《晶圆级芯片封装技术》主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、硅通孔（TSV）、微机电系统（MEMS）和光电子应用等，并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。《晶圆级芯片封装技术》主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战，扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意事项和可靠性评估，WLCSP的可堆叠封装解决方案，晶圆级分立式功率MOSFET封装设计的注意事项，TSV/堆叠芯片WLCSP的模拟和电源集成的解决方案，WLCSP的热管理、设计和分析的关键主题，模拟和功率WLCSP的电气和多物理仿真，WLCSP器件的组装，WLCSP半导体的可靠性和一般测试等内容。 《晶圆级芯

本书基于EMC测试原理，解读一种产品EMC设计的分析方法（包括产品机械架构设计、 滤波设计、 PCB设计），该方法可以用来指导产品的EMC设计，掌握该技术的工程师可以发现实际产品EMC设计的缺陷。避免了从技术角度出发谈论EMC设计而出现的过于理论化的问题, 通过本书所描述的EMC分析方法可以系统地指导开发人员避免产品开发过程中所碰到的EMC问题。同时，建立在这种产品EMC设计分析方法的基础上利用已有的风险评估手段，形成一种产品EMC设计风险评估技术，利用EMC设计风险评估技术可以评估产品在不进行EMC测试的情况下评估产品EMC测试失败的风险。这种分析方法和评估技术还可以与电子产品的开发流程融合在一起，通过每个步骤的EMC分析，指出产品设计的EMC风险，并给出解决方案或改进建议，以提高产品EMC测试的通过率，降低产品开发成本。大量的实践证明，

本书是作者在已经出版的 《Xilinx Zynq-7000嵌入式系统设计与实现：基于ARM Cortex-A9双核处理器和Vivado的设计方法》 一书的基础上进行修订而成的。 本书新修订后内容增加到30章。修订后，本书的一大特色就是加入了Arm架构及分类、使用PetaLinux工具在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统，以及在Ubuntu操作系统环境下搭建Python语言开发环境，并使用Python语言开发应用程序的内容。本书修订后。进一步降低了读者学习Arm Cortex-A9嵌入式系统的门槛，并引入了在Zynq-7000 SoC上搭建Ubuntu操作系统的新方法。此外，将流行的Python语言引入到Arm嵌入式系统中，进一步拓宽了在Arm嵌入式系统上开发应用程序的方法。

辐射效应指的是辐射与物质相互作用产生的现象。为揭示电子器件中的辐射效应机理规律，探寻有效的抗辐射加固手段，科研工作者将辐射效应仿真视作一种有用的研究方法。《电子器件辐射效应仿真技术》主要介绍总剂量效应仿真技术、单粒子效应仿真技术、位移损伤仿真技术、瞬时剂量率效应仿真技术、辐射效应仿真软件等内容，给出粒子输运仿真、器件级仿真、电路级仿真等不同层级仿真手段在辐射效应研究中的应用案例。

本书以作者多年的研究成果为基础，系统地介绍了III族氮化物宽禁带半导体材料与电子器件的物理特性和实现方法，重点介绍了半导体高电子迁移率晶体管(HEMT)与相关氮化物材料。全书共14章，内容包括：氮化物材料的基本性质、异质外延方法和机理，HEMT材料的电学性质，Al-GaN/GaN和InAlN/GaN异质结的生长和优化、材料缺陷分析，GaN HEMT器件的原理和优化、制备工艺和性能、电热退化分析，GaN增强型HEMT器件和集成电路，GaN MOS-HEMT器件，最后给出了该领域未来技术发展的几个重要方向。

本书将电子散热设计分析的基本概念与ANSYS Icepak热仿真实际案例紧密结合，对ANSYS Icepak的基础操作进行了系统的讲解说明，通过大量原创的分析案例，向读者全面介绍ANSYS Icepak电子散热分析模拟的方法、步骤。全书共10章，详细讲解了ANSYS Icepak的技术特征、ANSYS Icepak建立热仿真模型的方法、ANSYS Icepak的网格划分、ANSYS Icepak热模拟的求解及后处理显示、ANSYS Icepak常见技术专题案例、ANSYS Icepak宏命令Macros详细讲解等，并在部分章节列举了相关案例。另外，本书附带在线资源，内容包括部分章节实际操作、相关的案例模型及计算结果，这些资料对读者学习、使用ANSYS Icepak软件有很大的帮助。本书适合作为电子、信息、机械、力学等相关专业的研究生或本科生学习ANSYS Icepak的参考书，也非常适合从事电子散热优化分析的工程技术人员学习参考。

《电子管音频放大器入门级制作10例》收录了MJ音频艺术节及其他试听活动中实际使用的10款电子管放大器，供初学者制作和学习。如今，电子管放大器的设计技术仍在进步，资深爱好者可借鉴《电子管音频放大器入门级制作10例》的设计理念与制作经验，创新设计与制作方法。 为了降低制作难度，电路设计上留有较大的裕量，以弥补元器件参数偏差与电子管离散性，配合实物配线图，用一块万用表就能完成调试和制作。此外，元器件均选用容易购买且成本低廉的常用件，以期读者在制作电子管放大器的过程中产生兴趣，进而钻研Hi-Fi音频放大器技术。

