《IGBT器件 物理、设计与应用》从IGBT发明开始，介绍了IGBT的模型和基本工作原理、各种元胞结构、设计与制造工艺、封装与驱动、安全工作区等，并给出了在多达十几个行业中的具体应用，包括应用电路和参数指标等。本书内容深入浅出，适合电力电子、微电子、功率器件、功率IC设计与制造领域的研究人员、技术人员阅读，也可作为高等院校相关专业本科生和研究生的参考书。

本书是Printed Circuits Handbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的**信息等，为印制电路各个相关的方面都提供**的指导，是印制电路学术界和行业内**研究成果与**工程实践经验的总结。

本书详细介绍了射频元件、射频信号与系统、射频网络、射频滤波器与中频滤波器、噪声、失真、低噪声放大器、混频器、振荡器、锁相环与频率综合器、功率放大器、收发机架构等内容，并给出了大量设计示例以及各种拓扑结构的优缺点分析，将理论与实践相结合。本书是第2版，在第1版的基础上增加了射频设计的信号和电源完整性等内容。本书是作者根据其在射频集成电路与系统领域多年的科研工作，结合实践，面向广大集成电路领域研究人员、工程师，乃至高等院校相关专业高年级本科生和研究生编写的经典著作。

本书以HyperLynx 9.0软件为基础，以具体的电路为范例，系统讲述了信号完整性和电源完整性仿真分析的全过程。本书不仅介绍了信号和电源完整性设计的基础知识，也详细介绍了HyperLynx 9.0软件的功能和使用流程。为了使读者对高速电路设计有更清晰的认识，本书还以理论与实践相结合的方式，对HDMI、PCI-E、DDR等设计电路布线前、后的仿真进行了详细介绍。

本书是“《无线电》精汇”系列中的一本，精选了25个曾刊登在今年《无线电》杂志上的经典的音箱制作项目，包括书架式音箱、落地式音箱、有源音箱、创意音箱等。n 音箱制作是很多电子爱好者、音响DIY发烧友热衷的制作项目，本书汇集的制作实例内容丰富、资料翔实、实用性强，是近年来国内电子爱好者在音箱制作项目中的优秀作品，值得读者学习与借鉴。

核磁共振导论（第2版）主要内容有：电子自旋共振；超精细结构；电子自旋共振实验方法；波谱特性：谱线宽度与各向异性；动态过程；三重态；过渡金属复合物；双共振技术；自旋-自旋耦合；核磁共振实验方法；动态核磁共振波谱；其它原子核频谱：13C，19F以及31P等内容

《中国电子信息工程科技发展研究（综合篇2018-2019）》旨在分析研究电子信息领域年度科技发展情况，综合阐述外电子信息领域年度重要突破及标志性成果，集中展现我国信息与电子领域工程科技的年度新进展、新特点和新趋势，为我国科技人员准确把握电子信息领域发展态势提供参考，为我国制定电子信息科技发展战略提供支撑。《中国电子信息工程科技发展研究（综合篇2018-2019）》分“总论”和13 个“专题”两大部分，对2018—2019年度电子信息工程科技各领域的全球发展态势、我国发展现状、我国发展展望以及热点亮点等方面展开具体探讨。

三维射频集成应用是硅通孔（TSV）三维集成技术的重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起，基于高阻硅TSV晶圆级封装的薄膜体声波谐振器（FBAR） 器件、射频微电子机械系统（RF MEMS）开关器件等逐渐实现商业化应用，TSV三维异质射频集成逐渐成为 电子信息装备领域工程化应用的关键技术。本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术，包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究，从TSV、共面波导传输线（CPW）等基本单元结构入手，到集成无源元件（IPD）以及集成样机，探讨金属化对高频特性的影响规律；展示基于高阻硅TSV的集成电感、微带交指滤波器、天线等IPD元件；详细介绍了2.5D集成四通道L波段接收组件、5～10GHz信道化变频接收机、集成微流道散热的2～6GHz GaN 功率放大器模块等研究案例。本书也系统综述了高阻硅TSV三维射频集成技

本书以龙头企业为主要研究对象，兼顾产业发展历程、主要产品和并购经历，以专利数据为基础，对企业的技术创新能力和综合竞争力进行分析，通过洞察龙头企业的主要结构和历程，了解集成电路产业技术竞争力的分布和成功经验，为中国发展集成电路产业带来一定的启示。 本书反映了 集成电路龙头骨干企业创新发展的整体情况，后续还将持续跟进、深化研究，力求以多维度、多元化、体系化、立体化等视角展示集成电路产业的发展和创新成果。

继MIPS版和ARM版之后，本书与时俱进地推出了RISC-V版，将其作为核心处理器来介绍计算机体系结构的基本概念，涵盖数字逻辑设计的主要内容，并通过RISC-V处理器的设计强化数字逻辑的概念。书中采用一种独特的现代数字设计方法，先介绍数字逻辑门，接着讲述组合电路和时序电路的设计，并以这些基本的数字逻辑设计概念为基础，重点介绍如何设计实际的处理器。本书不仅反映了当前数字电路设计的主流方法，而且突出了计算机体系结构的工程特点。此外，大量示例及习题也可以加强读者对概念和技术的理解。本书适合高等院校计算机相关专业的学生阅读，也适合从事处理器设计的技术人员参考。