本书是一本专门讲解电子元器件识别、检测、焊接及应用技能的图书。 本书以国家职业资格标准为指导,结合行业培训规范,依托典型案例全面、细致地介绍各种电子元器件的种类、功能、应用等专业知识及检测、应用等综合实操技能。 本书内容包含:万用表的特点与使用、示波器的特点与使用、电阻器的功能特点与检测应用、电容器的功能特点与检测应用、电感器的功能特点与检测应用、二极管的功能特 点与检测应用、三极管的功能特点与检测应用、场效应晶体管的功能特点与检测应用、晶 闸管的功能特点与检测应用、集成电路的功能特点与检测应用、电气部件的功能特点与检测应用、电子元器件检测应用案例、焊接工具的特点与使用、电子元器件的安装焊接等。 本书采用全彩图解的方式,讲解全面详细,理论和实践操作相结合,内容由浅入深,语言通俗
本书在介绍开关电源基本工作原理与特性的基础上,以实际设计的电源模块为例,详细介绍开关电源设计要求、各流程以及具体控制电路的设计思路,帮助读者了解电子设备中开关电源模块的工作原理与设计制作细节及工作过程;同时,结合作者多年的现场维修经验,详细说明了多种分立元件开关电源的维修方法,多种集成电路自激开关电源的维修方法,多种集成电路他激开关电源的维修方法,多种DC-DC升压型典型电路分析与检修方法,多种PFC功率因数补偿型开关电源典型电路分析与检修方法。本书配套视频生动讲解开关电源设计、PCB制作以及电源检修操作,扫描书中二维码即可观看视频详细学习,如同老师亲临指导。本书可供电子技术人员、电子爱好者以及电气维修人员阅读,也可供相关专业的院校师生参考。
《电子元器件从入门到精通》分为上、下两篇。 上篇为基础入门篇,以行业资格规范为标准,选用典型元器件,全面系统地介绍了各种常用电子元器件的功能、特点、识别、应用及检测方法。主要内容包括电子基础知识、电阻器的功能特点与识别检测、电容器的功能特点与识别检测、电感器的功能特点与识别检测、二极管的功能特点与识别检测、三极管的功能特点与识别检测、场效应晶体管的功能特点与识别检测、晶闸管的功能特点与识别检测、集成电路的功能特点与识别检测和常用电气部件的功能特点与识别检测等。 下篇为维修应用篇,以电子电工行业的技能要求为引导,从电路图的识读方法与技巧入手,详细介绍了电子元器件在电子产品及各控制电路中的维修检测技巧。主要内容包括电路图的识读方法与技巧、元器件拆卸焊接工具的特点与使用、空调器中
本书紧密围绕产品EMC测试中常见的项目,与读者分享故障诊断、故障整改、EMC设计的经验以及思路和方法。全书分为6章,介绍了54个经典案例,分别从器件选型、滤波、展频、原理图设计、PCB设计、结构设计、系统布局、线缆工艺、软件措施、接地等不同方面给读者提供EMC问题整改经验和借鉴。全书实战性强,案例经典,是产品开发工程师不可多得的设计宝典。 本书以实用为目的,通过实践案例教会读者解决问题的方法,避免拖沓冗长的理论,适合电子和电气工程师、EMC工程师以及其他对该项技术感兴趣的人员阅读,也可作为EMC培训教材或参考资料。
PWM整流器以其优良的性能和潜在的优势正在广泛地应用,已成为电力电子技术研究的热点。本书以电压型PWM整流器为主,兼顾电流型PWM整流器,对PWM整流器的基本原理、数学建模、特性分析、控制策略和系统设计等进行了系统阐述,同时结合现代控制理论对PWM整流器在若干领域中的具体应用进行了介绍。 本书可供电力电子技术、自动控制技术及电工电能新技术应用领域的工程技术人员和研究人员阅读和参考。
本书结合课程实践性较强的特点进行内容和章节的设计,采取图文并茂的方式介绍知识点。将大学物理、模拟电子技术和电路分析的概念和理论基础融合在章节内容之中,并利用Multisim仿真软件作为电子元器件的应用仿真测试平台,达到理论和实践的有效结合。器件类型分为电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、场效应管、晶振、声音输出器件、微处理器等,并配有综合设计实例章节。通过本书的学习,使读者了解和掌握各类电子元器件类型、符号、主要参数、工作机理、性能特点、检测方法及典型应用电路。本书可作为电子科学与技术、电子信息工程及相关专业本科生的教材或教学参考书,同时也可作为相关领域工程技术人员和电子设计爱好者的参考书。