脉冲功率技术在军事和工业的众多领域都有着广泛应用。脉冲功率开关是脉冲功率系统的核心器件之一,由于半导体器件具有体积小、寿命长、可靠性高等优点,脉冲功率开关出现了半导体化的趋势。本书首先对脉冲功率开关的发展历程进行了总体概述,然后分别论述了电流控制型器件(具体包括GTO晶闸管、GCT和IGCT、非对称晶闸管)和电压控制型器件(具体包括功率MOSFET、IGBT、SITH)的结构、工作原理、特性参数、封装技术、可靠性及其在脉冲功率系统中的应用,特别讨论了几种新型专门用于脉冲功率领域的半导体开关(包括反向开关晶体管、半导体断路开关、漂移阶跃恢复二极管、光电导开关和快速离化晶体管)的机理模型和实际运用等问题 ,论述了部分新型碳化硅基器件,最后阐述了脉冲功率应用技术。

电子管放大器以其独特的 高保真 音质，令广大音响发烧友趋之若鹜。这也是过去几十年电子管在半导体器件的碾压下，偏居一隅却历久弥坚的主要原因。 本书结合历年来见诸报道的电子管放大器制作，特别是知名品牌电子管放大器所用的管型，从适合音频放大的发射管、电视机用电子管中，遴选以300B、2A3、KT88和EL34为代表的功率放大管，以12AX7、12AT7、12AU7、6SN7和6DJ8为代表的电压放大管，以及整流管等约200种电子管，整理主要参数，总结应用经验

本书改编自东芝株式会社内部培训用书。为了让读者理解以硅（Si）为中心的半导体元器件，笔者用了大量的图解方式进行说明。理解半导体元器件原理 的图，其实是能带图。全书共7章，包括半导体以及MOS晶体管的简单说明、半导体的基础物理、PN结二极管、双极性晶体管、MOS电容器、MOS晶体管和超大规模集成电路器件。在本书 ，附加了常量表、室温下（300K）的Si基本常量、MOS晶体管、麦克斯韦 玻尔兹曼分布函数、关于电子密度n以及空穴密度p的公式、质量作用定律、PN结的耗尽层宽度、载流子的产生与复合、小信号下的共发射极电路的电流放大倍数、带隙变窄以及少数载流子迁移率、阈值电压Vth、关于漏极电流ID饱和的解释。本书主要面向具有高中数理基础的半导体初学者，也可供半导体、芯片从业者阅读。

本书在充分调研电子领域各岗位实际需求的基础上，对电子元器件的识别、检测、选用和代换的知识技能进行汇总，以 职业资格标准为指导，系统、全面地介绍电子元器件的识别、检测、选用与代换的综合技能。 本书引入\\\\\\\"微视频互动”学习的全新学习模式，将\\\\\\\"图解”与\\\\\\\"微视频”教学紧密结合，力求达到 的学习体验和学习效果。

本书将电子散热设计分析的基本概念与ANSYS Icepak热仿真实际案例紧密结合，对ANSYS Icepak的基础操作进行了系统的讲解说明，通过大量原创的分析案例，向读者全面介绍ANSYS Icepak电子散热分析模拟的方法、步骤。全书共10章，详细讲解了ANSYS Icepak的技术特征、ANSYS Icepak建立热仿真模型的方法、ANSYS Icepak的网格划分、ANSYS Icepak热模拟的求解及后处理显示、ANSYS Icepak常见技术专题案例、ANSYS Icepak宏命令Macros详细讲解等，并在部分章节列举了相关案例。另外，本书附带在线资源，内容包括部分章节实际操作、相关的案例模型及计算结果，这些资料对读者学习、使用ANSYS Icepak软件有很大的帮助。本书适合作为电子、信息、机械、力学等相关专业的研究生或本科生学习ANSYS Icepak的参考书，也非常适合从事电子散热优化分析的工程技术人员学习参考。

IGBT是新型高频电力电子技术的CPU，是目前 重点支持的核心器件，被广泛应用于国民经济的各个领域。本书共分10章，包括器件结构和工作原理、器件特性分析、器件设计、器件制造工艺、器件仿真、器件封装、器件测试、器件可靠性和失效分析、器件应用和衍生器件及SiC-IGBT。 本书面向电气、自动化、新能源等领域从事电力电子技术的广大工程技术人员和研究生，既满足从事器件设计、制造、封装、测试专业人员的知识和技术需求，也兼顾器件应用专业人员对器件深入了解以满足 好应用IGBT的愿望。

