《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图,配备了PPT课件和17小时的课程视频。 《集成电路制造工艺与工程应用 第2版》以实际应用为出发点,抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连,并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术,给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
内容简介: 本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材,介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计,着重讲解该技术的*进展和设计实例,从MOSFET器件的基本物理特性开始,逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。本书自出版以来得到了国内外读者的好评和青睐,被许多国际知名大学选为教科书。同时,由于原著者在世界知名*公司的丰富研究经历,使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书
本书是一本关于半导体芯片制造全景的入门书。 本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息,从科普到深入的 工厂 视角,沉浸式讲解芯片制造产业,读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片,还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。关于芯片制造工厂的知识不仅值得相关行业的人员学习,也可以作为其他行业的人员在制造方面的参考。 本书适合集成电路行业的从业者、研究者、相关专业师生和感兴趣的大众读者阅读。
《单片机三剑客:ESP32单片机与Python语言编程》采用大量实例和程序逐行解说的方式介绍ESP32单片机与Python语言编程,主要内容有ESP32单片机与编程软件入门,Python语言入门,LED、数码管和RGB全彩灯电路及编程实例,按键输入与蜂鸣器、继电器电路及编程实例,直流电动机、步进电动机与舵机驱动电路及编程实例,中断、定时器与PWM功能的使用及编程实例,ADC与声/光/热/火/雨/烟传感器的使用及编程实例,常用传感器模块的使用及编程实例,超声波传感器与红外线遥控的使用及编程实例,串行通信(UART)与实时时钟(RTC)的使用及编程实例,单总线通信与温湿度传感器的使用及编程实例,I2C通信控制OLED屏与PS2摇杆的使用及编程实例,SPI通信与SD卡/RFID卡的读写编程实例,单片机连接WiFi网络与计算机进行通信,用浏览器网页控制和监视单片机,基于MQTT协议的物联网(IoT)通信。 本书具有起点低、由浅
本书通过具体案例和大量彩色图片,对CMOS集成电路设计与制造中存在的闩锁效应(Latch-up)问题进行了详细介绍与分析。在介绍了CMOS集成电路寄生效应的基础上,先后对闩锁效应的原理、触发方式、测试方法、定性分析、改善措施和设计规则进行了详细讲解,随后给出了工程实例分析和寄生器件的ESD应用,为读者提供了一套理论与工程实践相结合的闩锁效应测试和改善方法。 本书面向从事微电子、半导体与集成电路行业的朋友,旨在给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的图书,同时也适合相关专业的本科生和研究生阅读。
本书基于广泛应用的CMOS锁相环(PLL)设计,首先通过直观的方式展示理论概念,并逐步建立更为实用的系统;其次详细阐述振荡器、相位噪声、模拟锁相环、数字锁相环、射频频率综合器、延迟锁定环、时钟和数据恢复电路以及分频器等重要主题;然后特别介绍高级拓扑结构下的高性能振荡器设计;最后通过广泛使用电路仿真来讲述设计要领,突出设计实践的重要性。本书提供了200多个引人深思的示例来说明设计方法和常见陷阱。本书可作为集成电路工程技术人员的案头工具书以及相关专业学生的参考书,以加深对锁相环设计的理解,提高设计能力。
