本书比较系统和深入地介绍了微波毫米波系统工程的基本理论和分析方法。内容主要包括微波毫米波发射机、微波毫米波接收机、微波毫米波通讯系统、微波毫米波雷达系统、微波毫米波无源和有源电路、微波毫米波集成电路、微波毫米波天线等。

本书的目的不仅仅在于向你介绍组装机电学或电子学装置过程中可能用到的窍门或者技巧，同时希望向你介绍利用简单易得的零部件就可以完成的思路及完整的项目。 适合本书的读者包括初学者、稍有经验的学习者，以及那些希望获得新思路的经验丰富者，同时还有那些试着在学校里利用科技来丰富课堂的教师们。当然，最重要的读者当然是能够利用自身的想象力、动手能力及一些来源各式各样的零件创造出令人惊叹作品的鬼才们。

本书系统而详实地讲解了电子电路分析方法、思路，列举了几十大类、数百种电子电路的工作原理，极具系统性和规模性。通过阅读本书，会使读者在掌握电子元器件主要特性的基础上，建立明确的电路分析方法和思路，快速而高效地提高自己对电路的分析能力，进而全面提高电路设计和应用能力。

本书从电子和电气产品设计的角度出发，讲述一种实用的EMC分析方法，避免理论化问题，可以系统地指导开发人员开发产品，这种方法还可以与电子产品的开发流程融合在一起，通过EMC分析的每个步骤，指出产品设计的EMC风险，并给出解决方案或改进建议，以提高产品EMC测试的通过率，降低产品开发成本。正确使用该方法，在产品轮设计时EMC测试通过率为90％-100％。第二轮设计时EMC测试通过率可达100％。本书以实用为目的，内容丰富，深入浅出，通俗易懂，可以作为电子产品设计部门的参考书，也可以作为结构、电子电气、PCB layout、硬件测试、质量、系统、EMC设计、EMC测试、EMC整改、EMC仿真工程师的EMC培训教材或参考书，还可以作为大专院校相关专业师生的教学参考书。

电子设备现场故障数据表明，其使用故障大都表现为由振动和冲击应力引起的机械故障。《电子设备振动分析(第3版)》首先分析了振动、冲击和声噪声载荷对电子设备结构要素，特别是PCB的动态影响，继而介绍了延长PCB疲劳寿命的倍频程规则、缓冲和阻尼特性，阐述了电子设备的耐振动、冲击设计技术，特别是电子机箱的设计技术。分析了制造方法对设备可靠性的影响，以及振动夹具设计对振动试验特性的影响。最后介绍了环境应力筛选技术在提高电子设备可靠性特性中的应用。

《电子产品结构材料特性及其选择方法》全面介绍了电子产品结构常用材料的特性及其选择方法，这些材料包括塑料、镀锌钢板、铝和铝合金、铍青铜和锡青铜、镁合金、钛合金、碳纤维复合材料、印制板、防水和消声材料等。作者根据多年的工作经验，以国际化的视野，参考了大量国外制造商的材料技术规格书的原文，对外同类材料进行了比较和梳理，指出了很多成熟的材料在使用中的误区，介绍了一些新材料的技术，并给出了材料优选的实例。 《电子产品结构材料特性及其选择方法》适用于从事电子产品结构设计、结构工艺、品质管理、物料采购和项目管理等工作的人员，也可供电子产品结构设计、机电一体化、精密仪器、工程材料和电子材料等专业的师生作为教学参考。

本书共分7章，包括概论、电子电器用胶黏剂的基本原料、电子电器用胶黏剂的粘接与固化原理、电子电器用胶黏剂、电子电器用黏剂的应用、电子电器用胶黏剂的应用方法和电子电器用胶黏剂的性能测试。重点介绍了电子电器用胶黏剂的制备原理、制备和应用方法及性能测试，还列有制胶粘料的基本性能、常用的胶种及有关标准。 本书内容较全面、简明扼要、实用性强，可供电子电器领域里的广大科研、生产、应用和管理人员参考，也可作为大专院校师生的教学参考用书。

本书系统、全面地介绍了静电防护的基础知识、防护技术和管理方法，其中的静电防护技术和管理方法，作者不仅参照国际上的静电防护标准，还结合多年的实际工作经验，同时在参阅大量外相关文献的基础上编写而成。可以为从事静电防护的人员提供理论支持、技术参考和案例分析，为切实做好静电防护、减少电子元器件的静电损伤、提高产品的质量提供非常有价值的参考。

纳米电子学是讨论纳米电子元件、电路、集成器件和信息加工的理论和技术的新学科。本书主要介绍纳米电子学的基本概念、理论和器件，讨论纳电子元件、电路、集成器件和与信息处理有关的现象、理论及实验研究方法，重点介绍单电子隧穿和弹道输运有关内容，同时也对超高密度信息存储目前的进展及我们的研究工作进行了综述。本书适合于电子学、物理学、化学、材料科学等相关交叉学科的教师、科技人员及研究生、本科生阅读参考。

本书以NI公司的Multisim Workbench、EVIS和rogel的测试仪器为平台，从仿真、虚拟仪器和实际测试仪器等三方面对模拟电子技术进行分析，并且提供了一些扩展性的设计内容，力图全面反映模拟电子设计技术的发展趋势。

应用广泛的电子设备的功率密度越来越大，而其体积却越来越小。因此，努力降低设备中元器件的工作温度以及各种元件结合部位的温度，一直是提高产品可靠性设计工作的重点。《电子设备冷却技术（第2版）》阐述了高温和温度循环对电子设备元件与电路板和机箱的力、应力及疲劳寿命的影响。其内容包括电子设备机箱结构和电路板的冷却设计、元器件安装和冷却、强迫空气冷却、焊点和电镀通孔的热应力分析、热循环环境的疲劳寿命预计、电子系统瞬态冷却计算、热管和液体冷却系统、大型安装架和机柜的有效冷却，以及有限元数学分析方法的应用。全书内容深入浅出，点面结合，其设计方法的基本应用范例较多，工程实用性很强，是一本既可作为高等院校的教学参考书，又可供广大工程技术人员设计参考的工具书。

本书《现代电子制造系列丛书》中的一册。本书较为系统地介绍了电子装联环境和物料管理规范两大内容。环境管理部分介绍了现代电子装联物理环境、静电防护、7S、绿色环保法规的相关要求，并通过案例说明了环境管理失控所带来的产品质量缺陷及其影响；物料管理部分介绍了整个电子装联所涵盖的元器件、印制板及相关辅料在入库、储存、配送、应用等环节的操作技术管理要求。

介绍如何以低成本来搭建复杂而高效的晶体管收音机电路。它详细介绍了完整的电路实例，给出详细的电路原理图，并给出这些电路设计的思路。本书教会你如何选择器件、建立各种类型的收音机电路，并且教会你如何对你所建立的电路进行故障查找。特别适合自己动手制作收音机设备的电子爱好者。