全书采用彩色图解结合视频讲解的形式，详细介绍了各类电子元器件检测、维修与应用技巧，通过家用电器、电动机、变频器、蓄电池等检修实例，透彻讲解了电子元器件在各类型电气设备中的应用与故障检修方法。本书内容图文并茂，视频教学注重技能的提升，便于读者轻松掌握并解决工作中的实际问题。 ● 扫码看视频：视频讲解各类电子元器件（控制器件）在家用电器等电路板从原理到检测、维修的全过程，读者用手机扫描书中二维码即可通过视频学习，掌握各项技能，如同老师亲临现场指导。 ● 内容覆盖面广：全面介绍集成电路、家电器件、智能传感器、LED等显示器件、电动机、工控器件中电子元器件的作用、工作电路与检测技能。 ● 择优选取万用表：机械万用表和数字万用表在测量各种电子元器件时各有优缺点，所以本书在讲解测量方法时择

本书采用视频与图书相结合的方式，对电子爱好者必须掌握的常见电子元器件识别与基础电路知识进行精讲。主要内容包括：常用的电阻类元器件、电容器类元器件、电感类元器件、二极管和三极管等重要特性的讲解；串联电路、并联电路和分压电路工作原理，RCL实用电路工作原理，直流电源电路工作原理和音频功率放大器电路工作原理的讲解；逻辑门电路基础知识的讲解。

本书重点讨论了与氮化镓（GaN）器件相关的内容，共分15章，每一章都围绕不同的主题进行论述，涵盖GaN材料、与CMOS工艺兼容的GaN工艺、不同的GaN器件设计、GaN器件的建模、GaN器件的可靠性表征以及GaN器件的应用。本书的特点是每一章都由 不同的从事GaN研究机构的专家撰写，引用了大量的代表新成果的文献，适合于从事GaN技术研究的科研人员、企业研发人员，以及工程师阅读，也可作为微电子及相关专业的高年级本科生、研究生和教师的参考用书。

《晶圆级芯片封装技术》主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了 的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、硅通孔（TSV）、微机电系统（MEMS）和光电子应用等，并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。《晶圆级芯片封装技术》主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战，扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意事项和可靠性评估，WLCSP的可堆叠封装解决方案，晶圆级分立式功率MOSFET封装设计的注意事项，TSV/堆叠芯片WLCSP的模拟和电源集成的解决方案，WLCSP的热管理、设计和分析的关键主题，模拟和功率WLCSP的电气和多物理仿真，WLCSP器件的组装，WLCSP半导体的可靠性和一般测试等内容。《晶圆级芯片封装

本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心，由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管特别环境中的材料退化机制尚未明晰，书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计，以尽量阐明未来的发展方向。本书对于我国宽禁带(国内也称为第三代)半导体产业的发展有积极意义，适合相关的器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读。

本书在充分调研电子领域各岗位实际需求的基础上，对电子元器件的识别、检测、选用和代换的知识技能进行汇总，以 职业资格标准为指导，系统、全面地介绍电子元器件的识别、检测、选用与代换的综合技能。 本书引入\\\\\\\"微视频互动”学习的全新学习模式，将\\\\\\\"图解”与\\\\\\\"微视频”教学紧密结合，力求达到 的学习体验和学习效果。

《大功率变频器及交流传动》（原书第2版）详细而又完整地介绍了大功率变频器及中压交流传动的前沿技术，包括各种大功率变频器的拓扑结构、脉冲调制方法、 的控制策略以及工业产品设计经验等。《大功率变频器及交流传动》（原书第2版）对目前的主要理论和控制方法都给出了计算机仿真结果和试验波形，并详细分析了实际产品设计和工业应用中的各种问题。《大功率变频器及交流传动》（原书第2版）是作者30多年大功率变频器设计及应用的经验积累，可作为本科生和研究生的教材使用，对广大科研人员、产品设计人员及工程技术人员也有 好的学习和参考价值。

《科学鬼才 传感器智能应用54例 图例版》介绍运用各种传感器感知和测量光、声、热、气等物理量以及振动、磁场、电场、无线电和辐射等现象的方法，并进行运用这些基础知识进行智能探测的尝试。全书全面系统地介绍了54种传感器实验项目的制作过程及方法，并给出了制作过程中的各种操作技巧。并通过所提供的实验项目带给大家很多有用的信息以及一些创新的理念。《科学鬼才 传感器智能应用54例 图例版》适用于电子技术从业者和工程师，以及对电子技术感兴趣的各年龄段人士。

我国是电器电子产品的制造大国，电冰箱、电视机、空调、手机等产品产量均居世界 ，同时我国又是电器电子产品的消费大国，人们享受到行业快速发展带来的巨大的生活质量提升与便利的同时，大量产生的电器电子产品废弃物也给生态环境带来巨大挑战。废弃电器电子产品具有资源性与污染性双重属性，绿色处置与资源化是实现电器电子产品全生命周期绿色制造的重要环节，对保护环境、节约资源，促进生态文明建设，实现碳达峰、碳中和具有重要意义。目前， 废弃电器电子产品处置技术在成套装备效率、再资源化产品附加值、过程污染控制、规范化管理等方面仍存在一些不足，特别是在相关技术的工程化应用方面与国外存在一定差距。为此，作者基于多年的研究成果，针对废弃电器电子产品绿色处置与资源化的核心技术问题，结合 外发展现状及日益严格的管