本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

《数字集成电路测试 理论、方法与实践》全面介绍数字集成电路测试的基础理论、方法与EDA实践。第1章为数字集成电路测试技术导论，第2～9章依次介绍故障模拟、测试生成、可测试性设计、逻辑内建自测试、测试压缩、存储器自测试与自修复、系统测试和SoC测试、逻辑诊断与良率分析等基础测试技术，第10章扩展介绍在汽车电子领域发展的测试技术，第11章对数字电路测试的技术趋势进行展望。 针对每一种数字集成电路测试技术，本书一方面用示例讲述其技术原理，另一方面用电子设计自动化(EDA)的商业工具对具体实例演示技术应用过程（EDA工具应用脚本及其说明可在配套资源中下载），并在每章后附有习题。通过本书，读者一方面可以学习到基本的测试理论和相关技术；另一方面，还可以对当今芯片设计流程和EDA工具链中测试技术的运用和实践有所了解。 《

全书以Cadence 17.4为平台，介绍讲述了电路的设计与仿真。全书共12章，内容包括Cadence基础入门、原理图库、原理图基础、原理图环境设置、元件操作、原理图的电气连接、原理图的后续处理、仿真电路、创建PCB封装库、印刷电路板设计、布局和布线。在介绍的过程中，作者根据自己多年的经验及学习的通常心理，及时给出总结和相关提示，帮助读者及时快捷地掌握所学知识。全书解说翔实，图文并茂，语言简洁，思路清晰。

本书全面介绍使用Verilog进行RTL设计的ASIC设计流程和综合方法。 本书共20章，内容包括ASIC设计流程、时序设计、多时钟域设计、低功耗的设计考虑因素、架构和微架构设计、设计约束和SDC命令、综合和优化技巧、可测试性设计、时序分析、物理设计、典型案例等。本书提供了大量的练习题和案例分析，可以帮助读者更好地理解和掌握所学的知识。

本书是一本通用的集成电路封装与测试技术教材，全书共10章，内容包括：绪论、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、几种先进封装技术、封装性能的表征、封装缺陷与失效、缺陷与失效的分析技术、质量鉴定和保证、集成电路封装的趋势和挑战。其中，1~5章介绍集成电路相关的流程技术，6~9章介绍集成电路质量保证体系和测试技术，第10章介绍集成电路封装技术发展的趋势和挑战。 本书力求在体系上合理、完整，由浅入深介绍集成电路封装的各个领域，在内容上接近于实际生产技术。读者通过本书可以认识集成电路封装行业，了解封装技术和工艺流程，并能理解集成电路封装质量保证体系、了解封装测试技术和重要性。 本书可作为高校相关专业教学用书和微电子技术相关企业员工培训教材，也可供工程人员参考。 本书配有授课电子课件，

本书是“‘芯’路”丛书之一，以集成电路的封装与测试作为主要核心内容，介绍芯片封装与测试的基础知识和基本电路功能模块。基于以上的基础知识，进一步讲解用于信息获取、处理、存储的核心芯片及其应用场景，本书通过对集成电路封装与测试领域的 介绍，让读者对集成电路封装与测试的理念和技术有较为全面的了解，由此引发读者对集成电路封装与测试的技术发展进行深入思考， 重要的是激发起青少年读者发奋学习，将来投身集成电路产业发展，报效 的理想与信心。

本书通过具体案例和大量彩色图片，对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应（Latch-up）问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上，先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试

本书以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术

本书是原版书作者在从事电力电子教学与研究的基础上总结编写而成的。靠前部分（靠前~3章）为PSpice软件的基本功能介绍；第二部分（第4章和第5章）为MATLAB软件简单功能讲解；第三部分（第6~8章）

《集成电路认证硬件木马与伪芯片检测》是系统性分析硬件木马和伪芯片的著作，对硬件木马和伪芯片分类、硬件木马检测、可信硬件设计、脆弱性评估等方面均进行了讨论分析，提出了环形振荡器网络、基于轻量级片上传感器的lC指纹设计等硬件木马防护手段，是目前该领域较为全面的著作，也是相关技术的代表性著作，对本领域发展具有很好的作用。因此，在承担自然科学基金项目的过程中，我们组织项目组主要成员翻译了《集成电路认证硬件木马与伪芯片检测》，冀以推动我国硬件木马和伪芯片相关研究的发展，从而促进芯片安全的整体发展。

