本书是Printed Circuits Handbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写,内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理,也涵盖高密度互连(HDI)技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术,还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术,无铅材料和无铅可靠性模型的**信息等,为印制电路各个相关的方面都提供**的指导,是印制电路学术界和行业内**研究成果与**工程实践经验的总结。
本书详细介绍了射频元件、射频信号与系统、射频网络、射频滤波器与中频滤波器、噪声、失真、低噪声放大器、混频器、振荡器、锁相环与频率综合器、功率放大器、收发机架构等内容,并给出了大量设计示例以及各种拓扑结构的优缺点分析,将理论与实践相结合。本书是第2版,在第1版的基础上增加了射频设计的信号和电源完整性等内容。本书是作者根据其在射频集成电路与系统领域多年的科研工作,结合实践,面向广大集成电路领域研究人员、工程师,乃至高等院校相关专业高年级本科生和研究生编写的经典著作。
本书以HyperLynx 9.0软件为基础,以具体的电路为范例,系统讲述了信号完整性和电源完整性仿真分析的全过程。本书不仅介绍了信号和电源完整性设计的基础知识,也详细介绍了HyperLynx 9.0软件的功能和使用流程。为了使读者对高速电路设计有更清晰的认识,本书还以理论与实践相结合的方式,对HDMI、PCI-E、DDR等设计电路布线前、后的仿真进行了详细介绍。
本书是“《无线电》精汇”系列中的一本,精选了25个曾刊登在今年《无线电》杂志上的经典的音箱制作项目,包括书架式音箱、落地式音箱、有源音箱、创意音箱等。n 音箱制作是很多电子爱好者、音响DIY发烧友热衷的制作项目,本书汇集的制作实例内容丰富、资料翔实、实用性强,是近年来国内电子爱好者在音箱制作项目中的优秀作品,值得读者学习与借鉴。
核磁共振导论(第2版)主要内容有:电子自旋共振;超精细结构;电子自旋共振实验方法;波谱特性:谱线宽度与各向异性;动态过程;三重态;过渡金属复合物;双共振技术;自旋-自旋耦合;核磁共振实验方法;动态核磁共振波谱;其它原子核频谱:13C,19F以及31P等内容
《中国电子信息工程科技发展研究(综合篇2018-2019)》旨在分析研究电子信息领域年度科技发展情况,综合阐述外电子信息领域年度重要突破及标志性成果,集中展现我国信息与电子领域工程科技的年度新进展、新特点和新趋势,为我国科技人员准确把握电子信息领域发展态势提供参考,为我国制定电子信息科技发展战略提供支撑。《中国电子信息工程科技发展研究(综合篇2018-2019)》分“总论”和13 个“专题”两大部分,对2018—2019年度电子信息工程科技各领域的全球发展态势、我国发展现状、我国发展展望以及热点亮点等方面展开具体探讨。
三维射频集成应用是硅通孔(TSV)三维集成技术的重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起,基于高阻硅TSV晶圆级封装的薄膜体声波谐振器(FBAR) 器件、射频微电子机械系统(RF MEMS)开关器件等逐渐实现商业化应用,TSV三维异质射频集成逐渐成为 电子信息装备领域工程化应用的关键技术。本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术,包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究,从TSV、共面波导传输线(CPW)等基本单元结构入手,到集成无源元件(IPD)以及集成样机,探讨金属化对高频特性的影响规律;展示基于高阻硅TSV的集成电感、微带交指滤波器、天线等IPD元件;详细介绍了2.5D集成四通道L波段接收组件、5~10GHz信道化变频接收机、集成微流道散热的2~6GHz GaN 功率放大器模块等研究案例。本书也系统综述了高阻硅TSV三维射频集成技
继MIPS版和ARM版之后,本书与时俱进地推出了RISC-V版,将其作为核心处理器来介绍计算机体系结构的基本概念,涵盖数字逻辑设计的主要内容,并通过RISC-V处理器的设计强化数字逻辑的概念。书中采用一种独特的现代数字设计方法,先介绍数字逻辑门,接着讲述组合电路和时序电路的设计,并以这些基本的数字逻辑设计概念为基础,重点介绍如何设计实际的处理器。本书不仅反映了当前数字电路设计的主流方法,而且突出了计算机体系结构的工程特点。此外,大量示例及习题也可以加强读者对概念和技术的理解。本书适合高等院校计算机相关专业的学生阅读,也适合从事处理器设计的技术人员参考。