《国家形象：文明互鉴与国家形象》汇集了2019清华大学国家形象论坛“文明互鉴与国家形象”的很好研究成果以及该领域领军人物的实践收获，是清华大学国家形象研究中心推出的近期新研究成果，也是国家社科基金艺术

随着我国深化标准化工作改革的持续推进，《中华人民共和国标准化法》的重新修订实施，以及我国物流标准化试点和供应链体系试点的全国性展开，标准化已经成为驱动我国物流供给侧结构性改革的重要切入点和强大新动力，物流标准化也进一步促进了我国国民经济各领域的供给侧结构性改革。《物流标准化 供给侧结构性改革新动力》坚持理论与实践相结合，把握物流标准应用实际情况，深入分析物流标准建设成果，解剖物流标准应用场景案例，旨在突破我国物流标准化研究领域的六项 首次 创新，填补我国物流标准化领域专业工具书的市场空白。与其他物流标准化著作不同的是，《物流标准化 供给侧结构性改革新动力》始终围绕物流供给侧结构性改革，从物流标准化理论、物流标准化政策、物流标准化试点、物流标准体系、物流标准解读、物流标准建设和物

本书针对IBM．PC微机，介绍了8086／8088 CP[J以及对应的硬件核结构、8086 CPU的指令系统及必要的汇编语言编程基础、外设基本概念及地址译码、并行接口8255、定时／计数器8253、微机的中断系统及中断控制器8259、微机与．AID和D／A的接口方法、微机串行通信原理及串行接口8251或8250、DMA数据传输原理及DMA控制器8237。 本书注重归纳各章节中的重点和难点，强调理论与实际的结合以及系统概念的建立，并提供了大量的设计实例。如果读者能够按照这些设计实例进行实践，将会起到很好的效果。本书不仅适合作为大专院校的教材，也可作为实际应用开发中的参考书。

本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。 全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。 本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。

本书全面讲解了密码学基本知识以及相关的基础数学理论，介绍了椭圆曲线、AES和量子密码体制等密码学前沿知识，详细地阐述了数字、数字现金等应用问题。另外，书中每章均给出了相应的习题，在附录中给出了相关Mathematica、Maple和 MATLAB实例。 本书可供高等院校就用数学、通信和计算机等专业用作密码学、通信安全和网络安全等课程的教材或参考书，也可供信息安全系统设计开发人员、密码学和信息安全爱好者参考。

张天德、孙娜主编的《复变函数习题精选精解》是一本与钟玉泉主编的《复变函数论》（第三版）完全配套的辅导用书，以进一步加深对基本概念的理解，加强对基本解题方法与技巧的掌握，进而提高学习能力和应试水平。 本书共分六章，章节的划分与教材一致，每章包括四大部分： 一、主要知识点：用直观、形象的网络结构图的形式给出本章的主要知识点以及之间的内在联系，便于学生从总体上系统地掌握本章知识体系和核心内容， 准确地把握知识点。 二、基本题型：首先全面系统地总结和归纳本章的基本题型，然后选择若干具有代表性和技巧性的例题，逐层分析，分类讲解。例题的列举按由浅入深的层次编排，对每题的解题思路、解题方法以及解法旁注，都简明清晰。使读者真正将知识掌握和解题能力高效结合，浑然一体。 三、综合提高型：通

苏志平、郭志梅主编的《高等数学 同步测试卷(新版)》依据 本科数学教学大纲和考研大纲编写，是配套高等教育出版社《高等数学》(第七版·上册)的同步测试卷。 本试卷共有7章，分别介绍函数与极限、导数与微分、微分中值定理与导数的应用、不定积分、定积分、定积分的应用、微分方程。本试卷具有较强的针对性、启发性、指导性和补充性。 本书可作为在校大学生和自考生学习“高等数学”课程的教学辅导材料和复习参考用书及考研强化复习的指导书，也可以作为教师的随堂测试卷。

本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。 全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。 本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。

武文晶主编的《理论力学Ⅰ(第8版)同步辅导及习题全解(新版)》是与高等教育出版社出版、哈尔滨工业大学理论力学教研室编写的《理论力学I》(第8版)一书配套的同步辅导及习题解答。 全书共有14章，分别介绍静力学公理和物体的受力分析、平面力系、空间力系、摩擦、点的运动学、刚体的简单运动、点的合成运动、刚体的平面运动、质点动力学的基本方程、动量定理、动量矩定理、动能定理、达朗贝尔原理、虚位移原理等内容。本书按教材内容安排全书结构，各章均包括知识结构图、主要知识内容、典型例题解析、考研真题、思考题、习题6部分内容，思路清晰、逻辑性强，循序渐进地帮助读者分析并解决问题，内容详尽、简明易懂。 本书可作为高等院校学生学习“理论力学”课程的辅导教材，也可作为考研人员复习备考的辅导用书，还可供教师备课命题

本书针对多项目管理领域中管理系统的全局优化、稀缺资源的科学配置和系统风险的总体控制三个核心问题，以舰船建造质量监督为背景，系统介绍了舰船多项目并行建造质量监督领域的研究成果，主要内容包括舰船多项目并行建造质量监督组织结构评价与选择方法、进度管理方法和风险评价方法。此外，还给出了综合案例进行实证分析。

张天德、孙娜主编的《复变函数习题精选精解》是一本与钟玉泉主编的《复变函数论》（第三版）完全配套的辅导用书，以进一步加深对基本概念的理解，加强对基本解题方法与技巧的掌握，进而提高学习能力和应试水平。 本书共分六章，章节的划分与教材一致，每章包括四大部分： 一、主要知识点：用直观、形象的网络结构图的形式给出本章的主要知识点以及之间的内在联系，便于学生从总体上系统地掌握本章知识体系和核心内容， 准确地把握知识点。 二、基本题型：首先全面系统地总结和归纳本章的基本题型，然后选择若干具有代表性和技巧性的例题，逐层分析，分类讲解。例题的列举按由浅入深的层次编排，对每题的解题思路、解题方法以及解法旁注，都简明清晰。使读者真正将知识掌握和解题能力高效结合，浑然一体。 三、综合提高型：通

本书简明扼要地介绍了各种典型数据结构的逻辑特性、存储方法和基本运算。主要内容包括：线性表、栈、队列、二叉树、图、网络、特殊矩阵、广义表和文件等。书中每一个算法均用Pascal语言和C 语言对照描述，书末附有习题解答和实习任务书。 对计算机专业本科生来说，本书既可作为学习数据结构的教材，也可作为学习Pascal程序设计和C 程序设计的参考书。

陈战国、焦桓编著的《综合化学实验教程(普通高等院校规划教材)》主要由三章构成： 章综合化学实验教学及须知；第二章操作技术服务指南；第三章综合化学实验。共编写了28个实验，包括有机化合物合成、结构鉴定和纯度检测，配合物制备及纯度检测，无机材料的制备及应用，化学测量，精细化学品制备，天然产物提取分离等。每个实验均可在8h内完成。所编写的实验力求实用、新颖、污染小、综合性强。 附有常用化学数据表、综合化学实验常用试剂的配制和实验报告参考格式。