《透明氧化物半导体》重点阐述了已经得到广泛应用或具有重要应用前景的8种氧化物半导体的制备技术、晶体结构、形貌、缺陷、电子结构、电学性质、磁学性质、压电性质、光学性质和气敏性质,既包含了作者近30年的研究成果,又反映了外透明氧化物半导体重要研究成果,既包含了早期透明氧化物半导体成熟理论,又反映了当前国际上透明氧化物半导体的成果,重点突出,内容系统、全面、新颖,具有重要的科学意义和应用价值。
半导体二级管是半导体器件的重要门类之一。它的结构简单、功能特殊,因此在集成电路迅速发展的今天,还是量使用的半导体器件之一;从长远来看,仍具有广阔的应用前景。随着改革开放的深入发展,我国直接进口、引进组装、自主开发生产的大量电子仪器设备和家用电器中,都应用着各种各样的二极管。从事以上各项工作的工程技术人员、维修人员及电子器件营销人员,都迫切需要一本内容准确、种类齐全、实用方便的二极管特性参数与代换手册。为此,我们编写了本手册。
本书是“高新技术科普丛书”之一。作为信息领域的核心技术,半导体光电子技术在光通信、光盘存储、光纤传感、激光加工以及医疗、军事等方面有着重要的应用,它的发展将直接影响世界经济的进展和人类生活水平的提高。全书共11章,章介绍半导体光电子技术的由来和发展趋势;第2、3章重点介绍半导体光电子材料和器件工作原理;第4章到第9章介绍半导体激光器、探测器、光波导器件、光电子集成的结构和特性以及外延生长、微细加工等制造技术,同时介绍了CCD、太阳能电池等器件;两章介绍半导体光电子技术的应用。本书适合从事高技术和信息产业的研究人员、技术人员、生产人员、管理人员阅读,也可供大专院校师生阅读参考。
本书介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术,其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。本书适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生一年级学生《集成电路制造》课程的教学。该课程授课时间为一个学期,不要求必须开设相应的实验课。同时,本书也可供在半导体工业领域工作的工程师和科学家参考。本书的章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史,并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术;扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步骤,包括各种薄层淀积的方法。本书三章集中讨论制版和
功率半导体器件又被称为电力电子器件,是电力电子技术的基础,也是构成电力电子变换装置的核心器件。《功率半导体器件与应用》基于前两章的半导体物理基础,详细介绍了目前主要的几类功率半导体器件,包括pi 二极管、晶闸管、门极关断晶闸管、门极换流晶闸管、功率场效应晶体管和绝缘栅双极型晶体管。作为基础内容,《功率半导体器件与应用》详细描述了上述器件的工作原理和特性。同时,作为长期从事新型功率半导体器件研发的国际知名专家,作者斯蒂芬? 林德(Stefan Linder )还给出了上述各类器件在不同工作条件下的比较分析,力图全面反映功率半导体器件的应用现状和发展趋势。《功率半导体器件与应用》既可以作为电气工程专业、自动化专业本科生和研究生的教学用书,也可作为电力电子领域工程技术人员的参考用书。
本书详细描述了基于LED的可见光通信关键器件和应用的研究,填补了还没有系统描述可见光通信器件和运用的书籍这一空白。全书共分为11章,章给出了可见光通信的基本概念,对其发展历史进行了追溯,研究趋势进行了展望,并且简要介绍了可见光通信的器件和运用;第2~4章详细介绍了可见光通信所采用的器件,包括传统的可见光发射LED器件、新型micro-LED器件和可见光探测器;第5~6章介绍了可见光通信所采用的先进技术和关键算法;第7章介绍了高速VLC通信系统实验,给出了本研究团队基于第2~6章介绍的器件和技术理论基础之上的实验成果;第8~10章主要介绍了可见光通信在定位和手机等方面的新型应用和技术成果;1章对可见光通信技术的未来发展进行了展望。
本书共包括15章: 章概述了半导体制造工艺; 第2章介绍了基本的半导体工艺技术; 第3章介绍了半导体器件、 集成电路芯片, 以及早期的制造工艺技术; 第4章描述了晶体结构、 单晶硅晶圆生长, 以及硅外延技术; 第5章讨论了半导体工艺中的加热过程;第6章详细介绍了光学光刻工艺;第7章讨论了半导体制造过程中使用的等离子体理论; 第8章讨论了离子注入工艺; 第9章详细介绍了刻蚀工艺; 0章介绍了基本的化学气相沉积(CVD)和电介质薄膜沉积工艺, 以及多孔低k电介质沉积、气隙的应用、 原子层沉积(ALD)工艺过程; 1章介绍了金属化工艺; 2章讨论了化学机械研磨(CMP)工艺; 3章介绍了工艺整合; 4章介绍了先进的CMOS、 DRAM和NAND闪存工艺流程; 5章总结了本书和半导体工业未来的发展。
本书结合我国绿色照明工程计划及国内外LED照明技术发展动态,系统地阐述了白光LED的基础知识和LED照明应用技术,主要内容包括LED的发展历程与应用领域、LED的发光原理和特性参数、白光LED技术、白光LED驱动电源、白光LED驱动电路设计实例等内容。本书题材新颖,内容丰富,文字通俗易懂,具有较高的实用性,可供电子、信息、航天、汽车、国防及家电等领域从事白光LED照明研发、设计和应用的工程技术人员阅读,也可供高等院校相关专业的师生参考。
《晶体管电路活用技巧》首先从分立晶体管的行为开始介绍放大的机理、电流/电压的处理方法。进而对模拟IC的典型电路OP放大器进行晶体管级解析,目的是掌握乘法电路、A-D转换器、非线性电路的构成方法。书中所列举的晶体管电路,以及能够利用电子电路模拟器PSpice和SIMetrix的数据文件都收录在科学出版社()下载区,对电路或参数稍作变更,就能够用于解析。《晶体管电路活用技巧》可作为从事模拟技术开发及电路设计的技术人员的参考书,也可供工科院校相关专业师生参考使用。
《LED照明设计与案例精选(工程师经验手记)》以灯具开发中经常遇到的常见开发问题为依据,循序渐进地对LED照明设计进行了深入浅出的阐述,内容详尽,实例丰富,具有很高的实用价值。 《LED照明设计与案例精选(工程师经验手记)》分为LED照明设计和LED灯具案例分析两个部分,其中,LED照明设计重点讲解了:LED技术发展历史、LED基础知识、LED芯片知识、LED的封装、LED路灯设计、LED仿古灯设计、LED工矿灯设计、LED灯条设计及LED射灯设计。LED灯具案例分析部分主要讲解了:LED路灯、LED工矿灯、LED隧道灯、LED面板灯及LED球泡灯。 本书适合从事LED照明设计和应用的工程技术人员,也适合高等院校相关专业的师生参考。 本书由房海明主编。
本书采用问答的形式,对LED的行业状况、发展趋势,LED的相关知识,设计方法和案例进行了详细地介绍,内容包括LED照明产业的发展﹑LED基础知识﹑LED芯片与封装的制造技术﹑LED驱动技术﹑LED照明灯具的性能与应用﹑LED显示屏技术与应用分析﹑LED结合太阳能应用﹑OLED概论。为了帮助读者提高设计技能,本书还特别列举了三个案例,包括机场LED照明项目案例,博物馆的LED照明设计案例和办公照明LED应用案例,这在目前的LED技术书籍中是非常少见的。 本书内容充实,言简意赅,是快速了解行业发展、掌握LED技术的图书。 本书可作为LED行业工人、LED工程技术人员、LED设计工程师的参考用书,还可作为企业员工的自学和培训用书。