本书探讨了改善运算的可能途径，运用更先进的电子结构方法以及作为修正和替代的超晶胞模型，将LDA U方法、混合及筛选函的优点与多种微扰和蒙特卡洛多体理论进行对比以进行评价，并运用基于GW和混合泛函计算的Bethe-Salpeter方程和时序密度泛函理论研究了激子效应。特别研究了如何克服有限元建模中的边界效应。本书对这些方法间的联系和基础做出了清晰的概述，介绍了特殊问题的算法选用标准。读者可以从中学到超晶胞模型的各种修正模型、作为替代品的嵌入技术以及能处理高层次复杂结构中的大量单元的改进计算方法。

本书旨在从工程角度讲述一些实例解读及设计模板；阐明在产品研发过程中各个阶段(如原理图阶段、电源配电阶段、PCB设计阶段等)组织实施EMC的设计规范和设计规则：阐明产品的“研发一中试一量产”三个阶段中各环节的EMC工作重点、工作方法和解决问题的技巧；对EMC认证测试中出现的问题提出解决问题的途径及解决措施。针对买际工作中遇到的具体问题，着重于如何实施与解决，意在提高研发人员对产品EMC设计的手法(屏蔽、接地、滤波)的认识和理解；提高测试认证人员的测试、整改、认证的知识水平。本书可供研发部主管、研发工程师、测试工程师、系统工程师在工程实践中参考，也可作为在校大学生的参考书。

本书全面地介绍AltiumDesigner17.1电子线路设计软件在电子线路仿真、电路设计、电路验证和不错分析方面的应用。全书分为10篇，共26章。主要内容包括AltiumDesigner17.1基本原理图和PCB设计流程、电子线路的SPICE仿真、TI的WEBENCH工具、电子元器件原理图封装和PCB封装、电子线路原理图设计、电子线路PCB设计、信号完整性验证、生成PCB相关的加工文件、PCB制造工艺以及AltiumDesigner不错分析工具等，将Altium公司新一代电子设计平台AltiumDesigner17.1融入具体设计之中。通过本书内容的学习，读者不但能熟练掌握近期新AltiumDesigner17.1软件的设计流程和设计方法，而且还能地掌握电子设计完整的设计过程。本书可以作为高等学校电子线路自动化设计相关课程的教学用书，也可作为使用AltiumDesigner17.1进行电子设计的工程技术人员，以及Altium公司进行AltiumDesigner17.1设计工具相关技术培训的

本书是哈佛大学的经典教材，自出版以来已被译成多种语言版本。本书通过强调电子电路系统设计者所需的实用方法，即对电路的基本原理、经验准则以及大量实用电路设计技巧的全面总结，侧重探讨了电子学及其电路的设计原理与应用。它不仅涵盖了电子学通常研究的全部知识点，还补充了有关数字电子学中的大量较新应用及设计方面的要点内容。对高频放大器、射频通信调制电路设计、低功耗设计、带宽压缩以及信号的测量与处理等重要电路设计以及电子电路制作工艺设计方面的难点也做了通俗易懂的阐述。本书包含丰富的电子电路分析设计实例和大量图表资料，内容全面且阐述透彻，是一本世界范围内公认的电子学电路分析、设计及其应用的优秀教材。

《电子组装工艺可靠性》针对电子行业越来越关注的产品工艺可靠性问题，阐述了电子组装工艺可靠性的主要失效形式、失效机理、焊点与PCB的可靠性设计、焊点的仿真分析与寿命预测、工艺可靠性实验、工艺失效分析，以及专项工艺可靠性问题，基本覆盖了电子组装工艺可靠性的主要方面。 《电子组装工艺可靠性》可作为从事电子产品硬件设计、CAD、工艺设计和质量管理等电子制造业的工程技术人员和科研人员的参考书，也可作为高等院校电子制造相关专业的教师、大学生和研究生的教学参考书。