本书专门讲解开关电源原理与维修,深入浅出地介绍了各种开关电源的组成、原理与维修技巧,归纳总结了用示波器维修开关电源以及用电源模块维修开关电源的方法与技巧,并给出了大量极具参考价值的维修实例,可供读者参考查阅。 全书通俗易懂、简单明了、重点突出、图文结合,具有较强的针对性和实用性,适合广大的家电维修人员、电源维修人员及电子爱好者阅读,也可作为职业技术院校相关专业及开关电源维修培训班的参考书。
本书以芯片 卡脖子 现状和摩尔定律为引子,以集成电路供应链上下游视角,从全球半导体产业和技术发展几个关键人物和里程牌出发,梳理和解读芯片行业的发展和不足。本书共计四篇十二章,第一篇从第一章到第二章,沙子如何 点石成金 ,重点从芯片起源、制程工艺、光刻机、芯片封装和测试、EDA软件等方面做了阐述。第二篇从第三章到第七章,重点从无源电子元器件分类和应用,有源电子元器件功能、分类、参数对比、以及市场行业应用,第三代半导体发展和应用市场等方面的分析和展望。第三篇从第八章到九章,从集成电路芯片的上下游、国际和国内的芯片供应商、芯片分销商和贸易商、集成电路行业并购、集成电路从业销售和技术支持推广等方面去阐述。第四篇从第十章到第十二章,从新能源汽车电子智能化发展、充电桩、5G通信等,当下大家最关注的
缓存作为计算机存储体系结构中的重要组成部分,对系统功耗和性能非常关键。本书全面系统地介绍缓存优化方法及其关键技术,从存储体系结构的角度出发,解决缓存的静态功耗和动态功耗问题,从而保证系统整体功耗的降低。同时,本书还重点阐述新型非易失性存储技术在架构缓存中的应用与实践。本书的主要内容是作者近年来在该领域的**研究成果,具有较强的原创性。
《光电子器件及其应用(第二版)》主要介绍光传输器件(如光隔离器、光环形器、光波导器件、定向耦合器、光纤光栅器件、光开关、光滤波器、光子晶体、拓扑光子晶体器件)、光接收器件(如光热探测器、外光电效应探测器、光电导探测器、光伏探测器、电荷耦合器、光伏电池器件)、光发射器件(如发光二极管、激光二极管、动态单模激光器、量子阱激光器、光纤激光器、光放大器)与光显示器件(阴极射线管、液晶显示器与等离子体显示器)的基本结构、工作原理、相关应用。
我国是电器电子产品的制造大国,电冰箱、电视机、空调、手机等产品产量均居世界 ,同时我国又是电器电子产品的消费大国,人们享受到行业快速发展带来的巨大的生活质量提升与便利的同时,大量产生的电器电子产品废弃物也给生态环境带来巨大挑战。废弃电器电子产品具有资源性与污染性双重属性,绿色处置与资源化是实现电器电子产品全生命周期绿色制造的重要环节,对保护环境、节约资源,促进生态文明建设,实现碳达峰、碳中和具有重要意义。目前, 废弃电器电子产品处置技术在成套装备效率、再资源化产品附加值、过程污染控制、规范化管理等方面仍存在一些不足,特别是在相关技术的工程化应用方面与国外存在一定差距。为此,作者基于多年的研究成果,针对废弃电器电子产品绿色处置与资源化的核心技术问题,结合 外发展现状及日益严格的管
本书以三菱FX 系列PLC 工程实践案例为主体,通过100 个由简单到复杂的PLC 编程案例,详细讲解了各软元件、基本指令、功能指令的功能及用法。 书中针对工业控制现场的实际情况,介绍了三菱FX 系列PLC 逻辑控制、模拟量控制、步进伺服的控制,并以三级架构的形式讲述了工业控制通信,*后通过大型案例介绍了实际工作中的编程方法和技巧。 本书的案例几乎涵盖了整个三菱PLC 应用,读者可举一反三,从而提高自身编程水平。 本书可作为大专院校电气控制、机电工程、计算机控制及自动化类专业学生的参考用书,职业院校学生及工程技术人员的培训及自学用书,也可作为三菱PLC 工程师提高编程水平、整理编程思路的参考读物。
