本书是Printed Circuits Handbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的**信息等，为印制电路各个相关的方面都提供**的指导，是印制电路学术界和行业内**研究成果与**工程实践经验的总结。
本书以Intel公司的Quartus Prime Pro 19集成开发环境与Intel新一代可编程逻辑器件Cyclone 10 GX为软件和硬件平台，系统地介绍了可编程逻辑器件的原理和Quartus Prime Pro集成开发环境的关键特性。全书共11章，内容主要包括Intel Cyclone 10 GX FPGA结构详解、Quartus Prime Pro HDL设计流程、Quartus Prime Pro块设计流程、Quartus Prime Pro定制IP核设计流程、Quartus Prime Pro命令行脚本设计流程、Design Space Explorer II设计流程、Quartus Prime Pro系统调试原理及实现、Quartus Prime Pro时序和物理约束原理及实现、Quartus Prime Pro中HDL高级设计方法、Quartus Prime Pro部分可重配置原理及实现，以及Intel高级综合工具原理及实现方法。
本书介绍摩尔周期时代的数字电路基础理论及其设计方法,并给出几个采用现代理论和工具的FPGA设计例子。基础理论部分介绍一些重要且又新颖的观点、理论和方法,包括基于有限自动机基础理论、同步电路基础理论以及硬件描述语言的综合理论。设计实例给出一个精简指令集CPU 的 造芯 例子,一个直接序列扩频通信的完整设计例子和一个数字图像中值滤波处理的完整设计例子。 本书适合数字电子专业的现场工程师和高等学校学生作为参考或教程。
本书是“《无线电》精汇”系列中的一本，精选了25个曾刊登在今年《无线电》杂志上的经典的音箱制作项目，包括书架式音箱、落地式音箱、有源音箱、创意音箱等。n 音箱制作是很多电子爱好者、音响DIY发烧友热衷的制作项目，本书汇集的制作实例内容丰富、资料翔实、实用性强，是近年来国内电子爱好者在音箱制作项目中的优秀作品，值得读者学习与借鉴。
本书系统讨论用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封装技术的**进展和未来可能的演变趋势，同时详尽讨论IC三维集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的集成电路发展，以及摩尔定律的起源和演变历史，阐述三维集成和封装的优势和挑战，结合当前三维集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、三维堆叠的微凸点制作与组装技术、3D硅集成、2.5D/3DIC和无源转接板的3DIC集成、三维器件集成的热管理技术、封装基板技术，以及存储器、LED、MEMS、CIS3DIC集成等关键技术问题，*后讨论PoP、Fan inWLP、eWLP、ePLP等技术。
本书较为全面地介绍了电路分析的基本概念，包括基尔霍夫电压定律、基尔霍夫电流定律的基本原理及其应用，一阶电路和二阶电路的瞬态响应等内容，同时还增加了电子元器件及其基本电路的分析，包括二极管、三极管、运算放大器的基本工作原理、基本电路特点和应用电路等，本书还介绍了故障诊断和排除的基本方法。
本书由4部分组成，第一部分是电子管品牌和厂商，结合大量图片介绍各厂商的概况及其商标，第二部分是电子管替代，对世界各国的电子管型号皆有详细替代对照资料，第三部分是电子管结构，以图文相辅剖析电子管的结构和相关知识，第四部分是电子管特性资料，提供音响设备中常用的欧、美、俄、日、中400余种电子管的详细特性及曲线，皆集各厂之大成，并附使用说明。
本书包含拓扑、磁路与电路设计、典型波形、开关电源技术的应用4部分，具体内容包括开关电源常用拓扑的基本工作原理、变压器和磁性元件设计、电力晶体管的基极驱动电路、MOSFET和IGBT及其驱动电路、磁放大器后级稳压器、开关损耗分析与负载线整形缓冲电路、反馈环路的稳定、谐振变换器、开关电源的典型波形、功率因数及功率因数校正、电子镇流器、用于笔记本电脑和便携式电子设备的低输入电压变换器等。
本书以实用和权威性的观点全面论述了模拟集成电路版图设计中所涉及的各种问题及目前的研究成果。书中介绍了半导体器件物理与工艺、失效机理等内容；基于模拟集成电路设计所采用的三种基本工艺：标准双极工艺、多晶硅栅CMOS工艺和模拟BiCMOS工艺；重点探讨了无源器件的设计与匹配性问题，二极管设计，双极型晶体管和场效应晶体管的设计与应用，以及某些专门领域的内容，包括器件合并、保护环、焊盘制作、单层连接、ESD结构等。*后介绍了有关芯片版图的布局布线知识。
本书首版于1962年，目前已是第九版。作者从三个 基本的科学定理推导出电路分析中常用的分析方法及分析工具。书中首先介绍电路基本参量及基本概念，然后结合基尔霍夫电压和电流定律，介绍节点分析法和网孔分析法, 以及叠加定理、电源变换等常用电路分析方法，并将运算放大器作为电路元件加以介绍；交流电路的分析开始于电容、电感的时域电路特性，然后分析RLC电路的正弦稳态响应，并介绍交流电路的功率分析方法，接着还对多相电路、磁耦合电路的性能分析进行了介绍；本书还介绍了复频率、拉普拉斯变换和s域电路分析、频率响应、傅里叶电路分析、二端口网络等内容。作者注重将理论和实践相结合，无论例题、练习、应用实例还是章后习题，很多都来自业界的典型应用，这也是本书的一大特色。
