本书主要介绍基于国产微波射频电路全流程设计平台AetherMW进行微波射频电路设计与仿真的方法。本书将基本概念、模块设计与系统设计相结合，内容涉及微波射频系统概述、阻抗匹配电路设计、功率分配器设计、定向耦合器设计、射频滤波器设计、射频放大器设计、混频器设计、雷达射频前端设计与仿真、常用测量仪器及AetherMW等。书中各模块设计均从实际的工程技术指标入手，按照"理论分析—模块分割—指标参数计算—电路仿真与实现”的过程开展，重点关注通用微波射频电路的理论知识及设计方法，力图达到概念清晰、思路流畅、方法多样、过程明了、理论联系实际的效果，满足微波射频工程领域不同层次的读者的需求。

本书主要介绍模拟集成电路的分析和设计，每章均配有基于华大九天Empyrean Aether 的实例，注重理论基础和实践的结合。全书共13 章，前6 章从半导体物理和器件物理的基础开始，逐步讲解并分析模拟集成电路中的各种基本模块；第7 章介绍带隙基准电路；第8～10 章主要讨论模拟电路的噪声、反馈和稳定性、运算放大器等内容；第11～13 章针对常用的复杂模拟集成电路展开讨论，主要括开关电容放大器、模数转换器与数模转换器、锁相环等。本书点如下：（1）本书是国内第一本基于国产EDA工具讲授模拟IC设计的理论和实践教材，对书中的案例配以详细的实践案例；（2）本书从基础理论出发，系统全面讲解了模拟IC设计的全内容，并配以详尽的原理阐释、公式推导和案例分析；（3）本书内容体系完备，不仅可用于本科生模拟IC设计的入门教材，也可用于研究生段进一步

快速分析电路技术（简称FACTs）倡导的是一种简单的方法，如果一个电路太复杂，就把它分成几个更简单的子电路，分而治之。然后将所有中间结果组合起来，形成你想要的最终结果。如果结果与你预期的不一致，只需要找到有错误的子电路并修正它，而不需要从头开始。本书从简单到复杂，逐步推进讲解线性电路传递函数快速分析技术，通过对电路传递函数进行系统分析，作者对示例通过传统理论推导，以及SPICE仿真和Mathcad?软件计算验证， 这种严谨的交叉验证使读者能够从多个维度对电路进行学习。 本书将时间常数、零点、极点、传递函数、双重抵消注入（NDI）等概念和技巧贯穿其中，从一阶到多阶的电路网络，以一种全新的视角将电路分析的方法呈现给读者。 本书适合电子及电子信息工程相关本科生、研究生、电源工程师、电子工程师，以及其他相关研究人

本书基于作者十五年的学术成果与产业经验，聚焦不确定性量化研究及其在集成电路中的应用。全书分为基础篇、方法篇和应用篇，共7章。基础篇(第 一、二章)简要介绍了什么是不确定性、不确定性量化这一交叉学科的发展现状，以及不确定性建模和相关基础知识。方法篇(第3~5章)从不确定性量化的研究目标出发，系统梳理了参数不确定性、模型不确定性和逆向建模这3类不确定性量化常见问题及对应量化方法。应用篇(第6、7章)针对不确定性量化研究的多学科交叉特性，展示了其在集成电路的新材料研发和电子设计自动化中的应用实践与推广潜力。 本书面向从事不确定性量化理论研究与应用实现的读者群体，所用案例多取自作者过往的学术成果，所提供的伪代码与示例将有助于读者复现相关算法框架，从而掌握不确定性量化的主流方法。

本书从数字集成电路测试与可测性设计的基本概念出发，系统介绍了数字集成电路测试的概念、原理及方法。主要内容包括：数字集成电路测试基础、测试向量生成、可测性设计与扫描测试、边界扫描测试、内建自测试、存储器测试，以及可测性设计案例及分析。本书将理论与实践相融合，深入浅出地进行理论讲解，并辅以实例解析，帮助读者从入门级别的理解到信手拈来的精通，实现从理论知识到工程应用的有效过渡。本书可作为高等院校集成电路设计与集成系统等专业的教材，也可供集成电路及相关行业的工程技术人员参考。

本书以ADS 2023为平台，介绍了射频电路的设计与仿真。主要内容包括初识ADS 2023、原理图设计基础、原理图的绘制、元器件库设计、原理图的后续处理、仿真电路设计、仿真结果显示、微波网络法仿真分析、布局图设计视图、电路板设计、电路板的后期制作、微带线设计和EM仿真分析。全书内容循序渐进，案例丰富实用，讲解通俗易懂，实例操作部分配套视频教学，扫码学习，方便快捷。同时，随书附赠全书实例素材、源文件，便于读者上手实践。本书适合从事电路设计的电子、通信领域的工程师自学使用，也可用作高等院校相关专业的教材及参考书。

