本书首先介绍辐射环境、辐射相互作用物理过程及若干种辐射效应； 接下来，本书详细介绍集成电路抗辐射加固设计方法学，包括单粒子闩锁加固策略及测试、辐射加固器件的SPICE模型、抗辐射单元库设计、自动综合的抗辐射数字电路设计、模拟和混合信号电路加固设计等； 很后，本书介绍集成电路辐射效应仿真、单粒子效应的脉冲激光测试原理和辐射加固保障测试。 本书可作为微电子和核科学等领域相关教师、研究生和工程人员在学术研究和工程技术方面的参考书。

《ASIC设计:混合信号集成电路设计指南》全面介绍ASIC设计的各个环节。，2章对IC设计进行了概述，介绍晶体管及SPICE模型、芯片代工厂、制备工艺等知识；第3章阐述ASIC的经济成本问题，对ASIC设计中每一环节的成本进行有效的分析；第4章重点介绍ASIC设计所用的CAD工具；第5，6章分别介绍版图设计中的标准单元和外围电路，以及焊盘、保护电路、外围金属环等可靠性设计的内容；第7，8章重点分析数字电路中的特殊逻辑结构和存储器，以及逻辑、二进制数学与处理；第9～12章分别介绍常用的模拟电路知识，包括电流源、放大器、带隙基准源、振荡器、锁相环、转换器、开关电容技术等；3章介绍封装和测试的相关知识；，作者依据自己多年的设计经验对ASIC设计进行总结。

本书是SMT教育培训系列教材中关于贴装技术的分册。贴装技术是SMT关键技术，贴片机是典型的集机、光、电于一体的高技术含量的现代化制造设备。本书从SMT贴装技术要求出发，阐述了贴片工艺要素，详细剖析了贴片机各种关键技术，通过典型贴片机，全面介绍了贴片机结构与特点，详细讲述了贴片机选择、使用与维护以及贴装工艺与质量控制等实用技术，同时还介绍了电子组装前沿——当前几种热门先进组装技术。本书可作为电子组装制造及相关行业的技术和职业培训教材，对从事相关技术、生产和应用的工作者以及设备供应、维护和应用技术人员也有很高的实用价值，同时还可作为普通高校有关专业的教学参考书。

作为一本资料信息型参考书，《集成电路工艺中的化学品》共7章，内容包括序言、薄膜制备技术及化学品、晶片清洗技术及化学品、光刻技术及化学品、刻蚀技术及化学品、化学机械抛光技术及化学品、载气及其他化学品。2～6章的内容都与集成电路制造过程的关键技术领域相关。在各章的开始，提供了集成电路制造过程关键技术的概述、所涉及的化学反应机理等，然后详细提供工艺中用到的化学品的物理化学性质、应用描述、毒性及安全等相应信息。书中涉及了200多种化学品和气体，全书最后还列出了300余篇参考文献。 将半导体元件生产所需的化学品的有用信息和数据汇集在一起，以“化学品”为中心展开系统描述，提供的化学及工程知识将帮助读者理解电子化学品的关键性作用，在电子化学品和集成电路制造工艺之间搭建起连接的“桥梁”。《集成电路工

本手册收编了74系列数百个型号的集成电路。每个型号都示出其双列直插、贴片、陶瓷基片等各式封装的引脚排列图，内部电路框图，典型应用电路，功能特性和电气特性，可供代换的外型号等。本资料特点之一是覆盖范围广，信息量大，几乎74系列全系列产品都涉及到，这在以往74系列手册中不多见的；其特点之二是有些产品已经近乎废除，只有个别工厂针对维修用的品种有产品销售，因而手册中有些产品资料就显得尤为珍贵，特别是对于仪器维修部门和维修者十分有用；特点之三是有利于升级，因为新品种管脚兼容原有产品，所以许多以往电路书籍和应用电路资料介绍的74系列IC的使用均可用新品种系列产品直接替换，使产品性能升级，这对大、中专学生和电子爱好者十分有用；特点之四是前瞻性好，本手册给出了各厂家的各种系列品种，包括最近几年出现的新品

本书选取常用的集成电路，主要介绍有关常用电源类集成电路，数字类集成电路，多媒体类集成电路，模拟类集成电路，射频、中频类集成电路，光纤、组件类集成电路，接口类集成电路，网络类集成电路，通信类集成电路，以及传感器类集成电路的主要特性和引脚排列图。本书适合从事电子技术工作的技术人员以及相关院校师生等参考使用。

