《高分子薄膜加工原理》为“材料先进成型与加工技术丛书”之一。高分子薄膜种类繁多,应用面非常广,涉及的制备技术有很多种类。使用不同的高分子材料,通过不同的薄膜加工方法制备的高分子薄膜制品性能会有很大差异,实际的应用领域及用途也不尽相同。从物理原理出发,理解高分子薄膜加工对实际的薄膜制造,特别是高端薄膜制造具有重要的指导意义。《高分子薄膜加工原理》聚焦高分子薄膜加工原理,涵盖了高分子薄膜加工过程中涉及的基本物理问题,包括流变、结晶、相分离、结构重构及退火。除此之外,介绍了研究高分子薄膜加工原理的同步辐射原位检测装置与方法。*后通过一些具体案例来展示如何将加工原理应用到实际薄膜加工过程中。
《热塑性聚合物微孔发泡原理与技术》为 材料先进成型与加工技术丛书 之一。微孔聚合物是指聚合物基体内含有大量微米级泡孔结构的一类高分子材料,不仅可实现聚合物构件的轻量化,而且赋予聚合物构件或制品隔热、隔声、缓冲和吸附等诸多功能,适应轻量化和功能化材料及构件的发展趋势和应用需求。但微孔发泡成型加工工艺过程及参数调控难度大,影响构件的轻量化、使用性能和外观质量。阐明微孔发泡成型原理和凝聚态结构演变行为、建立成型过程工艺控制方法与模具技术、实现其构件的高质高效成型加工,已成为学术与工程界急需解决的瓶颈问题。《热塑性聚合物微孔发泡原理与技术》详述了热塑性聚合物微孔发泡成型原理及机理,提出了成型加工的新工艺新方法,旨在为解决轻量化高性能聚合物微孔发泡构件成型加工难题提供基础理论和技术指导
《高分子材料成型加工前沿》结合了学科发展前沿和国家重大需求,对高分子材料成型加工未来发展趋势做了全面思考,阐述了高分子材料成型加工的科学意义与地位,总结了高分子材料成型加工特点和发展规律,分析了高分子材料成型加工发展现状与态势;梳理了高分子材料成型加工尚未完全解决的重要科学问题,指出了面临的新使命与新机遇;归纳了未来5~10年高分子材料成型加工面临的重要科学问题,强调了面向学科前沿的优先发展方向和研究重点,提出了面向国家“卡脖子”问题的优先发展方向和研究重点,概述了未来具有引领性的研究方向。《高分子材料成型加工前沿》共分7章,内容包括绪论,高分子材料成型加工中的物理问题,高分子材料成型加工新方法,功能化、绿色化高分子材料成型加工,高分子材料成型加工过程原位在线检测技术,高分子材料
本书首先介绍超分子化学的一些基本概念,在此基础上,结合作者课题组的研究工作,选择目前超分子化学领域研究比较热门的几个专题 自组装超分子胶囊、自组装分子笼、自组装有机纳米管、轮烷与索烃、超分子聚合物、芳酰胺螺旋折叠体、多氢键自组装、分子机器、多孔材料与气体吸附,向读者介绍这些领域的**研究进展。
本书依据作者研究团队以及国内外稀土纳米材料的*研究进展,从稀土元素的特点和性质出发,系统介绍了稀土有机- 无机杂化发光纳米材料、白光LED 稀土发光材料、稀土上转换发光纳米材料、场发射显示器用稀土发光材料、稀土单分子磁性材料、稀土巨磁电阻材料、稀土陶瓷材料、稀土催化材料以及稀土电化学能源材料,内容涵盖稀土纳米材料在光、电、磁、催化等领域的应用。本书可供从事稀土纳米材料及其相关领域的研究人员及高等院校相关专业师生参考使用。
本书从高安全性和高功率密度钛酸锂负极材料的设计入手,针对钛酸锂电子导电性差、理论容量小、储存及工作过程中存在胀气现象等难题开展了研究工作,通过新颖的结构设计制备出电化学性能优异的钛酸锂材料,并对钛酸锂/电解液之间的界面副反应过程进行了解析,揭示了多功能化的表面修饰层对钛酸锂/电解液之间界面副反应活性的重要调控作用,进而探讨了嵌锂深度对钛酸锂比容量的影响,为高功率、高能量及长寿命钛酸锂材料的开发和钛酸锂基电池胀气问题的解决提供思路,供相关领域研究者参考。
本书从高安全性和高功率密度钛酸锂负极材料的设计入手,针对钛酸锂电子导电性差、理论容量小、储存及工作过程中存在胀气现象等难题开展了研究工作,通过新颖的结构设计制备出电化学性能优异的钛酸锂材料,并对钛酸锂/电解液之间的界面副反应过程进行了解析,揭示了多功能化的表面修饰层对钛酸锂/电解液之间界面副反应活性的重要调控作用,进而探讨了嵌锂深度对钛酸锂比容量的影响,为高功率、高能量及长寿命钛酸锂材料的开发和钛酸锂基电池胀气问题的解决提供思路,供相关领域研究者参考。
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本书从高安全性和高功率密度钛酸锂负极材料的设计入手,针对钛酸锂电子导电性差、理论容量小、储存及工作过程中存在胀气现象等难题开展了研究工作,通过新颖的结构设计制备出电化学性能优异的钛酸锂材料,并对钛酸锂/电解液之间的界面副反应过程进行了解析,揭示了多功能化的表面修饰层对钛酸锂/电解液之间界面副反应活性的重要调控作用,进而探讨了嵌锂深度对钛酸锂比容量的影响,为高功率、高能量及长寿命钛酸锂材料的开发和钛酸锂基电池胀气问题的解决提供思路,供相关领域研究者参考。
聚酰亚胺材料,由于具有优异的耐热性、综合力学性能、电学性能和化学稳定性等,在航空、航天、微电子、平面显示、电气 缘等高技术领域具有广泛的应用前景。 本书系统介绍了 聚酰亚胺材料的合成、性能和应用。包括 聚酰亚胺薄膜、 聚酰亚胺纤维、碳纤维复合材料用树脂基体、 工程塑料和泡沫材料、微电子用聚酰亚胺材料,还介绍了气体分离膜、质子交换膜、可溶性和低k 值聚酰亚胺材料。 本书可供化学工业、高分子材料、航空航天、微电子制造与封装、平面显示等领域的相关研究人员、工程师、研究生以及高年级的本科生参考使用。