平衡载流子,PN结,金属和半导体的接触,半导体表面与MIS结构,半导体异质结构,半导体的光、电、热、磁效应,PN结二极管,双极型晶体管,结型场效应晶体管,MOS型场效应晶体管等。主要知识、典型例题、练习题和考研真题四部分组成。书中练习题形式多样,内容涵盖了所有考研大纲要求的知识点。本书内容丰富、翔实,是课堂教学及考研常备手册之一。 本书可作为高等院校微电子、电子、通信、自动化等相关专业的考研辅导书。