《集成电路认证硬件木马与伪芯片检测》是系统性分析硬件木马和伪芯片的著作，对硬件木马和伪芯片分类、硬件木马检测、可信硬件设计、脆弱性评估等方面均进行了讨论分析，提出了环形振荡器网络、基于轻量级片上传感器的lC指纹设计等硬件木马防护手段，是目前该领域较为全面的著作，也是相关技术的代表性著作，对本领域发展具有很好的作用。因此，在承担自然科学基金项目的过程中，我们组织项目组主要成员翻译了《集成电路认证硬件木马与伪芯片检测》，冀以推动我国硬件木马和伪芯片相关研究的发展，从而促进芯片安全的整体发展。

《Altium Designer电路设计与制版技能实训》以Altium Designer电路设计软件为平台，介绍了电路设计与制版的基本方法和技巧。《Altium Designer电路设计与制版技能实训》采用以工作任务驱动为导向的项目训练模式，分七个项目，每个项目设有1～3个训练任务，通过任务驱动技能训练，读者可快速掌握简单电原理图设计、原理图元件库的编辑、复杂电原理图设计、设计简单PCB电路图、制作元件PCB封装与创建元件PCB封装库、复杂电路板PCB设计、电路仿真分析的电路设计、制版知识与技能。《Altium Designer电路设计与制版技能实训》由浅人深，循序渐进，各项目相对独立且前后关联。全书语言简洁，思路清晰，图文并茂，便于学习。

从集成电路产业链来看，设计与制造是最核心的两大环节。PDK技术正是将这两大环节连结在一起的桥梁，同时也是EDA环境中最核心的内容，它使最尖端的制造技术可以应用到进的设计过程中。长期以来，PDK技术被国外所垄断，使得我们在电路设计过程中不得不依赖于国外的EDA环境，给我们国家的集成电路产业带来"卡脖子”的风险。本书立足于国产EDA工具平台——华大九天EDA工具集，详细讲述了EPDK的开发流程。全书共有六个章节，分别介绍了PDK的背景、PDK的架构、EPDK开发流程、开发实例，以及验证方法等内容，并配有相应的习题，使读者在掌握内容的同时，可以在日常工作中进行实践。

本系统地介绍了数字逻辑电路的基本概念、基本理论、基本方法，以及常用数字逻辑部件的功能和应用。主要内容包括：数字逻辑基础、逻辑门电路、组合逻辑电路、常用组合逻辑功能器件、时序逻辑电路、常用时序逻辑功能器件、半导体存储器和可编程逻辑器件、脉冲信号的产生与整形、数模和模数转换，并将硬件描述语言Verilog HDL的介绍渗透于各个章节。本理论联系实际、循序渐进、便于教学。全书叙述简明，概念清楚；知识结构合理，重点突出；深入浅出，通俗易懂，图文并茂；例题、习题丰富，各章还配有复习思考题。为便于教学，所有习题附有答案（复杂的答案通过内容提供）。

本书较为全面地介绍集成电路封装与测试技术知识。全书共8 个项目，包括认识集成电路封装与测试、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、芯片测试工艺、搭建集成电路测试平台、74HC138 芯片测试和LM358 芯片测试。每个项目均设置了1 X 技能训练任务，帮助读者巩固所学的内容。 本书可以作为高职高专集成电路技术、电子信息工程技术等相关专业集成电路封装、测试相关课程的，也可以作为集成电路类培训班，并适合集成电路测试、芯片封装、芯片制造等专业人员和广大集成电路爱好者自学使用。

