内容简介: 本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材,介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计,着重讲解该技术的*进展和设计实例,从MOSFET器件的基本物理特性开始,逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。本书自出版以来得到了国内外读者的好评和青睐,被许多国际知名大学选为教科书。同时,由于原著者在世界知名*公司的丰富研究经历,使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书
本书将理论与现实应用进行了有效的融合。作者将重点放在实际环境中以帮助学生获得实际的感悟,并提供一种作出正确合理设计决策的方法。本书文笔流畅,描述直接明快,易为读者所接受。本书是为面向运算放大器和模拟集成电路设计的课程所用,对实际工作的工程师也是一本综合性的参考书。
本书精选了多种类型的iPhone手 机维修参考电路原理图及元件分布参考图, 内容包括iPhone6、iPhone5S、iPhone5C、iPhone5、iPhone4S、iPhone4 的 维修参考电路与元件参考分布。 图集按iPhone手 机代数编排,按照结构和功能特点进行分类,实用性强,是手机维修人员的读物。本书可供广大手机维修人员,以及职业院校电器维修专业、 手机维修培训班的师生参考使用。
光子学和纳米技术的进步已经改变了人类在通信和计算方面的能力。本书介绍了时域有限差分计算电磁学在光子学和纳米技术方面的新进展。
本书是原书作者在从事电力电子教学与研究的基础上总结编写而成的。部分(~3章)为PSpice软件的基本功能介绍;第二部分(第4章和第5章)为MATLAB 软件简单功能讲解;第三部分(第6~8章)主要利用PSpice和MATLAB软件对半导体器件特性进行探索,对电子电路和电路系统进行综合分析。本书实例均附带PSpice和MATLAB仿真程序,读者可从机械工业出版社官方网站 cmpbook 的本书相关页面获取配套仿真程序。 部分和第二部分适用于刚刚接触PSpice和MATLAB软件并且希望对其进行简单了解的学生和专业人员,第三部分适用于电子和电气工程专业学生及相关专业技术人员。另外,本书可为从事电力电子相关研究和应用的工程技术人员提供参考,也可作为高等院校相关专业学生的教材使用。
本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材,介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计,着重讲解该技术的新进展和设计实例,从MOSFET器件的基本物理特性开始,逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。 本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。 本书自出版以来得到了外读者的好评和青睐,被许多国际知名大学选为教科书。同时,由于原著者在世界知名公司的丰富研究经历,使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。
集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础,而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用,主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用,也可作为高等学校相关专业的教学用书。
《微处理器设计:架构、电路及实现》介绍并分析微处理器的系统架构、电路设计、物理实现等各方面的关键技术,兼具广度和深度,实现微处理器设计所需知识的纵向整合和融会贯通。《微处理器设计:架构、电路及实现》既包含微处理器设计的基本知识,如发展简史、基本组成及工作机理、指令集、流水线、超标量、层次型存储结构与基本存储单元的实现、设计验证及可测性设计,又深入介绍若干前沿研究和发展方向,如多核处理器、新型存储、计算与存储的结合、领域专用处理器、3D处理器,最后介绍若干外重要的处理器。
《芯片先进封装制造》一书从芯片制造及封装的技术和材料两个维度,介绍并探讨了半导体封装产业半个多世纪以来的发展、现状和未来趋势,其中详细说明了现今集成电路封装主流工艺、先进封装技术的改进等,可谓作者多年在半导体材料和芯片封装制造两大产业领域的生产实践总结。本书对相关专业师生和从业人员从整体上把握先进封装技术有的价值。