本书采用视频与图书相结合的方式,对电子爱好者必须掌握的常见电子元器件识别与基础电路知识进行精讲。主要内容包括:常用的电阻类元器件、电容器类元器件、电感类元器件、二极管和三极管等重要特性的讲解;串联电路、并联电路和分压电路工作原理,RCL实用电路工作原理,直流电源电路工作原理和音频功率放大器电路工作原理的讲解;逻辑门电路基础知识的讲解。
《大功率变频器及交流传动》(原书第2版)详细而又完整地介绍了大功率变频器及中压交流传动的前沿技术,包括各种大功率变频器的拓扑结构、脉冲调制方法、 的控制策略以及工业产品设计经验等。《大功率变频器及交流传动》(原书第2版)对目前的主要理论和控制方法都给出了计算机仿真结果和试验波形,并详细分析了实际产品设计和工业应用中的各种问题。《大功率变频器及交流传动》(原书第2版)是作者30多年大功率变频器设计及应用的经验积累,可作为本科生和研究生的教材使用,对广大科研人员、产品设计人员及工程技术人员也有 好的学习和参考价值。
我国是电器电子产品的制造大国,电冰箱、电视机、空调、手机等产品产量均居世界 ,同时我国又是电器电子产品的消费大国,人们享受到行业快速发展带来的巨大的生活质量提升与便利的同时,大量产生的电器电子产品废弃物也给生态环境带来巨大挑战。废弃电器电子产品具有资源性与污染性双重属性,绿色处置与资源化是实现电器电子产品全生命周期绿色制造的重要环节,对保护环境、节约资源,促进生态文明建设,实现碳达峰、碳中和具有重要意义。目前, 废弃电器电子产品处置技术在成套装备效率、再资源化产品附加值、过程污染控制、规范化管理等方面仍存在一些不足,特别是在相关技术的工程化应用方面与国外存在一定差距。为此,作者基于多年的研究成果,针对废弃电器电子产品绿色处置与资源化的核心技术问题,结合 外发展现状及日益严格的管
《晶圆级芯片封装技术》主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装(Wafer-Level Chip-Scale Package,WLCSP)技术进行了全面的概述,并以系统的方式介绍了关键的术语,辅以流程图和图表等形式详细介绍了 的WLCSP技术,如3D晶圆级堆叠、硅通孔(TSV)、微机电系统(MEMS)和光电子应用等,并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。《晶圆级芯片封装技术》主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战,扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意事项和可靠性评估,WLCSP的可堆叠封装解决方案,晶圆级分立式功率MOSFET封装设计的注意事项,TSV/堆叠芯片WLCSP的模拟和电源集成的解决方案,WLCSP的热管理、设计和分析的关键主题,模拟和功率WLCSP的电气和多物理仿真,WLCSP器件的组装,WLCSP半导体的可靠性和一般测试等内容。《晶圆级芯片封装
《零基础学电子元器件检测与应用》以市场就业为导向,采用 “图解”的表现方式,系统全面地介绍了电子元器件选用和检测的知识与技能,主要内容有电子电路基础知识、电子电路识图基础入门、检测维修工具的介绍与使用、电阻器的功能与识别检测、电容器的功能与识别检测、电感器的功能与识别检测、二极管的功能与识别检测、晶体管的功能与识别检测、场效应晶体管的功能与识别检测、IGBT的功能与识别检测、晶闸管的功能与识别检测、集成电路的功能与识别检测、电器部件的功能与检测、焊接工具的特点与使用、电子元器件的拆装与焊接、电子元器件的代换技巧、电动自行车维修实例精选、空调器维修实例精选、智能手机的维修实例精选和小家电维修实例精选等内容。全书介绍的知识技能循序渐进,图解演示、案例训练相互补充,基本覆盖了电子元器件
本书针对惯性器件在空间工作环境和地面测试环境中存在的性能差异现象,研究惯性器件性能的天地环境差问题,并以液浮陀螺仪和摆式加速度计两种典型的惯性器件为例进行详细的过载振动复合环境效应分析,提出针对离心振动复合试验系统的无模型自适应滑模控制算法, 介绍惯性器件天地环境差试验方法和试验情况。