本书以实际应用为出发点,对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍,例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术,然后从工艺整合的角度,通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍,例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中,通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术,给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
本书主要针对低压和高压电源管理电路设计进行了详细讨论。本书力求简化电路模型的数学分析,重点研究电源管理电路的功能和实现。本书中包含了大量电路示意图,以帮助读者理解电源管理电路的基本原理和工作方式。在具体内容方面,本书分章介绍了低压和高压器件、低压差线性稳压器设计、电压模式和电流模式开关电源稳压器、基于纹波的控制技术、单电感多输出转换器、基于开关的电池充电器以及能量收集系统等方面的内容。 本书内容详实、实例丰富,可作为高等院校电子科学与技术、电子信息工程、微电子、集成电路工程等专业高年级本科生和硕士研究生的课程教材,亦可作为从事集成电路、系统级设计,以及电源管理芯片设计和应用的工程技术人员的参考书籍。
本书将理论与现实应用进行了有效的融合。作者将重点放在实际环境中以帮助学生获得实际的感悟,并提供一种作出正确合理设计决策的方法。本书文笔流畅,描述直接明快,易为读者所接受。本书是为面向运算放大器和模拟集成电路设计的课程所用,对实际工作的工程师也是一本综合性的参考书。
本书是原版书作者在从事电力电子教学与研究的基础上总结编写而成的。分(第1~3章)为PSpice软件的基本功能介绍;第二部分(第4章和第5章)为MATLAB软件简单功能讲解;第三部分(第6~8章)主要利用PSpice和MATLAB软件对半导体器件特性进行探索,对电子电路和电路系统进行综合分析。本书实例均附带PSpice和MATLAB仿真程序,读者可从机械工业出版社官方网站www.cmpbook.com获取配套仿真程序。前两部分适用于刚刚接触PSpice和MATLAB软件并且希望对其进行简单了解的学生和专业人员,第三部分适用于电子和电气工程专业学生及相关专业技术人员。另外,本书可为从事电力电子相关研究和应用的工程技术人员提供参考,也可作为高等院校相关专业学生的教材使用。
本书详细介绍了射频元件、射频信号与系统、射频网络、射频滤波器与中频滤波器、噪声、失真、低噪声放大器、混频器、振荡器、锁相环与频率综合器、功率放大器、收发机架构等内容,并给出了大量设计示例以及各种拓扑结构的优缺点分析,将理论与实践相结合。本书是第2版,在第1版的基础上增加了射频设计的信号和电源完整性等内容。本书是作者根据其在射频集成电路与系统领域多年的科研工作,结合实践,面向广大集成电路领域研究人员、工程师,乃至高等院校相关专业高年级本科生和研究生编写的经典著作。
在整个现代芯片设计的过程中,由于其复杂性,从而使得专业软件的广泛应用成为了必然。为了获得优异结果,使用软件的用户需要对底层数学模型和算法有较高的理解。此外,此类软件的开发人员必须对相关计算机科学方面有深入的了解,包括算法性能瓶颈以及各种算法如何操作和交互。《超大规模集成电路物理设计:从图分割到时序收敛(原书第2版)》介绍并比较了集成电路物理设计阶段使用的基本算法,其中从抽象电路设计为开始并拓展到几何芯片布局。更新后的第2版包含了物理设计的新进展,并涵盖了基础技术。许多带有解决方案的示例和任务使得阐述更加形象生动,并有助于加深理解。 《超大规模集成电路物理设计:从图分割到时序收敛(原书第2版)》是电子设计自动化领域中为数不多的精品,适合集成电路设计、自动化、计算机专业的高年级本科
本书基于作者十五年的学术成果与产业经验,聚焦不确定性量化研究及其在集成电路中的应用。全书分为基础篇、方法篇和应用篇,共7章。基础篇(第 一、二章)简要介绍了什么是不确定性、不确定性量化这一交叉学科的发展现状,以及不确定性建模和相关基础知识。方法篇(第3~5章)从不确定性量化的研究目标出发,系统梳理了参数不确定性、模型不确定性和逆向建模这3类不确定性量化常见问题及对应量化方法。应用篇(第6、7章)针对不确定性量化研究的多学科交叉特性,展示了其在集成电路的新材料研发和电子设计自动化中的应用实践与推广潜力。 本书面向从事不确定性量化理论研究与应用实现的读者群体,所用案例多取自作者过往的学术成果,所提供的伪代码与示例将有助于读者复现相关算法框架,从而掌握不确定性量化的主流方法。
