内 容 提 要 本书以图文结合的方式介绍了芯片的知识，共7章。第1章介绍了与芯片发明相关的重要技术，包括半导体技术的诞生，晶体管、集成电路、光刻工艺的发明等内容；第2章带领读者走进芯片的微观世界，了解芯片复杂和神奇的内部结构，以及芯片的设计和芯片制造技术；第3章讲解了芯片的设计过程，包括与芯片设计相关的EDA软件、IP、MPW等内容；第4章介绍了芯片制造的主要工艺、设备和材料，重点介绍了光刻和刻蚀工艺，以及芯片制造的基本流程；第5章介绍了目前流行的 封装形式和芯片测试的方法等；第6章介绍了芯片的各种应用；第7章通过对芯片与经济安全和信息安全关系的分析，阐述了芯片产业作为战略性产业的重要性。 本书图文并茂，讲解通俗易懂，适合各行各业的科技人员、芯片行业从业者和政府部门相关人员阅读，也可以作为广大

现有的传感器与检测技术类教材过于强调知识的完整性，理论性偏强，本书主要针对工科专业的需要，与当地企业合作，并结合编者多年的教学实践编写，适合作为测控技术与仪器、电气工程及其自动化等专业的专业基础课教材。

本书共8章，内容包括音响技术基础知识、传声器与扬声器、音频功率放大器、调音台、音频信号处理设备、数字网络音频扩声系统、扩声系统设计和扩声系统的调音技巧等。本书围绕专业音响与调音技术展开论述，以信号的流程为主线，系统性较强，注重理论与实践相结合，具有一定的可操作性。 本书条理清晰，通俗易懂，内容新颖，应用面较宽。通过本书的学习，读者可获得音响与调音技术的基本知识和技能，为从事音响与调音方面的工作打下牢固基础。 本书可作为高等学校本科信息类及声像技术等专业的教材，也可作为音响工程技术人员、音响师及音响发烧友的参考书。

本书是作者从事电子制造40年来有关单板互连可靠性方面的经验总结，讨论了单板常见的失效模式、典型失效场景以及如何设计与制造高可靠性产品的广泛问题，并通过大量篇幅重点讨论了焊点的断裂失效现象及裂纹特征。 全书内容共4个部分，第一部分为焊点失效机理与裂纹特征，详细介绍焊点的失效模式、失效机理、裂纹特征及失效分析方法；第二部分为高可靠性产品的焊点设计，包括封装选型、PCBA的互连结构设计、组装热设计及焊点的寿命评估技术；第三部分为环境腐蚀与三防处理，重点介绍腐蚀失效与锡须问题，以及与之相关的清洗和三防工艺；第四部分为高可靠性产品的制造，重点介绍组装工艺控制要点与典型缺陷焊点。 本书可供从事电子制造、可靠性、失效分析工作的工程师学习与参考。

《电磁波与天线仿真及实践/应用型本科电子及通信工程专业 十三五 规划教材》主要有三部分内容：一是基础篇，主要介绍电磁场与电磁波基本概念和相关技术，之后对电磁波传播、常用器件及天线进行了重点介绍；二是仿真篇，采用HFSS和ADS等仿真软件，针对电磁波传播、传输线、常用器件及天线，给出了18个带有详细步骤的仿真案例；三是实践篇，针对无线电技术、微波技术、电子信息技术、物联网应用技术和其他相关专业学生和工程技术人员的学习实践需要，给出了18个实验。读者可以结合学习的需要选做相关仿真案例和实验，建议第二和第三部分的学习与*部分相关基本概念的学习同时进行，这样便于把抽象的知识具体化。 《电磁波与天线仿真及实践/应用型本科电子及通信工程专业 十三五 规划教材》可作为无线电技术、微波技术、电子信息技术、

nbsp nbsp《医疗物联网：概念、需求与发展进程》是获得2020年度国家出版基金项目《面向远程医疗的移动物联网技术》的册。 本项目是在2012年国家科技重大专项项目（课题） 面向远程医疗和社区医疗信息化的无线物联网技术总体研究 成果基础上，结合近三年相关研究进展（例如：人工智能在医疗物联网中的作用和应用，医学信息学在IT中数据、信息和知识等多方面的内容）撰写而成。该项目共分为两册：《医疗物联网：概念、需求与发展进程》为册《医疗物联网：概念、技术及其产业化发展》主要讲述了移动物联网在医疗体系中的建构与应用，讨论远程医疗物联网的战略、管理和产业推进策略。《医疗物联网：概念、需求与发展进程》共八章，章医疗物联网的概念及其发展现状；第二章我国发展医疗物联网的实际需求；第三章我国医疗物联网的作用和发展目标；

本书是无线通信产品硬件研发（射频研发）的实战入门书，首先介绍无线通信的起源和发展历程，然后讲解无线通信的基本概念，重点说明什么是射频以及射频系统的基本架构，详细介绍2种射频发射机和3种射频接收机的架构和性能指标以及12种射频单元电路。另外，本书还介绍了与阻抗相关的基础知识，以及工程实战基础与技能。本书适于在无线通信、物联网、智能硬件等相关行业从事射频或硬件研发的职场新人，通信、电子、物联网等相关专业的学生，以及计划转入这些行业的人士、培训机构的学员等阅读和参考。