《电子信息装备体系概论(装备学院学术专著)》围绕装备维修保障管理训练这一中心主题，界定了装备维修保障管理训练的内涵，探索了装备维修保障管理训练的特点、规律，从指导思想、组成要素、内容体系、方法手段、组织实施等方面对装备维修保障管理训练进行了较为深入的研究，在此基础上，结合我军实际，提出了推进装备维修保障管理训练转变的主要内容及基本措施。既注重装备维修保障管理训练基本概念、基本理论、基本方法的描述，又注重装备维修保障管理训练重点、难点问题的研究．以便于指导装备维修保障管理训练实践。 本书主要面向装备维修保障管理训练理论研究人员、相关专业教研人员。

故障预测与健康管理（PHM）技术受到各国军方和工业界的广泛关注，各方都在积极采取各种方式加速这类军民两用技术的开发和利用。本书主要针对我国航空航天领域PHM技术的应用需求，以航空系统中的电子设备故障预测与健康管理为案例，讲述故障预测与健康管理技术在航空电子系统中的技术架构和具体的技术应用，对提升重大装备研制过程中的可靠性保障技术具有参考价值。

本书从红外图像的目标特性出发，以红外图像景象匹配、红外目标识别与跟踪、红外图像融合等内容为重点，系统阐述了红外图像处理、分析与融合中的理论、方法和应用技术，涵盖了红外图像应用中涉及的核心内容。 本书是红外图像景象匹配、红外目标识别与跟踪、红外图像融合技术及其应用研究的成果总结，内容注重理论与实践并重，针对性与系统性较强。 本书可供信号与信息处理、通信与信息系统、电子科学与技术、计算机科学与技术、控制科学与工程、红外遥感及应用等学科中从事图像处理与分析技术的研究人员和工程技术人员参考，也可作为高等院校相关专业研究生或高年级本科生的参考书。

《电力电子装置热管理技术》以大功率电力电子设备的热设计为对象，以高压直流输电换流阀水冷却设备为案例，详细阐述了大功率电力电子装置的热管理技术。通过大量的工程设计和工程经验向读者全面阐述了工业化的大功率电力电子装置的热管理技术。全书共7章，详细介绍了电力电子器件的热特性、电力电子冷却的基本原理、电力电子设备用换热设计、HVDC换流阀冷却系统集成设计、电力电子设备换热仿真、冷却系统电气设计及冷却设备的运行维护。《电力电子装置热管理技术》由行业内一线工程师撰写，讲解循序渐进，通俗易懂，并给出大量实例，不仅适合电力电子行业的操作人员、电力电子设备热设计工程技术人员学习和参考，同时也可以作为电子、机械、热能等相关专业本科生、研究生的参考书。

本书不是心灵鸡汤，也不是包治百病的处方，更不是指点发展方向的灯塔，而是试图打开一扇窗户，让大家去看看。本书是我国运载火箭研制人员对当前美国领先的私营商业航天公司及其领导者的思考，是对美国私营运载火箭及商业航天发展模式的解读。

本书详细介绍了液晶显示器件（LCD），内容包括液晶显示器件的基本知识及应用中的基本问题，常用液晶显示器件的分类和工作机理，液晶显示器件的写入机理与驱动方法，点阵液晶显示控制器，点阵字符液晶显示模块，点阵图形液晶显示器件。书中不但介绍了这些液晶显示器件的引脚排列、功能、外形尺寸、工作原理、软件编程，还给出了应用程序实例。本书取材新颖，内容以实用技术为主，重点突出，通俗易懂，实用性强，可供从事电气工程、电子仪器仪表、计算机、通信设备、家用电器、核工业、航空航天、石油化工、纺织、机械等行业中电气控制设备设计、开发、研究和生产的工程技术人员以及从事上述产品生产、科研管理及元器件采购的工作人员使用，还可供高等院校以及中等专业学校的广大师生参考，也可供业余无线爱好者阅读，是一本难得的实用工