本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（Design for Manufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。

本书内容涵盖集成电路制造工艺及模拟仿真知识。详细介绍了集成电路的发展史及产业发展趋势、集成电路制造工艺流程及模拟仿真基础、集成电路制造的材料及相关环境、晶圆的制备与加工；具体讲解了氧化、淀积、金属化、光刻、刻蚀、离子注入、平坦化等关键工艺步骤的理论，对氧化、光刻、离子注入等步骤进行工艺模拟仿真，对关键的光刻工艺进行虚拟操作模拟；以NMOS器件为例，介绍了基本CMOS工艺流程及其模拟过程。本书理论和实践相结合，不仅讲解了集成电路制造工艺及其理论知识，还通过工艺模拟软件及虚拟操作模拟，使读者亲身感受关键的工艺步骤。 本书可作为集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程等专业的教材，也可供半导体行业从事芯片制造与加工的工程技术人员学习参考。

《电路板机械加工技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《电路板机械加工技术与应用》从实际应用出发，讲解电路板制造中的机械加工技术与工艺，提出相关的技术应用理念与想法，提供一些经验和参考数据，以期引导从业者应对变化、提高制造技术。 《电路板机械加工技术与应用》共7章，内容涉及电路板的开料、压合、机械钻孔、激光加工、研磨与磨刷、成形与外形处理。

本书讲解了集成电路的基础理论，阐述了集成电路设计、制备工艺、封装以及测试方法，介绍了新型材料、新型工艺、新型封装等先进知识。主要内容包括：集成电路技术基础、半导体物理、半导体器件、集成电路制造工艺技术、集成电路设计、集成电路封测技术、半导体技术发展。本书注重可读性和易学性，借助实例将各部分知识整合，通俗易懂，深入浅出，可供集成电路、芯片、半导体及相关行业的工程技术人员及入门级读者使用，也可作为教材供高等院校相关专业师生学习参考。

《电子封装技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《电子封装技术与应用》立足于电子产品制造与代工行业，以业者视角介绍电子封装技术与应用。 《电子封装技术与应用》共20章，笔者结合多年积累的工作经验与技术资料，分别介绍了电子封装的类型、电气性能、散热性能，载板的布线、制作技术，封装工程、材料与工艺，CBGA封装、CCGA封装、PBGA封装、TBGA封装、晶片级封装、微机电系统、立体封装相关技术与应用，以及封装可靠性与检验。

随着集成电路（IC）制造工艺的不断发展以及芯片复杂度的不断提升，IC的静电放电（ESD）防护设计需求日益增长，设计难度也越来越大，传统的ESD设计技术己不能很好地满足新型芯片的ESD防护要求。本书系统深入地阐述了IC的ESD防护设计原理与技术，内容由浅入深，既涵盖了ESD防护设计初学者需要了解的入门知识，也为读者深入掌握ESD防护设计技能和研究ESD防护机理提供参考。

本书从集成电路验证领域存在的问题出发，详细介绍数字电路和模拟电路验证方法，主要包括设计验证语言基础、模拟仿真验证、覆盖率检验方法、电路的形式验证、物理验证、SPICE仿真、低功耗设计和验证方法、低功耗验证技术实例、硅后验证等方面。全书紧密围绕工业界集成电路验证流程进行阐述，尽可能覆盖集成电路验证领域的现有技术内容，同时对低功耗验证、硅后验证等验证领域新的趋势和研究课题进行分析。

《射频集成电路设计》主要介绍射频模拟电路的基础知识以及设计时应该考虑的技术要点，内容涉及噪声、低噪声放大器、混频器、压控振荡器、锁相环、模拟基带、接收机的设计、发射机的设计。此外，在各电路设计中通过公式来说明其基本原理，并尽可能给出推导过程。再进一步，介绍了为改善以往射频模拟电路的缺点而开发的射频电路技术的原理，为学习射频集成电路设计的技术人员提供了开发指引。

本书介绍并分析微处理器的系统架构、电路设计、物理实现等各方面的关键技术，兼具广度和深度，实现微处理器设计所需知识的纵向整合和融会贯通。本书既包含微处理器设计的基本知识，如发展简史、基本组成及工作机理、指令集、流水线、超标量、层次型存储结构与基本存储单元的实现、设计验证及可测性设计，又深入介绍若干前沿研究和发展方向，如多核处理器、新型存储、计算与存储的结合、领域专用处理器、3D处理器，最后介绍若干国内外重要的处理器。

