内容简介： 本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材，介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解该技术的*进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。本书自出版以来得到了国内外读者的好评和青睐，被许多国际知名大学选为教科书。同时，由于原著者在世界知名*公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书

本书将理论与现实应用进行了有效的融合。作者将重点放在实际环境中以帮助学生获得实际的感悟，并提供一种作出正确合理设计决策的方法。本书文笔流畅，描述直接明快，易为读者所接受。本书是为面向运算放大器和模拟集成电路设计的课程所用，对实际工作的工程师也是一本综合性的参考书。

本书精选了多种类型的iPhone手 机维修参考电路原理图及元件分布参考图, 内容包括iPhone6、iPhone5S、iPhone5C、iPhone5、iPhone4S、iPhone4 的 维修参考电路与元件参考分布。 图集按iPhone手 机代数编排,按照结构和功能特点进行分类,实用性强,是手机维修人员的读物。本书可供广大手机维修人员,以及职业院校电器维修专业、 手机维修培训班的师生参考使用。

本书详细介绍了宽带无线移动信道下的空时编码设计方法、基本性质及性能分析，还详细讲述了复数域编码传输、球形译码、闭环空时编码和多用户多天线系统等内容。本书内容覆盖面广泛，叙述方式深入浅出、条理清晰，从而使得读者能对这一研究领域的基本原理、研究现状及未来趋势有一个比较全面的理解。 本书既可以作为高等院校电子信息、通信等专业高年级本科生和研究生的教材，也可供工程技术人员提供参考。

《手机研发流程与质量管理》从手机研发的流程管理与质量管理入手，结合实际案例和相关流程图表，对手机行业在研发流程管理、质量管理、测试管理等方面所出现的问题进行了深入浅出的分析，为广大手机研发行业的读者提供了指导性、实用性及操作性极强的专业工具书。 《手机研发流程与质量管理》适合手机研发行业的技术研发人员、质量管理人员以及对流程管理和质量管理感兴趣的人士阅读。

本书是全球领先的半导体企业TI公司的工程师多年经验结晶，从运算放大器的历史人手，重点介绍运算放大器近些年的研发成果、新出现的设计工具和技术，旨在帮助设计者快速掌握好的设计方法，为具体的工作选择的放大器。 本书适合从事电路设计的工程技术人员，也可供高校相关专业师生参考。

本书是关于数字信号处理（DSP）原理、实现和应用的教程。全书在概述了数字信号的产生、定义和处理实例之后，详细讨论了差分方程、数字卷积、Z变换、离散时间傅里叶变换和傅里叶级数、数字滤波器、传输函数、频率响应、频谱、无限和有限脉冲响应数字滤波器的设计以及离散傅里叶变换和快速傅里叶变换等基本概念和基本理论。随后以较大篇幅介绍了DSP的硬件实现和编程、DSP在声音和图像处理以及小波分析中的应用。书中涉及的数学知识以简明形式给出，深入浅出，易于理解。本书概论清晰，图文并茂。将DSP基础理论与硬件实现、工程应用很好地结合在一起，汇集了DSP的新技术和新理论，具有系统性、先进性和实用性特点。 本书知识覆盖面宽、适用范围广，可作为理工类大专院校相关专业的本科生和研究生教材，对于DSP领域的工程技术人员也有很好的参

本书全面系统地阐述了数字信号处理的基础知识，其中前10章讲述了确定性数字信号处理的知识，包括离散时间信号及系统的介绍、z变换、傅里叶变换、频率分析以及滤波器设计等。后4章则介绍了数字信号处理的知识，主要学习多速率数字信号处理、线性预测、自适应滤波以及功率谱估计。本书内容全面丰富、系统性强、概念清晰。叙述深入浅出，为了帮助读者深刻理解基本理论和分析方法，书中列举了大量的精选例题，同时还给出了许多基于MATLAB的仿真实验。另外，在各章的最后还附有习题，以帮助读者进一步巩固所学知识。

祝明波、杨立波、杨汝良编著的《弹载合成孔径雷达制导及其关键技术》是一部关于合成孔径雷达在导弹制导中应用的专著，主要论述弹载合成孔径雷达制导的基本原理与关键技术。 全书共分7章，内容包括绪论、弹载合成孔径雷达制导基础、弹道优化设计、弹载合成孔径雷达成像、弹载合成孔径雷达制导参考图制备、弹载合成孔径雷达制导景象匹配、导弹定位。 本书可供导弹制导及合成孔径雷达应用专业的工程技术人员参考，也可作为高等院校相关专业师生的参考书。

全书共分5个单元，单元，主要介绍单晶硅衬底结构特点，体硅和外延硅片的制造方法；第二单元~第五单元，主要介绍硅芯片制造基本单项工艺（氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及依托的技术基础和发展趋势。每单元后都有习题。另外，还在录中以双极性晶体管制作为例介绍微电子生产实习等内容。

本书主要介绍音响基础知识、音响分类、音响释疑，音响入手、享受音乐之美等内容。本书内容与目前音响技术发展及应用相符合，并选用当今市场主流音响设备作为案例，内容由浅入深，配合工作过程的实施，逐渐提高难度，逐步提高读者的音响设备操作使用和现场调音能力。每个情境的技能实训部分都含有详细的“工作过程”实施的材料，便于读者操作练习。

本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路的PCB设计流程为顺序，深入浅出地详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、规则设置、报告检查、底片文件输出、后处理等PCB设计的全过程。本书的内容主要包括原理图输入及元器件数据集成管理环境的使用、中心库的开发、PCB设计工具的使用，以及后期电路设计处理需要掌握的各项技能等。本书内容丰富，叙述简明扼要，既适合从事PCB设计的中、高级读者阅读，也可作为电子及相关专业PCB设计的教学用书。