《半导体激光器件物理》一书从不同的视角研究了半导体器件物理的相关进展，既有理论阐述，又有详细的操作技法剖析，对学生深入了解半导体器件物理相关知识具有重要的导引作用。

本书依据《半导体分立器件和集成电路装调工 职业技能标准》，详细介绍了半导体分立器件和集成电路装调工（技师、 技师）应具备的理论知识、实际操作技能、培训与管理知识。重点讲述了芯片装架、分立器件和集成电路键合、内部目检、 封帽、封帽后处理、常用元器件检验、微电子器件基础工艺、厚膜混合集成电路制造工艺、电镀技术、贴装元器件工艺质量控制、基片加工制备、典型多层布线技术、多芯片混合集成电路装配知识等方面的操作技能，简要介绍了管理与培训等方面的内容。

本书共5章，第1章是数字电路实验基础知识，主要介绍数字集成器件相关知识和数字电路实验相关知识等；第2章是数字电路基础实验，共安排了12个实验内容；第3章是数字电路综合设计实验，安排了6个经典的综合设计实验项目；第4章是数字电路Multisim仿真实验，安排了7个Multisim仿真实验；第5章是基于FPGA的数字电路实验，包含FPGA实验平台概述、6个基于Verilog的FPGA设计和5个基于原理图的FPGA设计。本书的特点是从基础验证性实验到综合设计性实验，由浅入深、循序渐进、层次分明。基础验证性实验配合理论教学，帮助学生建立对理论知识的感性认识，促进理论学习；综合设计性实验引导学生学习数字电路系统的设计思路和设计方法，检验和培养学生综合运用所学知识来分析、解决工程实际问题的能力，提高学生的工程素养，激发其创新思维。本书可作为高等学校电子

本书是普通高等教育电子科学与技术特色专业系列教材之一，主要介绍半导体的晶体结构以及缺陷理论。 全书的主要内容包括晶体的性质，晶体的构造理论，晶体的对称性理论，晶体的晶向和晶面，半导体材料及电子材料晶体结构的特点及性质，半导体中的点缺陷、线缺陷和面缺陷，以及半导体结构的表征技术。 本书可以作为电子科学与技术、物理学、材料物理等专业的本科生和研究生学习半导体或微电子的教材或参考书，也可作为相关研究领域的科研人员的参考书。

本书是普通高等教育“十一五”***规划教材《半导体器件物理(第二版)》(孟庆巨、刘海波、孟庆辉等编著)的配套教学辅导资料。全书共分为11章，内容包括：半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属-半导体结、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、电荷转移器件、半导体太阳电池和光电二极管、发光二极管和半导体激光器。书末还给出了近几年吉林大学“微电子学与固体电子学”国家重点学科研究生入学考试试题及参考答案。