本书以AltiumDesigner的Summer09版本为操作平台，详细介绍了AltiumDesignerSummer09的基本功能、操作方法和实用操作技巧。全书选用大量典型实例，重点讲解电路原理图、印制电路板的特色设计环境和具体功能实现，同时对信号完整性分析也进行了较为详细的介绍，以满足读者实际的应用需求。读者学习本书之后，将能够逐步掌握AltiumDesignerSummer09的精髓与技巧，以最有效的方式完成高质量的电子产品开发。本书既可以作为高等院校相关专业的教材，也可以作为读者自学的教程，同时也非常适合作为专业人员的参考手册。

本书系统地介绍了可编程逻辑器件类型、数字系统描述的硬件语言与设计方法，以及系统的测试和实现，从理论、方法、工具到实践进行了全面阐述。全书共10章。章介绍了可编程逻辑器件的类型；第2、3章结合实例，介绍了电子系统设计背景及其PCB设计；第4章介绍了先进数字设计中使用的各种编程语言；第5、6章介绍了数字逻辑设计原理以及运用VHDL语言对一系列电路的实例化；第7、8章介绍了DSP的VHDL实现以及数模世界转换的接口；最后，第9、10章介绍了电子系统测试和抽象的高层次设计建模。此外，本书各章都有大量的实例供读者验证和测试，兼具知识性和实用性。本书适用于使用PLD进行数字系统开发的电子与计算机工程专业学生，也可供工业界开发数字系统的技术人员参考。

本书主要介绍了同步整流式、双端输出式、半桥式和推挽式四个常用系列的MOSFET/IGBT驱动集成电路的电性能参数、引脚引线、外形封装和内部原理方框图，重点给出了它们在开关稳压电源(PWM驱动及同步整流)、功率因数校正(PFC)、电动机驱动智能控制(无极调速和变频调速)和电源管理(高端和低端开关)等方面的典型应用电路。为了达到净化环境、净化电网、节约能源和满足对电磁兼容等方面要求的目的，本书对低电压、大电流输出式的MOSFET/IGBT驱动集成电路的应用电路也进行了重点介绍。本书可供电子工程技术、电源技术、无极调速技术、变频调速技术、自动化控制技术研究和应用人员阅读，也可供高等学校电力电子专业的师生参考。

本书比较全面地阐述了古典控制理论，包括单变量线性定常系统的数学描述及性能指标、时域分析、根轨迹法和频率特性法，控制系统的设计与校正、控制对象时滞特性及时滞系统的设计方法。还较系统地介绍了非线性系统的分析方法，包括描述函数法、相平面法，非线性系统性化及基于这一理论的试验建模方法。在阐述理论和方法时，特别着重控制理论中的基本概念，如反馈、动态、稳定性和非线性线性化等。本书注重控制系统的实际知识，如控制对象的动态特性及工程上通常采用的简化处理方法，时滞系统设计等。本书配有较多的习题和例题，以利读者深入理解和运用基本理论。本书可作为高等学校自动控制专业及有关专业本科生学习自动控制理论的教材，亦可作为科技和工程人员进修自动控制理论的参考书。

《纳米级CMOS超大规模集成电路可制造性设计》的内容包括：CMOSVLSI电路设计的技术趋势；半导体制造技术；光刻技术；工艺和器件的扰动和缺陷分析与建模；面向可制造性的物理设计技术；测量、制造缺陷和缺陷提取；缺陷影响的建模和合格率提高技术；物

《CMOS电路设计、布局与仿真(第2版·第2卷)》是CMOS集成电路设计领域的一部力作，是作者20多年教学和研究成果的总结，内容涵盖电路设计流程、EDA软件、工艺集成、器件、模型、数字和模拟集成电路设计等诸多方面，由基础到前沿，由浅入深，结构合理，特色鲜明。 《CMOS电路设计、布局与仿真(第2版·第2卷)》对学生、科研人员和工程师各有所侧重。无论对于哪一种类型的读者而言，《CMOS电路设计、布局与仿真(第2版·第2卷)》都是一本极好的参考书。

近年来，毫米波尤其是60GHz频率段的高数据无线传输应用已经备受关注。而在毫米波CMOS电路设计时布线和测量所面临的问题需要科研人员认真解决。60GHzCMOS锁相环技术重点阐述了60GHz无线收发器技术面临的技术挑战，并提出了解决方案。