集成电路封装材料是集成电路封装测试产业的基础,而集成电路先进封装中的关键材料是实现先进封装工艺的保障。本书系统介绍了集成电路先进封装材料及其应用,主要内容包括绪论、光敏材料、芯片黏接材料、包封保护材料、热界面材料、硅通孔相关材料、电镀材料、靶材、微细连接材料及助焊剂、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载体材料等。 本书适合集成电路封装测试领域的科研人员和工程技术人员阅读使用,也可作为高等学校相关专业的教学用书。
本书从电力电子到功率集成电路(PIC)、率技术、器件等方面给电源管理和半导体产业提供了一个完整的描述。本书不仅介绍了集成功率半导体器件,如横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(LDMOSFET)、横向绝缘栅双极型晶体管(LIGBT)和超结LDMOSFET的内部物理现象,还对电源管理系统进行了一个简单的介绍。本书运用计算机辅助设计技术(TCAD)仿真实例讲解集成功率半导体器件的设计,代替抽象的理论处理和令人生畏的方程,并且还探讨了下一代功率器件,如氮化镓高电子迁移率功率晶体管(GaN功率HEMT)。本书内容有助于填补功率器件工程和电源管理系统之间的空白。书中包括智能PIC的一个典型的工艺流程以及很难在其他同类书中找到的技术开发组织图,通过对本书的阅读,可以使学生和年轻的工程师在功率半导体器件领域领先一步。
集成电路测试设备与检测仪器是集成电路产业技术研发及生产中不可缺的核心设备。在我国集成电路发展的这些年中,该领域的发展一直没有得到应有的重视,全行业发展处于摸索阶段,甚至一些领域仍然是空白。随着工艺技术的快速发展,测试设备/检测仪器的总投入规模已经达到整个晶圆制造工厂设备总投资规模的30%以上。随着工艺节点的更新,其技术的需求将面临更大的挑战。本书面向中国集成电路测试与检测产业链的技术创新趋势,在借鉴国际测试技术发展路线图的同时,以检测与测试产业链为主要对象,针对性的提出了集成电路测试产业链技术创新发展路线。全书共6章,从5个方面分析了测试产业实现产业技术链创新和赶超国际产业的主要方向,包括集成电路检测、自动化测试ATE和电力电子测试技术与产品,另外还有测试服务和军民融合技术;对正在不断
本书主要介绍电子组装工艺可靠性工程技术的基础理论和学科技术体系,以及电子组装工艺过程所涉 及的环保、标准、材料、质量与可靠性技术,其中包括电子组装工艺可靠性基础、电子组装工艺实施过程 中的环保技术、试验与分析技术、材料与元器件的选择与应用技术、20余个典型的失效与故障案例研究、 工艺缺陷控制技术等内容。这些内容汇聚了作者多年从事电子组装工艺与可靠性技术工作的积累,其中的 案例及技术都来自生产服务一线的经验总结,对于提高和保障我国电子制造的质量和可靠性水平,实现高 质量发展具有很重要的参考价值。 本书可作为从事电子组装领域研发设计、工艺研究、检测分析、质量管理等工作的工程技术人员的参 考用书,也可作为相关领域的大专院校和职业技术教育的参考教材。
micro:bit是专为K12阶段教育定制的学习工具,在帮助教师、学生快速入门方面,具有很多优势。micri:bit既是一个能够表达创意的微型电脑,又是支持科学探究的数字检测工具;不仅能够驱动小车、制作机器人,也能够作为智能采集装置,设计酷炫的互动媒体作品。本书共分为上、下两篇。上篇以micro:bit的基础应用为主,介绍如何用MakeCode和Mixly等图形化编程工具给micro:bit编程,也介绍了如何结合Scratch编写有趣的互动作品。下篇则介绍micro:bit的应用,如用ArduinoIDE来编程,适合“怀旧”的创客;结合Processing做互动媒体,适合对科技艺术感兴趣的朋友;再如用Python来编写程序,适合高中教师入门,为高中新教材的教学打下基础。本书整理的附录部分也很好值得一读。其一是MakeCode图形编程模块功能参考;其二是精选的10个跨学科STEAM教学案例;其三是Python语言基础,介绍了mic
micro:bit是专为K12阶段教育定制的学习工具,在帮助教师、学生快速入门方面,具有很多优势。micri:bit既是一个能够表达创意的微型电脑,又是支持科学探究的数字检测工具;不仅能够驱动小车、制作机器人,也能够作为智能采集装置,设计酷炫的互动媒体作品。本书共分为上、下两篇。上篇以micro:bit的基础应用为主,介绍如何用MakeCode和Mixly等图形化编程工具给micro:bit编程,也介绍了如何结合Scratch编写有趣的互动作品。下篇则介绍micro:bit的应用,如用ArduinoIDE来编程,适合“怀旧”的创客;结合Processing做互动媒体,适合对科技艺术感兴趣的朋友;再如用Python来编写程序,适合高中教师入门,为高中新教材的教学打下基础。本书整理的附录部分也很好值得一读。其一是MakeCode图形编程模块功能参考;其二是精选的10个跨学科STEAM教学案例;其三是Python语言基础,介绍了mic