本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，通过大量的资料和设计实例说明了PCB设计中的一些技巧和方法，以及应该注意的问题，具有工程性好、实用性强的特点。本书共15章，分别介绍了印制电路板（PCB）上焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、模数混合电路、射频电路等PCB设计的基础知识、设计要求、设计方法和设计实例，以及PCB热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等内容。

《IGBT器件 物理、设计与应用》从IGBT发明开始，介绍了IGBT的模型和基本工作原理、各种元胞结构、设计与制造工艺、封装与驱动、安全工作区等，并给出了在多达十几个行业中的具体应用，包括应用电路和参数指标等。本书内容深入浅出，适合电力电子、微电子、功率器件、功率IC设计与制造领域的研究人员、技术人员阅读，也可作为高等院校相关专业本科生和研究生的参考书。

本书是Printed Circuits Handbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的**信息等，为印制电路各个相关的方面都提供**的指导，是印制电路学术界和行业内**研究成果与**工程实践经验的总结。

本书是关于电子电路技术的入门级书籍，。每一讲介绍了一个简单的电路应用，通过一系列的实验指导，你可以一步步搭建和完善自己的电路，并且能够在实际应用中对其进行改进。内容丰富，条理清晰，理论与实操相结合，并附以大量插图，使你能更清晰明了地跟随本书的脚步进行学习。面向广大的电子爱好者以及各层次的学生、工程师等。同时本书采用的都是易于获得的元件和设备来搭建电路，在本书的指导下你完全可以尝试自己搭建和设计电路。在电路的搭建、设计、测试、修改和实验过程中，您一定能收获不少乐趣，同时能够得到许多宝贵的经验，有助于你日后完成其他更为复杂的电路应用项目。

稀疏微波成像是将稀疏信号处理引入微波成像并有机结合形成的新理论、新体制和新方法。本书系统地介绍其原理、方法和实验，主要内容包括：建立稀疏微波成像模型，介绍其稀疏表征、观测约束和性能评估；详细阐述基于成像算子的SAR原始数据域快速重构方法，将其应用于ScanSAR、TOPSSAR、滑动聚束SAR等工作模式，并推广至基于偏置相位中心天线的一发多收SAR成像；给出机载原理性验证实验结果和初步星载雷达系统设计实例。

本书基于 Cadence Allegro PCB 的设计平台，通过设计行业相关专家的经验分享、实例剖析，详细介绍了整个印制电路设计的各个环节，以期对提高整个行业的设计水平有所帮助。本书介绍了 Cadence Allegro PCB 平台下对于 PCB 设计的所有工具，既介绍了基本的 PCB 设计工具，也介绍了新工具，如全局布线环境（GRE）等。此外，本书还介绍了 Cadence 新的设计方法，如任意角度布线和对 Intel 的 Romely 平台下 BGA 弧形布线的支持，以及埋阻、埋容技术。

本书包括EDA历史和基础，EDA时代的布尔代数，综合理论，有限自动机/有限状态机理论和方法，数字逻辑通信（集成电路内部逻辑通信）的理论和方法，同步电路的理论和方法。书中，具有比较前沿的观点是对同步电路系统的研究和讨论。这些观点，理论和方法正是当下 工程界的盲区。是对“刘姥姥进大观园”现象的补救。本书后三个章节讨论了三个具有典型意义的完整设计例子。本书适合于企业一线的研发人员、高校本科或研究生、FPGA/ASIC研发团队、HDL语言的学习者、以及EDA软件研发团队。

本书重点讲述硅基功率集成电路及相关集成器件的设计技术理论和应用。第1章综述功率集成电路基本概念、特点及发展;第2~3章介绍功率集成电路 核心的两种集成器件(LDMOS和So- LIGBT)的结构、原理及可靠性;在器件基础上,第4~6章重点阐述高压栅驱动集成电路、非隔离型电源管理集理集成电路及隔离型电源管理集成电路三种常见典型功率集成电路的设计方法及难点问题本书除讲述基本原理,还阐明近年来 学术团体、 企业在功率集成电路及相关集成器件设计技术方面的 研究成果,以追求内容的 性和实用性。 本书适用于具有一定功率半导体基础的高校科研人员,以及从事功率集成电路设计的专业工程人员。