本书将全新的穿越方程和高频电磁场结构仿真软件(HFSS)相结合，对各类微波铁氧体器件进行了仿真设计。列举了各种结构的环行器、隔离器的设计范例，探索了获得高性能、高稳定性和高可靠性的设计途径，对其非互易性应用穿越方程进行了深入探讨；对各类变场器件如移相器、开关进行了仿真设计，应用穿越方程对其非互易相移、开关相移(或差相移)和磁化相移进行计算，提供了有效设计数据；对幅/相可控类器件如变极化器和全极化器介绍了多种实施方案，给出了仿真设计结果，理论上对法拉第旋转和变极化机制进行了探讨，用穿越方程计算了双模器件的变极化系数。在设计层面上具有一定的创新性；从旋磁理论层面上，给出了各类器件各种形式的三维电磁场穿越方程，弥补了经典旋磁器件理论中**方程的局限性。

本书系统介绍了微传感器及其接口集成电路的设计。首先，以热对流式加速度计、电容式加速度计、微机械陀螺仪、电容式麦克风、压电式超声换能器等常见微传感器为例，介绍了微传感器的基本工作原理以及国内外研究现状。然后，介绍了将传感物理量转换为电信号的读出电路，将所获得的电信号进行放大、去噪、滤波等处理的信号调理电路，将模拟信号转换成数字信号的模数转换电路，以及新型传感器的自供能技术和电路等。最后还介绍了微传感器及其接口集成电路的新型封装技术。

本书将全新的穿越方程和高频电磁场结构仿真软件(HFSS)相结合，对各类微波铁氧体器件进行了仿真设计。列举了各种结构的环行器、隔离器的设计范例，探索了获得高性能、高稳定性和高可靠性的设计途径，对其非互易性应用穿越方程进行了深入探讨；对各类变场器件如移相器、开关进行了仿真设计，应用穿越方程对其非互易相移、开关相移(或差相移)和磁化相移进行计算，提供了有效设计数据；对幅/相可控类器件如变极化器和全极化器介绍了多种实施方案，给出了仿真设计结果，理论上对法拉第旋转和变极化机制进行了探讨，用穿越方程计算了双模器件的变极化系数。在设计层面上具有一定的创新性；从旋磁理论层面上，给出了各类器件各种形式的三维电磁场穿越方程，弥补了经典旋磁器件理论中**方程的局限性。

《挠性电路板技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《挠性电路板技术与应用》针对轻薄化电子产品，特别是便携式电子产品面临的空间压缩挑战，对照刚性电路板的特性，讲解挠性电路板的材料、设计、制造与组装。 《挠性电路板技术与应用》共13章，结合笔者积累的工作经验与技术资料，分别介绍了挠性电路板的应用优势、基本结构、材料、设计、制造技术、质量管理与组装等。

本书系统介绍高效模拟前端集成电路设计所涉及的一些关键技术和科学问题，包括放大器电路、锁相环电路、新型模数转换器等，并结合工程应用，系统介绍多种模拟前端电路以及通信模拟收发机集成电路等内容，对想深入了解及学习模拟和混合信号集成电路设计的设计人员和研究人员具有很强的指导意义和实用性。本书所提出的体系结构、电路结构、关键电路模块都经过流片验证，并在实际工程中获得应用，可以直接供读者参考。本书还介绍最新的压控振荡器及噪声整形模数转换器电路技术，这是当前国内外混合信号集成电路的前沿研究内容。

《电路板技术与应用汇编》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《电路板技术与应用汇编》基于电路板制造现状和笔者的现场经验，以多层板与挠性板为典型，讲解通用的电路板技术与应用。 《电路板技术与应用汇编》共11章，分别介绍了电路板的类型与电气性能指标、层间结构、基材、质量与可靠性、发展趋势，多层板的设计及制前工程、制造实务，挠性板的主要特征、制造实务、设计、应用，附录还列出了电路板的相关标准。

计算机通信专业主要面向网络通信运营和服务公司，培养掌握计算机、网络和通信技术专业的基本知识和技能，至少熟练掌握一门编程语言，精通网络管理和网页设计技术，熟悉通信增值业务，能够将现代计算机通信技术应用于办公和商务领域，从事网络通信系统的管理、IP电话系统维护、WAP技术与移动WEB开发等工作的主要面向网络通信运营和服务公司。

《电路板图形转移技术与应用》是 PCB先进制造技术 丛书之一。《电路板图形转移技术与应用》基于笔者收集的数据和以往的经验，从实际应用出发讲解电路板线路制作、选择性局部覆盖、阻焊制作、介质层制作涉及的图形转移技术与应用，目的是引导从业者深入了解图形转移技术，提高精细线路制作能力。 《电路板图形转移技术与应用》共15章，着眼于图形转移技术涉及的各种工艺与材料，讲解光致抗蚀剂（液态油墨及干膜）的应用、线路图形及导通孔的制作、孔金属化、铜面处理、贴膜、曝光、显影、电镀、蚀刻工艺。