本书内容包含了近年来微波组件机电热耦合的主要进展与研究成果，介绍了微波组件机电热耦合的特点和发展现状，总结了耦合建模中涉及的微波电路基础以及振动环境模拟方法与散热技术，给出了微波组件机电热性能仿真软件的关键技术，着重论述了模块拼缝、金丝键合、钎焊连接和螺栓连接四种典型连接工艺的影响机理，详细阐述了多通道腔体耦合效应机理与散热冷板集成优化方法。
主要讨论高温自蔓延技术在新材料制备中的应用，全书共六大章，前三章讲述金属热还原及高温自蔓延法合成硼及其与锆、钛等金属形成的合金耐火材料工艺及性能，第四五章论述自蔓延技术中脱气、成型过程宏观动力学机理及影响因素，第六章是关于用带金属箍的自蔓延高温反应合成实例及其性能测试。本书可供从事材料科学与工程、化学动力学、燃烧学和工程部门的技术员、管理人员及大专院校的学生、研究生使用和参考。