本系列图书共分3册：《新概念模拟电路（上）——晶体管、运放和负反馈》《新概念模拟电路（中）——-频率特性和滤波器》《新概念模拟电路（下）——信号处理和源电路》。《新概念模拟电路》系列图书在读者具备电路基本知识的基础上，以模拟电路应用为目标，详细讲解了基本放大电路、滤波器、信号处理电路、信号源和电源电路等内容，包括基础理论分析、应用设计举例和大量的仿真实例。 本系列图书大致分为6部分： 部分介绍晶体管放大的基本原理，并对典型晶体管电路进行细致分析：第2部分为晶体管提高内容：第3部分以运算放大器和负反馈为主线，介绍大量以运算放大器为核心的常用电路；第4部分为运算放大电路的频率特性和滤波器，包括无源滤波器和有源滤波器：第5部分为信号处理电路：第6部分为源电路，包括信号源和电源。本书为第4部分

本系列图书共分3册：《新概念模拟电路（上）——晶体管、运放和负反馈》《新概念模拟电路（中）——频率特性和滤波器》《新概念模拟电路（下）——信号处理和源电路》。《新概念模拟电路》系列图书在读者具备电路基本知识的基础上，以模拟电路应用为目标，详细讲解了基本放大电路、滤波器、信号处理电路、信号源和电源电路等内容，包括基础理论分析、应用设计举例和大量的仿真实例。 本系列图书大致可分为6个部分： 部分介绍晶体管放大的基本原理，并对典 型晶体管电路进行细致分析；第2部分为晶体管提高内容；第3部分以运放和负反馈为主线，介绍大量以运放为核心的常用电路；第4部分为运放电路的频率特性和滤波器，包括无源滤波器和有源滤波器；第5部分为信号处理电路；第6部分为源电路，包括信号源和电源。本书涵盖 ～3部分内容，即晶

本系列图书共分3册：《新概念模拟电路（上）—晶体管、运放和负反馈》《新概念模拟电路（中）—频率特性和滤波器》《新概念模拟电路（下）—信号处理和源电路》。《新概念模拟电路》系列图书在读者具备电路基本知识的基础上，以模拟电路应用为目标，详细讲解了基本放大电路、滤波器、信号处理电路、信号源和电源电路等内容，包括基础理论分析、应用设计举例和大量的仿真实例。本系列图书大致可分为6个部分： 部分介绍晶体管放大的基本原理，并对晶体管电路进行细致分析；第2部分为晶体管提高内容；第3部分以运算放大器和负反馈为主线，介绍大量以运算放大器为核心的常用电路；第4部分为运算放大电路的频率特性和滤波器，包括无源滤波器和有源滤波器；第5部分为信号处理电路；第6部分为源电路，包括信号源和电源。本书涵盖第5～6部分内容，

迈克尔·尼塞尔、延斯·拉斯主编的《紫外光电子器件--氮化物技术及应用》全面介绍了基于Ⅲ族氮化物的紫外LED、激光器和探测器的 技术，涵盖不同的衬底及外延方法，InAlGaN材料的光学、电学和结构特性以及各种光电子器件，如UV-LED、紫外激光器和紫外日盲探测器。此外，综述了紫外发光器件和探测的一些关键应用领域，包括水净化、光疗、气敏、荧光激发、植物生长照明和UV固化。 本书含有大量翔实的图表和参考文献，可供读者进一步了解和认识氮化物紫外光电器件及其应用。本书由德国、美国、日本、爱尔兰等国的知名专家共同执笔，各章的作者都在相关领域有着丰富的经验，其对技术发展的独到见解，能够开拓读者思路，为 氮化物紫外光电子器件的发展提供借鉴和参考。 本书可供电气工程、材料科学、物理学研究生层次的学生、研究人员和

本书系统介绍了超大规模集成电路（VLSI）与嵌入式系统的设计与应用。全书共分为4个部分： 部分主要介绍决策图（DD），DD广泛使用计算机辅助设计（CAD）软件进行综合电路和形式验证；第2部分主要涵盖多值电路的设计架构，多值电路能够改进当前的VLSI设计；第3部分涉及可编程逻辑器件（PLD），PLD可以被编程，用于在单个芯片中为VLSI和嵌入式系统整合复杂的逻辑函数。第4部分集中介绍用于嵌入式系统的数字电路设计架构， 还结合大量实例介绍VLSI与嵌入式系统的应用。 本书适合从事超大规模集成电路与嵌入式系统设计及应用的从业者，也可供院校集成电路相关专业师生学习参考。

