本书内容包括电工技术和电子技术，设计电路、电动机及其控制、模拟电子技术、数字电子技术等科目，既有详细、明了的实验内容和操作步骤，又有扩散思维的思考题，还有与实验内容对应的实验报告等，旨在全面培养、提高学生的硬件实物实验的动手能力和面向工程应用设计的知识处理能力。本书可作为高等学校应用型本科工科类相关专业的实验指导书，也可作为相关工程技术人员的参考书。
《集成电路制造工艺与工程应用》以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。 《集成电路制造工艺与工程应用》旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
本书是为帮助电子技术爱好者快速看懂电路图而精心打造的。全书共分9章，分别讲解电路图基本概念和画法规则、元器件符号和看图技巧、放大电路识图、振荡电路识图、电源电路识图、时间电路识图、照明电路识图、控制电路识图、报警与保护电路识图等，书中特别安排了许多实用电路的识图与分析。 本书适合广大电子技术爱好者、电子技术专业人员、家电维修人员和相关行业从业人员阅读学习，并可作为职业技术学校和务工人员上岗培训的基础教材。
本书以电子设计制作流程为主线，从基础理论和基本器件、电源电路制作、开关电路制作、声光控制电路制作、高频电路制作、探测电路制作、基于单片机的电子制作等方面，通过100个实际电路制作实例，从实践的角度详细介绍电子设计制作的流程、原理、器件选型、样机制作、电路调试等内容。
![模拟集成电路设计精粹 [比]桑森（WillyM.C.Sansen）著,陈莹梅 译 清华大学出版社，【正版保证】](http://img3m0.ddimg.cn/37/35/11692877860-1_l.jpg)