本书以电工电子技术的基础理论为编排主线，以NI Multisim 14.0仿真软件为平台，精选各类典型电路进行仿真分析。全书以仿真实例为任务牵引，避开枯燥的理论知识讲解和繁杂的公式推导，通过仿真实例演示和分析过程，阐释电路原理，从而形成一个完整的电子产品设计思路，提高电路分析与设计的效率。在内容编排上，由浅入深，循序渐进，读者可以参考典型电路的仿真实例边学边做，方便读者自学和快速入门。全书共9章，主要包括三部分内容。部分包括章，简要介绍NI Multisim 14.0仿真软件的发展、安装和基本操作；第二部分包括第2～3章，主要介绍NI Multisim 14.0的常用虚拟仪表和仿真分析方法；第三部分包括第4～9章，详细介绍NI Multisim 14.0在电路分析、模拟电路、数字电路、电力电子电路、高频电子电路和MCU 方面的应用。随书配套有仿真实例的仿真源文件和同步操

本书提出功耗感知验证的概念和基本原理，结合验证项目介绍多种功耗验证技术、工具及方法，旨在帮助VLSI低功耗设计和验证人员在低功耗领域从零开始积累经验。《BR》本书主要内容包括UPF建模、功耗感知标准库、基于UPF的动态功耗仿真、基于UPF的静态功耗验证等。本书风格简洁实用，面向VLSI低功耗设计和验证领域从初学者到专家的广泛人群。

本书主要介绍集成电路制造的各种设备，以青少年熟悉的“武林高手”的形式介绍主要集成电路制造设备，如被称为集成电路制造的“四大金刚”离子注入机、光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备。从这些设备在集成电路制造中的各自作用入手，图文并茂地围绕“精”这个字，体现集成电路制造设备的技术 性、复杂度和 挑战性的特点，一方面以青少年喜闻乐见的方式普及核心设备的基础知识，另一方面引发他们未来从事集成电路制造设备研发的兴趣。

本书主要介绍射频模拟电路的基础知识以及设计时应该考虑的技术要点，内容涉及噪声、低噪声放大器、混频器、压控振荡器、锁相环、模拟基带、接收机的设计、发射机的设计。此外，在各电路设计中通过公式来说明其基本原理，并尽可能给出推导过程。再进一步，介绍了为改善以往射频模拟电路的缺点而开发的**射频电路技术的原理，为学习射频集成电路设计的技术人员提供了开发指引。

本书系浙江省普通高校“十三五”新形态教材。为适应新工科背景下电类专业人才培养需求，编者以OBE教育理念为指导，学习和借鉴诸多电路与电子技术类 教材，对传统的“电路原理”“模拟电子技术”和“数字电子技术”三门专业基础课程内容进行整合，形成《电路与电子技术Ⅰ——数字电子技术》《电路与电子技术Ⅱ——电路分析基础》和《电路与电子技术Ⅲ——模拟电子技术》系列教材。 《电路与电子技术Ⅰ——数字电子技术》适用于在低年级开展数字电路教学，主要内容包括电路基本概念和基本定律、电路分析基本方法、数制与编码、逻辑代数基础、基本逻辑门电路、组合逻辑电路的分析与设计、触发器、时序逻辑电路的分析与设计、半导体存储器及其应用、脉冲发生与整形电路、数模转换器与模数转换器、现代数字电路设计概述等。本书融入课程

本书针对目前应用中需要解决的问题，把元件、信号与电路综合到一起，介绍重点元件的性能参数，通过运用Altium Designer里面集成的混合仿真工具进行目标模拟，通过原理图仿真来观察和比较系统的输入、输出信号的幅频特性或相频特性，在学习模拟电路的过程中避免了烦琐的计算，再深入思考存在的问题和改进的方法，从而达到合理挑选元器件，完善电路的目的，确保进行批量化生产时，产品批次指标一致。 阅读本书，需要有AD16原理图编辑经验和电子电工基础。本书首先介绍了混合仿真插件的适用范围，接着用一个话筒放大器电路的修改来介绍本书的特色，然后通过四个实例来介绍模拟电路的主要知识点：第3章通过RC移相振荡器来解析晶体管、电阻、电容的关键属性，第4章通过介绍OCL音频功率放大器来学习差分输入、反馈、热稳定性等运算放大器知识基础