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本书主要讲述基础知识（包含综合布线系统和布线特点及发展，通过对这些基本知识的系统学习，对从事该领域的工作人员起到一种启蒙作用）、布线设计（包含数据中心空间布局，网络结构与布线架构，用户需求与规划，系统缆线长度要求，系统配置，电气防护、接地与防火，综合布线系统智能管理，综合布线环境监控）、施工技术（包含设备安装设计、施工基本要求、施工技术准备、施工前检查、线槽安装、缆线敷设、缆线端接、标识与标记、改造工程实施方案）、工程测试与工程验收及当前市场外布线工程应用案例。

本书从有机电子学的角度，深入浅出地总结了有机电子材料中的电子结构与过程，并以此为基础，阐述了有机固体凝聚态的各种性质，这些性质对实际应用中的有机光电器件的行为起决定性作用。基于对理论的理解，书中介绍了有机电子材料性质的测试表征方法，讨论了有机薄膜材料在实际电子器件中的各种应用，例如，有机场效应晶体管、基于有机材料的太阳能电池、基于有机电致发光的信息显示与照明、有机传感器、有机存储器及有机激光等。对于各种应用器件，本书主要强调它们的基础知识、基本原理、器件结构和性能表征。 本书可供初涉有机电子学领域的人员参考，也可供从事有机电子材料领域研发的科技人员使用。

可编程通用逻辑门阵列芯片简称FPGA，与CPU，DSP并列为通用数字处理芯片，广泛应用于通信、航空航天、医疗、国防军工以及安防视频监控等领域。通过本书的学习，读者可以全面了解一颗FPGA芯片从设计、验证到流片的开发过程。本书共分10章，采取“总—分”的编排方式。章从架构的总体设计入题对FPGA进行介绍。第2~10章，分别对其中的各个重要模块逐一介绍，包括：时钟网络、电源/地线网络和漏电流、可编程逻辑单元、可编程I/O模块、DDR存储器接口、数字锁定环、连线连接盒、互连线段长度分布以及配置模块。本书适合从事集成电路设计的资深工程师、微电子专业高年级研究生以及从事微电子专业教学研究的教师和科研人员阅读。本书还可以作为高等院校教授集成电路设计的辅助资料。

本书从很基本的半导体ＰＮ结开始，以二极管、双极结型晶体管、金属氧化物半导体场效应管，以及美国ＴＩ公司的集成运算放大器、集成功率放大器、集成线性低压降电源芯片、集成开关电源芯片为主线，系统介绍了半导体和PN结特性、半导体二极管的特性和分析、二极管电路的设计和分析、双极结型晶体管的特性和分析、双极结型晶体管放大电路应用、双极结型晶体管电路反馈原理及稳定分析、金属氧化物半导体场效应管特性和电路分析、金属氧化物半导体场效应管放大电路应用、运算放大器电路的设计和分析、集成差动放大器的原理和分析、运算放大器的性能指标、运算放大器电路稳定性分析、高速放大器的原理和分析、有源滤波器的原理和设计、功率放大器的分析和设计、振荡器的特性和分析、电源管理器的原理和应用、模拟-数字转换器的原理及应用、数

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Hal Greenhouse编著的《电子封装的密封性》是美国有关电子封装的密封性方面的专著，对的微电子行业特别是混合集成电路行业有重要 指导意义。本书的目的在于为电子封装工程师和其他专业人士提供必要的背景知识和解决问题的实例，使他们能够应用这些知识解决所遇到的问题 。书中给出了99个问题及解答。这些问题都是电子封装行业发生的有代表性的问题，对实际工作有重要指导意义。 《电子封装的密封性》适合微电子和混合集成电路专业的封装工程师、可靠性试验室的实验人员及系统单位负责元器件模块质量检验的人员阅 读，也适合作为高等学校微电子专业的本科生、研究生电子封装可靠性方面课程的教材或参考书。