本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，通过大量的资料和设计实例说明了PCB设计中的一些技巧和方法，以及应该注意的问题，具有工程性好、实用性强的特点。本书共15章，分别介绍了印制电路板（PCB）上焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路，模数混合电路、射频电路等PCB设计的基础知识、设计要求、设计方法和设计实例，以及PCB热设计。PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等内容。 本书可作为工程技术人员进行电子产品PCB设计的参考书，也可作为本科院校和高职高专电子信息工程、通信工程、自动化、电气、计算机应用等专业学习PCB设计的教材，还可作为全国大学生电子设计竞赛的培训教材。

本书包含拓扑、磁路与电路设计、典型波形、开关电源技术的应用4部分，具体内容包括开关电源常用拓扑的基本工作原理、变压器和磁性元件设计、电力晶体管的基极驱动电路、MOSFET和IGBT及其驱动电路、磁放大器后级稳压器、开关损耗分析与负载线整形缓冲电路、反馈环路的稳定、谐振变换器、开关电源的典型波形、功率因数及功率因数校正、电子镇流器、用于笔记本电脑和便携式电子设备的低输入电压变换器等。

本书以龙头企业为主要研究对象，兼顾产业发展历程、主要产品和并购经历，以专利数据为基础，对企业的技术创新能力和综合竞争力进行分析，通过洞察龙头企业的主要结构和历程，了解集成电路产业技术竞争力的分布和成功经验，为中国发展集成电路产业带来一定的启示。 本书反映了 集成电路龙头骨干企业创新发展的整体情况，后续还将持续跟进、深化研究，力求以多维度、多元化、体系化、立体化等视角展示集成电路产业的发展和创新成果。

本书首版于1962年，目前已是第九版。作者从三个 基本的科学定理推导出电路分析中常用的分析方法及分析工具。书中首先介绍电路基本参量及基本概念，然后结合基尔霍夫电压和电流定律，介绍节点分析法和网孔分析法, 以及叠加定理、电源变换等常用电路分析方法，并将运算放大器作为电路元件加以介绍；交流电路的分析开始于电容、电感的时域电路特性，然后分析RLC电路的正弦稳态响应，并介绍交流电路的功率分析方法，接着还对多相电路、磁耦合电路的性能分析进行了介绍；本书还介绍了复频率、拉普拉斯变换和s域电路分析、频率响应、傅里叶电路分析、二端口网络等内容。作者注重将理论和实践相结合，无论例题、练习、应用实例还是章后习题，很多都来自业界的典型应用，这也是本书的一大特色。

三维射频集成应用是硅通孔（TSV）三维集成技术的重要应用发展方向。随着5G与毫米波应用的兴起，基于高阻硅TSV晶圆级封装的薄膜体声波谐振器（FBAR） 器件、射频微电子机械系统（RF MEMS）开关器件等逐渐实现商业化应用，TSV三维异质射频集成逐渐成为 电子信息装备领域工程化应用的关键技术。 本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术，包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究，从TSV、共面波导传输线（CPW）等基本单元结构入手，到集成无源元件（IPD）以及集成样机，探讨金属化对高频特性的影响规律；展示基于高阻硅TSV的集成电感、微带交指滤波器、天线等IPD元件；详细介绍了2.5D集成四通道L波段接收组件、5～10GHz信道化变频接收机、集成微流道散热的2～6GHz GaN 功率放大器模块等研究案例。本书也系统综述了高阻硅TSV三维射频集

本书是从一个设计师的角度为天线设计者和使用者需要而编写的，主要讲述了各类天线的设计原理和方法步骤。内容覆盖了现代通信天线设计中所有的重要议题，包括：辐射结构和数值方法，口径分布和天线阵综合，偶极子、槽天线、环天线和微带贴片天线，高斯波束分析和波导喇叭天线，反射面天线，棱镜天线，行波天线，频率无关天线和相控阵。

本书包含拓扑、磁路与电路设计、典型波形、开关电源技术的应用4部分，具体内容包括开关电源常用拓扑的基本工作原理、变压器和磁性元件设计、电力晶体管的基极驱动电路、MOSFET和IGBT及其驱动电路、磁放大器后级稳压器、开关损耗分析与负载线整形缓冲电路、反馈环路的稳定、谐振变换器、开关电源的典型波形、功率因数及功率因数校正、电子镇流器、用于笔记本电脑和便携式电子设备的低输入电压变换器等。