全书以Cadence 17.4为平台，介绍讲述了电路的设计与仿真。全书共12章，内容包括Cadence基础入门、原理图库、原理图基础、原理图环境设置、元件操作、原理图的电气连接、原理图的后续处理、仿真电路、创建PCB封装库、印刷电路板设计、布局和布线。在介绍的过程中，作者根据自己多年的经验及学习的通常心理，及时给出总结和相关提示，帮助读者及时快捷地掌握所学知识。全书解说翔实，图文并茂，语言简洁，思路清晰。

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。从事工程技术工作的人对PCB都不陌生，但能够系统地讲解PCB的细节的人并不多。本书结合终端客户端PCB的应用失效案例，采用深入浅出、图文并茂的方式，从终端客户应用的角度对PCB失效案例进行分析，讲解了PCB基础知识及其应用。本书具有原创性和独特性，对于从事电子元器件生产、EMS质量管理工作的技术人员、工艺人员和研发人员具有很重要的参考价值，能够帮助他们深入理解电子元器件在产品应用端的相关技术要求并解决好潜在失效点等关键问题。本书可起到PCB技术手册和启蒙科普教材的作用，既可作为从事电子元器件制造及电子装联工作的工程技术人员的参考书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材，还可作为高等院校

本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析，以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。

本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

两千多年前的哲学家伊壁鸠鲁及其学派，提出了享乐主义哲学，注重精神自足，崇尚友情、快乐、循世自然的态度，深刻影响了现代人的生活方式。 丹尼尔·克莱恩著的《和伊壁鸠鲁一起旅行(古希腊哲学的寻根之旅)(精)》在出版4年之后退休，他拒绝了医生植牙的建议而省下一大笔钱。他离开喧嚣的纽约，拖着一箱哲学书来到哲学家的故乡，在风光旖旎的希腊小岛开启了一场哲学寻根之旅。他在沙滩上漫步思考，结识天性豁达的岛上居民，也读到大哲学家的人生建议，包括伊壁鸠鲁、柏拉图、斯多葛派、培根、叔本华，等等。很终他发现，人只有具备成熟的心智，才能理解整个生活的乐趣。这次，他终于找到了生命的意义。

《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度，介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势，其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等，可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有的价值。

资深验证专家刘斌（路桑）向您全面介绍芯片验证，从验证的理论，到SystemVerilog语言和UVM验证方法学，再到高级验证项目话题。这本综合性、实用性的验证理论和编程方面的图书，针对芯片验证领域不同级别的验证工程师，给出由浅入深的技术指南：学习验证理论来认识验证流程和标准，学习SystemVerilog语言和UVM方法学来掌握目前主流的动态验证技术，了解高级验证话题在今后遇到相关问题时可以参考。

本书针对正电子发射断层成像系统的需求，系统地介绍了辐射探测器前端集成电路的电路结构和设计方法学。全书分为三部分：部分主要介绍正电子发射断层成像前端读出电路的研究进展和发展动态分析、低噪声前端读出电路设计技术和电流模式前端读出电路设计技术等，第二部分主要介绍时间/数字转换器技术综述、低抖动延迟锁相环设计技术和多通道大动态范围时间/数字转换器设计技术等；第三部分给出多通道低功耗模拟/数字转换器的设计技术。全书最后给出对下一代正电子发射断层成像前端集成电路的展望。本书适合集成电路设计领域的专业人员使用。

本书注重实践和应用技巧的分享。全书共26章，主要内容包括：Altium Designer18全新功能介绍、Altium Designer18软件概述、系统参数及软件环境设置、工程文件管理、PCB封装库设计、PCB设计环境及快捷键设置、网表、PCB结构设计、布局设计、叠层阻抗设计、电源及地平面设计、规则设置、布线设计、PCB设计后处理、生产文件输出、光绘文件检查及CAM350应用、高级技巧应用、DDR3 T型和flyby结构的设计技巧和要点、PCIE基础知识介绍及设计要求、常用PCB接口设计、射频信号PCB设计处理、开关电源PCB设计实例、USB HUB设计实例、IMX274摄像头PCB实例、ZX8025无线充方案应用、AM335X核心板设计。本书在编写过程中力求精益求精、浅显易懂、工程实用性强，通过实例细致了讲述了具体的应用技巧及操作方法。

本书以Altium 公司很新开发的软件Altium Designer 16版本为平台，以一个单片机应用为例，按照实际的设计步骤讲解Altium Designer 16的使用方法，详细介绍了Altium Designer的操作步骤，包括Altium Designer环境设置、原理图绘制、优化原理图方案、PCB的基础知识、布局、布线规则、报表文件和光绘文件的输出等内容。读者可以熟悉Altium Designer操作的同时体会电子产品的设计思路。随书配有可上网下载的电子资料包，以便于读者的学习。

本书专注昇腾AI处理器和昇腾AI异构计算架构CANN，全书共7章。第1章介绍昇腾AI处理器硬件架构。首先介绍昇腾AI处理器的达芬奇架构，为后续章节提供了计算单元、存储系统、控制单元、指令集等知识储备，然后介绍基于该架构分别面向训练和推理的昇腾AI处理器， 介绍围绕昇腾AI处理器的Atlas系列硬件产品。第2章介绍昇腾AI异构计算架构CANN。涵盖CANN概述、昇腾计算图、训练和推理两种场景运行架构、开发环境安装及全流程开发和全流程开发工具链MindStudio等重要内容。第3章介绍CANN自定义算子开发，以示例的方式介绍TBE DSL、TBE TIK和AI CPU三种算子开发方式。第4章介绍昇腾计算语言。首先讲述AscendCL的编程模型，包括线程模型和内存模型，接着介绍AscendCL提供的五大开放能力，包括资源管理、模型加载与执行、算子能力开发和 功能等。第5章介绍基于CANN的通用AI模型训

《高密度电路板技术与应用》是“PCB先进制造技术”丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短，讲解高密度线路及微孔制作技术。 《高密度电路板技术与应用》共15章，分别介绍了高密度互连技术的演变，高密度电路板的结构、特性、材料、制程，以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价；还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。

在自然界中，人们能感受到的信号都是模拟量，如声音、风力、振动等。随着21世纪信息社会的到来，人们要对模拟信号进行精细化的数字处理。模数转换器承担着模拟数据获取与重构的重任，也自然成为模拟世界与数字世界的桥梁。目前，模数转换器广泛应用于语音处理、医疗监护、工业控制及宽带通信等领域中，是现代电子设备 的电路模块。本书采取理论与设计实例相结合的方式，分章节介绍了模数转换器的基础知识，以及流水线型模数转换器、逐次逼近型模数转换器、Sigma-Delta模数转换器三大类结构。 ，还对重要的高速串行接口电路进行了分析讨论。

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