在21世纪的前十年结束时，基于三维集成技术的“摩尔定律”时代就悄然来临了。具备多个有源器件平面的三维集成电路(3一DIc)，有望提供结构紧凑、布线灵活、传输高速化且通道数多的互连结构，从而为Ic设计者们提供突破“互连瓶颈”的有效手段，而且还能够有效集成各种异质材料、器件和信号处理形式，成为三维集成技术发展的主要方向之一。本书是世界上三维集成电路设计方面的本专著，既有的理论深度，又有较高的可读性。它系统、严谨地阐释了集成电路三维集成的设计技术基础，包括3一DIC系统的工艺、互连建模、设计与优化、热管理、3一D电路架构以及相应的案例研究，提出了可以高效率解决特定设计问题的解决方案，并给出了设计方面的指南。 本书是一本的技术参考书，适用的读者范围包括：超大规模集成电路(VLSI)设计工程师，微处理器和系统级芯

《国外电子与电气工程技术丛书：基于运算放大器的模拟集成电路设计（英文版·第4版）》全面阐述以运算放大器和模拟集成电路为主要器件构成的电路原理、设计方法和实际应用。详细介绍了运算放大器的基本原理和应用，第运算放大器的诸多工程实际问题，介绍面向各种应用的电路设计方法。《国外电子与电气工程技术丛书：基于运算放大器的模拟集成电路设计（英文版·第4版）》作为第4版，更透彻地阐述了负反馈和电路设计布局，新增了电流反馈放大器、开关稳压器和锁相环的内容。

本书是加州洛杉矶分校（UCLA）的介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计，着重讲解技术的进展和设计实例，从MOSFET器件的基本物理特性开始，逐章分析CMOS放大单元电路、差分放大器、频率响应、噪声、反馈放大器与稳定性、运算放大器、电压基准源与电流基源、离散时间系统、差分电路及反馈系统中的非线性、振荡器和锁相环等基础模拟电路的分析与设计。本书还介绍了集成电路的基本制造工艺、版图和封装设计的基本原则。本书自出版以来得到了国内外读者的好评和青睐，被许多国际知名选为教科书。同时，由于原著者在世界知名公司的丰富研究经历，使本书也非常适合作为CMOS模拟集成电路设计或相关领域的研究人员和工程技术人员的参考书。

本书比较系统、全面而清晰地总结了自动控制原理课程中的基本概念、基本原理及典型方法，不仅包括了线性系统的古典控制原理和现代控制理论的分析和综合方法，而且还包括了非线性系统和系统稳定性的基本理论与方法。对于一些典型例题在解答后又作了较为深入的讨论。所选例题与习题来源于哈工大本科生的自动控制原理的课程结业考试试题与各重点工科院校研究生入学试题，较具有典型性和代表性。书后有哈尔滨工业1996年至2004年硕士研究生入学考试控制原理试题和部分解答。本书的特点是：内容全面，重点突出，讲解透彻，能使学习者对重点难点内容有清晰而深刻的掌握。本书可作为本科生学习自动控制原理的系统全面的学习参考书和报考自动化类专业研究生的有价值的复习资料，同时对于研究生阶段控制理论的学习也有的参考意义。

本书是模拟集成电路设计课的一本经典教材。全书共分5个部分。主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识、基本MOS半导体制造工艺、CMOS技术、CMOS器件建模，MOS开关、MOS二极管、有源电阻、电流阱和电流源等模拟CMOS分支电路，以及反相器、差分放大器、共源共栅放大器、电流放大器、输出放大器等CMOS放大器的原理、特性、分析方法和设计，CMOS运算放大器、高性能CMOS运算放大器、比较器，开关电容电路、D/A和A/D变换器等CMOS模拟系统的分析方法、设计和模拟等内容。本书另配有教师指导手册和习题解答，向采纳本书作为教材的教师免费提供。本书可作为高等学校电子工程、微电子学、计算机科学、电机工程与应用电子技术等专业的教材，也可供相关工程技术人员学习参考。

本书从一位集成电路分销商的角度观察集成电路供应链上下游发展规律，分析了集成电路二十一个原厂的发展历程、集成电路的典型封装和命名规则、历史和特殊个性，直指各大集成电路厂商的恩怨情仇和江湖世界；其中还杂糅了颇具代表性的创业经历和多位从业者的职业感悟，可以感受到他们对集成电路供应链的前瞻和半导体行业的期望。