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    • 车用功率半导体器件设计与应用
    •   ( 166 条评论 )
    • (日)岩室宪幸著;马京任译 /2023-01-01/ 科学出版社
    • 《车用功率半导体器件设计与应用》使用大量图表,通俗易懂地讲解功率器件的运行和设计技术,其中,第1章概述功率器件在电路运行中的作用以及功率器件的种类,同时解释为何功率MOSFET和IGBT已成为当前功率器件的主角;第2章和第3章讲述硅功率MOSFET和IGBT,从基本单元结构描述制造过程,然后以浅显易懂的方式解释器件的基本操作,此外,还提到了功率器件所需的各种特性,并加入改进这些特性的器件技术的说明;第4章以肖特基势垒二极管和PIN二极管为中心进行讲述;第5章概述SiC功率器件,讲解二极管、MOSFET和封装技术,对于近取得显著进展的的SiC MOSFET器件设计技术也进行了详细介绍。

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    • 半导体器件物理学习与考研指导
    •   ( 187 条评论 )
    • 孟庆巨孙彦峰 /2021-08-01/ 科学出版社
    • 本书是普通高等教育“十一五”***规划教材《半导体器件物理(第二版)》(孟庆巨、刘海波、孟庆辉等编著)的配套教学辅导资料。全书共分为11章,内容包括:半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属-半导体结、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、电荷转移器件、半导体太阳电池和光电二极管、发光二极管和半导体激光器。书末还给出了近几年吉林大学“微电子学与固体电子学”国家重点学科研究生入学考试试题及参考答案。

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    • 半导体器件物理(第二版)
    •   ( 44 条评论 )
    • 孟庆巨等 /2017-01-01/ 科学出版社
    • 《半导体器件物理(第二版)》是普通高等教育 十一五 *规划教材。《半导体器件物理(第二版)》介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理、主要性能和基本工艺技术。全书内容包括:半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属-半导体结、结型场效应晶体管和金属-半导体场效应晶体管、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、电荷转移器件、半导体太阳电池及光电二极管、发光二极管和半导体激光器等。 《半导体器件物理(第二版)》可作为高等院校电子科学与技术、微电子学、光电子技术等专业的半导体器件物理相关课程的教材,也可供有关科研人员和工程技术人员参考。

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    • 白光LED用红色荧光粉发光性能研究
    •   ( 65 条评论 )
    • 汤安 /2016-08-23/ 知识产权出版社
    • 本书介绍了白光LED用红色荧光粉的制备并研究了其发光性能。本书从固体发光理论出发,阐释了荧光粉的发光原理,较系统地论述了荧光粉的制备方法,优化了红色荧光粉的相关制备工艺;较全面地研究了所制备荧光粉的发光性能,并对其发光机理进行了深入探讨;也对稀土掺杂的红色荧光粉研究进行了展望。 本书可供从事白光LED方面的研究、开发、生产等人员阅读,也可作为高等院校无机材料、光电子、半导体等相关专业的参考书。

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    • LED照明产品的热设计与实战
    •   ( 264 条评论 )
    • 何国安 /2017-05-04/ 机械工业出版社
    • LED照明产品正在引发全球照明领域的一场革命,给现代社会生活带来了不可估量的影响。热设计作为LED照明产品开发的关键技术之一,发挥着至关重要的作用。良好的散热设计可以提高LED照明产品的性能及可靠性,大幅度节约能源。尤其是在LED照明产品标准缺失,热设计人才匮乏的当下,热设计专业知识可以整体提升LED照明产业的发展能力,促进产业发展并走向成熟。本书内容包括传热学基础、热设计基础、LED的热特性、LED照明产品种类及特点、LED照明产品的热设计、LED照明产品的热仿真、LED照明产品的热测试、LED照明产品热设计实例及失效性分析、LED照明产品常见问题解析等9章。意在给出系统、独特、实用,并且具有思想性和指导性的内容、理念、技术与方法,以供从事LED照明产品设计开发的技术人员学习和参考,也可供从事其他各种大功率电子产品热设计的相

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    • 半导体材料(第三版)
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    • 杨树人,王宗昌,王兢 /2022-12-01/ 科学出版社
    • 本书是为大学本科与半导体相关的专业编写的教材,介绍了主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理和工艺,以及特性的控制等。全书共13章:第1章为硅和锗的化学制备;第2章为区熔提纯;第3章为晶体生长;第4章为硅、锗晶体中的杂质和缺陷;第5章为硅外延生长;第6章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体;第7章为Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体的外延生长;第8章为Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半导体;第9章为Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体;第10章为低维结构半导体材料;第11章为氧化物半导体材料;第12章为照明半导体材料;第13章为其他半导体材料。

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