本书从集成电路器件可靠性问题出发,具体阐述了辐射环境、辐射效应、软错误和仿真工具等背景知识,详细介绍了抗辐射加固设计(RHBD)技术以及在该技术中常用的相关组件,重点针对表决器、锁存器、主从触发器和静态随机访问存储器(SRAM)单元介绍了经典的和新颖的RHBD技术,扼要描述了相关实验并给出了容错性能和开销对比分析。本书共分为6章,分别为绪论、常用的抗辐射加固设计技术及组件、表决器的抗辐射加固设计技术、锁存器的抗辐射加固设计技术、主从触发器的抗辐射加固设计技术以及SRAM 单元的抗辐射加固设计技术。通过学习本书内容,读者可以强化对集成电路器件抗辐射加固设计技术的认知,了解该领域的当前最新研究成果和相关技术。
本书主要分为三部分:射频电路、高速电路和高精度电路。射频电路部分首先介绍了纳米级CMOS电路设计所面临的挑战以及面临的主要设计问题;其次详细介绍了射频收发器设计(包括混频器、局部振荡器、功率放大器等关键模块)、全数字射频信号发生器设计、倍频器和射频信号滤波器的设计,以及功率放大器的设计。高速电路部分介绍了串行输入/输出链路设计、锁相环相关概念和原理、延迟锁相环的设计,以及数字时钟信号发生器的设计与实现。高精度电路部分介绍了纳米工艺下模拟电路设计所面临的挑战、1/f降噪技术、 设计,以及用于电力线通信的模/数转换器。
本书由Veena S. Chakravarthi博士倾力撰写,是超大规模集成电路设计领域入门者的综合指南。本书紧密结合行业前沿动态,系统梳理了SoC设计的全流程,涵盖从基础概念到复杂芯片开发的各个环节。书中不仅详细介绍了SoC的定义、组成、设计策略和开发周期,还深入介绍了逻辑设计、硬件描述语言、综合与静态时序分析、可测试性设计、设计验证、物理设计与验证及封装等各个环节,涵盖了SoC设计所需的全部关键步骤,内容丰富且系统。本书以实例设计为主,丰富的设计案例和参考实例可帮助读者更好地理解和应用所学知识。 本书适合电子、电气、计算机科学等相关专业的学生,以及VLSI设计领域的初学者和从业者,可帮助他们掌握必 备技能,应对行业挑战。
本书精选了多种类型的iPhone手 机维修参考电路原理图及元件分布参考图, 内容包括iPhone6、iPhone5S、iPhone5C、iPhone5、iPhone4S、iPhone4 的 维修参考电路与元件参考分布。 图集按iPhone手 机代数编排,按照结构和功能特点进行分类,实用性强,是手机维修人员的读物。本书可供广大手机维修人员,以及职业院校电器维修专业、 手机维修培训班的师生参考使用。
快速分析电路技术(简称FACTs)倡导的是一种简单的方法,如果一个电路太复杂,就把它分成几个更简单的子电路,分而治之。然后将所有中间结果组合起来,形成你想要的最终结果。如果结果与你预期的不一致,只需要找到有错误的子电路并修正它,而不需要从头开始。本书从简单到复杂,逐步推进讲解线性电路传递函数快速分析技术,通过对电路传递函数进行系统分析,作者对示例通过传统理论推导,以及SPICE仿真和Mathcad?软件计算验证, 这种严谨的交叉验证使读者能够从多个维度对电路进行学习。 本书将时间常数、零点、极点、传递函数、双重抵消注入(NDI)等概念和技巧贯穿其中,从一阶到多阶的电路网络,以一种全新的视角将电路分析的方法呈现给读者。 本书适合电子及电子信息工程相关本科生、研究生、电源工程师、电子工程师,以及其他相关研究人
本书是一本实践性指南,它给出一种纳米尺度CMOS模拟电路集成电路设计的新方法,新方法具有高效的特性,且可对电路行为带来深入洞察。 br
《高密度电路板技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《高密度电路板技术与应用》针对电子产品小型化、多功能化带来的IC节距减小、信号传输速率提高、互连密度提高、线路长度局部缩短,讲解高密度线路及微孔制作技术。 《高密度电路板技术与应用》共15章,分别介绍了高密度互连技术的演变,高密度电路板的结构、特性、材料、制程,以及线路与微孔制作工艺、表面处理、电气测试、质量评价;还介绍了埋入式元件、先进封装与系统封装等前沿技术。
本书是CMOS模拟集成电路设计课程的经典教材,从CMOS技术的前沿出发,结合丰富的实践与教学经验,对CMOS模拟电路设计的原理和技术以及容易被忽略的问题进行论述。全书共8章,主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识,CMOS技术,器件模型,以及主要模拟电路的原理和设计,包括CMOS子电路,放大器,运算放大器及高性能运算放大器,比较器等。本书通过大量实例阐述设计原理,将理论与实践融为一体,提供了大量习题与部分习题解答。同时针对许多工业界人士的需求和问题进行了分析和解释。